集成電路芯片封裝技（第2版）/高等院校應用型人纔培養規劃教材 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李可為 編

圖書標籤:

• 集成電路
• 芯片封裝
• 電子封裝
• 微電子
• 應用型人纔培養
• 高等教育
• 教材
• 第二版
• 封裝技術
• 電子工程

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121206498

版次：1

商品編碼：11312741

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2013-07-01

用紙：膠版紙

頁數：252

正文語種：中文

內容簡介

　　《集成電路芯片封裝技（第2版）/高等院校應用型人纔培養規劃教材》是一本通用的集成電路芯片封裝技術教材。全書共13章，內容包括集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚/薄膜技術、焊接材料、印製電路闆、元件與電路闆的接閤、封膠材料與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。《集成電路芯片封裝技（第2版）/高等院校應用型人纔培養規劃教材》在體係上力求閤理、完整，在內容上力求接近封裝行業的實際生産技術。通過閱讀本書，讀者能較容易地認識封裝行業，理解封裝技術和工藝流程，瞭解先進的封裝技術。
　　《集成電路芯片封裝技（第2版）/高等院校應用型人纔培養規劃教材》可作為高校相關專業教學用書及微電子封裝企業職工的培訓教材，也可供工程技術人員參考。

目錄

第1章 集成電路芯片封裝概述
1.1 芯片封裝技術
1.1.1 概念
1.1.2 芯片封裝的技術領域
1.1.3 芯片封裝所實現的功能
1.2 封裝技術
1.2.1 封裝工程的技術層次
1.2.2 封裝的分類
1.2.3 封裝技術與封裝材料
1.3 微電子封裝技術的曆史和發展趨勢
1.3.1 曆史
1.3.2 發展趨勢
1.3.3 國內封裝業的發展
復習與思考題

第2章 封裝工藝流程
2.1 概述
2.2 芯片的減薄與切割
2.2.1 芯片減薄
2.2.2 芯片切割
2.3 芯片貼裝
2.3.1 共晶粘貼法
2.3.2 焊接粘貼法
2.3.3 導電膠粘貼法
2.3.4 玻璃膠粘貼法
2.4 2芯片互連
2.4.1 打綫鍵閤技術
2.4.2 載帶自動鍵閤技術
2.4.3 倒裝芯片鍵閤技術
2.5 成型技術
2.6 去飛邊毛刺
2.7 上焊锡
2.8 切筋成型
2.9 打碼
2.10 元器件的裝配
復習與思考題

第3章 厚/薄膜技術
3.1 厚膜技術
3.1.1 厚膜工藝流程
3.1.2 厚膜物質組成
3.2 厚膜材料
3.2.1 厚膜導體材料
3.2.2 厚膜電阻材料
3.2.3 厚膜介質材料
3.2.4 釉麵材料
3.3 薄膜技術
3.4 薄膜材料
3.5 厚膜與薄膜的比較
復習與思考題

第4章 焊接材料
4.1 概述
4.2 焊料
4.3 锡膏
4.4 助焊劑
4.5 焊接錶麵的前處理
4.6 無鉛焊料
4.6.1 世界立法的現狀
4.6.2 技術和方法
4.6.3 無鉛焊料和含鉛焊料
4.6.4 焊料閤金的選擇
4.6.5 無鉛焊料的選擇和推薦
復習與思考題

第5章 印製電路闆
5.1 印製電路闆簡介
5.2 硬式印製電路闆
5.2.1 印製電路闆的絕緣體材料
5.2.2 印製電路闆的導體材料
5.2.3 硬式印製電路闆的製作
5.3 軟式印製電路闆
5.4 PCB多層互連基闆的製作技術
5.4.1 多層PCB基闆製作的一般工藝流程
5.4.2 多層PCB基闆多層布綫的基本原則
5.4.3 PCB基闆製作的新技術
5.4.4 PCB基闆麵臨的問題及解決辦法
5.5 其他種類電路闆
5.5.1 金屬夾層電路闆
5.5.2 射齣成型電路闆
5.5.3 焊锡掩膜
5.6 印製電路闆的檢測
復習與思考題

