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樊融融著 著

圖書標籤:

• 電子裝聯
• SMT
• PCB
• 工藝規範
• 標準體係
• 焊接
• 質量控製
• 生産製造
• 電子製造
• 可靠性

店鋪： 曠氏文豪圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121264481

商品編碼：11544345895

包裝：平裝

齣版時間：2015-07-01

基本信息

書名:現代電子裝聯工藝規範及標準體係

：69.00元

售價：48.3元,便宜20.7元,摺扣70

作者:樊融融著

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-07-01

ISBN：9787121264481

字數：589000

頁碼：349

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

工藝規範和標準，即工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝質量要素的綜閤。因此，工藝規範和標準不僅體現瞭産品設計的質量要求，而且也反映瞭産品製造全部過程的作業要素，是先進生産技術理論和産品設計技術要求的融閤，是貫穿産品製造全過程的中心環節。用先進而科學的工藝規範及標準來統一生産活動是大生産的要求。現代電子産品的生産不是靠操作者的經驗，而是要靠係統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下，製定精細而嚴密的工藝規範和工藝標準，每個操作者在生産過程中都要嚴格按照這些科學的規範和標準去做，纔能保證産品質量，企業纔能取得好的經濟效益。本書係統而全麵地介紹瞭國內外所涉及的電子製造後端工序的電子裝聯工藝的規範和標準體係，這些**技術知識都是現代和未來電子製造業的工藝工程師、質量工程師、生産管理工程師所不可缺少的基本功。

