EDA技术:Protel2004&Multisim7

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张定祥 编
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出版社: 西南交通大学出版社
ISBN:9787564303228
版次:1
商品编码:10722185
包装:平装
丛书名: 21世纪高等职业技术教育规划教材·电子信息类
开本:16开
出版时间:2009-07-01
用纸:胶版纸
页数:252
字数:406000

具体描述

内容简介

   《EDA技术:Protel2004 & Multisim7》主要介绍:EDA技术中常用的两个工具软件——Protel 2004和Multisim 7。Protel 2004是Altium公司推出的一套完整的板卡级设计系统,由于Protel进入我国较早,已成为国内电子设计者的软件。Multisim 7是加拿大图像交互技术公司(IIT公司)推出的以Windows为基础的电子线路仿真工具,以其操作简单、实用性强的特点成为高校电子工程类专业学生的必修课程。
   《21世纪高等职业技术教育规划教材·电子信息类·EDA技术:Protel2004 & Multisim7》以电路实例为基础,将许多界面和知识的讲解融入到具体的电路绘制中,图文并茂、易学易懂。
   《21世纪高等职业技术教育规划教材·电子信息类·EDA技术:Protel2004 & Multisim7》可作为高等院校和高职高专院校应用电子技术、通信技术、自动化技术、电子与信息技术、机电类等专业的专业基础课教材,也可作为相关领域工程技术人员的参考书。

目录

绪论
第一部分 Protel 2004
第1章 Protel 2004基础
1.1 概述
1.2 Protel 2004的主工作界面
1.3 Protel 2004的文件管理
练习1
第2章 原理图设计基础
2.1 电路原理图的设计流程
2.2 电路原理图的设计环境
2.3 原理图参数设置
练习2
第3章 绘制简单电路原理图
3.1 准备电路图
3.2 放置元器件
3.3 元器件属性的编辑
3.4 元器件位置的调整
3.5 放置电源和接地符号
3.6 放置连接导线和节点
3.7 放置网络标号或I/O端口
3.8 自动编辑元件标注
3.9 常用报表生成
3.10 原理图的打印输出
练习3
第4章 复杂电路图的绘制
4.1 电路图实例和要求
4.2 原理图元器件制作
4.3 元器件库的装载和属性编辑
4.4 放置电源符号、总线、导线、网络标号
4.5 自制元器件的调入
4.6 多张电路图的连接
4.7 原理图的修饰
练习4
第5章 印制电路板基础
5.1 概述
5.2 PCB设计编辑器
5.3 PCB设计环境的设置
练习5
第6章 手工制作印制电路板
6.1 准备原理图
6.2 创建PCB文件
6.3 手动规划电路板
6.4 装入元件封装库
6.5 元件封装的放置
6.6 手工调整布局
6.7 手工布线
6.8 放置标注字符和尺寸标注
6.9 放置其他设计对象
6.10 保存文件
6.11 生成PCB报表
6.12 输出印制电路板
练习6
第7章 PCB的自动化设计
7.1 准备原理图和网络表
7.2 使用PCB向导新建PCB文件和板框
7.3 网络表与元器件的装入
7.4 元器件的自动布局
7.5 自动布线
7.6 手工调整布线
7.7 设计规则检查
7.8 PCB的三维效果显示
练习7
第8章 制作元件封装
8.1 元件封装编辑器
8.2 创建新的元件封装
8.3 使用向导创建元件封装
8.4 元件封装管理
练习8

第二部分 Multisim 7
第9章 Multisim 7概述
第10章 Multisim 7的界面及基本操作方法
第11章 Multisim 7的虚拟仪器仪表
第12章 Multisim 7的电路分析方法
第13章 电子线路中的仿真应用
参考文献