第6章 元器件與電路闆的接閤
6.1 元器件與電路闆的接閤方式
6.2 通孔插裝技術
6.2.1 彈簧固定式的引腳接閤
6.2.2 引腳的焊接接閤
6.3 錶麵貼裝技術
6.3.1 SMT組裝方式與組裝工藝流程
6.3.2 錶麵組裝中的锡膏及黏著劑塗覆
6.3.3 錶麵組裝中的貼片技術
6.3.4 錶麵組裝中的焊接
6.3.5 氣相再流焊與其他焊接技術
6.4 引腳架材料與工藝
6.5 連接完成後的清潔
6.5.1 汙染的來源與種類
6.5.2 清潔方法與材料
復習與思考題

第7章 封膠材料與技術
7.1 順形塗封
7.2 塗封的材料
7.3 封膠
復習與思考題

第8章 陶瓷封裝
8.1 陶瓷封裝簡介
8.2 氧化鋁陶瓷封裝的材料
8.3 陶瓷封裝工藝
8.4 其他陶瓷封裝材料
復習與思考題

第9章 塑料封裝
9.1 塑料封裝的材料
9.2 塑料封裝的工藝
9.3 塑料封裝的可靠性試驗
復習與思考題

第10章 氣密性封裝
10.1 氣密性封裝的必要性
10.2 金屬氣密性封裝
10.3 陶瓷氣密性封裝
10.4 玻璃氣密性封裝
復習與思考題

第11章 封裝可靠性工程
11.1 概述
11.2 可靠性測試項目
11.3 T/C測試
11.4 T/S測試
11.5 HTS測試
11.6 TH測試
11.7 PC測試
11.8 Precon測試
復習與思考題

第12章 封裝過程中的缺陷分析
12.1 金綫偏移
12.2 芯片開裂
12.3 界麵開裂
12.4 基闆裂紋
12.5 孔洞
12.6 芯片封裝再流焊中的問題
12.6.1 再流焊的工藝特點
12.6.2 翹麯
12.6.3 锡珠
12.6.4 墓碑現象
12.6.5 空洞
12.6.6 其他缺陷
12.7 EMC封裝成型常見缺陷及其對策
復習與思考題

第13章 先進封裝技術
13.1 BGA技術
13.1.1 子定義及特點
13.1.2 BGA的類型
13.1.3 BGA的製作及安裝
13.1.4 BGA檢測技術與質量控製
13.1.5 基闆
13.1.6 BGA的封裝設計
13.1.7 BGA的生産、應用及典型實例
13.2 CSP技術
13.2.1 産生的背景
13.2.2 定義和特點
13.2.3 CSP的結構和分類
13.2.4 CSP的應用現狀與展望
13.3 倒裝芯片技術
13.3.1 簡介
13.3.2 倒裝片的工藝和分類
13.3.3 倒裝芯片的凸點技術
13.3.4 FC在國內的現狀
13.4 WLP技術
13.4.1 簡介
13.4.2 WLP的兩個基本工藝
13.4.3 晶圓級封裝的可靠性
13.4.4 優點和局限性
13.4.5 WLP的前景
13.5 MCM封裝與三維封裝技術
13.5.1 簡介
13.5.2 MCM封裝
13.5.3 MCM封裝的分類
13.5.4 三維（3D）封裝技術的垂直互連
13.5.5 三維（3D）封裝技術的優點和局限性
13.5.6 三維（3D）封裝技術的前景
復習與思考題
附錄A 封裝設備簡介
A.1 前段操作
A.1.1 貼膜
A.1.2 晶圓背麵研磨
A.1.3 烘烤
A.1.4 上片
A.1.5 去膜
A.1.6 切割
A.1.7 切割後檢查
A.1.8 芯片貼裝
A.1.9 打綫鍵閤
A.1.10 打綫後檢查
A.2 後段操作
A.2.1 塑封
A.2.2 塑封後固化
A.2.3 打印 （打碼）
A.2.4 切筋
A.2.5 電鍍
A.2.6 電鍍後檢查
A.2.7 電鍍後烘烤
A.2.8 切筋成型
A.2.9 終測
A.2.10 引腳檢查
A.2.11 包裝齣貨
附錄B 英文縮略語
附錄C 度量衡
C.1 國際製 （SI）基本單位
C.2 國際製 （SI）詞冠
C.3 常用物理量及單位
C.4 常用公式度量衡
C.5 英美製及與公製換算
C.6 常用部分計量單位及其換算
附錄D 化學元素錶
附錄E 常見封裝形式
參考文獻

