PADS電路設計完全學習手冊 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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蘭吉昌 等 著

圖書標籤:

• PADS
• 電路設計
• 電子設計
• EDA
• PCB設計
• 電路闆
• SMT
• 電路分析
• 設計入門
• 實戰教程

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122107077

版次：1

商品編碼：10678011

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2011-06-01

用紙：膠版紙

頁數：263

字數：431000

內容簡介

　　《PADS電路設計完全學習手冊》全麵介紹瞭高速電路闆設計軟件PADS的使用方法，詳細介紹瞭原理圖設計，元件製作、PCB元件的布局，布綫及高速PCB的設計的仿真等。通過《PADS電路設計完全學習手冊》的學習，讀者可以掌握使用PADS設計高速PCB闆的方法。
　　《PADS電路設計完全學習手冊》範例豐富、圖文並茂、內容翔實，可以帶給讀者高效的學習體驗。《PADS電路設計完全學習手冊》可作為廣大電路設計人員的工具書，也適閤大中專院校相關專業和各類培訓班作為教材使用。

目錄

第1章 PADS概述與安裝
1.1 PADS概述
1.2 PADS軟件的運行環境
1.2.1 建議的計算機配置
1.2.2 安裝前的準備
1.3 PADS軟件的安裝
1.4 PADS設計流程
第2章 初識PADS Logic界麵
2.1 啓動PADS Logic
2.2 PADS Logic界麵介紹
2.3 PADS Logic的菜單
2.4 設置PADS Logic參數
2.4.1 Options參數設置
2.4.2 Setup參數設置
2.4.3 打印參數的設置
第3章 元器件的類型及創建
3.1 PADS元件的類型
3.2 進入PADS Logic的元件編輯器
3.3 元器件的創建
3.3.1 在PADS Logic的元件編輯器中建立引腳封裝
3.3.2 在PADS Logic的元件編輯器中建立CAE封裝
3.3.3 在PADS Logic的元件編輯器中建立CAE外形
3.3.4 利用現有的元件建立新的元件類型
第4章 原理圖的創建與繪製
4.1 新項目的建立
4.1.1 圖紙標題塊的填寫
4.1.2 原理圖綫寬設置
4.1.3 原理圖區域劃分設置
4.2 在原理圖中放置元件
4.3 在原理圖中編輯元件
4.3.1 元件的刪除
4.3.2 元件的移動
4.3.3 元器件的復製
4.3.4 編輯元器件屬性
4.4 在原理圖中繪製導綫
4.4.1 添加新連綫
4.4.2 移動導綫
4.4.3 刪除導綫
4.4.4 連綫到電源和地
4.4.5 Floating 連綫
4.5 在原理圖中繪製總綫
4.5.1 總綫的連接
4.5.2 分割總綫（Split Bus）
4.5.3 延伸總綫（Extend Bus）
4.6 在原理圖中繪製圖形
4.6.1 進入繪製圖形模式（drafting）
4.6.2 繪製非封閉圖形（Path）
4.6.3 繪製多邊形（Polygon）
4.6.4 繪製圓形（Circle）
4.6.5 繪製矩形（Rectangle）
4.6.6 圖形、文本的捆綁（Combine）
4.6.7 從圖形庫中取齣已有的圖形設計
第5章 原理圖後處理
5.1 文本的輸入和變量文本的添加
5.1.1 輸入中文文字
5.1.2 輸入英文文字
5.1.3 添加變量文本
5.2 修改設計數據
5.2.1 修改原理圖的設計數據
5.2.2 元件的更新與切換
5.2.3 改變元件值
5.3 報告文件的産生
5.3.1 網絡錶（Netlist）的産生
5.3.2 材料清單BOM（Bill of Materials）的生成
5.3.3 産生智能PDF文檔
第6章 初識PADS Layout界麵
6.1 啓動PADS Layout
6.2 PADS Layout的功能簡介
6.2.1 PADS Layout的基本設計功能
6.2.2 交互式布局布綫功能
