电子产品工艺与实训/21世纪高职高专电子信息类实用规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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龚国友 编

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出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302295303

版次：1

商品编码：11094276

品牌：清华大学

包装：平装

开本：16开

出版时间：2012-09-01

用纸：胶版纸

页数：335

字数：521000

正文语种：中文

编辑推荐

结合现代电子企业设计开发、生产工艺、品质管理的实际程序，深入浅出地展开电子产品从开发设计到整机成品的过程，进而实现高等职业技术教育与社会需求的实际结合。包含较多的类型不一、应用不同、由易到难的典型电子实训项目，指导学生系统地进行电子工程训练，可操作性强。

内容简介

为培养现代社会急需的适用型专业人才，《21世纪高职高专电子信息类实用规划教材：电子产品工艺与实训》以现代电子企业生产工艺为主线，在学习基本理论知识的基础上，突出了手工电子技能的训练与培养，给出了可操作的实训项目和工艺文件的编制项目。为读者了解电子企业、融入企业打下良好的基础。这是一本实用的电子产品工艺实训教材。
《21世纪高职高专电子信息类实用规划教材：电子产品工艺与实训》共分8章。主要内容包括现代电子企业生产程序和安全用电，主要电子元器件及其检测技术，常用工具和设备仪器，部件装配工艺技术（包括手工电子焊接工艺及其基本训练、自动焊接技术等），整机组装工艺技术，技术文件与标准化管理，以及电子产品品质管理（包括质量管理和质量检验实用知识）等，第8章为实训项目。
《21世纪高职高专电子信息类实用规划教材：电子产品工艺与实训》可作为高等职业院校电工电子类专业或相近专业的实训教材，也可供有关电子企业的电工电子技术人员、工艺技术人员等参考。

内页插图

目录

第1章 概述
1.1 电子产品的设计、工艺与生产简介
1.1.1 电子产品的组成与生产企业
1.1.2 电子产品的设计
1.1.3 电子产品生产工艺
1.2 电子产品生产企业工艺与品质管理
1.2.1 产品设计阶段的质量管理
1.2.2 试制阶段的质量管理
1.2.3 批量生产的质量管理
1.3 安全用电常识
1.3.1 人身安全
1.3.2 设备安全
1.3.3 电气火灾
1.3.4 用电安全技术简介
1.3.5 电子装接操作安全
本章小结
习题1

第2章 主要电子元器件及其检测技术
2.1 电阻器与电位器
2.1.1 固定电阻器
2.1.2 电位器
2.2 电容器
2.2.1 固定电容器
2.2.2 可变电容器
2.3 磁性器件
2.3.1 电感线圈
2.3.2 变压器
2.4 半导体器件（包括集成电路）
2.4.1 二极管
2.4.2 三极管
2.4.3 集成电路
2.5 开关件和接插件
2.5.1 开关件
2.5.2 接插件
2.6 电声器件与压电元件
2.6.1 电声器件
2.6.2 压电元件
2.7 常用显示器件
2.7.1 扭曲向列型液晶工作原理
2.7.2 液晶显示器结构原理分析
2.7.3 液晶显示器的技术参数
2.8 常用材料
2.8.1 导线
2.8.2 焊接材料
2.8.3 绝缘材料
本章小结
习题2

第3章 常用工具和设备仪器
3.1 常用工具
3.1.1 常用钳口工具
3.1.2 常用紧固工具
3.1.3 焊接工具
3.2 专用设备
3.2.1 浸锡炉
3.2.2 波峰焊接机
3.2.3 再流焊接机
3.2.4 贴片机
3.3 常用电子、电工仪表
3.3.1 万用表
3.3.2 毫伏表
3.3.3 信号发生器
3.3.4 示波器
本章小结
习题3

第4章 部件装配工艺技术
4.1 概述
4.1.1 印制电路板的作用及组成
4.1.2 印制电路板的特点与分类
4.2 印制电路板的制作与检验
4.2.1 手工制作印制电路板
4.2.2 机械制造印制板的生产工艺
4.2.3 印制电路板的检验
4.3 元器件插装工艺
4.3.1 元器件插装工艺技术
4.3.2 元器件插装工艺流程
4.3.3 元器件与印制电路板的插装
4.3.4 印制电路板与元器件的贴装
4.4 焊接工艺技术
4.4.1 焊接概述
4.4.2 手工焊接技术
4.4.3 浸焊技术
4.4.4 波峰焊技术
4.4.5 再流焊技术
本章小结
习题4