前言/序言

　　序
　　集成電路封裝的目的，在於保護芯片不受或少受外界環境的影響，並為之提供一個發揮集成電路芯片功能的良好工作環境，以使之穩定、可靠、正常地完成電路功能。但是，集成電路芯片封裝隻能限製而不能提高芯片的功能。
　　半導體微電子産業高速發展，在全球已逐漸形成微電子設計、微電子製造 （包括代工）和微電子封裝與測試三大産業群。其中微電子封裝與測試産業群與前二者相比屬於高技術勞動密集型産業，每年需要大批高、中級技術人纔。我國微電子封裝業在集成電路産業中占有十分重要的地位，在長三角、珠三角、京津和成都地區形成瞭不同規模的微電子封裝與測試産業群，2005年銷售收入已達345億元，占國內集成電路産業的“半壁河山”。這些封裝企業每年都需要大量熟悉封裝技術的高、中級技術操作人員，但是國內相關大學、高等專科學校及高等職業技術院校尚未能跟上産業發展設置相關專業、培養人纔，或缺乏相關的專業教材。
　　在這種情況下《集成電路芯片封裝技術》一書的編輯和齣版，填補瞭學校用書、企業用書的空白，這將對我國微電子封裝産業的發展起到積極的作用。該書是目前國內第一本較係統、全麵介紹集成電路芯片封裝工藝的專著，它緊密結閤瞭封裝工藝，內容全麵、係統、實用性強，既可作為高校相關專業的教材及微電子封裝企業職工的培訓用書，也可供從事微電子芯片設計製造，特彆是封裝與測試方麵的工程技術人員使用。
　　電子科技大學
　　微電子與固體電子學院
　　楊邦朝
　　2006年12月18日於成都

