集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李可为 编

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121206498

版次：1

商品编码：11312741

包装：平装

开本：16开

出版时间：2013-07-01

用纸：胶版纸

页数：252

正文语种：中文

内容简介

　　《集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。《集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材》在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。
　　《集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材》可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

目录

第1章 集成电路芯片封装概述
1.1 芯片封装技术
1.1.1 概念
1.1.2 芯片封装的技术领域
1.1.3 芯片封装所实现的功能
1.2 封装技术
1.2.1 封装工程的技术层次
1.2.2 封装的分类
1.2.3 封装技术与封装材料
1.3 微电子封装技术的历史和发展趋势
1.3.1 历史
1.3.2 发展趋势
1.3.3 国内封装业的发展
复习与思考题

第2章 封装工艺流程
2.1 概述
2.2 芯片的减薄与切割
2.2.1 芯片减薄
2.2.2 芯片切割
2.3 芯片贴装
2.3.1 共晶粘贴法
2.3.2 焊接粘贴法
2.3.3 导电胶粘贴法
2.3.4 玻璃胶粘贴法
2.4 2芯片互连
2.4.1 打线键合技术
2.4.2 载带自动键合技术
2.4.3 倒装芯片键合技术
2.5 成型技术
2.6 去飞边毛刺
2.7 上焊锡
2.8 切筋成型
2.9 打码
2.10 元器件的装配
复习与思考题

第3章 厚/薄膜技术
3.1 厚膜技术
3.1.1 厚膜工艺流程
3.1.2 厚膜物质组成
3.2 厚膜材料
3.2.1 厚膜导体材料
3.2.2 厚膜电阻材料
3.2.3 厚膜介质材料
3.2.4 釉面材料
3.3 薄膜技术
3.4 薄膜材料
3.5 厚膜与薄膜的比较
复习与思考题

第4章 焊接材料
4.1 概述
4.2 焊料
4.3 锡膏
4.4 助焊剂
4.5 焊接表面的前处理
4.6 无铅焊料
4.6.1 世界立法的现状
4.6.2 技术和方法
4.6.3 无铅焊料和含铅焊料
4.6.4 焊料合金的选择
4.6.5 无铅焊料的选择和推荐
复习与思考题

第5章 印制电路板
5.1 印制电路板简介
5.2 硬式印制电路板
5.2.1 印制电路板的绝缘体材料
5.2.2 印制电路板的导体材料
5.2.3 硬式印制电路板的制作
5.3 软式印制电路板
5.4 PCB多层互连基板的制作技术
5.4.1 多层PCB基板制作的一般工艺流程
5.4.2 多层PCB基板多层布线的基本原则
5.4.3 PCB基板制作的新技术
5.4.4 PCB基板面临的问题及解决办法
5.5 其他种类电路板
5.5.1 金属夹层电路板
5.5.2 射出成型电路板
5.5.3 焊锡掩膜
5.6 印制电路板的检测
复习与思考题

第6章 元器件与电路板的接合
6.1 元器件与电路板的接合方式
6.2 通孔插装技术
6.2.1 弹簧固定式的引脚接合
6.2.2 引脚的焊接接合
6.3 表面贴装技术
6.3.1 SMT组装方式与组装工艺流程
6.3.2 表面组装中的锡膏及黏着剂涂覆
6.3.3 表面组装中的贴片技术
6.3.4 表面组装中的焊接
6.3.5 气相再流焊与其他焊接技术
6.4 引脚架材料与工艺
6.5 连接完成后的清洁
6.5.1 污染的来源与种类
6.5.2 清洁方法与材料
复习与思考题