精彩书摘

第一部分 Protel 2004
第2章 原理图设计基础
绘制电路原理图是设计实际电路的前提,设计者只有根据合理的设计思路首先绘出电路原理图,才能依据其生成具有特定功能的PCB印制板。在Protel 2004中绘制电路原理图是在原理图设计系统中完成。原理图设计系统是一个集成化的设计系统,它的作用是进行原理图的设计,同时生成相应的报表文件,目的是为后续的PCB设计做好准备。
2.1 电路原理图的设计流程
2.1.1 PCB项目设计步骤
1.原理图的设计
利用Protel 2004的原理图(Schematic)设计系统来绘制电路原理图。在这一步可以充分利用Protel 2004提供的各种原理图设计工具、编辑功能,把对电路图的设计思路变成正确、合理的电路原理图。
2.设计校验
完成电路原理图设计后,一般要依据设计规则对该原理图进行校验。另外,还可以利用Protel 2004提供的电路仿真功能对电路进行可行性分析,并优化电路结构。
3.生成网络表
网络表是原理图(Schematic)设计与印制电路板(PCB)设计之间的一座桥梁。
……

前言/序言


《PCB设计与仿真实战指南:从原理图到成品》 前言 在日新月异的电子技术领域,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)设计与仿真扮演着至关重要的角色。它不仅是电子产品实现功能的物理载体,更是连接电路设计理念与实际产品之间的关键桥梁。一套成熟、高效的PCB设计流程,能够显著缩短产品开发周期,降低制造成本,并提升产品可靠性。从最初的概念构思,到复杂的电路原理图绘制,再到精密的PCB布局布线,直至最后的制造与测试,每一个环节都凝聚着工程师的智慧与汗水。 本书旨在为广大电子工程技术人员、在校学生以及电子爱好者提供一本全面、实用的PCB设计与仿真实战指南。我们希望通过系统性的知识讲解和丰富的实战案例,帮助读者掌握现代PCB设计与仿真的核心技术,理解设计理念,熟悉常用工具软件的操作,并能够独立完成高质量的PCB项目。本书并非对某个特定软件的纯粹功能介绍,而是着力于传达一种科学、严谨的设计思维和方法论,让读者能够灵活运用所学知识,应对各种复杂的设计挑战。 第一章:电子设计的基础认知与流程梳理 在深入PCB设计之前,我们必须对电子设计的整体流程有一个清晰的认知。这不仅包括PCB设计本身,还涵盖了其上游和下游的各个环节,例如: 需求分析与方案设计: 任何一个电子产品的诞生都始于对市场需求或特定目标的分析,进而形成初步的系统架构和功能框图。这个阶段的决策将直接影响后续的设计方向和难度。 电路原理图设计: 这是PCB设计的第一步,也是至关重要的一步。在这一阶段,工程师需要使用专业的EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)软件,将逻辑电路设计转化为可执行的电路图。这不仅包括元器件的选择、连接,还涉及到信号流向、电源分配、时钟信号处理等关键设计。一个清晰、规范的原理图是确保后续PCB设计的准确性和高效性的基础。 PCB布局布线: 基于已经绘制好的原理图,工程师需要在一个二维或三维的平面上,将元器件进行合理布局,并根据电路的电气特性和信号要求,进行精密的布线。这一过程需要综合考虑信号完整性、电源完整性、电磁兼容性(EMC)、热管理、可制造性(DFM)等诸多因素。 PCB制造与组装: 设计完成的PCB文件需要被发送到PCB制造商进行加工。制造过程中涉及板材选择、层叠结构、钻孔、线路蚀刻、表面处理等工艺。组装过程则是将元器件焊接在PCB上,形成最终的电子产品。 功能验证与测试: PCB制造完成后,需要进行严格的功能测试,以验证其设计是否符合预期,是否存在设计缺陷或制造问题。 本书将重点聚焦于“电路原理图设计”和“PCB布局布线”这两个核心环节,并辅以相关的仿真技术,帮助读者构建起完整的PCB设计能力。 第二章:电路原理图设计核心要素 原理图设计是整个PCB设计流程的基石,一个高质量的原理图能够事半功倍。本章将深入探讨原理图设计的关键要素: 元器件的选择与管理: 标准元器件库: 了解如何选择和使用标准化的元器件库,包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等。 自定义元器件创建: 掌握为特殊或自制元器件创建符号、封装信息以及器件属性的方法,确保与PCB封装库的匹配。 元器件属性的设置: 包括型号、封装、值、位号、制造商、物料编码等关键信息,这些信息将直接影响到PCB的生成和BOM(Bill of Materials,物料清单)的准确性。 