《集成電路芯片封裝技術（第2版）》：開啓電子産業核心環節的深度探索 本書作為高等院校應用型人纔培養規劃教材，旨在為讀者提供一套係統、全麵且與時俱進的集成電路芯片封裝技術知識體係。在信息技術飛速發展的浪潮中，集成電路芯片作為現代電子設備的大腦，其性能、可靠性和功能性的實現，在很大程度上依賴於精密的封裝技術。本書正是瞄準這一産業核心環節，力求培養掌握前沿技術、具備實際操作能力的應用型人纔。 係統性理論構建，奠定堅實基礎 本書的編寫遵循從基礎到進階的邏輯，層層遞進，確保讀者能夠循序漸進地掌握知識。 導論與發展趨勢： 開篇章節將深入淺齣地介紹集成電路芯片封裝的定義、重要性以及在整個電子産業鏈中的地位。同時，會梳理封裝技術的發展曆程，並展望未來可能齣現的關鍵技術趨勢，如先進封裝、三維集成、扇齣封裝等，幫助讀者建立宏觀認知，理解技術演進的驅動力。 封裝基礎理論： 詳細闡述半導體器件的特性、材料科學在封裝中的應用（如金屬、陶瓷、塑料、環氧樹脂等）、熱學、力學以及電學原理在封裝設計中的考量。這部分內容將為理解後續更復雜的技術打下堅實的基礎。 主流封裝工藝解析： 全麵覆蓋當前工業界廣泛應用的各類封裝工藝。從傳統的引綫框架封裝（DIP, SOIC, QFP等）到現代的焊球陣列封裝（BGA, CSP, WLCSP等），再到更加先進的扇齣晶圓級封裝（Fan-Out WLP）、倒裝芯片（Flip-Chip）以及堆疊封裝（Stacking）等，書中將詳細介紹各類工藝的原理、結構特點、優勢劣勢、適用的産品領域以及典型的生産流程。 先進封裝技術前沿： 聚焦於未來産業發展方嚮，深入探討諸如三維集成封裝（3D IC Packaging）、係統級封裝（SiP）、高密度互連（HDI）等前沿技術。這些技術不僅能顯著提升芯片性能，還能實現更高的集成度和更小的體積，是實現下一代電子産品性能飛躍的關鍵。 實踐性操作指導，強化技能培養 理論知識的掌握離不開實踐的檢驗。本書在理論講解的同時，高度重視實踐技能的培養。 封裝設計與仿真： 介紹封裝設計的基本原則，包括熱管理、信號完整性、電源完整性、可靠性等方麵的設計考量。書中會引導讀者學習使用相關的EDA工具進行封裝設計和仿真分析，以驗證設計的閤理性和預測實際工作中的錶現。 關鍵工藝環節剖析： 深入剖析封裝生産過程中的關鍵環節，如晶圓切割（Dicing）、芯片貼裝（Die Bonding）、引綫鍵閤（Wire Bonding）、塑封（Molding）、焊球陣列形成（BGA Formation）、翻蓋（Lid Attachment）、測試（Testing）等。對於每個環節，都將介紹其基本原理、設備要求、操作要點以及質量控製方法。 可靠性與失效分析： 詳細講解集成電路封裝的可靠性問題，包括熱應力、濕氣、腐蝕、機械應力等可能導緻失效的因素。書中會介紹相關的可靠性測試方法（如高低溫循環、溫度衝擊、濕度加速試驗等），並指導讀者如何進行失效分析，找齣失效根源並提齣改進措施。 行業標準與質量控製： 引入相關的行業標準和質量管理體係（如IPC標準、JEDEC標準等），幫助讀者瞭解質量控製在封裝生産中的重要性，並掌握必要的質量控製方法和流程。 前沿視角與産業關聯，拓展知識廣度 本書不僅僅停留在技術層麵，更關注封裝技術與整個産業的緊密聯係。 新材料與新工藝： 緊隨材料科學和製造工藝的發展，介紹用於先進封裝的新型材料，如納米材料、高導熱材料、低介電常數材料等，以及新興的製造工藝，如激光加工、微流控等。 新興應用領域： 結閤當前熱門的應用領域，如人工智能（AI）、5G通信、物聯網（IoT）、自動駕駛、高性能計算（HPC）等，探討這些領域對芯片封裝技術提齣的新需求和挑戰，以及相應的解決方案。 綠色封裝與可持續發展： 關注環保議題，介紹綠色封裝的概念，包括環保材料的使用、節能工藝的開發以及封裝件的迴收利用等，培養讀者的可持續發展意識。 學習對象與價值體現 本書適閤作為高等院校電子工程、微電子學、集成電路設計與集成、材料科學與工程等相關專業的本科生和研究生教材。同時，對於從事集成電路設計、製造、封裝、測試以及相關研發工作的工程師而言，本書也是一本極具參考價值的進階讀物。 通過學習本書，讀者將能夠： 深刻理解 集成電路芯片封裝在電子産品中的核心作用。 掌握 主流及先進封裝技術的基本原理、工藝流程和應用特點。 具備 封裝設計、仿真分析以及工藝過程控製的基本能力。 熟悉 封裝可靠性理論和失效分析方法。 瞭解 封裝技術的發展趨勢和前沿動態。 為 未來在集成電路封裝領域的深入研究和職業發展打下堅實的基礎。 本書的編寫力求理論與實踐相結閤，前沿與基礎相兼顧，旨在培養齣一批能夠適應快速變化的電子信息産業需求的高素質應用型人纔。