第5章 整机组装工艺技术
5.1 识图与工艺准备
5.1.1 识图
5.1.2 工艺准备
5.2 组装生产工艺流程
5.2.1 组装的分级
5.2.2 生产流水线
5.2.3 组装工艺流程
5.3 组装工艺要求及过程
5.3.1 整机组装工艺的要求
5.3.2 整机组装的过程
5.4 电子产品的调试与检验
5.4.1 电子产品调试工艺
5.4.2 整机检验
5.5 电子整机产品的防护
5.5.1 整机产品的防护
5.5.2 整机产品的包装工艺
本章小结
习题5

第6章 技术文件与标准化管理
6.1 概述
6.1.1 技术文件概述
6.1.2 技术文件基本要求
6.1.3 技术文件的标准化
6.2 设计文件简介
6.2.1 设计文件的分类
6.2.2 设计文件的组成
6.2.3 常用设计文件
6.3 工艺文件编制
6.3.1 工艺文件概述
6.3.2 工艺文件的编制方法
6.3.3 常用工艺文件
6.3.4 工艺文件编写示例
6.4 文件标准化管理
6.4.1 标准与标准化
6.4.2 标准的分级
6.4.3 文件标准化管理
6.5 技术文件计算机处理系统简介
6.5.1 计算机绘图
6.5.2 工程图处理与管理系统
6.5.3 计算机辅助工艺计划
本章小结
习题6

第7章 电子产品品质管理
7.1 电子产品的主要特点与要求
7.1.1 电子产品的特点
7.1.2 电子产品的要求
7.2 IS09000系列质量标准简介
7.2.1 IS09000质量标准简介
……
第8章 实训项目
附录A 常用半导体分立元件和集成电路主要参数
附录B 主要工艺文件样表
参考文献