逻辑连接与信号命名: 导线(Wire)的绘制与连接: 确保所有电气连接的准确性,避免虚连或短路。 总线(Bus)的应用: 合理使用总线来简化复杂信号的连接,提高原理图的可读性。 端口(Port)与网络(Net)的定义: 理解不同端口类型(输入、输出、双向)的含义,以及网络名称的规范化命名,这对区分和管理信号流至关重要。 全局信号与局部信号: 区分不同作用域的信号,例如电源、地、时钟、复位信号等。 电源与地网络的管理: 电源符号的使用: 规范地使用各种电源符号,例如VCC, VDD, 3.3V, 5V等,并理解其优先级和关联性。 地的规范化: 区分数字地、模拟地、信号地,以及如何进行接地策略的设计,这是保证电路稳定性和降低噪声的关键。 去耦电容的放置: 在集成电路的电源引脚附近放置去耦电容,以滤除电源噪声,提高信号的稳定性。 电气规则检查(ERC): ERC规则的设置与理解: 掌握如何配置ERC规则,以检查原理图中的电气连接错误,例如未连接的引脚、电源与地的短路、信号驱动能力不足等。 ERC报告的解读与修正: 学会分析ERC报告,并高效地修正检测到的错误。 层次化设计与模块化: 子表(Sub-sheet)的应用: 对于复杂的系统,可以将其分解为多个功能模块,并使用子表进行管理,提高原理图的可维护性和可读性。 模块化设计的优势: 理解模块化设计如何方便重用、团队协作以及故障排查。 第三章:PCB布局布线深度解析 原理图设计完成后,便进入了PCB布局布线阶段。这是将二维电路图转化为实际物理结构的关键步骤,直接关系到电路的性能、稳定性和可制造性。 PCB设计环境与设置: PCB板框的建立: 根据实际产品需求,精确设置PCB板的尺寸、形状以及安装孔位置。 层叠结构的定义: 明确PCB的层数,并为每一层指定其用途(信号层、电源层、地层、阻焊层等)。 单位与精度设置: 设置合适的单位(如mil, mm)和设计精度,以满足不同元器件和布线的要求。 设计规则(Design Rules)的设定: 这是PCB布局布线中的核心,包括: 线宽(Width): 根据电流大小和信号类型确定导线的宽度,例如大电流走线需要更宽的线宽。 间距(Clearance): 导线与导线、导线与焊盘、焊盘与焊盘之间的最小安全距离,以防止短路。 过孔(Via)的规格: 包括过孔的尺寸、钻孔直径、焊盘尺寸等。 焊盘(Pad)的尺寸与形状: 根据元器件引脚的尺寸和焊接工艺要求,合理设置焊盘的尺寸和形状。 网络规则: 为特定网络(如电源、高速信号)设置特殊的线宽、间距等规则。 元器件布局(Placement): 布局原则: 功能分组: 将具有相似功能的元器件放置在一起,例如电源模块、模拟模块、数字模块等。 信号流向: 尽量使信号流向顺畅,减少信号的绕行和交叉。 高频与低频分离: 将高频器件与低频器件分开,以减少串扰。 功耗与散热: 将发热量大的元器件放置在散热条件较好的位置,并考虑其散热需求。 连接器的位置: 将输入输出连接器放置在PCB的边缘,方便外部连接。 按键、LED等指示元件的位置: 考虑用户操作的便利性。 手动布局与自动布局: 了解何时适合手动布局,何时可以使用软件的自动布局功能,以及如何优化自动布局的结果。 PCB布线(Routing): 布线策略: 短线原则: 尽量使导线最短,以减小信号延迟和寄生效应。 信号完整性: 关键信号的布线: 对于高速信号、差分信号、时钟信号等,需要特别注意其布线路径、阻抗匹配、串扰抑制等。 等长布线: 对于需要时序同步的信号,可能需要进行等长布线。 差分信号对的布线: 保持差分对的走线平行、等距,并保持良好的阻抗匹配。 电源完整性: 电源与地网络的合理分割与连接: 使用电源层和地层,并合理连接,确保各处供电稳定。 扇出(Fan-out)的设计: 合理连接连接器、芯片引脚到过孔或更宽的电源/地走线。 电磁兼容性(EMC): 避免信号线形成环路: 尤其是在PCB表面层,尽量减小信号回路面积。 合理使用参考平面: 将信号线靠近参考平面(通常是地平面)布线。 阻抗控制: 对于高速信号,需要控制走线的特征阻抗。 过孔的使用: 合理使用过孔连接不同层级的信号,避免过多的过孔对信号产生不利影响。 自动布线与手动布线结合: 了解软件的自动布线功能,并掌握如何手动调整和优化自动布线的结果。 布线后检查: 再次进行设计规则检查(DRC),确保布线符合所有规则。 覆铜(Copper Pour/Fill): 电源地平面覆铜: 使用大面积的铜箔填充未使用的区域,作为电源或地的参考平面,增强信号完整性,改善EMC性能,并有助于散热。 