射頻與微波晶體管功率放大器工程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張玉興，陳會，文繼國 著

圖書標籤:

• 射頻功率放大器
• 微波功率放大器
• 晶體管
• 射頻工程
• 微波工程
• 功率放大器設計
• 高頻電路
• 無綫通信
• 射頻器件
• 微波器件

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121154614

版次：1

商品編碼：11241078

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2013-04-01

用紙：膠版紙

頁數：636

正文語種：中文

編輯推薦

　　射頻和微波晶體管功率放大器工程設計領域少有的專業著作。

內容簡介

　　《射頻與微波晶體管功率放大器工程》主要闡述射頻和微波晶體管功率放大器工程設計的基本理論、方法、設計技巧和工程實現。書中給齣瞭較多的工程設計的實例和實現時需要注意的工程方法，為電子工程師提供瞭幾乎所有的手段，以提高設計效率，縮短設計周期。書中不僅注重功率放大器的基本理論、傳統的設計方法，還涉及最新的設計理念和分析方法——異相功率放大器、功率放大器中的記憶效應

作者簡介

　　張玉興，電子科技大學電子工程學院教授。現為電子科技大學電子工程學院電路與係統學科負責人。

內頁插圖

目錄

第1章 緒論
1.1 現代數字通信體製的特點
1.1.1 功率放大器在無綫通信係統中的地位
1.1.2 功率放大器波形質量的測量
1.1.3 功率效率的測量
1.1.4 功率放大器綫性化技術和效率提高技術
1.2 射頻與微波固體功率放大器的特點
1.3 射頻和微波功率放大器的分析方法綜述
1.3.1 綫性近似化理論
1.3.2 弱非綫性器件的分析方法
1.3.3 強非綫性效應下的近似分析方法
1.3.4 計算機輔助設計（CAD）和非綫性器件模型
1.3.5 負載牽引設計方法
1.4 射頻和微波固體功率放大器中的新穎技術
1.4.1 功率放大器的綫性化技術
1.4.2 效率及綫性化增強技術

第2章 射頻和微波晶體管功率放大器基礎
2.1 射頻和微波功率晶體管的直流參數和功能參數
2.1.1 直流參數
2.1.2 極限參數和熱特性
2.1.3 功率晶體管的功能特性
2.1.4 低功率晶體管的功能特性
2.1.5 綫性模塊的功能特性
2.1.6 功率模塊的功能特性
2.2 射頻和微波晶體管應用基礎
2.2.1 低功率晶體管的選擇
2.2.2 高功率晶體管的選擇
2.2.3 晶體管選擇時的帶寬考慮
2.2.4 MOSFET與雙極晶體管的選擇
2.2.5 選擇功率晶體管的其他考慮因素
2.3 FET和雙極晶體管的參數與電路比較
2.3.1 晶體管類型
2.3.2 參數的比較
2.3.3 電路組態
2.4 影響功率放大器設計的其他因素
2.4.1 工作類彆
2.4.2 調製類型
2.4.3 綫性工作偏置的考慮
2.4.4 脈衝模式工作的晶體管
2.5 LDMOS功率晶體管及其應用
2.5.1 LDMOSFET與垂直MOSFET的比較
2.5.2 LDMOS器件設計
2.5.3 LDMOS的特性
2.5.4 FET的一些近似設計考慮
2.5.5 LDMOS晶體管在現代移動蜂窩技術中的應用
2.5.6 射頻功率放大器的特性
2.5.7 綫性度考慮
2.5.8 W-CDMA功率放大器設計實例
2.5.9 CDMA放大器設計和優化的電路技術
2.5.1 0LDMOS晶體管的模型
2.6 射頻和微波功率放大器的附加電路
2.6.1 固體功率放大器的VSWR保護
2.6.2 功率放大器負載失配量的在綫測試電路
2.6.3 輸齣濾波
2.7 寬帶阻抗匹配的基本概念
2.7.1 寬帶電路介紹
2.7.2 傳統的RF變壓器阻抗變換器
2.7.3 絞綫RF變壓器阻抗變換器
2.7.4 傳輸綫RF變壓器阻抗變換器
2.7.5 等延遲傳輸綫RF變壓器阻抗變換器
2.8 射頻和微波功率放大器的總體設計思想
2.8.1 單端、平衡（並聯）和推挽功率放大器
2.8.2 單端RF功率放大器設計思想
2.8.3 雙極晶體管並聯功率放大器
2.8.4 MOSFET晶體管並聯功率放大器
2.8.5 推挽功率放大器
2.8.6 功率晶體管的阻抗和放大器的匹配網絡
2.8.7 功率放大器係統的級間匹配電路
2.8.8 單級設計實例
2.9 計算機輔助設計程序
2.9.1 概況
2.9.2 Motorola阻抗匹配程序的內部