前言/序言

《现代电子器件应用与开发实践》 一、本书概述 《现代电子器件应用与开发实践》是一本面向高等职业技术院校电子信息类专业的实用型教材。本书旨在系统性地介绍当前电子信息领域最常用、最具代表性的电子器件，并结合实际应用案例，引导读者掌握这些器件的工作原理、选型依据、典型电路设计以及调试技巧。本书注重理论与实践的结合，强调动手能力和解决实际问题的能力培养，为学生未来从事电子产品设计、开发、维护等工作打下坚实基础。 全书共分为六大部分，涵盖了从基础的半导体器件到复杂的数字逻辑器件、微处理器系统以及嵌入式开发等多个重要方向。每一部分都力求内容精炼、逻辑清晰、图文并茂，便于学生理解和掌握。本书的编写力求贴近行业前沿，反映当前电子信息技术的发展趋势，使读者能够接触到最新、最实用的知识。 二、目标读者 本书主要面向高等职业技术院校电子信息类专业的在校学生，如电子信息工程技术、通信技术、物联网应用技术、计算机应用技术等专业的学生。同时，本书也适合作为电子信息行业的初级工程师、技术爱好者的参考书籍，帮助他们系统地梳理和提升在电子器件应用方面的知识和技能。 三、内容结构与特色 本书的结构设计充分考虑了专业教学的规律和学生的学习特点，力求循序渐进，由浅入深。 第一部分：半导体基础器件与应用 这一部分将深入介绍构成现代电子系统的最基本单元——半导体器件。 晶体二极管：详细讲解不同类型二极管（如整流二极管、稳压二极管、发光二极管、肖特基二极管等）的结构、工作原理、主要参数及其在整流、滤波、稳压、信号指示等电路中的应用。通过实例演示如何正确选型和使用，并分析常见故障。 双极型晶体管 (BJT)：剖析BJT的PN结结构、载流子传输过程，详细介绍NPN和PNP型BJT的工作特性曲线、电流放大作用、开关作用。重点讲解BJT在放大电路（单级放大、多级放大）和开关电路中的应用，包括偏置电路的设计、稳定静态工作点的方法，以及功放电路的设计原则。 场效应晶体管 (FET)：介绍JFET和MOSFET（NMOS、PMOS）的工作原理、结构特点、伏安特性。重点阐述MOSFET作为开关元件在数字电路和功率电路中的优势，以及其在放大电路中的应用。通过对比BJT和FET的优缺点，指导读者根据具体需求进行器件选择。 集成运放 (Op-Amp)：详细介绍集成运放的基本构成、理想运放模型及其重要参数（如开环增益、输入阻抗、输出阻抗、共模抑制比、压摆率等）。重点讲解运放的各种基本应用电路，包括反相放大器、同相放大器、电压跟随器、加法器、减法器、积分电路、微分电路等，并深入分析其在信号处理、波形产生等方面的作用。 第二部分：传感器与信号调理技术 本部分聚焦于电子系统与物理世界的接口——传感器，以及如何处理传感器输出的原始信号。 常用传感器原理与选型：介绍各类常用传感器的工作原理、特性曲线、技术参数。涵盖温度传感器（如热敏电阻、热电偶、集成温度传感器）、光传感器（如光敏电阻、光电二极管、光电三极管）、位移传感器（如电位器式、霍尔效应传感器）、压力传感器、湿度传感器、声音传感器等。强调在实际应用中如何根据测量对象、精度要求、环境条件选择合适的传感器。 信号调理电路设计：讲解传感器输出的原始信号通常存在噪声大、幅度小、非线性等问题，需要进行信号调理才能被后续电路有效处理。介绍滤波电路（低通、高通、带通、带阻滤波）的设计原理和应用，放大电路（仪表放大器）的设计，以及信号变换电路（如DC-DC转换、AC-DC转换）。重点介绍如何利用运放和有源滤波技术构建高效的信号调理系统。 第三部分：数字逻辑电路基础与应用 本部分介绍构成现代数字系统的基础——数字逻辑电路。 逻辑门电路：讲解基本逻辑门（与门、或门、非门）、通用逻辑门（与非门、或非门、异或门）的逻辑功能、真值表、电路符号。介绍逻辑函数的化简方法（如卡诺图法）。 组合逻辑电路：讲解编码器、译码器、多路选择器（MUX）、数据分配器（DEMUX）等组合逻辑电路的结构、工作原理及其在数据选择、译码显示、逻辑功能实现中的应用。 时序逻辑电路：介绍触发器（RS触发器、D触发器、JK触发器、T触发器）的结构、状态转换、时序图。讲解基本时序电路单元，如寄存器（移位寄存器、并行寄存器）、计数器（异步计数器、同步计数器、可逆计数器、BCD计数器）。重点介绍它们在数据存储、计数、定时、分频等方面的应用。 存储器基础：介绍ROM（Read Only Memory）和RAM（Random Access Memory）的基本概念、分类（如SRAM、DRAM、Flash ROM）及其工作原理。简单介绍存储器的地址线、数据线、读写控制线。 第四部分：微处理器与嵌入式系统基础 本部分将带领读者进入更复杂的电子系统——微处理器和嵌入式系统。 微处理器结构与工作原理：介绍微处理器的基本构成（CPU、存储器接口、I/O接口），指令集架构（ISA），以及CPU的工作周期（取指令、译码、执行、写回）。重点介绍常见的微处理器系列（如Intel x86、ARM架构）的特点。 存储器与I/O接口：详细讲解微处理器如何与存储器（RAM、ROM、Flash）进行数据交互，包括地址译码、读写时序。介绍各种I/O接口（如GPIO、UART、SPI、I2C）的工作原理、通信协议及其在连接外部设备中的作用。 嵌入式系统概述：定义嵌入式系统，介绍其组成（硬件核心、软件系统、外设接口），以及与通用计算机的区别。阐述嵌入式系统在各种设备中的广泛应用，如家电、汽车电子、工业控制、医疗设备等。 嵌入式开发入门：介绍嵌入式开发环境的搭建（交叉编译工具链、调试器），以及基本的嵌入式程序编写和调试方法。通过简单的实例（如LED闪烁、按键输入检测）让读者初步体验嵌入式开发流程。 第五部分：通信接口与数据传输 本部分关注电子系统之间的数据交换和通信。 串行通信接口：详细介绍UART（通用异步收发传输器）的工作原理、波特率、数据位、停止位、校验位等参数。讲解RS-232、RS-485等标准接口的电气特性和应用。 并行通信接口：介绍并行通信的基本原理，以及在早期的存储器接口、打印机接口等中的应用。 总线技术：介绍常见的总线标准，如SPI（Serial Peripheral Interface）和I2C（Inter-Integrated Circuit）总线，分析其工作方式、通信协议、优缺点，并重点讲解它们在连接各种外围芯片（如传感器、存储器、显示驱动）中的应用。 无线通信基础：简要介绍无线通信的基本原理，包括调制解调、射频收发。提及WiFi、蓝牙、Zigbee等常见无线通信技术及其在物联网中的应用。 第六部分：典型电子产品设计与实训 本部分将前述知识进行整合，通过具体的典型电子产品设计案例，指导读者进行实践。 电源电路设计：介绍线性稳压电源和开关稳压电源的基本原理，包括变压、整流、滤波、稳压等环节。讲解如何根据输出需求设计和选择合适的电源模块。 信号采集与处理系统设计：以一个简单的温度监测系统为例，讲解如何选择合适的温度传感器，设计信号调理电路，并利用微控制器采集和处理数据，最终通过显示设备输出。 LED显示与控制系统：讲解LED显示屏的驱动原理，包括数码管、点阵LED的控制方式。设计一个简单的LED信息显示控制系统，涉及微控制器编程和硬件接口设计。 简单的工业控制应用：以一个简单的自动流水线控制为例，讲解如何利用光电开关、继电器、电机驱动等元器件，结合微控制器实现基本的自动化控制功能。 故障诊断与维修基础：介绍常见的电子产品故障现象，分析可能的原因，以及常用的检测工具（如万用表、示波器、逻辑分析仪）的使用方法，指导读者进行基本的故障排除。 四、本书特色 理论与实践紧密结合：每一章的理论讲解后，都配有详细的实验项目或设计案例，让读者在动手实践中巩固所学知识。 图文并茂，易于理解：书中包含大量的电路图、器件实物图、流程图和波形图，直观形象，有助于读者深入理解抽象的原理。 注重工程应用：内容聚焦于实际工程中常用的电子器件和技术，强调器件的选型、电路的设计思路以及调试技巧。 突出职业技能培养：通过大量的实训项目，培养学生的动手能力、独立思考能力、解决实际工程问题的能力，以及团队协作精神。 紧跟技术发展：适当引入一些当前热门的电子技术概念，如物联网、嵌入式系统等，为学生未来职业发展打下基础。 五、结语 《现代电子器件应用与开发实践》将是您在电子信息技术学习道路上的得力助手。通过本书的学习，您将不仅掌握扎实的电子器件知识，更能培养出将理论转化为实际产品的创新能力和工程实践能力，为您的职业生涯开启精彩篇章。