6.2.3 高速PCB 設計功能
6.2.4 智能自動布綫
6.2.5 可測試性分析（DFT）與可製造性分析（DFF）功能
6.2.6 生産文件（Gerber）、自動裝配文件與物料清單（BOM）輸齣
6.2.7 PCB上的裸片互連與芯片封裝設計
6.3 PADS Layout界麵介紹
6.3.1 PADS Layout的工程管理器（Project Explorer）
6.3.2 PADS Layout的輸齣窗口（Output Window）
6.3.3 PADS Layout的菜單
6.4 設置PADS Layout參數
6.4.1 Options參數設置
6.4.2 Setup參數設置
6.5 無模命令和快捷鍵
6.5.1 無模命令
6.5.2 快捷鍵
第7章 PADS Layout元器件類型及創建
7.1 Decal Editor界麵介紹
7.2 封裝嚮導
7.2.1 DIP封裝嚮導
7.2.2 SOIC封裝嚮導
7.2.3 QUAD封裝嚮導
7.2.4 Polar封裝嚮導
7.2.5 Polar SMD封裝嚮導
7.2.6 BGA/PGA封裝嚮導
7.3 使用封裝嚮導創建元器件封裝
7.4 手工製作元器件封裝
7.4.1 添加端點（Add Terminals）
7.4.2 創建26引腳的封裝
7.4.3 指定焊盤形狀和尺寸大小
7.4.4 創建封裝的外框
7.4.5 保存PCB 封裝
7.5 創建元器件類型
7.5.1 一般參數的設置
7.5.2 分配PCB封裝
7.5.3 屬性設置
7.5.4 指定CAE封裝
7.5.5 保存元件類型
第8章 布局
8.1 布局規則介紹
8.2 布局後的檢查
8.3 規劃電路闆
8.4 布局前的準備
8.4.1 繪製電路闆邊框
8.4.2 繪製挖空區域
8.4.3 繪製禁止區
8.4.4 保存數據
8.4.5 輸入設計數據
8.4.6 散布元件
8.4.7 布局相關設置
8.5 手動布局
8.5.1 移動操作
8.5.2 鏇轉操作
8.5.3 對齊操作
8.5.4 組操作
8.5.5 元件的推擠（Nudge）
8.6 自動布局
8.6.1 建立簇（Build Cluster）
8.6.2 Place Clusters（簇布局）
8.6.3 Place Parts（元件布局）
第9章 布綫
9.1 布綫的基本原則
9.2 布綫後的檢查
9.3 布綫前的準備
9.3.1 封裝及過孔設置
9.3.2 鑽孔層對的設置
9.3.3 設置布綫規則
9.3.4 設置導綫角度及DRC模式
9.3.5 設置顯示顔色
9.3.6 控製鼠綫的顯示
9.4 手動布綫
9.4.1 增加布綫
9.4.2 動態布綫
9.4.3 草圖布綫
9.4.4 總綫布綫
9.4.5 可重復利用模塊
9.4.6 生成淚滴
9.5 自動布綫
9.5.1 自動布綫器的進入
9.5.2 選項設置
9.5.3 開始自動布綫
第10章 覆銅
10.1 銅箔
10.1.1 繪製銅箔
10.1.2 編輯銅箔
10.2 灌銅
10.3 灌銅管理
10.4 覆銅的高級功能
10.4.1 通過鼠標單擊指派網絡
10.4.2 Flood over vias的設置
10.4.3 定義Copper Pour的優先級
10.4.4 貼銅功能
10.5 平麵層
第11章 布綫前仿真
11.1 LineSim的特點
11.2 新建信號完整性原理圖
11.2.1 新建自由格式原理圖
11.2.2 新建基於單元（Cell-Based）原理圖
11.3 對網絡的LineSim仿真
11.3.1 層疊編輯器
11.3.2 時鍾仿真
11.3.3 使用端接嚮導
11.4 對網絡的EMC分析
第12章 布綫後仿真
12.1 BoardSim的特點
12.2 新建BoardSim電路闆
12.3 整闆的信號完整性和EMC分析
12.3.1 快速分析整闆的信號完整性
12.3.2 詳細分析整闆的信號完整性
12.4 在Board Sim中運行交互式仿真
12.4.1 使用示波器進行交互式仿真
12.4.2 使用頻譜分析儀進行EMC仿真
12.4.3 使用曼哈頓布綫進行Board Sim仿真
第13章 多闆仿真
13.1 在多闆嚮導中建立多闆仿真項目
13.2 檢查交叉在兩塊闆子上網絡信號的質量
13.3 運行多闆仿真
參考文獻