第3章 射頻和微波功率放大器的結構技術及可靠性技術
3.1 RF功率晶體管的封裝類型
3.2 封裝對發射極/源極阻抗的影響
3.3 射頻和微波功率放大器印製電路闆的布局
3.4 射頻和微波元器件安排
3.4.1 高功率晶體管的安裝
3.4.2 低功率晶體管的安裝
3.4.3 射頻功率模塊的安裝
3.5 射頻和微波功率放大器的可靠性考慮
3.5.1 芯片溫度及其對可靠性的影響
3.5.2 其他可靠性考慮

第4章 綫性功率放大器的設計和功率放大器的綫性化技術
4.1 非綫性電路基本概念與定義
4.1.1 綫性與非綫性
4.1.2 頻率的産生
4.1.3 非綫性現象
4.1.4 放大器中的非綫性現象
4.2 綫性晶體管功率放大器的設計
4.2.1 A類放大器和綫性放大
4.2.2 增益匹配和功率匹配
4.2.3 負載牽引測量
4.2.4 商用負載牽引測量設備
4.2.5 負載綫理論
4.2.6 封裝效應和負載牽引理論
4.2.7 用CAD程序作負載牽引等功率綫
4.2.8 A類功率放大器設計的實際例子
4.2.9 總結
4.3 功率放大器的綫性化技術
4.3.1 負反饋綫性化技術
4.3.2 預失真技術
4.3.3 前饋技術

第5章 高效率射頻和微波固體功率放大器設計
5.1 功率放大器減小導通角的波形分析
5.2 功率放大器輸齣端口
5.3 減小導通角工作模式分析
5.3.1 A類工作條件
5.3.2 AB類工作條件
5.3.3 B類工作狀態
5.3.4 C類工作狀態
5.3.5 晶體管的開啓（膝）電壓的影響
5.3.6 功率轉移特性和綫性度
5.3.7 對輸入驅動的要求
5.3.8 本節小結
5.4 降低導通角高效率功率放大器的匹配網絡的設計
5.4.1 低通匹配網絡
5.4.2 傳輸綫網絡
5.4.3 諧波短路
5.4.4 普通的MESFET晶體管
5.4.5 850MHz 2W B類功率放大器設計實例
5.4.6 π形功率匹配網絡
5.4.7 功率放大器中的π形匹配網絡設計和分析
5.4.8 使用負載牽引法的網絡設計和分析
5.5 射頻和微波功率放大器中的過驅動和限製效應
5.5.1 過驅動A類功率放大器
5.5.2 過驅動減小導通角模式的功率放大器
5.5.3 正弦波的矩形化：F類和D類工作狀態
5.5.4 實際的F類功率放大器
5.5.5 具有諧波短路的過驅動功率放大器
5.6 射頻應用的開關模式放大器
5.6.1 簡單的（射頻應用）開關模式放大器
5.6.2 調諧開關模功率放大器
5.6.3 開關模D類功率放大器
5.6.4 開關模E類功率放大器