热风焊盘(Thermal Relief): 在连接元器件焊盘与大面积铜箔时,使用热风焊盘,以减小焊接时的热量散失,方便焊接。 3D视图与可制造性检查(DFM): 3D视图: 观察PCB的三维效果,检查元器件之间的干涉,以及与外壳的配合情况。 DFM检查: 检查PCB设计是否符合制造工艺的要求,例如最小线宽、最小间距、最小钻孔尺寸、焊盘到板边距离等,以确保PCB能够顺利生产。 第四章:PCB仿真技术入门 仿真技术在现代电子设计中扮演着越来越重要的角色,它可以在物理制造之前预测电路的行为,发现潜在的问题,并优化设计。 仿真基础概念: 仿真模型: 理解电路元器件的仿真模型,以及模型精度对仿真结果的影响。 仿真类型: 了解不同类型的仿真,例如直流分析、交流分析、瞬态分析、噪声分析、眼图分析、S参数分析等。 仿真精度与速度的权衡: 电路功能仿真(如SPICE): 基本电路的仿真: 使用SPICE等仿真器对简单的模拟电路进行直流、交流、瞬态分析,验证电路功能。 复杂电路的仿真: 结合微控制器(MCU)或FPGA的模型,对带有数字和模拟混合信号的电路进行仿真。 参数扫描与优化: 通过改变元器件参数,观察仿真结果的变化,从而优化电路设计。 信号完整性(SI)仿真: 损耗与反射: 仿真信号在传输线上的损耗、反射、串扰等现象。 阻抗匹配: 验证信号传输线的阻抗是否与源端和负载端匹配,以减少反射。 串扰分析: 评估相邻信号线之间的耦合程度,并采取措施抑制串扰。 电源完整性(PI)仿真: 电源网络的阻抗: 仿真电源网络的阻抗特性,确保在各种工作频率下都能提供稳定的电压。 去耦效果评估: 评估去耦电容的有效性,以及电源噪声的分布。 电磁兼容性(EMC)仿真: 辐射分析: 预测PCB板的电磁辐射水平,是否会超出标准限制。 抗干扰能力分析: 评估PCB板对外部电磁干扰的抵抗能力。 仿真结果的解读与应用: 波形分析: 理解仿真得到的电压、电流、频率等波形,并进行分析。 数据报告的解读: 掌握如何解读仿真生成的报告,从中提取关键信息。 将仿真结果反馈到设计: 根据仿真结果,指导PCB布局布线和元器件选择的优化。 第五章:实际案例分析与设计流程实践 理论知识的学习需要与实际操作相结合。本章将通过一个或多个具有代表性的实际案例,将前面章节所学的知识融会贯通。 案例选择: 简单数字电路: 例如一个LED闪烁器、一个简单的数码管显示电路。 中等复杂度模拟电路: 例如一个简单的音频放大器、一个电源管理模块。 涉及到高速信号或混合信号的电路: 例如一个简单的USB接口电路、一个传感器采集模块。 案例剖析: 需求分析: 明确案例的设计目标和关键指标。 原理图绘制: 详细讲解如何绘制原理图,包括元器件选择、连接、网络命名等。 PCB布局与布线: 演示如何根据电路特性进行布局,并进行关键信号和电源网络的布线。 设计规则的设定与应用: 针对案例特点,设定并应用合适的设计规则。 仿真分析(可选): 对案例中的关键部分进行功能或信号完整性仿真,验证设计。 DFM检查与 Gerber输出: 完成最终的DFM检查,并输出可供制造的Gerber文件。 设计流程的反复迭代: 错误排查与修正: 在设计过程中,可能会遇到各种问题,本章将展示如何识别和修正这些问题。 优化设计: 通过仿真和经验,对设计进行迭代优化。 团队协作(可选): 如果是多人项目,将简要介绍团队协作的设计流程。 第六章:PCB设计的高级主题与发展趋势 随着电子技术的不断发展,PCB设计也在不断演进,涌现出许多高级主题和新的发展趋势。 差分信号与高速信号的深入处理: 信号完整性分析工具的进阶应用。 考虑阻抗匹配、损耗、延迟等因素。 嵌入式系统中的PCB设计: FPGA/CPLD与MCU的接口设计。 高密度互连(HDI)技术。 柔性PCB(Flex PCB)和刚柔结合PCB。 射频(RF)PCB设计: 微带线、带状线等传输线的建模与仿真。 射频器件的布局与封装。 多层PCB设计与信号完整性。 异形PCB与小型化设计。 设计自动化与智能化: AI在PCB设计中的应用展望。 云端设计平台。 绿色PCB设计与可持续性。 结语 PCB设计是一门实践性极强的学科,它要求工程师不仅具备扎实的理论基础,更需要丰富的实践经验和不断学习的态度。本书从基础概念到高级主题,从原理图到PCB布局布线,再到仿真技术的应用,力求为读者提供一个全面而深入的指导。希望通过本书的学习,读者能够掌握独立完成高质量PCB设计的能力,并在未来的电子设计道路上不断前行,创造出更多优秀的电子产品。 致谢 (此处可留白,或根据实际情况添加致谢内容。)