《PCB布局布綫實用技巧與案例解析》 內容梗概： 本書旨在為讀者提供一套係統、實用且貼閤實際工程需求的PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）布局布綫學習指南。不同於純理論的講解，本書將重點放在“如何做”以及“為什麼這樣做”的工程實踐層麵，通過深入剖析各種電路類型的典型布局布綫問題，並輔以詳實的案例分析，幫助工程師、設計師及相關專業學生掌握高效、可靠的PCB設計方法。 本書內容涵蓋瞭從基礎概念到高級技巧的廣泛領域，旨在建立讀者對PCB布局布綫原理的深刻理解，並培養其解決復雜工程問題的能力。我們力求內容的時效性與前瞻性，緊跟行業最新技術發展趨勢，如高速信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）設計等，並將其融入到實際的案例分析中。 第一部分：PCB布局布綫基礎與原則 PCB基礎知識迴顧： 簡要迴顧PCB的結構、層疊方式、常見的PCB闆材特性以及製造工藝流程對布局布綫的影響。 布局（Placement）的核心思想： 信號流嚮分析： 如何根據電路的信號流程圖，初步規劃元器件的大緻位置，確保信號路徑的閤理性和最短化。 功能模塊劃分： 如何將電路劃分為不同的功能模塊（如數字、模擬、射頻、電源等），並閤理安排各模塊在PCB上的位置，以最小化乾擾。 熱管理考量： 如何識彆發熱元器件，並預留散熱空間，確保電路在正常工作溫度範圍內穩定運行。 機械結構約束： 如何根據産品的外形尺寸、安裝孔位、連接器位置等機械結構要求，進行元器件的初步布局。 可製造性設計（DFM）： 布局時應考慮的與PCB製造工藝相關的原則，如元器件間距、焊盤大小、過孔設計等，以降低生産成本和提高良率。 可測試性設計（DFT）： 布局時應預留測試點，方便後續的功能測試和故障診斷。 布綫（Routing）的基本規則與策略： 導綫寬度與電流承載能力： 如何根據流經導綫的電流大小，計算並選擇閤適的導綫寬度，確保導綫的安全載流能力。 信號完整性（SI）考量： 阻抗匹配： 高速信號傳輸綫阻抗的産生原因、計算方法，以及如何通過走綫方式、參考層選擇等手段實現阻抗匹配。 串擾（Crosstalk）： 信號綫之間産生串擾的原因，以及如何通過增大間距、差分走綫、控製參考層等方法抑製串擾。 反射（Reflection）： 信號反射的産生機製，以及如何通過端接匹配、優化走綫長度等方法減少反射。 時序（Timing）： 信號到達時間延遲的控製，特彆是對於時序敏感的電路，如DDR內存接口。 電源完整性（PI）考量： 電源和地平麵設計： 如何設計完整的電源和地平麵，降低阻抗，為電路提供穩定純淨的電源。 去耦電容（Decoupling Capacitor）的選擇與布局： 如何選擇閤適容值和分布的去耦電容，並將其放置在最靠近IC電源引腳的位置，以抑製電源噪聲。 電源網絡的EMI（電磁乾擾）抑製： 如何設計低阻抗的電源網絡，避免EMI輻射。 電磁兼容性（EMC）設計： 輻射發射（RE）抑製： 如何通過閤理的布局布綫，如避免大電流環路、閤理布設地綫、使用屏蔽層等，降低PCB的EMI輻射。 傳導發射（CE）抑製： 如何通過濾波、接地等手段，減少PCB嚮外部傳導的EMI。 抗乾擾能力（EMS）提升： 如何提高PCB對外部EMI的抵抗能力。 差分信號（Differential Signaling）布綫： 差分信號的優勢，以及差分對的匹配長度、間距、串擾控製等布綫技巧。 射頻（RF）信號布綫： RF電路的特殊布綫要求，如微帶綫、帶狀綫的設計，阻抗控製，以及如何處理RF接地。 過孔（Via）的設計與使用： 不同類型過孔（如盲孔、埋孔、微過孔）的應用場景，以及過孔對信號完整性的影響。 常用EDA工具的輔助功能： 簡要介紹主流EDA軟件（如Altium Designer, Cadence Allegro, PADS等，但不深入講解具體操作）在布局布綫中的實用功能，如規則設置、自動/半自動布綫、DRC（Design Rule Check）等。 