第6章 射頻和微波功率放大器的電路技術
6.1 推挽放大器
6.2 平衡功率放大器
6.3 射頻和微波功率放大器中的頻率補償和負反饋
6.3.1 頻率補償
6.3.2 負反饋

第7章 功率閤成與分配技術
7.1 概述
7.1.1 閤成概念的演變
7.1.2 閤成的基本原理
7.1.3 閤成的網絡特性
7.2 功率閤成器/分配器的類型
7.2.1 諧振和非諧振腔體閤成器/分配器
7.2.2 非諧振的N路閤成器
7.2.3 空間功率閤成器
7.3 功率閤成器/分配器的分析方法
7.3.1 傳輸綫閤成器的分析
7.3.2 平麵二維功率閤成結構的分析
7.3.3 波導和腔體閤成器的分析
7.3.4 空間功率閤成結構的分析
7.4 常規功率閤成與分配技術
7.4.1 Wilkinson功率閤成器/分配器
7.4.2 耦閤綫定嚮耦閤器
7.4.3 微波混閤橋
7.4.4 同軸電纜變換器和閤成器
7.4.5 平行耦閤綫（雙絞綫）及同軸綫阻抗變換器和平衡-不平衡變換器
7.5 新型功率閤成與分配技術
7.5.1 基於DGS結構的不等分功率閤成技術
7.5.2 基於多層結構的小型化超寬帶閤成技術
7.5.3 任意雙頻段功率閤成與分配技術
7.6 波導空間功率閤成技術
7.6.1 概述
7.6.2 擴展同軸波導內空間功率閤成技術
7.6.3 徑嚮波導空間功率閤成技術
7.6.4 基片集成波導空間功率閤成技術
7.7 大功率閤成技術簡介
7.7.1 傳輸綫的功率容量
7.7.2 大功率閤成器的設計實例
7.8 小結

第8章 射頻和微波功率放大器中的記憶效應和失真
8.1 介紹
8.1.1 本章的目的
8.1.2 綫性化和記憶效應
8.1.3 本章的主要內容
8.2 電路理論和方法
8.2.1 電係統的分類
8.2.2 非綫性係統中的頻譜計算
8.2.3 無記憶非綫性係統中的頻譜再生
8.2.4 非綫性效應與信號帶寬的關係
8.2.5 非綫性係統分析
8.2.6 小結
8.2.7 需記住的要點
8.3 射頻功率放大器中的記憶效應
8.3.1 效率
8.3.2 綫性化
8.3.3 電記憶效應
8.3.4 熱記憶效應
8.3.5 幅度域效應
8.3.6 總結
8.3.7 記憶要點
8.4 Volterra模型
8.4.1 非綫性建模
8.4.2 非綫性I-V和Q-V特性
8.4.3 共射BJT/HBT模型
8.4.4 在BJT共射放大器中的IM3
8.4.5 MESFET建模及分析
8.4.6 小結
8.4.7 記憶要點
8.5 Volterra模型的特性描述
8.5.1 擬閤多項式模型
8.5.2 自熱效應
8.5.3 直流 I-V 特性
8.5.4 交流特性描述步驟
8.5.5 脈衝S參數測量
8.5.6 封裝效應的去除
8.5.7 小信號參數的計算
8.5.8 擬閤法交流測量
8.5.9 1W BJT的非綫性模型
8.5.1 01W MESFET 的非綫性模型
8.5.1 130W LDMOS的非綫性模型
8.5.1 2小結
8.5.1 3記憶要點
8.6 仿真及測量記憶效應
8.6.1 仿真記憶效應
8.6.2 記憶效應的測量
8.6.3 記憶效應與綫性化
8.6.4 小結
8.6.5 記憶要點
8.7 記憶效應的抵消
8.7.1 包絡濾波法
8.7.2 阻抗優化
8.7.3 包絡注入
8.7.4 小結
8.7.5 記憶要點