評分☆☆☆☆☆

這本書為我描繪瞭一幅詳盡的集成電路封裝工藝圖景，其嚴謹性和全麵性給我留下瞭深刻的印象。在閱讀過程中，我發現作者對封裝材料的選擇和性能分析有著獨到的見解。書中不僅僅列舉瞭常見的封裝材料，如環氧樹脂、矽橡膠、陶瓷等，更重要的是，它會深入分析這些材料的物理化學性質，例如導熱係數、熱膨脹係數、絕緣電阻、介電損耗等，並解釋這些參數如何影響封裝的整體性能和可靠性。例如，在討論高功率器件的封裝時，書中會詳細闡述為何需要選用具有高導熱性的材料來散熱，以及如何通過復閤材料或填充物的選擇來優化導熱性能。書中對各種封裝工藝流程的描述，也十分到位。從晶圓的切割、粘接到芯片的鍵閤，再到塑封、成型、測試，每一個環節都進行瞭細緻的講解，並配以大量的圖示和實例。我尤其對書中關於“球柵陣列封裝”（Ball Grid Array, BGA）的介紹印象深刻。它不僅展示瞭BGA封裝的獨特結構，還詳細解釋瞭焊球的形成、放置，以及其在PCB上的連接方式，以及其在高密度互連方麵的優勢。這對於理解現代高性能電子産品的設計至關重要。

評分☆☆☆☆☆

《集成電路芯片封裝技（第2版）》這本書，對我這個想要深入瞭解電子産品背後“心髒”的製造過程的愛好者來說，無疑是一份寶貴的財富。它就像一位經驗豐富的老師傅，用最接地氣的方式，一步步地揭示瞭芯片封裝的奧秘。書中對各種封裝材料的性能參數，如熱導率、熱膨脹係數、介電常數等的詳細講解，讓我明白這些參數並非是枯燥的數字，而是直接影響著芯片的性能、穩定性和壽命。例如，書中對不同封裝膠體（Encapsulant）的介紹，以及它們在耐高溫、抗老化、絕緣性等方麵的差異，讓我理解瞭為什麼在不同的應用環境下，需要選用不同類型的封裝材料。書中對關鍵工藝流程的細緻描述，更是讓我大開眼界。例如，在講解“引綫鍵閤”時，它不僅僅是介紹瞭金綫鍵閤、銅綫鍵閤等技術，更重要的是，它會分析不同鍵閤工藝的優劣勢，以及對芯片性能的影響，例如鍵閤綫長度對信號傳輸延遲的影響，鍵閤強度對可靠性的重要性。這些深入的分析，讓我不再僅僅是“看熱鬧”，而是開始“看門道”。書中對於不同封裝尺寸和形狀的演變，以及它們如何適應日益微型化的電子産品需求的闡述，也讓我看到瞭技術發展的驅動力。

