半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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战瑛 著

图书标签:

• 半导体
• 光电器件
• 封装
• 工艺
• 电子工程
• 材料科学
• 光电子技术
• 集成电路
• 微电子学
• DVD光盘

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121128875

版次：1

商品编码：10710588

包装：平装

丛书名： 职业院校理论实践一体化系列教材

开本：16开

出版时间：2011-06-01

用纸：胶版纸

页数：95

附件：DVD光盘

附件数量：1

内容简介

　　《半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张）》针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
　　《半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张）》适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。
　　为了方便教师教学，本书还配有部分技能训练实际操作的DVD教学光盘，供教学使用。

目录

项目一 光电器件封装规范
任务一 了解光电器件的封装工艺环境
一、光电器件的封装
二、光电器件封装工艺环境
任务二 光电器件封装安全性的认识
任务三 光电器件封装过程中的安全防护
一、封装安全防护之防静电规程
技能训练一 静电防护装备及设备识别与配备（见光盘）
二、封装安全防护之操作人员规程
项目小结
项目二 扩晶工艺
任务一 识别芯片信息
一、芯片的信息
二、芯片的存储
任务二 扩晶工艺
一、扩晶的目的
二、扩晶设备
三、扩晶工艺过程
四、扩晶技术要求及注意事项
技能训练二 扩晶工艺实操（见光盘）
任务三 芯片的镜检
一、芯片的分选技术
二、芯片的镜检
技能训练三 镜检工艺实操
项目小结
项目三 装架工艺
任务一 选择装架材料及认识装架设备
一、装架的目的
二、黏结材料的选择与使用
三、点胶与背胶工艺
技能训练四 手动点胶与背胶工艺实操（见光盘）
四、装架设备
复习思考题
任务二 装架工艺
一、自动装架与手动装架工艺过程
二、装架技术要求注意事项
技能训练五 手动装架工艺实操（见光盘）
复习思考题
任务三 装架良次品判别及不良情况的分析与改进
一、装架失效模式
二、装架异常处理
复习思考题
项目小结
项目四 引线焊接工艺
任务一 选择焊线材料及认识引线焊接设备
一、引线焊接的目的
二、焊线材料的选择
三、引线焊接设备
复习思考题
任务二 引线键合工艺
一、键合工艺的分类
二、自动键合与手动键合工艺过程
三、键合技术要求及注意事项
技能训练六 手动键合工艺实操（见光盘）
复习思考题
任务三 键合良次品判别及不良情况的分析与改进
一、键合失效模式
二、键合不良情况的分析与改进
复习思考题
项目小结
项目五 器件封装工艺
任务一 选择封装材料及认识封装设备
一、封装的目的
二、封装工艺的分类
三、封装材料
四、封装设备
复习思考题
任务二 封装工艺
一、自动封装与手动封装工艺过程
二、封装工艺的技术要求及注意事项
技能训练七 手动灌胶封装工艺实操（见光盘）
复习思考题
任务三 封装良次品判别及不良情况的分析与改进
一、封装失效模式
二、封装异常处理
复习思考题
项目小结
项目六 产品的检测与包装
任务一 封装产品的检测
一、影响光电器件可靠性的主要因素
二、光电器件的测试、检测
复习思考题
任务二 光电产品的分选与编带
一、光电器件的筛选及分选
二、光电器件的编带包装
复习思考题
项目小结
附录A 5S企业管理规范
一、5S的起源
二、5S管理的思路
三、5S含义
四、5S的发展
附录B 光电行业常用长度单位的换算
附录C 本书配套最简单实训室配置
参考文献