第9章 異相射頻與微波功率放大器
9.1 異相微波功率放大器介紹
9.1.1 從曆史角度來看異相放大器
9.1.2 異相放大理論的介紹
9.2 反相功率放大係統的綫性性能
9.2.1 介紹
9.2.2 數字調製技術
9.2.3 數字數據的基帶濾波
9.2.4 異相放大器信號分量的分離
9.2.5 路徑不均衡及其對綫性度的影響
9.2.6 正交調製器誤差對綫性度的影響
9.2.7 SCS量化誤差對於異相係統的影響
9.2.8 重構濾波器和DSP抽樣率對綫性度的影響
9.2.9 總結
9.3 異相放大器中降低路徑失配的技術
9.3.1 簡介
9.3.2 數據傳輸中路徑失配誤差的校正方案
9.3.3 寬帶應用中的失配校正方法
9.3.4 VCO驅動閤成
9.4 異相功率放大器中的功率閤成及效率增強技術
9.4.1 介紹
9.4.2 異相放大器中的功率閤成技術
9.4.3 異相係統的放大器選擇
9.4.4 利用A、B、C類放大器設計異相放大器
9.4.5 Chireix功率閤成技術
9.4.6 開關模式放大器（D類和E類）的功率閤成器的設計
9.4.7 在異相功率放大器中使用有損耗的功率閤成器
9.4.8 輸齣功率的概率分布及其對效率帶來的影響
9.4.9 異相放大器中的功率迴收
9.5 混閤型功率閤成器輸齣的資用功率
9.6 任意二極管模型的迴收效率和電壓駐波比

第10章 通信係統中的功率放大器
10.1 Kahn包絡分離和恢復技術
10.2 包絡跟蹤
10.3 異相功率放大器
10.4 Doherty功率放大器方案
10.5 開關模和雙途徑功率放大器
10.6 前饋綫性化技術
10.7 預失真綫性化技術
10.8 手持機應用的單片CMOS和HBT功率放大器

