EDA技術：Protel2004＆Multisim7 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張定祥 編

圖書標籤:

• EDA技術
• Protel2004
• Multisim7
• 電路設計
• 電子設計自動化
• 電路分析
• 仿真
• 電子技術
• 軟件教程
• 電路原理
• 教學參考

齣版社： 西南交通大學齣版社

ISBN：9787564303228

版次：1

商品編碼：10722185

包裝：平裝

叢書名： 21世紀高等職業技術教育規劃教材·電子信息類

開本：16開

齣版時間：2009-07-01

用紙：膠版紙

頁數：252

字數：406000

內容簡介

　　 《EDA技術：Protel2004 & Multisim7》主要介紹：EDA技術中常用的兩個工具軟件——Protel 2004和Multisim 7。Protel 2004是Altium公司推齣的一套完整的闆卡級設計係統，由於Protel進入我國較早，已成為國內電子設計者的軟件。Multisim 7是加拿大圖像交互技術公司（IIT公司）推齣的以Windows為基礎的電子綫路仿真工具，以其操作簡單、實用性強的特點成為高校電子工程類專業學生的必修課程。
　　 《21世紀高等職業技術教育規劃教材·電子信息類·EDA技術：Protel2004 & Multisim7》以電路實例為基礎，將許多界麵和知識的講解融入到具體的電路繪製中，圖文並茂、易學易懂。
　　 《21世紀高等職業技術教育規劃教材·電子信息類·EDA技術：Protel2004 & Multisim7》可作為高等院校和高職高專院校應用電子技術、通信技術、自動化技術、電子與信息技術、機電類等專業的專業基礎課教材，也可作為相關領域工程技術人員的參考書。

目錄

緒論
第一部分 Protel 2004
第1章 Protel 2004基礎
1.1 概述
1.2 Protel 2004的主工作界麵
1.3 Protel 2004的文件管理
練習1
第2章 原理圖設計基礎
2.1 電路原理圖的設計流程
2.2 電路原理圖的設計環境
2.3 原理圖參數設置
練習2
第3章 繪製簡單電路原理圖
3.1 準備電路圖
3.2 放置元器件
3.3 元器件屬性的編輯
3.4 元器件位置的調整
3.5 放置電源和接地符號
3.6 放置連接導綫和節點
3.7 放置網絡標號或I/O端口
3.8 自動編輯元件標注
3.9 常用報錶生成
3.10 原理圖的打印輸齣
練習3
第4章 復雜電路圖的繪製
4.1 電路圖實例和要求
4.2 原理圖元器件製作
4.3 元器件庫的裝載和屬性編輯
4.4 放置電源符號、總綫、導綫、網絡標號
4.5 自製元器件的調入
4.6 多張電路圖的連接
4.7 原理圖的修飾
練習4
第5章 印製電路闆基礎
5.1 概述
5.2 PCB設計編輯器
5.3 PCB設計環境的設置
練習5
第6章 手工製作印製電路闆
6.1 準備原理圖
6.2 創建PCB文件
6.3 手動規劃電路闆
6.4 裝入元件封裝庫
6.5 元件封裝的放置
6.6 手工調整布局
6.7 手工布綫
6.8 放置標注字符和尺寸標注
6.9 放置其他設計對象
6.10 保存文件
6.11 生成PCB報錶
6.12 輸齣印製電路闆
練習6
第7章 PCB的自動化設計
7.1 準備原理圖和網絡錶
7.2 使用PCB嚮導新建PCB文件和闆框
7.3 網絡錶與元器件的裝入
7.4 元器件的自動布局
7.5 自動布綫
7.6 手工調整布綫
7.7 設計規則檢查
7.8 PCB的三維效果顯示
練習7
第8章 製作元件封裝
8.1 元件封裝編輯器
8.2 創建新的元件封裝
8.3 使用嚮導創建元件封裝
8.4 元件封裝管理
練習8

第二部分 Multisim 7
第9章 Multisim 7概述
第10章 Multisim 7的界麵及基本操作方法
第11章 Multisim 7的虛擬儀器儀錶
第12章 Multisim 7的電路分析方法
第13章 電子綫路中的仿真應用
參考文獻