用户评价

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老实说,我一开始是被“Protel2004”这个老牌的招牌吸引的。虽然现在市面上有更新的EDA软件,但Protel2004在很多老一辈工程师心中依然有着不可替代的地位,它代表着一种扎实、可靠的设计理念。而Multisim7,虽然在仿真方面可能不如一些更新的软件那么功能强大,但它以其直观易用的界面和丰富的元件库,一直是许多教学和基础实验的首选。 我最想从这本书里了解的是,这两款软件在不同设计流程中的侧重点和协同工作的方式。例如,是在Protel中完成PCB设计,然后导入Multisim进行仿真验证?还是先在Multisim中搭建仿真模型,然后基于仿真结果进行PCB设计?我希望能看到书中给出一些清晰的指引和实际的范例,展示如何将这两款软件结合起来,形成一套高效的设计流程。 同时,对于Protel2004,我特别希望它能深入讲解一下其PCB布局布线的一些高级技巧。比如,差分信号的处理、电源完整性的考虑、高频信号的设计等。这些都是在实际产品开发中至关重要的环节,而许多初学者往往在这方面缺乏系统性的指导。 而对于Multisim7,我更关注它的仿真功能如何能够帮助我们更早地发现设计中的潜在问题。它提供的各种仿真分析工具,比如时域、频域分析,以及直流工作点、瞬态分析等等,能否得到充分的利用?我希望书中能够提供一些实用的仿真案例,展示如何通过仿真来优化电路性能,降低设计风险。 总而言之,我期待这本书能给我带来一种“旧瓶装新酒”的惊喜。通过学习这款结合了经典与实用的EDA工具书,我希望能够构建起自己坚实的电子设计基础,并且能够快速地投入到实际的项目开发中去。