附錄
附錄A Volterra 分析基礎
附錄B 截斷誤差
附錄C 平方非綫性級聯時IM3的公式
附錄D 測量係統的有關問題
參考文獻

前言/序言

射頻與微波晶體管功率放大器工程：深入解析與實踐指南 引言 射頻（RF）與微波晶體管功率放大器（PA）是現代無綫通信係統、雷達、衛星通信、電子戰等領域的核心組件。它們負責將微弱的輸入信號放大至足以驅動天綫進行有效輻射的功率水平，是實現信息遠距離傳輸和高密度通信的關鍵。隨著通信技術的飛速發展，對功率放大器的性能要求也日益嚴苛，包括更高的功率輸齣、更高的效率、更寬的帶寬、更低的失真以及更小的體積和功耗。 本書旨在為讀者提供一個全麵而深入的射頻與微波晶體管功率放大器工程實踐指南。我們將從基礎理論入手，逐步深入到電路設計、器件選擇、性能優化、匹配網絡設計、熱管理、穩定性分析以及實際測試等各個環節。通過理論與實踐相結閤的方式，幫助讀者理解功率放大器的設計原理、掌握常用的設計方法和工具，並能獨立完成高性能功率放大器的設計、仿真與調試工作。 第一部分：功率放大器基礎理論 本部分將構建讀者對功率放大器工作原理和關鍵性能指標的認知基礎。 1.1 功率放大器概述 功率放大器的定義、功能與重要性。 功率放大器在通信係統中的典型應用場景。 功率放大器的分類：按工作原理（A類、B類、AB類、C類、D類、E類、F類等）、按器件類型（雙極型晶體管、場效應晶體管）、按工作頻段（RF、微波、毫米波）。 現代功率放大器麵臨的設計挑戰：綫性度、效率、帶寬、功率密度、集成度等。 1.2 功率放大器的關鍵性能指標 功率輸齣（Output Power, Pout）：飽和輸齣功率（Psat）、綫性輸齣功率（PLin）。 增益（Gain, G）：功率增益、電壓增益、插入增益。 固定增益與可變增益。 增益的頻率響應與平坦度。 效率（Efficiency, η）：漏極效率/集電極效率、電源效率、功率添加效率（PAE）。 不同類彆的功率放大器效率分析。 效率與綫性度的權衡。 綫性度（Linearity）： 諧波失真（Harmonic Distortion）。 互調失真（Intermodulation Distortion, IMD）：三階互調産物（IP3）、二階互調産物（IP2）。 ACPR（Adjacent Channel Power Ratio）/ACLR（Adjacent Channel Leakage Ratio）。 AM/AM 和 AM/PM 效應。 綫性度與輸齣功率的關係。 帶寬（Bandwidth, BW）：-1dB 增益壓縮點帶寬、-3dB 增益帶寬。 輸入/輸齣失配（Input/Output Mismatch）：電壓駐波比（VSWR）、迴波損耗（Return Loss）。 噪聲係數（Noise Figure, NF）：在功率放大器中的意義和影響。 穩定性（Stability）：K因子、△因子、B1因子。 穩定性的定義與檢測方法。 穩定性對電路設計的重要性。 1.3 晶體管器件模型與特性 雙極型晶體管（BJT）： PNP 和 NPN 結構。 直流特性與交流特性。 S參數模型：h參數、y參數、z參數、S參數。 擊穿電壓、最大允許功耗、fT、fmax。 場效應晶體管（FET）： 結型場效應晶體管（JFET）。 金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）。 高電子遷移率晶體管（HEMT）/異質結雙極晶體管（HBT）/氮化鎵（GaN）HEMT。 直流特性與交流特性。 S參數模型。 擊穿電壓、最大允許功耗、fT、fmax。 器件模型在仿真中的應用： SPICE模型、S2P文件、IBIS模型。 模型精度與仿真結果的關係。 第二部分：功率放大器電路設計 本部分將深入探討功率放大器電路設計的關鍵技術和方法。 2.1 功率放大器的偏置電路設計 A類、B類、AB類偏置的原理與實現。 固定偏置、可變偏置、自動偏置。 溫度補償與偏置穩定性。 偏置電路的功耗與隔離度。 2.2 輸入/輸齣匹配網絡設計 匹配網絡的作用：阻抗匹配、頻率選擇、濾波。 匹配網絡拓撲結構： L型、C型、π型、T型匹配網絡。 多級匹配網絡。 基於Smith Chart的匹配網絡設計： Smith Chart的基本原理與應用。 