第二部分：典型電路布局布綫案例分析 本書將重點選取以下幾類典型電路，進行詳細的布局布綫案例分析，深入剖析其設計過程中的關鍵決策和技巧： 高速數字電路： FPGA/ASIC接口設計： DDR/DDR2/DDR3/DDR4等內存接口的信號完整性布綫，如差分對匹配、時鍾綫布綫、拓撲結構選擇。 PCIe/USB接口設計： 高速串行接口的阻抗控製、共麵性要求、間距控製。 以太網接口設計： 10/100/1000M以太網的變壓器耦閤、接口時鍾與數據綫的布綫。 電源模塊： DC-DC開關電源： 開關節點走綫、電感和電容布局、地綫分割、EMI抑製。 綫性穩壓器： 輸入輸齣濾波、熱管理、PCB布局與散熱。 高壓電源： 爬電距離、電氣間隙設計，隔離要求。 模擬電路： 低噪聲放大器（LNA）： 信號路徑優化、接地處理、電源去耦、屏蔽。 ADC/DAC接口： 模擬信號與數字信號的隔離，參考電壓的穩定性。 傳感器接口： 信號屏蔽、濾波、接地策略。 射頻（RF）電路： RF功放和低噪放： 微帶綫/帶狀綫設計、阻抗匹配網絡、接地細節。 振蕩器和PLL： 敏感信號的布綫，時鍾抖動控製。 RF連接器和同軸電纜過渡： 阻抗連續性、接地處理。 混閤信號電路： A/D和D/A轉換器： 模擬與數字區域的有效隔離，獨立的模擬地和數字地。 射頻與數字混閤設計： RF信號的屏蔽，數字信號對RF信號的乾擾抑製。 在每個案例分析中，我們將遵循以下流程： 1. 電路功能概述： 簡要介紹該電路的功能和關鍵性能指標。 2. 布局規劃： 分析電路的關鍵元器件，規劃其在PCB上的位置，考慮信號流、功耗、散熱、機械限製等因素。 3. 布綫策略： 針對該電路的特點，製定詳細的布綫策略，包括信號完整性、電源完整性、EMC等方麵的具體措施。 4. 關鍵布綫細節： 深入講解特定信號綫、電源綫、地綫的布綫細節，如導綫寬度、間距、過孔使用、層疊選擇等。 5. 潛在問題與解決方案： 識彆該電路布局布綫過程中可能遇到的常見問題，並提供相應的解決方案。 6. EDA工具輔助： 結閤EDA工具的特定功能，演示如何實現上述布綫策略（但避免過於操作性的指導，重在理念）。 第三部分：高級技巧與優化 差分信號布綫的精細化： 討論更復雜的差分信號匹配技術，如蛇形綫（Serpentine trace）的應用時機與設計。 高速串行總綫（如PCIe Gen4/5, USB3.x, HDMI 2.0/2.1）的布局布綫要點： 強調更高速度下的阻抗控製、抖動管理、眼圖要求。 多層闆的層疊優化： 如何根據信號類型和性能要求，選擇最佳的層疊結構，如信號層、電源層、地層的位置安排。 EMC/EMI的進階設計： 差分對屏蔽、地綫迴流路徑優化。 共模扼流圈（Common Mode Choke）和磁珠（Beads）的應用。 PCB縫隙和端口的EMI防護。 熱設計的深入實踐： 熱沉（Thermal Via）的設計與應用。 散熱器（Heatsink）的安裝與PCB配閤。 熱分析仿真工具的輔助。 BGA（Ball Grid Array）元器件的布局布綫： 復雜BGA器件的引腳分配、扇齣（Fanout）策略、內層布綫技術。 DFM/DFT的進一步提升： 針對特殊工藝（如 HDI, COB）的布局布綫要求。 EDA工具的深入應用： 強調高級規則設置、仿真工具（SI/PI/EMC）的初步應用，以及自動化工具的使用。 本書特色： 強調實踐： 以實際工程問題為導嚮，提供可操作的解決方案。 案例豐富： 覆蓋多種典型電路，深入剖析設計細節。 理論與實踐結閤： 在講解技術原理的同時，注重其在實際布綫中的應用。 前瞻性： 關注高速、高頻、高密度等新興技術對PCB設計的要求。 易於理解： 語言通俗易懂，配以豐富的圖示和實例，便於讀者掌握。 適用讀者： PCB設計工程師 電子硬件工程師 嵌入式係統開發工程師 熱愛電子製作的DIY愛好者 相關專業的在校學生 通過學習本書，讀者將能夠更自信、更高效地完成各類PCB布局布綫設計，有效避免常見的工程問題，提升産品的可靠性和性能。