精彩書摘

第一部分 Protel 2004
第2章 原理圖設計基礎
繪製電路原理圖是設計實際電路的前提，設計者隻有根據閤理的設計思路首先繪齣電路原理圖，纔能依據其生成具有特定功能的PCB印製闆。在Protel 2004中繪製電路原理圖是在原理圖設計係統中完成。原理圖設計係統是一個集成化的設計係統，它的作用是進行原理圖的設計，同時生成相應的報錶文件，目的是為後續的PCB設計做好準備。
2.1 電路原理圖的設計流程
2.1.1 PCB項目設計步驟
1.原理圖的設計
利用Protel 2004的原理圖（Schematic）設計係統來繪製電路原理圖。在這一步可以充分利用Protel 2004提供的各種原理圖設計工具、編輯功能，把對電路圖的設計思路變成正確、閤理的電路原理圖。
2.設計校驗
完成電路原理圖設計後，一般要依據設計規則對該原理圖進行校驗。另外，還可以利用Protel 2004提供的電路仿真功能對電路進行可行性分析，並優化電路結構。
3.生成網絡錶
網絡錶是原理圖（Schematic）設計與印製電路闆（PCB）設計之間的一座橋梁。
……

前言/序言

《PCB設計與仿真實戰指南：從原理圖到成品》 前言 在日新月異的電子技術領域，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）設計與仿真扮演著至關重要的角色。它不僅是電子産品實現功能的物理載體，更是連接電路設計理念與實際産品之間的關鍵橋梁。一套成熟、高效的PCB設計流程，能夠顯著縮短産品開發周期，降低製造成本，並提升産品可靠性。從最初的概念構思，到復雜的電路原理圖繪製，再到精密的PCB布局布綫，直至最後的製造與測試，每一個環節都凝聚著工程師的智慧與汗水。 本書旨在為廣大電子工程技術人員、在校學生以及電子愛好者提供一本全麵、實用的PCB設計與仿真實戰指南。我們希望通過係統性的知識講解和豐富的實戰案例，幫助讀者掌握現代PCB設計與仿真的核心技術，理解設計理念，熟悉常用工具軟件的操作，並能夠獨立完成高質量的PCB項目。本書並非對某個特定軟件的純粹功能介紹，而是著力於傳達一種科學、嚴謹的設計思維和方法論，讓讀者能夠靈活運用所學知識，應對各種復雜的設計挑戰。 第一章：電子設計的基礎認知與流程梳理 在深入PCB設計之前，我們必須對電子設計的整體流程有一個清晰的認知。這不僅包括PCB設計本身，還涵蓋瞭其上遊和下遊的各個環節，例如： 需求分析與方案設計： 任何一個電子産品的誕生都始於對市場需求或特定目標的分析，進而形成初步的係統架構和功能框圖。這個階段的決策將直接影響後續的設計方嚮和難度。 電路原理圖設計： 這是PCB設計的第一步，也是至關重要的一步。在這一階段，工程師需要使用專業的EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）軟件，將邏輯電路設計轉化為可執行的電路圖。這不僅包括元器件的選擇、連接，還涉及到信號流嚮、電源分配、時鍾信號處理等關鍵設計。一個清晰、規範的原理圖是確保後續PCB設計的準確性和高效性的基礎。 PCB布局布綫： 基於已經繪製好的原理圖，工程師需要在一個二維或三維的平麵上，將元器件進行閤理布局，並根據電路的電氣特性和信號要求，進行精密的布綫。這一過程需要綜閤考慮信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）、熱管理、可製造性（DFM）等諸多因素。 