從高阻抗到低阻抗，從低阻抗到高阻抗的匹配。 損耗性負載的匹配。 基於微波網絡分析儀和仿真軟件的匹配設計： S參數與輸入/輸齣迴波損耗的關係。 使用ADS、MWO等軟件進行匹配網絡設計與優化。 寬帶匹配技術： 巴倫（Balun）與巴奇（Buchi）。 分布式匹配網絡。 多級匹配與頻率補償。 2.3 功率放大器拓撲結構 單端功率放大器： 基本結構與特性。 推挽（Push-Pull）功率放大器： 原理、優勢與局限。 巴倫的使用。 橋接（Bridge）功率放大器： 結構與性能。 多級功率放大器： 級聯設計原則。 驅動級與輸齣級的設計。 隔離與匹配。 平衡式（Balanced）功率放大器： 使用90度或180度混閤耦閤器的平衡式結構。 提高功率和綫性度。 2.4 綫性化技術 預失真（Predistortion）： 數字預失真（DPD）與模擬預失真（APD）。 DPD的實現原理與算法。 反饋（Feedback）： 電壓反饋與電流反饋。 反饋在提高綫性度和穩定性的作用。 包絡跟蹤（Envelope Tracking, ET）： 原理與實現。 ET與DPD的結閤。 包絡消除與恢復（EER）： 原理與應用。 2.5 效率提升技術 D類、E類、F類功率放大器： 開關模式功率放大器的基本原理。 阻抗匹配網絡的設計。 開關損耗與導通損耗。 高級開關模式PA：Class F-1, Class EF, Class S等。 包絡跟蹤（ET）和包絡注入（EI）： 動態調整偏置電壓以提升效率。 第三部分：實際工程應用與優化 本部分將關注功率放大器的實際實現、測試和性能優化。 3.1 器件選擇與評估 不同半導體材料的優勢：GaAs、SiGe、GaN、Si-LDMOS。 選擇器件的關鍵參數：功率、頻率、效率、綫性度、熱阻、電壓、電流。 供應商提供的器件模型和評估闆。 器件的可靠性與壽命。 3.2 PCB布局與布綫 射頻PCB設計原則： 接地策略：多點接地、單點接地、地網。 走綫阻抗控製：微帶綫、帶狀綫、共麵波導。 器件的放置與封裝。 寄生參數的影響：電感、電容。 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）。 熱管理布局：散熱片、熱過孔、銅箔。 3.3 熱管理設計 功率放大器功耗與散熱： 器件的TJmax（最高結溫）。 熱阻的計算：Rth(j-a)、Rth(j-c)。 熱阻與環境溫度的關係。 散熱技術： 自然對流、強製風冷、液冷。 散熱器的選擇與安裝。 熱界麵材料（TIM）。 熱仿真與分析。 3.4 穩定性分析與設計 振蕩的定義與危害。 穩定性判據：K因子、△因子、B1因子。 如何提高穩定性： 輸入/輸齣匹配網絡的阻抗選擇。 串聯電阻或並聯電容/電感。 反饋網絡的設置。 器件的寄生參數影響。 3.5 功率放大器的測試與調試 測試設備： 信號發生器、頻譜分析儀、功率計、矢量網絡分析儀（VNA）。 電子負載、示波器、失真度分析儀。 關鍵測試項目： 功率輸齣、增益、效率的測量。 綫性度指標（IMD、ACPR）的測量。 輸入/輸齣迴波損耗的測量。 帶寬的測量。 穩定性的測試。 調試過程中的常見問題與解決方法： 振蕩、失真、效率不達標、增益不平坦等。 3.6 現代功率放大器設計工具 電磁仿真軟件：HFSS, CST, FEKO。 電路仿真軟件：ADS, PSpice, Multisim。 PCB設計軟件：Altium Designer, Cadence Allegro。 無源器件庫與有源器件模型。 結論 射頻與微波晶體管功率放大器工程是一門集理論、實踐、經驗為一體的綜閤性學科。本書從基礎理論齣發，詳細闡述瞭功率放大器的設計方法、關鍵技術和實際工程問題。通過係統地學習本書內容，讀者將能夠： 深刻理解功率放大器的工作原理和性能指標。 熟練掌握功率放大器的輸入/輸齣匹配網絡設計和各種拓撲結構。 掌握提高功率放大器效率和綫性的關鍵技術。 理解PCB布局、熱管理和穩定性分析在工程中的重要性。 掌握功率放大器的測試與調試方法。 能夠利用現代設計工具進行功率放大器的仿真與優化。 本書適用於電子工程、通信工程、微波技術等相關專業的學生、研究人員以及從事射頻與微波産品研發的工程師。期望本書能成為讀者在功率放大器設計道路上的得力助手，共同推動無綫通信技術的進步。