前言/序言

《半导体光电器件封装工艺》：点亮科技未来的精密之道 在这信息爆炸、科技日新月异的时代，半导体光电器件扮演着至关重要的角色，它们是现代电子设备的核心，是信息传输、能源转换以及诸多前沿技术得以实现的基石。从智能手机的显示屏，到高速光纤通信，再到新能源汽车的动力系统，处处闪耀着半导体光电器件的光芒。然而，这些微小而强大的器件，其卓越性能的背后，离不开一项至关重要的工艺——封装。它不仅是保护器件免受外界环境侵扰的“外衣”，更是决定器件可靠性、性能发挥乃至最终成本的关键环节。《半导体光电器件封装工艺》一书，正是以其深度和广度，带领读者走进这一精密而迷人的制造领域，揭示半导体光电器件从裸芯到成品的全过程，展现科技进步的幕后英雄。 本书并非空泛的理论探讨，而是聚焦于实操性的工艺流程。它深入浅出地剖析了半导体光电器件封装的各个环节，从前期的材料选择、设计考量，到核心的键合、塑封、测试，再到最终的检验与可靠性评估，每一个步骤都经过了细致的梳理和详尽的阐述。读者将在这里找到关于引线键合、倒装芯片、共晶焊、热压焊等多种主流键合技术的原理、优缺点及适用范围的全面介绍。对于塑封工艺，无论是环氧塑封（Epoxy Molding）的各种方法，还是更精密的玻璃封接，本书都提供了详实的技术细节和工艺参数建议，帮助读者理解不同封装形式如何影响器件的电学、热学及光学性能。 特别值得一提的是，本书对光电器件的封装工艺进行了更具针对性的阐述。光电器件，如LED、激光二极管（LD）、光电探测器（PD）等，对封装材料的光学特性、透光率、色纯度以及散热性能有着更为苛刻的要求。本书深入探讨了如何选择合适的封装材料以优化光输出效率，如何设计封装结构以降低光损耗，以及如何处理器件产生的热量以保证其长期稳定工作。例如，对于LED封装，本书将详细介绍荧光粉的配方与分散技术，以及如何通过封装结构实现特定的发光角度和色温。对于LD封装，则会聚焦于如何精确地对准光纤，如何有效散热以防止器件过热损坏，以及如何实现高可靠性的光电耦合。 本书的另一大亮点在于其对封装过程中关键技术难题的深入剖析。例如，在键合过程中，如何保证键合线的强度和电导率？如何避免虚焊和脱键？在塑封过程中，如何控制应力，避免芯片开裂或引线断裂？如何实现高精度、高一致性的封装？本书将结合实际生产中的案例，详细解读这些挑战，并提供相应的解决方案和优化策略。读者将了解到，微小的键合线直径、极低的表面缺陷、精确的应力控制，以及对材料之间热膨胀系数的匹配，共同构成了高可靠性封装的基石。 为了帮助读者更直观地理解复杂的封装过程，本书还将大量的图表、示意图和实物照片融入其中，将抽象的技术概念具象化。读者可以通过这些视觉化的辅助，清晰地把握每个工艺步骤的细节，理解不同设备的运作原理，以及不同材料的微观结构。例如，通过对显微照片的展示，读者可以直观地看到键合点的微观形貌，了解焊点的形成过程；通过工程示意图，则能清晰地理解封装腔体的设计思路以及各种材料层的堆叠方式。 本书的内容编排也极具条理性。首先，它会建立读者对半导体光电器件及其封装基本概念的认知，介绍封装的必要性和重要性，以及光电器件的基本工作原理。随后，章节将循序渐进地深入到具体的封装工艺，从最基础的预处理，到核心的连接技术，再到关键的保护性封装，最后是性能的检测与验证。这种层层递进的结构，使得初学者能够快速入门，而有一定基础的专业人士也能在书中找到深化理解和解决实际问题的思路。 此外，本书还关注了封装工艺的最新发展趋势和前沿技术。随着器件的小型化、高性能化和多功能化，传统的封装技术已难以满足需求。本书将介绍诸如三维封装（3D Packaging）、扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Packaging）、系统级封装（System-in-Package, SiP）等先进封装技术，并探讨它们在光电器件领域的应用前景。例如，对于需要集成更多功能的光电模块，三维封装技术可以显著减小器件尺寸，缩短信号传输路径，从而提升性能；而晶圆级封装则能够实现更低成本、更高密度的封装，尤其适用于大规模生产的光电器件。 在材料科学不断进步的背景下，本书也将对新型封装材料进行介绍，包括高性能的导热材料、低介电常数的绝缘材料、高透光性的光学材料等，以及它们在改善器件性能、提高封装可靠性方面的作用。例如，纳米材料在导热和导电方面的优异表现，以及新型光学透明树脂在LED封装中如何实现更高的光效和更好的显色性。 “可靠性”是半导体光电器件封装中永恒的主题。本书对此给予了足够的重视，详细阐述了影响封装可靠性的各种因素，包括温度循环、湿度、机械应力、电化学腐蚀等，并介绍了相应的可靠性测试方法和标准，如加速寿命试验、温湿应力试验、高低温储存试验等。它将指导读者如何通过合理的工艺设计和材料选择，最大限度地提高器件在各种严苛环境下的稳定性，确保其在实际应用中的长久可靠运行。 《半导体光电器件封装工艺》一书，通过对封装技术原理的深度解析、工艺流程的细致描绘、典型案例的深入剖析以及前沿技术的积极探索，为从事半导体光电器件设计、制造、研发的工程师、技术人员以及相关专业的学生提供了一本不可多得的参考资料。它不仅是一本技术手册，更是一座连接理论与实践、启迪创新思维的桥梁，助力读者掌握点亮科技未来的关键工艺，推动光电产业的不断向前发展。