PCB製造與組裝： 設計完成的PCB文件需要被發送到PCB製造商進行加工。製造過程中涉及闆材選擇、層疊結構、鑽孔、綫路蝕刻、錶麵處理等工藝。組裝過程則是將元器件焊接在PCB上，形成最終的電子産品。 功能驗證與測試： PCB製造完成後，需要進行嚴格的功能測試，以驗證其設計是否符閤預期，是否存在設計缺陷或製造問題。 本書將重點聚焦於“電路原理圖設計”和“PCB布局布綫”這兩個核心環節，並輔以相關的仿真技術，幫助讀者構建起完整的PCB設計能力。 第二章：電路原理圖設計核心要素 原理圖設計是整個PCB設計流程的基石，一個高質量的原理圖能夠事半功倍。本章將深入探討原理圖設計的關鍵要素： 元器件的選擇與管理： 標準元器件庫： 瞭解如何選擇和使用標準化的元器件庫，包括電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路等。 自定義元器件創建： 掌握為特殊或自製元器件創建符號、封裝信息以及器件屬性的方法，確保與PCB封裝庫的匹配。 元器件屬性的設置： 包括型號、封裝、值、位號、製造商、物料編碼等關鍵信息，這些信息將直接影響到PCB的生成和BOM（Bill of Materials，物料清單）的準確性。 邏輯連接與信號命名： 導綫（Wire）的繪製與連接： 確保所有電氣連接的準確性，避免虛連或短路。 總綫（Bus）的應用： 閤理使用總綫來簡化復雜信號的連接，提高原理圖的可讀性。 端口（Port）與網絡（Net）的定義： 理解不同端口類型（輸入、輸齣、雙嚮）的含義，以及網絡名稱的規範化命名，這對區分和管理信號流至關重要。 全局信號與局部信號： 區分不同作用域的信號，例如電源、地、時鍾、復位信號等。 電源與地網絡的管理： 電源符號的使用： 規範地使用各種電源符號，例如VCC, VDD, 3.3V, 5V等，並理解其優先級和關聯性。 地的規範化： 區分數字地、模擬地、信號地，以及如何進行接地策略的設計，這是保證電路穩定性和降低噪聲的關鍵。 去耦電容的放置： 在集成電路的電源引腳附近放置去耦電容，以濾除電源噪聲，提高信號的穩定性。 電氣規則檢查（ERC）： ERC規則的設置與理解： 掌握如何配置ERC規則，以檢查原理圖中的電氣連接錯誤，例如未連接的引腳、電源與地的短路、信號驅動能力不足等。 ERC報告的解讀與修正： 學會分析ERC報告，並高效地修正檢測到的錯誤。 層次化設計與模塊化： 子錶（Sub-sheet）的應用： 對於復雜的係統，可以將其分解為多個功能模塊，並使用子錶進行管理，提高原理圖的可維護性和可讀性。 模塊化設計的優勢： 理解模塊化設計如何方便重用、團隊協作以及故障排查。 第三章：PCB布局布綫深度解析 原理圖設計完成後，便進入瞭PCB布局布綫階段。這是將二維電路圖轉化為實際物理結構的關鍵步驟，直接關係到電路的性能、穩定性和可製造性。 PCB設計環境與設置： PCB闆框的建立： 根據實際産品需求，精確設置PCB闆的尺寸、形狀以及安裝孔位置。 層疊結構的定義： 明確PCB的層數，並為每一層指定其用途（信號層、電源層、地層、阻焊層等）。 單位與精度設置： 設置閤適的單位（如mil, mm）和設計精度，以滿足不同元器件和布綫的要求。 設計規則（Design Rules）的設定： 這是PCB布局布綫中的核心，包括： 綫寬（Width）： 根據電流大小和信號類型確定導綫的寬度，例如大電流走綫需要更寬的綫寬。 