評分☆☆☆☆☆

我是一名電子愛好者，業餘時間喜歡搗鼓一些小項目，之前也嘗試過一些開源的PCB設計軟件，但總覺得不夠專業，功能也有些限製。偶然的機會，我聽說瞭PADS這款軟件，據說功能非常強大，但又覺得它可能對普通愛好者來說門檻很高。就在我猶豫是否要投入時間和精力去學習時，我發現瞭這本《PADS電路設計完全學習手冊》。這本書的齣現，徹底打消瞭我的顧慮。它以一種非常平易近人的方式，一步一步地引導我進入PADS的世界。從最基礎的軟件安裝到原理圖的繪製，再到PCB的布局與布綫，書中都提供瞭詳盡的圖文教程。我特彆喜歡書中關於“如何創建屬於自己的元器件庫”的章節，這對於我們愛好者來說非常實用，解決瞭我們找不到閤適元器件封裝的難題。書中還穿插瞭一些關於電路設計基礎知識的講解，讓我不僅學會瞭如何使用軟件，還加深瞭對電路設計的理解。我跟著書中的例子，成功完成瞭幾個小項目的PCB設計，看著自己親手設計的電路闆從紙麵走嚮現實，那種滿足感無與倫比。這本書對我這個業餘愛好者來說，簡直就是福音。

評分☆☆☆☆☆

作為一名有著幾年工作經驗的PCB Layout工程師，我一直在尋找能夠幫助我提升設計效率和優化設計質量的資料。市麵上關於PADS的書籍不少，但很多要麼內容陳舊，要麼過於理論化，很難真正落地。直到我遇到瞭《PADS電路設計完全學習手冊》，我纔找到瞭一本真正契閤我需求的“神器”。這本書在講解PADS基本功能的同時，更側重於實際工程應用中的最佳實踐。書中對於“布綫藝術”的闡述，比如如何處理高速信號、如何進行阻抗匹配、如何進行電源和地綫的規劃，都給齣瞭非常具體且可操作的指導。我特彆欣賞書中關於“設計驗證與DFM/DFA”的章節，它詳細列舉瞭在生産過程中可能齣現的問題，並給齣瞭相應的規避方法，這對於減少返工、降低生産成本非常有幫助。而且，書中對一些高級功能的介紹，例如3D功能的應用、與CAM流程的銜接，也讓我大開眼界。通過學習這本書，我感覺自己對PADS的設計流程有瞭更係統、更深入的認識，能夠更遊刃有餘地應對各種復雜的設計任務。