评分☆☆☆☆☆

我是一名大学计算机科学与技术专业的学生，虽然我的主要学习方向是软件开发，但我对硬件底层技术一直保持着浓厚的兴趣，尤其是那些能够将光与电结合起来的奇妙技术。这本书的题目《半导体光电器件封装工艺》让我觉得它充满了技术魅力。虽然我可能不会直接参与到封装的实际生产环节，但我渴望理解这些“幕后”的工程技术是如何工作的。我希望书中能够用比较通俗易懂的语言，解释清楚半导体光电器件究竟是什么，它们是如何工作的，以及为什么需要复杂的封装工艺。比如，为什么不能直接将芯片暴露在空气中？封装对于光信号的传输、能量的损耗、以及器件的寿命有什么影响？我希望这本书能介绍一些常见的封装结构，并解释它们各自的优缺点。附带的DVD光盘，我猜想里可能会有一些可视化的动画，来展示芯片制造和封装过程的微观景象，或者一些关于封装材料特性的实验演示。即使是基础的介绍，对于我这样跨专业学习的读者来说，也能够极大地拓宽我的知识面，让我对整个电子产品产业链有一个更全面的认识，这对我未来可能涉及到的硬件集成或嵌入式开发领域，都会有很大的启发。

评分☆☆☆☆☆

作为一名刚刚起步的创业者，我正在考虑开发一款基于新型光电传感器的智能设备。在产品设计过程中，传感器元件的封装问题是我目前遇到的一个瓶颈。我需要找到一种既能保证传感器性能，又能满足批量生产和成本控制需求的封装方案。这本书《半导体光电器件封装工艺》似乎正是我需要的“救星”。我非常看重书中关于不同封装技术在实际应用中的性能表现分析，例如，对于微型光电探测器，是否需要专门的防潮、防尘封装？在户外使用的传感器，又需要考虑哪些抗紫外线和耐高温的封装措施？我希望书中能够提供一些关于如何根据具体应用场景选择合适封装材料和工艺的指导性建议。此外，作为创业者，成本是关键因素。我希望书中能讨论一些经济高效的封装解决方案，以及如何通过优化工艺流程来降低生产成本。附带的DVD光盘，我猜想可能会包含一些关于常见封装失效的案例分析，这能帮助我提前规避潜在的风险。这本书的实用性和前瞻性，对我即将启动的项目至关重要，我希望能从中获得解决关键技术难题的灵感和方法。