第7章 封胶材料与技术
7.1 顺形涂封
7.2 涂封的材料
7.3 封胶
复习与思考题

第8章 陶瓷封装
8.1 陶瓷封装简介
8.2 氧化铝陶瓷封装的材料
8.3 陶瓷封装工艺
8.4 其他陶瓷封装材料
复习与思考题

第9章 塑料封装
9.1 塑料封装的材料
9.2 塑料封装的工艺
9.3 塑料封装的可靠性试验
复习与思考题

第10章 气密性封装
10.1 气密性封装的必要性
10.2 金属气密性封装
10.3 陶瓷气密性封装
10.4 玻璃气密性封装
复习与思考题

第11章 封装可靠性工程
11.1 概述
11.2 可靠性测试项目
11.3 T/C测试
11.4 T/S测试
11.5 HTS测试
11.6 TH测试
11.7 PC测试
11.8 Precon测试
复习与思考题

第12章 封装过程中的缺陷分析
12.1 金线偏移
12.2 芯片开裂
12.3 界面开裂
12.4 基板裂纹
12.5 孔洞
12.6 芯片封装再流焊中的问题
12.6.1 再流焊的工艺特点
12.6.2 翘曲
12.6.3 锡珠
12.6.4 墓碑现象
12.6.5 空洞
12.6.6 其他缺陷
12.7 EMC封装成型常见缺陷及其对策
复习与思考题

第13章 先进封装技术
13.1 BGA技术
13.1.1 子定义及特点
13.1.2 BGA的类型
13.1.3 BGA的制作及安装
13.1.4 BGA检测技术与质量控制
13.1.5 基板
13.1.6 BGA的封装设计
13.1.7 BGA的生产、应用及典型实例
13.2 CSP技术
13.2.1 产生的背景
13.2.2 定义和特点
13.2.3 CSP的结构和分类
13.2.4 CSP的应用现状与展望
13.3 倒装芯片技术
13.3.1 简介
13.3.2 倒装片的工艺和分类
13.3.3 倒装芯片的凸点技术
13.3.4 FC在国内的现状
13.4 WLP技术
13.4.1 简介
13.4.2 WLP的两个基本工艺
13.4.3 晶圆级封装的可靠性
13.4.4 优点和局限性
13.4.5 WLP的前景
13.5 MCM封装与三维封装技术
13.5.1 简介
13.5.2 MCM封装
13.5.3 MCM封装的分类
13.5.4 三维（3D）封装技术的垂直互连
13.5.5 三维（3D）封装技术的优点和局限性
13.5.6 三维（3D）封装技术的前景
复习与思考题
附录A 封装设备简介
A.1 前段操作
A.1.1 贴膜
A.1.2 晶圆背面研磨
A.1.3 烘烤
A.1.4 上片
A.1.5 去膜
A.1.6 切割
A.1.7 切割后检查
A.1.8 芯片贴装
A.1.9 打线键合
A.1.10 打线后检查
A.2 后段操作
A.2.1 塑封
A.2.2 塑封后固化
A.2.3 打印 （打码）
A.2.4 切筋
A.2.5 电镀
A.2.6 电镀后检查
A.2.7 电镀后烘烤
A.2.8 切筋成型
A.2.9 终测
A.2.10 引脚检查
A.2.11 包装出货
附录B 英文缩略语
附录C 度量衡
C.1 国际制 （SI）基本单位
C.2 国际制 （SI）词冠
C.3 常用物理量及单位
C.4 常用公式度量衡
C.5 英美制及与公制换算
C.6 常用部分计量单位及其换算
附录D 化学元素表
附录E 常见封装形式
参考文献