間距（Clearance）： 導綫與導綫、導綫與焊盤、焊盤與焊盤之間的最小安全距離，以防止短路。 過孔（Via）的規格： 包括過孔的尺寸、鑽孔直徑、焊盤尺寸等。 焊盤（Pad）的尺寸與形狀： 根據元器件引腳的尺寸和焊接工藝要求，閤理設置焊盤的尺寸和形狀。 網絡規則： 為特定網絡（如電源、高速信號）設置特殊的綫寬、間距等規則。 元器件布局（Placement）： 布局原則： 功能分組： 將具有相似功能的元器件放置在一起，例如電源模塊、模擬模塊、數字模塊等。 信號流嚮： 盡量使信號流嚮順暢，減少信號的繞行和交叉。 高頻與低頻分離： 將高頻器件與低頻器件分開，以減少串擾。 功耗與散熱： 將發熱量大的元器件放置在散熱條件較好的位置，並考慮其散熱需求。 連接器的位置： 將輸入輸齣連接器放置在PCB的邊緣，方便外部連接。 按鍵、LED等指示元件的位置： 考慮用戶操作的便利性。 手動布局與自動布局： 瞭解何時適閤手動布局，何時可以使用軟件的自動布局功能，以及如何優化自動布局的結果。 PCB布綫（Routing）： 布綫策略： 短綫原則： 盡量使導綫最短，以減小信號延遲和寄生效應。 信號完整性： 關鍵信號的布綫： 對於高速信號、差分信號、時鍾信號等，需要特彆注意其布綫路徑、阻抗匹配、串擾抑製等。 等長布綫： 對於需要時序同步的信號，可能需要進行等長布綫。 差分信號對的布綫： 保持差分對的走綫平行、等距，並保持良好的阻抗匹配。 電源完整性： 電源與地網絡的閤理分割與連接： 使用電源層和地層，並閤理連接，確保各處供電穩定。 扇齣（Fan-out）的設計： 閤理連接連接器、芯片引腳到過孔或更寬的電源/地走綫。 電磁兼容性（EMC）： 避免信號綫形成環路： 尤其是在PCB錶麵層，盡量減小信號迴路麵積。 閤理使用參考平麵： 將信號綫靠近參考平麵（通常是地平麵）布綫。 阻抗控製： 對於高速信號，需要控製走綫的特徵阻抗。 過孔的使用： 閤理使用過孔連接不同層級的信號，避免過多的過孔對信號産生不利影響。 自動布綫與手動布綫結閤： 瞭解軟件的自動布綫功能，並掌握如何手動調整和優化自動布綫的結果。 布綫後檢查： 再次進行設計規則檢查（DRC），確保布綫符閤所有規則。 覆銅（Copper Pour/Fill）： 電源地平麵覆銅： 使用大麵積的銅箔填充未使用的區域，作為電源或地的參考平麵，增強信號完整性，改善EMC性能，並有助於散熱。 熱風焊盤（Thermal Relief）： 在連接元器件焊盤與大麵積銅箔時，使用熱風焊盤，以減小焊接時的熱量散失，方便焊接。 3D視圖與可製造性檢查（DFM）： 3D視圖： 觀察PCB的三維效果，檢查元器件之間的乾涉，以及與外殼的配閤情況。 DFM檢查： 檢查PCB設計是否符閤製造工藝的要求，例如最小綫寬、最小間距、最小鑽孔尺寸、焊盤到闆邊距離等，以確保PCB能夠順利生産。 第四章：PCB仿真技術入門 仿真技術在現代電子設計中扮演著越來越重要的角色，它可以在物理製造之前預測電路的行為，發現潛在的問題，並優化設計。 仿真基礎概念： 仿真模型： 理解電路元器件的仿真模型，以及模型精度對仿真結果的影響。 仿真類型： 瞭解不同類型的仿真，例如直流分析、交流分析、瞬態分析、噪聲分析、眼圖分析、S參數分析等。 仿真精度與速度的權衡： 電路功能仿真（如SPICE）： 基本電路的仿真： 使用SPICE等仿真器對簡單的模擬電路進行直流、交流、瞬態分析，驗證電路功能。 復雜電路的仿真： 結閤微控製器（MCU）或FPGA的模型，對帶有數字和模擬混閤信號的電路進行仿真。 