評分☆☆☆☆☆

這本《射頻與微波晶體管功率放大器工程》給我一種“全麵且深入”的感覺。我是一個在射頻通信行業摸爬滾打多年的老兵，參與過不少項目的射頻前端設計。功率放大器作為射頻鏈路中的關鍵組件，其性能直接影響著整個係統的效率、覆蓋範圍和信號質量。雖然我積纍瞭一定的實踐經驗，但我總覺得自己在理論體係上還有很多不足。這本書的題目就錶明瞭它所涵蓋的領域非常具體和重要。我希望它能係統地梳理從低頻到高頻，從單級到多級，從綫性到非綫性，從固定偏置到可變偏置，以及各種集成和分立式功率放大器的設計要點。特彆期待書中能夠詳細介紹如何進行功率放大器的建模和仿真，以及各種自動化設計工具的應用。同時，對於功放的設計，穩定性分析和熱管理也是非常棘手的問題，如果這本書能在這方麵提供深入的見解和實用的技巧，那將是無價之寶。我希望它能幫助我填補理論上的空白，提升我在復雜射頻係統設計中的綜閤能力。

評分☆☆☆☆☆

當我翻開這本書的時候，一股嚴謹的學術氣息撲麵而來。我是一名博士生，正在攻讀射頻微電子專業，而功率放大器正是我的研究方嚮之一。對於我們這個領域的研究者來說，一本好的參考書不僅僅是提供知識，更是引領研究思路，啓發創新靈感。我期待這本書能夠從更深層次的物理機理齣發，剖析射頻和微波晶體管在高頻下的行為特性，包括寄生效應、擊穿機理、熱效應等對功率放大器性能的影響。同時，我希望它能涵蓋當前最前沿的功率放大器技術，例如基於GaN、GaAs等新材料的功率放大器設計，以及諸如Doherty、Cartesian Feedback等綫性化技術的最新發展和應用。此外，如果書中能夠對不同類型的功率放大器拓撲進行深入的比較分析，並提供其設計優化策略，那將對我開展原創性研究非常有幫助。我希望這本書能夠成為我學術研究過程中的一個重要支撐，幫助我構建起紮實的理論基礎，並為我解決研究中的難題提供有力的理論指導和技術參考。

評分☆☆☆☆☆

這本《射頻與微波晶體管功率放大器工程》給我的第一印象是它的“實操性”很強。我一直認為，電子工程，尤其是射頻工程，是一門實踐性很強的學科。光有理論知識是不夠的，關鍵在於如何將其運用到實際的設計中去。所以，我在選擇技術書籍時，往往會更傾嚮於那些能夠提供具體設計流程、仿真方法、測試技巧以及常見問題解決方案的書籍。這本書的書名中帶有“工程”二字，這讓我對它的內容充滿瞭期待。我希望它不僅能講解功率放大器的基本原理，更能深入探討在實際工程設計中會遇到的各種挑戰，比如如何在高頻下實現高效率和高綫性度的同時兼顧成本和可靠性，如何對器件參數漂移和環境變化進行容差分析，以及如何進行有效的電磁兼容性設計等等。如果書中能夠包含大量的實際電路案例分析，並附帶相關的仿真模型和測量數據，那將是非常寶貴的。我相信，通過學習這本書，我能夠更清晰地認識到功率放大器設計中的關鍵技術點，並逐步掌握一套係統性的工程設計方法論，從而在未來的工作中更加得心應手。

評分☆☆☆☆☆

當我看到這本書的封麵時，我腦海中浮現齣的畫麵是那些嚴謹的科研報告和精密的儀器設備。我是一名在通信設備製造公司工作的初級工程師，雖然我接觸射頻和微波技術有一段時間瞭，但總感覺自己對功率放大器的理解還停留在錶麵。功率放大器是射頻通信係統中不可或缺的核心器件，它的設計直接關係到設備的性能和成本。我渴望通過閱讀這本書，能夠更加深入地理解晶體管在射頻和微波頻段下的工作原理，特彆是那些影響功率、效率和綫性的關鍵因素。我希望書中能夠詳細介紹不同類型的晶體管（如MOSFET、MESFET、HEMT、LDMOS等）在功率放大器設計中的應用特點和優劣勢，以及如何根據具體的應用場景選擇閤適的器件。此外，阻抗匹配網絡的理論和設計技巧，偏置電路的設計，以及如何進行實際的電路調試和性能測試，這些都是我在工作中急需掌握的技能。這本書的齣現，為我提供瞭一個係統學習和提升專業技能的絕佳機會。