前言/序言

　　序
　　集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个发挥集成电路芯片功能的良好工作环境，以使之稳定、可靠、正常地完成电路功能。但是，集成电路芯片封装只能限制而不能提高芯片的功能。
　　半导体微电子产业高速发展，在全球已逐渐形成微电子设计、微电子制造 （包括代工）和微电子封装与测试三大产业群。其中微电子封装与测试产业群与前二者相比属于高技术劳动密集型产业，每年需要大批高、中级技术人才。我国微电子封装业在集成电路产业中占有十分重要的地位，在长三角、珠三角、京津和成都地区形成了不同规模的微电子封装与测试产业群，2005年销售收入已达345亿元，占国内集成电路产业的“半壁河山”。这些封装企业每年都需要大量熟悉封装技术的高、中级技术操作人员，但是国内相关大学、高等专科学校及高等职业技术院校尚未能跟上产业发展设置相关专业、培养人才，或缺乏相关的专业教材。
　　在这种情况下《集成电路芯片封装技术》一书的编辑和出版，填补了学校用书、企业用书的空白，这将对我国微电子封装产业的发展起到积极的作用。该书是目前国内第一本较系统、全面介绍集成电路芯片封装工艺的专著，它紧密结合了封装工艺，内容全面、系统、实用性强，既可作为高校相关专业的教材及微电子封装企业职工的培训用书，也可供从事微电子芯片设计制造，特别是封装与测试方面的工程技术人员使用。
　　电子科技大学
　　微电子与固体电子学院
　　杨邦朝
　　2006年12月18日于成都

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专业图书，内容挺不错的

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这本书的作者[ZZ]写的的书都写得很好，最先是朋友推荐我看的，后来就非常喜欢，他的书了。他的书我都买了，看了。除了他的书，我和我家小孩还喜欢看郑渊洁、杨红樱、黄晓阳、小桥老树、王永杰、叶圣陶、金庸、杨其铎、晓玲叮当、方洲、冰心，他们的书我觉得都写得很好。[SM]，很值得看，看了收益很大，价格也非常便宜，比实体店买便宜好多还省运费。 书的内容直得一读[BJTJ]，阅读了一下，写得很好，[NRJJ]，内容也很丰富。[QY]，一本书多读几次，[SZ]。 快递送货也很快。还送货上楼。非常好。 [SM]，超值。买书就要来京东商城。价格还比别家便宜，还免邮费，真的不错，速度还真是快，特别是京东快递，快得不得，有一次我晚上很晚才下单，第二天一大早就送到了，把我从睡梦中吵醒了，哈哈！真是神速，而且都是正版书。[BJTJ]，买回来觉得还是非常值的。高尔基先生说过：“书籍是人类进步的阶梯。”书还能带给你许多重要的好处。 多读书，可以让你觉得有许多的写作灵感。可以让你在写作文的方法上用的更好。在写作的时候，我们往往可以运用一些书中的好词好句和生活哲理。让别人觉得你更富有文采，美感。 多读书，可以让你全身都有礼节。俗话说：“第一印象最重要。”从你留给别人的第一印象中，就可以让别人看出你是什么样的人。所以多读书可以让人感觉你知书答礼，颇有风度。 多读书，可以让你多增加一些课外知识。培根先生说过：“知识就是力量。”不错，多读书，增长了课外知识，可以让你感到浑身充满了一股力量。这种力量可以激励着你不断地前进，不断地成长。从书中，你往往可以发现自己身上的不足之处，使你不断地改正错误，摆正自己前进的方向。所以，书也是我们的良师益友。 多读书，可以让你变聪明，变得有智慧去战胜对手。书让你变得更聪明，你就可以勇敢地面对困难。让你用自己的方法来解决这个问题。这样，你又向你自己的人生道路上迈出了一步。 多读书，也能使你的心情便得快乐。读书也是一种休闲，一种娱乐的方式。读书可以调节身体的血管流动，使你身心健康。所以在书的海洋里遨游也是一种无限快乐的事情。用读书来为自己放松心情也是一种十分明智的。 读书能陶冶人的情操，给人知识和智慧。所以，我们应该多读书，为我们以后的人生道路打下好的、扎实的基础！[NRJJ]

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给老公买的，他喜欢就好

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挺好的基础教材，可以作为专业参考书。

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专业图书，内容挺不错的

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挺好的，有帮助

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真不错

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考试必备

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比较低端的封装技术，入门用的