參數掃描與優化： 通過改變元器件參數，觀察仿真結果的變化，從而優化電路設計。 信號完整性（SI）仿真： 損耗與反射： 仿真信號在傳輸綫上的損耗、反射、串擾等現象。 阻抗匹配： 驗證信號傳輸綫的阻抗是否與源端和負載端匹配，以減少反射。 串擾分析： 評估相鄰信號綫之間的耦閤程度，並采取措施抑製串擾。 電源完整性（PI）仿真： 電源網絡的阻抗： 仿真電源網絡的阻抗特性，確保在各種工作頻率下都能提供穩定的電壓。 去耦效果評估： 評估去耦電容的有效性，以及電源噪聲的分布。 電磁兼容性（EMC）仿真： 輻射分析： 預測PCB闆的電磁輻射水平，是否會超齣標準限製。 抗乾擾能力分析： 評估PCB闆對外部電磁乾擾的抵抗能力。 仿真結果的解讀與應用： 波形分析： 理解仿真得到的電壓、電流、頻率等波形，並進行分析。 數據報告的解讀： 掌握如何解讀仿真生成的報告，從中提取關鍵信息。 將仿真結果反饋到設計： 根據仿真結果，指導PCB布局布綫和元器件選擇的優化。 第五章：實際案例分析與設計流程實踐 理論知識的學習需要與實際操作相結閤。本章將通過一個或多個具有代錶性的實際案例，將前麵章節所學的知識融會貫通。 案例選擇： 簡單數字電路： 例如一個LED閃爍器、一個簡單的數碼管顯示電路。 中等復雜度模擬電路： 例如一個簡單的音頻放大器、一個電源管理模塊。 涉及到高速信號或混閤信號的電路： 例如一個簡單的USB接口電路、一個傳感器采集模塊。 案例剖析： 需求分析： 明確案例的設計目標和關鍵指標。 原理圖繪製： 詳細講解如何繪製原理圖，包括元器件選擇、連接、網絡命名等。 PCB布局與布綫： 演示如何根據電路特性進行布局，並進行關鍵信號和電源網絡的布綫。 設計規則的設定與應用： 針對案例特點，設定並應用閤適的設計規則。 仿真分析（可選）： 對案例中的關鍵部分進行功能或信號完整性仿真，驗證設計。 DFM檢查與 Gerber輸齣： 完成最終的DFM檢查，並輸齣可供製造的Gerber文件。 設計流程的反復迭代： 錯誤排查與修正： 在設計過程中，可能會遇到各種問題，本章將展示如何識彆和修正這些問題。 優化設計： 通過仿真和經驗，對設計進行迭代優化。 團隊協作（可選）： 如果是多人項目，將簡要介紹團隊協作的設計流程。 第六章：PCB設計的高級主題與發展趨勢 隨著電子技術的不斷發展，PCB設計也在不斷演進，湧現齣許多高級主題和新的發展趨勢。 差分信號與高速信號的深入處理： 信號完整性分析工具的進階應用。 考慮阻抗匹配、損耗、延遲等因素。 嵌入式係統中的PCB設計： FPGA/CPLD與MCU的接口設計。 高密度互連（HDI）技術。 柔性PCB（Flex PCB）和剛柔結閤PCB。 射頻（RF）PCB設計： 微帶綫、帶狀綫等傳輸綫的建模與仿真。 射頻器件的布局與封裝。 多層PCB設計與信號完整性。 異形PCB與小型化設計。 設計自動化與智能化： AI在PCB設計中的應用展望。 雲端設計平颱。 綠色PCB設計與可持續性。 結語 PCB設計是一門實踐性極強的學科，它要求工程師不僅具備紮實的理論基礎，更需要豐富的實踐經驗和不斷學習的態度。本書從基礎概念到高級主題，從原理圖到PCB布局布綫，再到仿真技術的應用，力求為讀者提供一個全麵而深入的指導。希望通過本書的學習，讀者能夠掌握獨立完成高質量PCB設計的能力，並在未來的電子設計道路上不斷前行，創造齣更多優秀的電子産品。 緻謝 （此處可留白，或根據實際情況添加緻謝內容。）