評分☆☆☆☆☆

《集成電路芯片封裝技（第2版）》這本書，對我這個初涉半導體行業的學生來說，簡直是一份開啓“工業秘密”的寶典。它以一種極其嚴謹的態度，將那些隱藏在芯片背後，卻至關重要的封裝技術，一一展現在我麵前。書中對於封裝材料的選擇和性能分析，是讓我印象最深刻的部分之一。它不僅僅是羅列瞭各種常見的封裝材料，如環氧樹脂、矽橡膠、陶瓷等，更重要的是，它會從材料科學的角度，深入剖析這些材料的物理化學特性，例如導熱係數、熱膨脹係數、介電常數、機械強度等，並詳細解釋這些特性如何影響封裝的整體性能和可靠性。例如，在討論高功率器件的封裝時，書中會詳細闡述為何需要選用具有高導熱性的材料來有效散熱，以及如何通過選擇閤適的填充物或復閤材料來優化導熱性能。書中對各種封裝工藝流程的細緻描述，也讓我受益匪淺。從晶圓的減薄、切割、到芯片的貼裝、鍵閤，再到塑封、成型、引綫框架的處理，每一個環節都輔以清晰的圖示和深入的講解。我尤其對書中關於“芯片尺寸封裝”（Chip Scale Package, CSP）和“晶圓級封裝”（Wafer Level Package, WLP）的介紹感到興奮，這兩類封裝技術代錶瞭封裝領域的最前沿發展方嚮，書中詳細闡述瞭它們的結構特點、製造工藝、以及相較於傳統封裝的優勢，例如更小的尺寸、更短的信號通路、更高的集成度等。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，在我打開《集成電路芯片封裝技（第2版）》之前，我對“芯片封裝”的理解僅僅停留在“把芯片裝起來”這個非常錶麵的層麵。然而，這本書徹底顛覆瞭我的認知。它以一種極其專業且嚴謹的態度，將芯片封裝這項看似不起眼的技術，展現在我麵前。書中對不同封裝形式的演變和發展曆程的梳理，讓我看到瞭技術進步的軌跡。從最初的DIP封裝，到SOP，再到QFP、BGA，以及更先進的CSP和WLP，每一種封裝的齣現，都是為瞭解決當時技術發展帶來的挑戰，例如性能提升、尺寸縮小、成本控製等。書中對這些封裝形式的結構、製造工藝、優缺點以及適用領域的詳細分析，讓我對集成電路的整個産業鏈有瞭更清晰的認識。我尤其欣賞書中對封裝可靠性分析的深入探討。它不僅僅是列舉瞭各種失效模式，如開路、短路、虛焊、材料老化等，更重要的是，它會分析這些失效模式的根源，以及如何通過設計、工藝和測試來預防和控製這些失效。例如，書中關於金屬化層腐蝕的分析，以及如何通過選擇閤適的保護材料和工藝來提高其耐腐蝕性，讓我深刻理解瞭細節決定成敗的道理。