評分☆☆☆☆☆

這本書，當我第一次在書店的貨架上看到它時，就被它那沉甸甸的份量和封麵設計所吸引。那是一種撲麵而來的專業感，讓人立刻聯想到那些在實驗室裏夜以繼日工作的工程師們。我從事射頻領域已有數年，一直感覺自己在理論知識的深度上有所欠缺，尤其是在功率放大器這個核心領域。市麵上的教材和參考書很多，但往往要麼過於理論化，脫離實際應用，要麼過於淺顯，無法滿足深入研究的需求。這本書的標題“射頻與微波晶體管功率放大器工程”恰好戳中瞭我的痛點。我期待它能像一本寶典一樣，為我揭示晶體管功率放大器設計的精髓，從器件特性的分析，到電路拓撲的選擇，再到阻抗匹配、偏置設計、穩定性分析等每一個環節都能有詳實、深入的講解。更重要的是，我希望它能提供大量的工程實例和設計經驗，讓我能夠將理論知識轉化為實際的電路設計能力，解決在工作中遇到的瓶頸問題。這本書的齣現，無疑是為我這樣渴望提升專業技能的工程師提供瞭一個絕佳的學習平颱。

評分☆☆☆☆☆

書不錯。

評分☆☆☆☆☆

《HFSS射頻仿真設計實例大全》講解瞭HFSS操作方法，並提供瞭大量的工程設計實例，分為基礎篇（1～6章）和實例篇（7～21章）。基礎篇包括HFSS功能概述、HFSS建模操作、網格劃分設置、變量設置與調諧優化、仿真結果輸齣，以及HFSS與其他軟件的聯閤、數據輸入/輸齣等；實例篇包括PCB微帶綫、微帶濾波器、腔體濾波器、介質濾波器、功分器、耦閤器、微帶天綫、GPS/北鬥天綫、鍵閤綫匹配、SMA頭、LTCC、DRO、頻率選擇錶麵的設計與仿真。

評分☆☆☆☆☆

《HFSS射頻仿真設計實例大全》講解瞭HFSS操作方法，並提供瞭大量的工程設計實例，分為基礎篇（1～6章）和實例篇（7～21章）。基礎篇包括HFSS功能概述、HFSS建模操作、網格劃分設置、變量設置與調諧優化、仿真結果輸齣，以及HFSS與其他軟件的聯閤、數據輸入/輸齣等；實例篇包括PCB微帶綫、微帶濾波器、腔體濾波器、介質濾波器、功分器、耦閤器、微帶天綫、GPS/北鬥天綫、鍵閤綫匹配、SMA頭、LTCC、DRO、頻率選擇錶麵的設計與仿真。

評分☆☆☆☆☆

與國內一般教材不同，內容更專業，張老師水平相當高

評分☆☆☆☆☆

國內這個方麵的書籍實在是太少瞭，之前自己一直在看一些外文書籍。這本書不錯還。

評分☆☆☆☆☆

《HFSS射頻仿真設計實例大全》講解瞭HFSS操作方法，並提供瞭大量的工程設計實例，分為基礎篇（1～6章）和實例篇（7～21章）。基礎篇包括HFSS功能概述、HFSS建模操作、網格劃分設置、變量設置與調諧優化、仿真結果輸齣，以及HFSS與其他軟件的聯閤、數據輸入/輸齣等；實例篇包括PCB微帶綫、微帶濾波器、腔體濾波器、介質濾波器、功分器、耦閤器、微帶天綫、GPS/北鬥天綫、鍵閤綫匹配、SMA頭、LTCC、DRO、頻率選擇錶麵的設計與仿真。

評分☆☆☆☆☆

國內第一本比較結閤工程的射頻書籍

評分☆☆☆☆☆

很實用，經驗類型的書不多

評分☆☆☆☆☆

內容很詳盡，對初學功率放大的來說，是本好書