評分☆☆☆☆☆

拿到《EDA技術：Protel2004＆Multisim7》這本書，首先映入我眼簾的是那沉甸甸的紙張和清晰的排版，這讓我在還未深入閱讀之前，就對它産生瞭一種踏實感。作為一名在電子設計領域摸爬滾打多年的從業者，我深知一款優秀的設計工具對於項目成功的重要性，而Protel和Multisim，無論在過去還是現在，都在EDA界有著舉足輕重的地位。 我最想從這本書中挖掘的，是關於這兩款軟件在“實踐應用”層麵的深度解析。我希望它能提供一些在實際項目開發中經常遇到的，但又難以通過簡單教程解決的“疑難雜癥”。例如，在Protel中，麵對復雜電路的BOM管理、元件庫的規範化建設、以及如何實現高效的 DRC (Design Rule Check) 規則設置，書中是否會有詳盡的指導？ 在Multisim7方麵，我更期待它能深入講解如何進行“高效且準確”的仿真。這不僅僅是簡單的搭建電路模型，而是要如何通過精妙的仿真設置，去模擬各種復雜的工況，從而挖掘齣潛在的設計缺陷。比如，在進行電源模塊的仿真時，如何模擬不同負載下的穩定性？在進行信號鏈路仿真時，如何評估信號的完整性和抗乾擾能力？ 此外，我非常關注書中對於“項目管理”和“版本控製”的建議。在團隊協作的大環境下，如何有效地管理EDA項目文件，確保多人協同工作的流暢性，以及如何進行有效的版本迴溯和比較，這些都是至關重要的。我希望這本書能為我們提供一些行之有效的項目管理思路，將EDA設計從一個“單兵作戰”的技能，提升到一個“團隊協作”的專業流程。 最終，我期待這本書能夠成為我案頭的一本“常備工具書”，在我遇到設計瓶頸時，能夠從中找到靈感和解決方案，從而不斷提升自己的設計水平，做齣更加卓越的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計簡潔大方，"EDA技術：Protel2004＆Multisim7"這幾個字印在封麵上，顯得頗有專業氣質。作為一名初涉電子設計領域的新手，我被這個標題深深吸引。EDA技術，聽起來就充滿瞭神秘感和探索的可能性。而Protel2004和Multisim7，這兩個名字更是勾起瞭我的好奇心，我知道它們是電子設計軟件中的佼佼者，能夠將抽象的電路設計變為觸手可及的現實。 我抱著一絲期待，又夾雜著一絲不安，翻開瞭這本書。書頁的質感不錯，印刷清晰，字體大小也適中，讀起來很舒服。我期望這本書能夠循序漸進地帶領我入門，從最基礎的EDA概念講起，然後逐步深入到Protel2004和Multisim7的具體操作。我希望它能包含豐富的圖文案例，讓我能夠一邊學習理論，一邊動手實踐。 尤其讓我期待的是，這本書是否能夠有效地 bridging 理論與實踐的鴻溝。很多時候，我們在課堂上學習的理論知識，到瞭實際應用中會變得生澀難懂。我渴望這本書能夠提供一些真實的、有代錶性的設計項目，讓我能夠跟著教程一步步地完成，從而在實踐中鞏固所學，積纍經驗。 此外，我希望這本書不僅僅是軟件操作手冊，更能包含一些EDA技術的通用原理和設計思路。畢竟，軟件隻是工具，核心的還是設計思維。如果書中能夠提供一些關於電路設計原則、信號完整性、PCB布局布綫技巧等方麵的講解，那就更完美瞭。 最後，我期待這本書能夠成為我學習EDA技術道路上的得力助手，幫助我從一個門外漢蛻變為一個能夠獨立進行電子設計的人。我希望在閱讀完這本書後，我能夠自信地使用Protel2004和Multisim7完成各種電子設計任務，甚至能夠進一步探索更復雜的EDA技術。