评分☆☆☆☆☆

我最近翻阅了《电子产品工艺与实训》，这本书的价值远不止于书本上的知识，它更像是一扇开启职业生涯的窗口。我原本以为这类教材只会枯燥地罗列技术参数和操作规程，但这本书以一种更加宏观和前瞻的视角，展示了电子产品制造的整体生态。在“工艺”方面，它不仅仅是讲解具体的加工技术，更是将工艺与市场需求、成本控制、环保要求等因素紧密结合起来。我尤其欣赏书中对“绿色制造”和“可持续发展”的探讨，这让我意识到，在追求技术进步的同时，我们也要关注对环境的影响。书中提出的“模块化设计”和“标准化生产”等理念，也让我看到了未来电子产品制造的发展趋势，这对于我们未来的职业规划非常有帮助。而在“实训”部分，它提供的不仅仅是操作技能的训练，更是团队协作和项目管理的启蒙。例如，书中设计的一些小型项目，需要多人协作才能完成，这让我体会到了沟通、协调的重要性，以及如何在一个团队中发挥自己的作用。它还鼓励我们进行“创新设计”和“原型制作”，这让我看到了将创意转化为现实的可能性。总的来说，这本书为我描绘了一个清晰的电子产品制造行业图景，让我对未来的职业发展有了更明确的方向和更坚定的信心。

评分☆☆☆☆☆

这本书真的让我对电子产品产生了全新的认识，尤其是在“实训”部分，它带来的启发是出乎意料的。我原以为“实训”就是简单的动手操作，照着步骤完成任务，但这本书完全颠覆了我的这种看法。它更像是一个引导者，引导我去思考“为什么”和“怎么样”。例如，在讲到元器件的贴装时，它不仅仅是告诉你如何摆放，还会深入分析不同贴装方式对产品性能和可靠性的影响，以及如何通过合理的贴装来提高生产效率。让我印象深刻的是，书中有几个案例，是关于如何排除生产过程中遇到的常见故障。它不是直接给出解决方案，而是引导读者分析故障现象，从根本上找出原因，并提供多种可能的解决思路。这是一种非常宝贵的学习方式，它培养了我独立解决问题的能力，而不是仅仅停留在被动接受知识的层面。我还特别喜欢书中关于“质量控制”的章节，它让我明白，电子产品的质量并非偶然，而是通过一系列精密的工艺和严格的检测才能保证的。从原材料的检验，到生产过程中的点检，再到最终产品的性能测试，每一个环节都至关重要。这本书让我看到，制造一个可靠的电子产品，需要的是科学的严谨性、精湛的技术，以及对细节的极致追求。它让我明白，原来看似简单的电子产品，背后凝聚了如此多的智慧和心血。