評分☆☆☆☆☆

《集成電路芯片封裝技（第2版）》這本書，以其高度的實用性和深入的專業性，為我打開瞭集成電路製造領域的另一扇重要窗口。在閱讀過程中，我發現本書對於封裝材料的選擇和性能分析，有著非常詳盡的闡述。它不僅僅是列舉瞭各種常見的封裝材料，如環氧樹脂、矽橡膠、陶瓷等，更重要的是，它會從材料科學的角度，深入剖析這些材料的物理化學特性，例如導熱係數、熱膨脹係數、介電常數、機械強度等，並詳細解釋這些特性如何影響封裝的整體性能和可靠性。例如，在講解高功率器件的封裝時，書中會詳細闡述為何需要選用具有高導熱性的材料來有效散熱，以及如何通過選擇閤適的填充物或復閤材料來優化導熱性能。書中對各種封裝工藝流程的細緻描述，也讓我受益匪淺。從晶圓的減薄、切割、到芯片的貼裝、鍵閤，再到塑封、成型、引綫框架的處理，每一個環節都輔以清晰的圖示和深入的講解。我尤其對書中關於“芯片尺寸封裝”（Chip Scale Package, CSP）和“晶圓級封裝”（Wafer Level Package, WLP）的介紹感到興奮，這兩類封裝技術代錶瞭封裝領域的最前沿發展方嚮，書中詳細闡述瞭它們的結構特點、製造工藝、以及相較於傳統封裝的優勢，例如更小的尺寸、更短的信號通路、更高的集成度等。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在集成電路設計行業摸爬滾打多年的工程師，平日裏接觸的大多是芯片的前端設計，對後端封裝的認識相對有限。然而，《集成電路芯片封裝技（第2版）》這本書，卻給瞭我一次係統性地、深入地瞭解封裝技術全貌的機會。書中對封裝材料的選型和特性分析，是讓我印象最深刻的部分之一。它不僅僅是羅列瞭各種材料的名稱，更重要的是，它會從材料科學的角度，深入分析它們的物理、化學、熱學、電學特性，以及這些特性如何影響封裝的性能和可靠性。例如，書中對不同種類環氧樹脂（Epoxy）的詳細介紹，以及它們在固化溫度、玻璃化轉變溫度、吸濕性等方麵的差異，讓我明白瞭為何同一類封裝，在選用不同材料時，其錶現會有如此大的差異。書中對封裝工藝的詳細闡述，也讓我受益匪淺。從晶圓的減薄、切割、到芯片的貼裝、鍵閤、再到塑封、打標、測試，每一個環節都描繪得細緻入微。我尤其對書中關於“芯片級封裝”（Chip Scale Package, CSP）和“晶圓級封裝”（Wafer Level Package, WLP）的介紹感到驚喜。這兩類封裝技術代錶瞭封裝領域的前沿發展方嚮，書中詳細闡述瞭它們的結構特點、製造工藝、以及相較於傳統封裝的優勢，例如更小的尺寸、更短的信號通路、更高的集成度等。這對於我理解和掌握最新的封裝技術趨勢，非常有幫助。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在校大學生，我在接觸到《集成電路芯片封裝技（第2版）》時，感到它是一本非常貼閤實際需求的教材。它並沒有空泛地談論理論，而是將理論知識與工程實踐緊密結閤。書中對於不同封裝形式的講解，例如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等，不僅僅是展示瞭結構圖，更重要的是，它會詳細分析每種封裝的設計理念、優點、缺點以及其在特定應用場景下的適用性。例如，對於BGA封裝，書中會詳細講解其引腳（焊球）的排列方式、焊膏的形成、迴流焊工藝的溫度麯綫控製，以及如何在PCB上實現高密度的連接。這讓我能夠更直觀地理解，為什麼BGA封裝在現代高性能電子産品中如此普遍。此外，書中關於封裝過程中的關鍵工藝參數和質量控製措施的介紹，也讓我對生産製造環節有瞭更深刻的認識。例如，在塑封過程中，書中會討論模具設計、注塑壓力、溫度等參數對封裝質量的影響，以及如何通過檢測手段來保證産品的可靠性。對於我來說，這本書不僅僅是學習封裝知識的工具，更像是一個連接理論與實踐的橋梁，讓我能夠將課堂上學到的知識，與未來在實際工作中可能遇到的問題聯係起來。書中提及的各種封裝可靠性試驗，如濕熱老化、熱衝擊、高低溫儲存等，更是讓我明白瞭為什麼有些電子産品會齣現早期失效，以及如何通過嚴格的測試來規避這些風險。

評分☆☆☆☆☆

這本書對我而言，更像是一本“百科全書”，它係統地、全麵地介紹瞭集成電路芯片封裝的方方麵麵。在閱讀過程中，我發現書中對於封裝材料的性能參數，如熱導率、熱膨脹係數、介電常數等，有著非常詳盡的闡述。它不僅僅是羅列瞭這些參數，更重要的是，它會深入分析這些參數是如何影響芯片的性能、穩定性和壽命的。例如，書中在討論熱管理時，會詳細解釋為何在高溫環境下，封裝材料的熱膨脹係數需要與芯片基闆相匹配，以避免産生應力而導緻器件失效。此外，書中對各種封裝工藝流程的描述，也讓我印象深刻。從晶圓的切割、粘接到芯片的鍵閤，再到塑封、成型、測試，每一個環節都進行瞭細緻的講解，並配以大量的圖示和實例。我尤其對書中關於“球柵陣列封裝”（Ball Grid Array, BGA）的介紹印象深刻。它不僅僅展示瞭BGA封裝的獨特結構，還詳細解釋瞭焊球的形成、放置，以及其在PCB上的連接方式，以及其在高密度互連方麵的優勢。這對於理解現代高性能電子産品的設計至關重要。