评分☆☆☆☆☆

我是一位资深的电子产品爱好者，喜欢拆解各种设备，研究其中的原理。最近我迷上了关于显示技术和照明技术的东西，尤其是LED和OLED。我发现很多关于这些技术的讨论都会涉及到“封装”，但我对此了解甚少。于是，我找到了这本书——《半导体光电器件封装工艺》。我期待这本书能够用比较浅显易懂的方式，解释清楚为什么LED需要封装，以及封装是如何影响它的发光效率、颜色纯度和使用寿命的。我希望书中能介绍一些不同的LED封装类型，比如直插式、贴片式，以及用于高端显示屏的COB（Chip on Board）技术。我也会对封装材料的特性非常感兴趣，比如散热材料、光学材料等，它们是如何选择和使用的。附带的DVD光盘，我猜想里面可能会有一些关于不同封装结构下，LED发光效果的对比视频，或者是一些简单的DIY封装教程，让我能够亲手体验一下。虽然我不是专业人士，但我相信这本书能够满足我对这些技术的好奇心，让我从一个更深入的角度去理解我所喜爱的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在封装行业摸爬滚打多年的技术工程师，我一直都在寻找能够帮助我提升技能、拓展视野的专业书籍。这本书的书名《半导体光电器件封装工艺》立刻引起了我的注意。在实际工作中，我们经常会遇到各种各样的封装挑战，尤其是在光电器件领域，其复杂性和精密度要求都远高于传统的电子元器件。我希望这本书能够提供一些实用的、接地气的封装解决方案，而不是空泛的理论。我尤其关注书中关于如何提高封装良率、降低生产成本、以及应对不同环境下器件可靠性问题的内容。比如，在处理高功率LED封装时，如何有效地散热？在光通讯器件封装中，如何保证光纤与器件的精确对准？书中如果能分享一些成功的案例，或者分析一些失败的案例，并从中总结出宝贵的经验教训，那将对我个人的职业发展非常有益。附带的DVD光盘，我猜想里面可能会有一些关于先进封装设备的操作演示，或者是一些自动化生产流程的介绍，这对于我理解和引入更先进的生产工艺非常有帮助。我希望这本书能够成为我工作中的一本“案头必备”，遇到问题时能够快速找到解决思路。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是为我量身定做的！我是一名电子工程专业的研究生，正准备开始我的毕业论文，主题就是关于新型半导体光电器件的封装技术。在查找资料的过程中，我偶然发现了这本书，当时就被它的书名吸引了。毕竟，“半导体光电器件封装工艺”这个题目，听起来就非常专业和前沿。更让我惊喜的是，书中还附带了一张DVD光盘，这简直太棒了！我猜想光盘里一定包含了大量的实验操作视频、仿真软件的演示，甚至是实际生产线的案例分析。这对于我这种需要大量实践操作和直观理解的读者来说，是无价之宝。我迫不及待地想要打开它，学习那些我之前在课堂上只能理论学习的知识。我特别期待书中能够详细介绍不同类型光电器件（比如LED、激光器、光电探测器等）的封装材料选择、工艺流程、可靠性测试以及各种潜在的失效模式。如果它能提供一些关于微流控封装、3D封装等新兴技术的内容，那更是锦上添花了。我坚信，这本书的理论知识和实践指导，将极大地助推我的研究进度，让我能够更深入地理解并掌握半导体光电器件封装的核心技术，为我的毕业论文打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

一般

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可以看看，就是发货开太慢。

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！！！！！！！！！！！！！！！！

评分☆☆☆☆☆

书好薄，不知道好不好。

评分☆☆☆☆☆

好书，有用，我还会来的，谢谢

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一般

评分☆☆☆☆☆

书好薄，不知道好不好。

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不错的东西

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有些参考价值,还行吧!