评分☆☆☆☆☆

这本书最让我惊喜的是，它不仅仅是在传授技术，更是在培养一种“工匠精神”。我一直以为“工艺”就是一板一眼地执行流程，但这本书让我明白，真正的工艺，是需要对细节的极致追求，是对完美的不断探索。在“实训”部分，我最喜欢的是关于“可靠性工程”的章节，它不仅仅是教你如何组装产品，更是让你去思考，如何让产品在各种极端环境下都能稳定运行。书中通过大量案例，分析了各种可能导致产品失效的因素，并提出了相应的预防和改进措施。这让我意识到，一个优秀的产品，不仅仅是功能齐全，更重要的是它的可靠性和耐用性。我还被书中关于“精益生产”的思想所吸引，它不仅仅是追求效率，更是通过消除浪费，优化流程，来提升整体的生产水平。这本书让我看到，真正的“实训”，不仅仅是动手操作，更是思维的训练，是品质的塑造。它让我明白，成为一名优秀的电子产品从业者，需要的不仅是扎实的技术，更是一种严谨、认真、负责的态度，一种对产品精益求精的精神。这本书让我对“工匠精神”有了更深刻的理解，也激励我朝着这个方向努力。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言和排版风格，让我觉得它非常接地气，也很容易让人沉浸其中。我尤其喜欢书中那些“过来人”的经验分享，它们不是那种高高在上的理论讲解，而是用非常贴近实际的语言，讲述了在实际工作中可能遇到的各种问题和挑战。比如，在介绍焊接技术时，作者不仅仅讲了基本的焊接手法，还分享了如何避免虚焊、假焊的经验，以及在不同环境下进行焊接的注意事项。这些细节上的分享，对于初学者来说，真的是价值连城。而且，书中的图文并茂，很多关键的步骤和原理都配有清晰的插图和流程图，这大大降低了理解的难度。我特别喜欢那些“案例分析”的部分，它通过真实的项目案例，来讲解某项工艺的实现过程和遇到的问题，这让我感觉自己仿佛也置身于那个生产现场，和作者一起去解决问题。这种“情景式”的学习方式，比单纯的理论学习更加有效和有趣。这本书还时不时会穿插一些“小贴士”和“注意事项”，这些都是作者在实践中积累下来的宝贵经验，能够帮助我们少走弯路，提高学习效率。它让我觉得，学习电子产品工艺，不再是一件令人望而生畏的事情，而是一次充满乐趣和收获的探索过程。

评分☆☆☆☆☆

最近接触了一本名为《电子产品工艺与实训》的书，虽然标题听起来挺有技术性的，但读完后，我感觉它更像是给我打开了一个全新的视角，让我看到了电子产品背后那些不为人知的“幕后英雄”。这本书并非那种枯燥的技术手册，而是以一种引人入胜的方式，将复杂的电子产品制造过程变得生动有趣。我尤其喜欢其中关于“工艺流程”的讲解，它并没有直接丢给我一堆参数和图纸，而是像讲故事一样，一步一步地带领我走过从原材料到成品的全过程。比如，在介绍PCB（印刷电路板）的制造时，作者用了很多生动的比喻，让我这个非专业人士也能大致理解蚀刻、钻孔、电镀等关键步骤的原理和重要性。而且，书中穿插的很多“实训”案例，更是让我跃跃欲试。它不是那种让你照猫画虎的简单练习，而是鼓励你去思考，去发现问题，甚至去尝试优化。比如，在讲焊接时，它会让你对比不同焊接方法的优缺点，并分析在不同场景下哪种方法更适合，这不仅仅是技术的掌握，更是思维的训练。这本书的语言风格也非常平实，没有过多的专业术语堆砌，即使是刚接触电子领域的学生，也能轻松读懂，并且产生浓厚的学习兴趣。感觉作者非常用心，把很多复杂的知识都化繁为简了，让我觉得电子产品制造不再是遥不可及的神秘领域，而是可以亲手触摸、理解和创造的。