評分☆☆☆☆☆

在眾多的半導體技術書籍中，《集成電路芯片封裝技（第2版）》無疑是一本讓我印象深刻的著作。它以其高度的實用性和前瞻性，為我打開瞭對集成電路製造端一個全新的視角。我尤其欣賞書中對封裝材料科學的細緻剖析。不同於一些教科書僅僅列舉幾種常見的封裝材料，這本書深入探討瞭不同聚閤物、陶瓷、金屬材料在封裝中的應用，以及它們各自的物理化學性質，如熱膨脹係數、導熱性、絕緣性、機械強度等。書中會詳細解釋為何在高溫環境下需要使用低熱膨脹係數的材料，以及如何選擇具有優異導熱性能的材料來有效散發芯片産生的熱量。對於我這個在研發一綫工作的工程師來說，這些細節至關重要，它們直接關係到芯片的穩定性和壽命。書中還對封裝工藝流程的每一個環節進行瞭詳盡的描述，從晶圓的切割、粘接、鍵閤，到塑封、成型、引綫框架的處理，再到最後的測試和分選，每一個步驟都輔以清晰的圖示和深入的講解。我印象最深的是關於“倒裝芯片”（Flip-Chip）技術的介紹，書中不僅展示瞭其獨特的結構，還詳細解釋瞭焊球的形成、放置，以及無引綫框架的設計優勢，例如更短的電氣通路帶來的信號完整性提升，以及更小的封裝尺寸。這些內容對於我理解現代高性能芯片的設計和製造流程非常有幫助。總而言之，這本書並非僅僅是知識的堆砌，而是對集成電路封裝技術的一次係統性梳理，其嚴謹的態度和豐富的實例，使其成為我工作和學習過程中不可或缺的參考。

評分☆☆☆☆☆

這本書在我踏入集成電路設計領域之初，就如同一個嚴謹而耐心的導師，為我打開瞭通往真實世界生産環節的一扇門。我至今仍記得第一次翻開它的情景，那些看似晦澀的技術術語，在作者條理清晰的闡述下，逐漸變得生動起來。它並沒有停留在理論的層麵，而是深入到每一道工序，每一個環節，甚至每一個微小的細節。比如，在講解鍵閤綫工藝時，書中不僅僅是列齣瞭各種鍵閤方式（如球焊、楔焊），更重要的是，它會詳細分析不同鍵閤方式的優劣勢，適用於何種場景，以及其背後的物理原理。我還記得書中對熱管理設計這一章節的深入探討，它不僅僅是介紹瞭散熱器的種類和材料，更是從芯片本身的發熱機製齣發，結閤封裝材料的熱阻、導熱係數，以及如何通過結構設計來優化散熱路徑，讓讀者能夠真正理解“為什麼”要這樣做，以及“如何”纔能做得更好。書中還對不同類型的封裝（如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等）進行瞭詳細的分類和介紹，不僅展示瞭它們的結構圖，更重要的是，它會深入分析每種封裝的由來、發展曆程、核心技術特點、在不同應用領域（如消費電子、汽車電子、通信設備等）的適用性，以及它們在成本、性能、可靠性方麵的權衡。這讓我對各種封裝形態有瞭宏觀的認知，也為我後續在實際項目中選擇最閤適的封裝方案打下瞭堅實的基礎。此外，書中對可靠性評估和測試這一部分的內容也相當紮實，它不僅僅是列舉瞭各種測試方法（如高低溫循環、溫度衝擊、濕度試驗、振動試驗等），更重要的是，它會闡述這些測試背後的失效機理，以及如何通過這些測試來預測芯片在實際使用環境中的壽命和可靠性。這種理論與實踐相結閤的敘述方式，讓我受益匪淺。

評分☆☆☆☆☆

學校指定教材

評分☆☆☆☆☆

還不錯，學習新東西

評分☆☆☆☆☆

挺好的，有幫助

評分☆☆☆☆☆

可以

評分☆☆☆☆☆

還沒看完，但是比較易懂！

評分☆☆☆☆☆

物美價廉，值得購買！物美價廉，值得購買！

評分☆☆☆☆☆

可以

評分☆☆☆☆☆

內容難度比較詳細，適閤專業課

評分☆☆☆☆☆

專業圖書，內容挺不錯的