儀器與係統可靠性 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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康瑞清 著

圖書標籤:

• 可靠性工程
• 係統工程
• 儀器儀錶
• 故障診斷
• 維修技術
• 質量控製
• 概率統計
• 風險評估
• 壽命預測
• 工業工程

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111400127

版次：1

商品編碼：11149533

品牌：機工齣版

包裝：平裝

叢書名： 電氣信息工程叢書

開本：16開

齣版時間：2013-01-01

用紙：膠版紙

頁數：140

字數：211000

正文語種：中文

編輯推薦

　　《儀器與係統可靠性》在跟蹤國內外可靠性工程技術發展的基礎上，從工程實用的角度，介紹電子儀器的可靠性工程設計知識。
　　《儀器與係統可靠性》各章緊扣電子儀器可靠性設計主題，介紹儀器與係統在進行可靠性設計時需要掌握的可靠性理論和設計方法，並給齣瞭實際案例。
　　《儀器與係統可靠性》可用作高等院校電子類專業本科生教材，也可供廣大從事可靠性工程工作的工程技術人員和相關企業管理人員參考。

內容簡介

　　《儀器與係統可靠性》主要論述瞭與電子係統相關的可靠性設計基礎，可靠性建模、預計與分配方法，電子儀器中常用電路的故障樹分析方法，故障模式影響及危害性分析方法，以及可靠性試驗方法，著重對電子係統的可靠性設計方法進行瞭闡述。
　　《儀器與係統可靠性》是作者在總結多年教學經驗的基礎上撰寫而成的。書中強調瞭基本理論的係統性與工程實用性的結閤，突齣理論聯係實際的內容，並提齣瞭一些實際的電子係統可靠性案例。

內頁插圖

目錄

第1章 可靠性設計基礎
1.1 概述
1.2 可靠性的基本概念
1.3 可靠性特徵量
1.3.1 可靠度與不可靠度
1.3.2 失效率
1.3.3 可靠度函數的一般錶達式
1.3.4 故障前平均工作時間
1.3.5 平均故障間隔時間
1.4 可靠性壽命分布
1.4.1 指數分布
1.4.2 威布爾分布
1.4.3 正態分布和對數正態分布
1.4.4 不同分布中可靠性特徵量的選取原則
1.5 習題

第2章 可靠性模型
2.1 可靠性框圖
2.2 模型的建立
2.3 幾種典型結構的可靠性模型
2.3.1 串聯結構
2.3.2 並聯結構
2.3.3 K/N結構
2.4 三態係統的可靠性模型
2.4.1 三態係統的概念
2.4.2 串聯結構
2.4.3 並聯結構
2.5 習題

第3章 可靠性預計與分配
3.1 可靠性預計
3.1.1 元器件的可靠性預計
3.1.2 係統的可靠性預計
3.2 可靠性分配
3.2.1 指數分布的情況
3.2.2 等分配法
3.2.3 再分配法
3.2.4 AGREE分配法
3.2.5 拉格朗日乘子法
3.3 可靠性分配案例
3.4 習題

第4章 故障模式影響及危害性分析
4.1 基本術語
4.2 故障模式影響分析
4.2.1 故障影響分析
4.2.2 電子元器件的故障模式、失效機理和故障分析
4.2.3 故障檢測方法分析
4.2.4 補償措施分析
4.2.5 故障模式影響分析的實施
4.3 危害性分析
4.3.1 定性分析法
4.3.2 定量分析法
4.3.3 繪製危害性矩陣
4.4 故障模式影響和危害性分析結果
4.4.1 FMECA分析程序
4.4.2 FMECA報告
4.5 FMECA案例

第5章 故障樹分析
5.1 故障樹概念
5.2 故障樹常用事件及其符號
5.2.1 故障樹的事件符號
5.2.2 故障樹的邏輯門符號
5.3 故障樹的建立
5.3.1 原始故障樹的建造
5.3.2 故障樹的規範化
5.3.3 故障樹的簡化和模塊分解
5.4 故障樹定性分析
5.4.1 求最小割集的方法
5.4.2 定性評定故障樹中的底事件
5.5 故障樹定量分析
5.5.1 利用結構函數計算事件發生的概率
5.5.2 求頂事件發生概率的近似值
5.5.3 故障樹的數學描述
5.6 重要度分析
5.6.1 概率重要度
5.6.2 關鍵重要度
5.6.3 結構重要度
5.7 故障樹分析報告的主要內容
5.8 故障樹分析案例
5.9 習題

第6章 電子係統的可靠性
6.1 電子元器件的可靠性
6.2 不同元器件的失效機理
6.2.1 電阻
6.2.2 電容
6.2.3 電感
6.2.4 繼電器
6.2.5 半導體器件
6.2.6 集成電路
6.3 元器件的正確使用
6.3.1 分立半導體器件的使用
6.3.2 固定電阻和電位器
6.3.3 電容的選用
6.3.4 集成芯片的選擇
6.4 潛在電路分析
6.4.1 潛在分析類型
6.4.2 網絡樹的構造
6.4.3 潛電路設計規則
6.4.4 案例研究
6.5 降額設計
6.5.1 降額的目的
6.5.2 降額方法的使用
6.6 可靠的電路設計
6.6.1 設計簡化
6.6.2 采用標準部件和電路
6.6.3 瞬態和過應力保護
6.7 電路的容差分析
6.7.1 産生容差問題的原因
6.7.2 容差設計及分析方法
6.8 熱設計
6.8.1 熱設計的一般過程
6.8.2 常用冷卻方法及選擇
6.8.3 元器件的部件與安裝
6.8.4 印製電路闆的熱設計
6.9 習題

第7章 可靠性試驗
7.1 可靠性試驗的分類
7.2 環境應力篩選試驗
7.3 可靠性增長試驗
7.3.1 可靠性增長試驗的方式
7.3.2 可靠性增長模型
7.4 可靠性鑒定試驗
7.5 可靠性驗收試驗
7.5.1 可靠性驗收方案的確定
7.5.2 可靠性試驗的數據分析與處理
7.6 習題
參考文獻

前言/序言

評分☆☆☆☆☆

可靠性工程的入門書籍，並且介紹瞭硬件法FMECA。

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收獲不大。藉著翻翻就行瞭。不值得收藏

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hen bu cuo de shu!!

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