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拿到《EDA技术:Protel2004&Multisim7》这本书,首先映入我眼帘的是那沉甸甸的纸张和清晰的排版,这让我在还未深入阅读之前,就对它产生了一种踏实感。作为一名在电子设计领域摸爬滚打多年的从业者,我深知一款优秀的设计工具对于项目成功的重要性,而Protel和Multisim,无论在过去还是现在,都在EDA界有着举足轻重的地位。 我最想从这本书中挖掘的,是关于这两款软件在“实践应用”层面的深度解析。我希望它能提供一些在实际项目开发中经常遇到的,但又难以通过简单教程解决的“疑难杂症”。例如,在Protel中,面对复杂电路的BOM管理、元件库的规范化建设、以及如何实现高效的 DRC (Design Rule Check) 规则设置,书中是否会有详尽的指导? 在Multisim7方面,我更期待它能深入讲解如何进行“高效且准确”的仿真。这不仅仅是简单的搭建电路模型,而是要如何通过精妙的仿真设置,去模拟各种复杂的工况,从而挖掘出潜在的设计缺陷。比如,在进行电源模块的仿真时,如何模拟不同负载下的稳定性?在进行信号链路仿真时,如何评估信号的完整性和抗干扰能力? 此外,我非常关注书中对于“项目管理”和“版本控制”的建议。在团队协作的大环境下,如何有效地管理EDA项目文件,确保多人协同工作的流畅性,以及如何进行有效的版本回溯和比较,这些都是至关重要的。我希望这本书能为我们提供一些行之有效的项目管理思路,将EDA设计从一个“单兵作战”的技能,提升到一个“团队协作”的专业流程。 最终,我期待这本书能够成为我案头的一本“常备工具书”,在我遇到设计瓶颈时,能够从中找到灵感和解决方案,从而不断提升自己的设计水平,做出更加卓越的电子产品。

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这本书的封面设计简洁大方,"EDA技术:Protel2004&Multisim7"这几个字印在封面上,显得颇有专业气质。作为一名初涉电子设计领域的新手,我被这个标题深深吸引。EDA技术,听起来就充满了神秘感和探索的可能性。而Protel2004和Multisim7,这两个名字更是勾起了我的好奇心,我知道它们是电子设计软件中的佼佼者,能够将抽象的电路设计变为触手可及的现实。 我抱着一丝期待,又夹杂着一丝不安,翻开了这本书。书页的质感不错,印刷清晰,字体大小也适中,读起来很舒服。我期望这本书能够循序渐进地带领我入门,从最基础的EDA概念讲起,然后逐步深入到Protel2004和Multisim7的具体操作。我希望它能包含丰富的图文案例,让我能够一边学习理论,一边动手实践。 尤其让我期待的是,这本书是否能够有效地 bridging 理论与实践的鸿沟。很多时候,我们在课堂上学习的理论知识,到了实际应用中会变得生涩难懂。我渴望这本书能够提供一些真实的、有代表性的设计项目,让我能够跟着教程一步步地完成,从而在实践中巩固所学,积累经验。 此外,我希望这本书不仅仅是软件操作手册,更能包含一些EDA技术的通用原理和设计思路。毕竟,软件只是工具,核心的还是设计思维。如果书中能够提供一些关于电路设计原则、信号完整性、PCB布局布线技巧等方面的讲解,那就更完美了。 最后,我期待这本书能够成为我学习EDA技术道路上的得力助手,帮助我从一个门外汉蜕变为一个能够独立进行电子设计的人。我希望在阅读完这本书后,我能够自信地使用Protel2004和Multisim7完成各种电子设计任务,甚至能够进一步探索更复杂的EDA技术。