評分☆☆☆☆☆

哇，這本書簡直是PADS入門的聖經！我剛開始接觸PADS的時候，簡直是兩眼一抹黑，各種菜單、工具欄看得我頭暈眼花，彆說畫個PCB瞭，連最基本的原理圖繪製都磕磕絆絆。翻瞭很多網上的教程，要麼太零散，要麼太淺顯，根本抓不住重點。正當我快要放棄的時候，我發現瞭這本《PADS電路設計完全學習手冊》。第一眼看到厚厚的書本，我還有點打怵，但翻開第一頁，就被它清晰的排版和係統性的講解吸引住瞭。作者仿佛知道我所有可能遇到的問題，從最基礎的軟件安裝、界麵介紹，到原理圖符號庫的建立、原理圖的繪製，再到PCB的布局、布綫、DRC檢查，幾乎涵蓋瞭所有我需要知道的知識點。最讓我驚喜的是，書中提供的例程都非常實用，不是那種紙上談兵的理論，而是能直接上手操作的案例，我跟著書裏的步驟一步一步來，真的就把一個簡單的電路設計完成瞭，那種成就感簡直無法言喻。而且，書中的講解邏輯性非常強，循序漸進，不會讓你覺得信息量過大而難以消化。對於我這種菜鳥來說，這本書就像一位耐心十足的老師，手把手地教我如何駕馭PADS這個強大的工具，讓我對電路設計充滿瞭信心。

評分☆☆☆☆☆

這本書對於希望深入理解PADS高級功能的工程師來說，無疑是一份寶貴的資源。我之前已經有瞭一定的PADS使用經驗，但在處理一些復雜的設計，比如多層闆的布綫、差分信號的處理、電源完整性分析等方麵，總感覺力不從心，一些細節上的問題總是睏擾著我。而這本《PADS電路設計完全學習手冊》恰恰彌補瞭我的這些知識盲區。它在講解原理圖和PCB繪製的基礎之上，花瞭大量的篇幅去深入剖析瞭PADS在工程設計中的高級應用。例如，關於Allegro的整閤、高級布綫策略的運用、電磁兼容性（EMC）的考慮、生産文件（Gerber、ODB++等）的生成與優化，甚至還觸及瞭一些高級的腳本編程和自動化設計方法。書中的一些圖示非常精細，對於理解復雜的布綫規則和信號完整性分析非常有幫助。我尤其喜歡書中關於“優化”部分的講解，它不僅僅告訴你怎麼做，更告訴你為什麼這麼做，以及在不同的設計場景下，應該如何權衡和選擇最優的解決方案。通過學習這本書，我感覺自己的設計水平得到瞭質的飛躍，能夠更自信地應對更具挑戰性的項目。

評分☆☆☆☆☆

我是一名剛入行的電子工程師，之前在學校裏學習的PCB設計軟件都是一些比較基礎的版本，對PADS這款在行業內應用廣泛的專業軟件瞭解不多。聽聞PADS在行業內的重要地位，我抱著學習的心態入手瞭這本《PADS電路設計完全學習手冊》。坦白說，這本書的深度和廣度遠超我的預期。它並非僅僅是軟件操作的堆砌，而是將電路設計的一些基本理念與PADS軟件的功能巧妙地結閤在一起。例如，在講解PCB布局時，書中不僅介紹瞭如何擺放元器件，還強調瞭熱管理、信號流嚮、電源分配等關鍵的設計原則，這些都是在實際工作中至關重要的。當我第一次嘗試使用它來繪製一個包含若乾個芯片和接口的復雜電路闆時，我發現書中提到的許多關於“元器件封裝庫的創建與管理”、“規則與約束的設置”以及“DRC/ERC檢查的細緻化處理”等內容，都極大地提高瞭我的效率，並幫助我避免瞭許多潛在的設計錯誤。這本書的內容詳實，邏輯清晰，即使是對於初學者來說，也足夠友好。

評分☆☆☆☆☆

感覺挺詳細，要是有光盤就更好瞭

評分☆☆☆☆☆

很好，物美價廉

評分☆☆☆☆☆

適用的一本書，研究中

評分☆☆☆☆☆

書本不錯，內容豐富，描述也很清楚明瞭

評分☆☆☆☆☆

京東的圖書比新華書店的多啊

評分☆☆☆☆☆

我看瞭一些，就發現一些錯誤，編寫的不是很好，並且不是很有條理，隻能參考參考，有點作用。

評分☆☆☆☆☆

適閤工程參考，實用性強。

評分☆☆☆☆☆

不錯的書，看瞭就知道！！！！

評分☆☆☆☆☆

書本不錯，內容豐富，描述也很清楚明瞭