評分☆☆☆☆☆

老實說，我一開始是被“Protel2004”這個老牌的招牌吸引的。雖然現在市麵上有更新的EDA軟件，但Protel2004在很多老一輩工程師心中依然有著不可替代的地位，它代錶著一種紮實、可靠的設計理念。而Multisim7，雖然在仿真方麵可能不如一些更新的軟件那麼功能強大，但它以其直觀易用的界麵和豐富的元件庫，一直是許多教學和基礎實驗的首選。 我最想從這本書裏瞭解的是，這兩款軟件在不同設計流程中的側重點和協同工作的方式。例如，是在Protel中完成PCB設計，然後導入Multisim進行仿真驗證？還是先在Multisim中搭建仿真模型，然後基於仿真結果進行PCB設計？我希望能看到書中給齣一些清晰的指引和實際的範例，展示如何將這兩款軟件結閤起來，形成一套高效的設計流程。 同時，對於Protel2004，我特彆希望它能深入講解一下其PCB布局布綫的一些高級技巧。比如，差分信號的處理、電源完整性的考慮、高頻信號的設計等。這些都是在實際産品開發中至關重要的環節，而許多初學者往往在這方麵缺乏係統性的指導。 而對於Multisim7，我更關注它的仿真功能如何能夠幫助我們更早地發現設計中的潛在問題。它提供的各種仿真分析工具，比如時域、頻域分析，以及直流工作點、瞬態分析等等，能否得到充分的利用？我希望書中能夠提供一些實用的仿真案例，展示如何通過仿真來優化電路性能，降低設計風險。 總而言之，我期待這本書能給我帶來一種“舊瓶裝新酒”的驚喜。通過學習這款結閤瞭經典與實用的EDA工具書，我希望能夠構建起自己堅實的電子設計基礎，並且能夠快速地投入到實際的項目開發中去。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名字，"EDA技術：Protel2004＆Multisim7"，乍一看，可能會讓一些對電子設計稍有瞭解的人覺得它有些“復古”。畢竟，2004年的Protel和7版本的Multisim，在如今這個日新月異的技術時代，似乎已經不再是主流。然而，正是這份“老派”的氣息，反而激起瞭我想要一探究竟的興趣。 我更關注的是，這本書能否將這兩款軟件的“精華”提煉齣來，並且以一種更易於理解和掌握的方式呈現給讀者。我不期望它僅僅是停留在軟件功能的堆砌，而是希望能看到一些關於EDA設計理念和方法論的深入探討。比如，這本書是否會講解如何進行有效的原理圖設計？如何纔能繪製齣清晰、規範、易於理解的原理圖？ 在PCB設計方麵，我期待書中能夠提供一些關於“好”的PCB設計的標準和原則。例如，如何進行元器件的閤理布局？如何優化布綫，避免信號乾擾？如何處理電源和地綫的連接，以確保電路的穩定性？這些都是在實際項目中最容易被忽略，但又對最終産品性能至關重要的問題。 對於Multisim7，我希望它能展示如何利用其強大的仿真能力來加速産品的開發進程。它能否幫助我們快速驗證電路設計的可行性？如何通過仿真來優化電路的各項參數，達到預期的性能指標？我希望書中能夠提供一些有深度、有啓發的仿真案例，讓我們能夠真正體會到仿真工具的價值。 總而言之，我希望這本書能夠超越軟件的錶麵介紹，深入 EDA 設計的本質，並且以一種嚴謹、係統的姿態，幫助讀者建立起紮實的電子設計知識體係。即使軟件版本稍顯陳舊，但其中蘊含的設計思想和方法，對於任何一個想要在電子設計領域有所建樹的人來說，都應該是彌足珍貴的。

評分☆☆☆☆☆

作為一個對電子技術充滿熱情，但又常常在實踐中感到睏惑的學習者，我看到 "EDA技術：Protel2004＆Multisim7" 這個書名時，內心是充滿期待的。我希望這本書不僅僅是一本操作手冊，更是一本能夠啓迪思維、解決疑難的“秘籍”。 我非常希望能看到書中對Protel2004在PCB設計方麵的一些“絕活”進行詳細的介紹。例如，在處理復雜的多層闆設計時，如何有效地管理不同層之間的連接和信號路徑？如何利用軟件的輔助功能來自動優化布綫，提高布綫效率？又或者，在進行高速信號PCB設計時，有哪些關鍵的參數設置和注意事項是必須掌握的？ 而在Multisim7的仿真方麵，我期待它能夠提供一些“進階”的仿真技巧。比如，如何構建復雜的仿真模型，模擬真實的工作環境？如何通過仿真來分析電路的功耗、發熱等實際運行中的關鍵指標？我希望書中能夠展示一些能夠幫助我們“預見”産品問題的仿真案例，讓我們在設計初期就能夠規避風險。 此外，我希望這本書能夠將Protel2004和Multisim7這兩款工具在整個電子設計流程中的“化學反應”展現得淋灕盡緻。它們之間是如何相互促進、協同工作的？是否存在一些“最佳實踐”能夠讓這兩款軟件發揮齣最大的效用？我希望書中能夠提供一些結構化的設計流程，讓我們能夠有條不紊地進行設計。 總而言之，我渴望這本書能夠給我帶來一種“撥雲見日”的感覺，讓我能夠真正理解EDA技術的精髓，並且能夠熟練地運用Protel2004和Multisim7這兩個強大的工具，去創造齣更優秀、更可靠的電子産品。