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这本书的名字,"EDA技术:Protel2004&Multisim7",乍一看,可能会让一些对电子设计稍有了解的人觉得它有些“复古”。毕竟,2004年的Protel和7版本的Multisim,在如今这个日新月异的技术时代,似乎已经不再是主流。然而,正是这份“老派”的气息,反而激起了我想要一探究竟的兴趣。 我更关注的是,这本书能否将这两款软件的“精华”提炼出来,并且以一种更易于理解和掌握的方式呈现给读者。我不期望它仅仅是停留在软件功能的堆砌,而是希望能看到一些关于EDA设计理念和方法论的深入探讨。比如,这本书是否会讲解如何进行有效的原理图设计?如何才能绘制出清晰、规范、易于理解的原理图? 在PCB设计方面,我期待书中能够提供一些关于“好”的PCB设计的标准和原则。例如,如何进行元器件的合理布局?如何优化布线,避免信号干扰?如何处理电源和地线的连接,以确保电路的稳定性?这些都是在实际项目中最容易被忽略,但又对最终产品性能至关重要的问题。 对于Multisim7,我希望它能展示如何利用其强大的仿真能力来加速产品的开发进程。它能否帮助我们快速验证电路设计的可行性?如何通过仿真来优化电路的各项参数,达到预期的性能指标?我希望书中能够提供一些有深度、有启发的仿真案例,让我们能够真正体会到仿真工具的价值。 总而言之,我希望这本书能够超越软件的表面介绍,深入 EDA 设计的本质,并且以一种严谨、系统的姿态,帮助读者建立起扎实的电子设计知识体系。即使软件版本稍显陈旧,但其中蕴含的设计思想和方法,对于任何一个想要在电子设计领域有所建树的人来说,都应该是弥足珍贵的。

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作为一个对电子技术充满热情,但又常常在实践中感到困惑的学习者,我看到 "EDA技术:Protel2004&Multisim7" 这个书名时,内心是充满期待的。我希望这本书不仅仅是一本操作手册,更是一本能够启迪思维、解决疑难的“秘籍”。 我非常希望能看到书中对Protel2004在PCB设计方面的一些“绝活”进行详细的介绍。例如,在处理复杂的多层板设计时,如何有效地管理不同层之间的连接和信号路径?如何利用软件的辅助功能来自动优化布线,提高布线效率?又或者,在进行高速信号PCB设计时,有哪些关键的参数设置和注意事项是必须掌握的? 而在Multisim7的仿真方面,我期待它能够提供一些“进阶”的仿真技巧。比如,如何构建复杂的仿真模型,模拟真实的工作环境?如何通过仿真来分析电路的功耗、发热等实际运行中的关键指标?我希望书中能够展示一些能够帮助我们“预见”产品问题的仿真案例,让我们在设计初期就能够规避风险。 此外,我希望这本书能够将Protel2004和Multisim7这两款工具在整个电子设计流程中的“化学反应”展现得淋漓尽致。它们之间是如何相互促进、协同工作的?是否存在一些“最佳实践”能够让这两款软件发挥出最大的效用?我希望书中能够提供一些结构化的设计流程,让我们能够有条不紊地进行设计。 总而言之,我渴望这本书能够给我带来一种“拨云见日”的感觉,让我能够真正理解EDA技术的精髓,并且能够熟练地运用Protel2004和Multisim7这两个强大的工具,去创造出更优秀、更可靠的电子产品。

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