目錄

第1章 現代電子裝聯工藝規範及標準體係概論
　1.1 電子製造中的工藝技術、規範與標準
　1.1.1 電子製造中的工藝技術
　1.1.2 工藝規範和標準
　1.1.3 加速我國電子製造工藝規範和工藝標準的完善
　1.2 國際上電子製造領域具影響力的標準組織及其標準
　1.2.1 IPC及IPC標準
　1.2.2 其他國際標準
　1.3 國內有關電子裝聯工藝標準
　1.3.1 國傢標準和國傢軍用標準
　1.3.2 行業標準
　思考題
第2章 電氣電子産品受限有害物質及清潔度規範和標準
　2.1 概述
　2.2 受限製的物質
　2.2.1 石棉
　2.2.2 偶氮胺
　2.2.3 鎘化閤物
　2.2.4 鉛化閤物
　2.2.5 六價鉻（VI）和汞化閤物
　2.2.6 二惡英和呋喃
　2.2.7 氯化有機載體、（溴化）阻燃劑及甲醛
　2.2.8 有機锡化閤物和短鏈氯化石蠟（SCCP）
　2.2.9 多氯聯苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC）
　2.2.10 消耗臭氧物質（ODS）和易揮發有機化閤物（VOC）
　2.3 歐盟WEEE/RoHS指令解析
　2.3.1 廢棄電機和電子産品的收集、處理、迴收再生利用和再利用
　2.3.2 RoHS指令限製有害物質在電子電機産品製造過程中使用
　2.3.3 WEEE和RoHS指令涵蓋的電子電機産品種類
　2.3.4 對“製造商”和“零售商”的迴收責任規定
　2.3.5 製造商的定義
　2.3.6 産品設計
　2.3.7 WEEE處理
　2.3.8 迴收率的目標
　2.3.9 執行WEEE標示方案
　2.4 清潔度規範和標準
　2.4.1 清潔度檢測方法
　2.4.2 IPC清潔度標準
　2.4.3 印製電路闆的清潔度
　2.4.4 印製電路組裝件（PCBA）的清潔度
　思考題
第3章 電子元器件對電子裝聯工藝的適應性要求及驗收標準
　3.1 電子元器件
　3.1.1 概述
　3.1.2 電子元件的種類及其主要特性
　3.1.3 電子器件常用種類及其主要特性
　3.1.4 集成電路（IC）
　3.1.5 國標GB/T 3430—1989半導體集成電路命名方法
　3.2 電子元器件引腳（電極）材料及其可焊性塗鍍層
　3.2.1 電子元器件引腳（電極）材料
　3.2.2 電子元器件引腳（電極）可焊性鍍層
　3.3 元器件引腳老化及其試驗
　3.3.1 電子元器件引腳（電極）材料和鍍層的腐蝕現象
　3.3.2 元器件引腳老化及老化性試驗的目的和標準
　3.4 元器件引腳的可焊性試驗及其試驗標準
　3.4.1 元器件引腳的可焊性試驗
　3.4.2 元器件引腳可焊性試驗標準
　思考題
第4章 電子裝聯用釺料、助焊劑及焊膏的性能要求及驗收標準
　4.1 概述
　4.1.1 電子裝聯用輔料的構成
　4.1.2 電子裝聯用釺料、助焊劑及焊膏所用標準體係
　4.2 釺料
　4.2.1 釺料的定義和分類
　4.2.2 锡、鉛及锡鉛釺料
　4.2.3 工程用锡鉛釺料相圖及其應用
　4.2.4 锡鉛係釺料的特性及應用
　4.2.5 锡鉛釺料中的雜質及其影響
　4.2.6 無鉛焊接用釺料閤金
　4.2.7 有鉛、無鉛波峰焊接常用釺料閤金性能比較
　4.3 電子裝聯用助焊劑
　4.3.1 助焊劑在電子産品裝聯中的應用
　4.3.2 助焊劑的作用及作用機理
　4.3.3 助焊劑應具備的技術特性
　4.3.4 助焊劑的分類
　4.3.5 在焊接中如何評估和選擇助焊劑
　4.4 再流焊接用焊膏
　4.4.1 定義和特性
　4.4.2 焊膏中常用的釺料閤金成分及其種類
　4.4.3 焊膏中常用的釺料閤金的特性
　4.4.4 釺料閤金粉選擇時應注意的問題
　4.4.5 焊膏中的糊狀助焊劑
　4.4.6 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機理
　4.4.7 焊膏的應用特性
　4.4.8 無鉛焊膏應用的工藝性問題
　4.4.9 如何選擇和評估焊膏
　思考題
第5章 電子裝聯用膠類及溶劑的特性要求及其應用
　5.1 概述
　5.1.1 黏接的定義和機理
　5.1.2 膠黏劑的分類
　5.1.3 膠黏劑的選擇
　5.2 電子裝聯用膠類及溶劑
　5.2.1 電子裝聯用膠類
　5.2.2 在電子裝聯中膠類及溶劑的工藝特徵
　5.2.3 電子裝聯用膠類和溶劑的引用標準
　5.3 **膠黏劑
　5.3.1 **膠黏劑的分類
　5.3.2 **膠黏劑的組成及其特性
　5.4 貼片膠（貼裝膠、紅膠）
　5.4.1 貼片膠的特性和分類
　5.4.2 熱固化貼片膠
　5.4.3 光固化及光熱固化貼片膠
　5.5 其他膠黏劑
　5.5.1 導電膠
　5.5.2 插件膠
　5.5.3 定位密封膠
　思考題
第6章 電子裝聯對PCB的質量要求及驗收標準
　6.1 印製闆及其應用
　6.1.1 印製闆概論
　6.1.2 印製闆的相關標準
　6.2 剛性覆銅箔闆的主要熱特性及其對成品印製闆質量的影響
　6.2.1 剛性覆銅箔闆在印製闆中的作用及其發展
　6.2.2 剛性CCL的主要熱特性及其對成品印製闆質量的影響
　6.3 印製闆的可焊性塗層選擇要求及驗收
　6.3.1 印製闆的可焊性影響因素及可焊性塗層
　6.3.2 對印製闆可焊塗層的工藝質量要求及驗收標準
　6.3.3 印製闆的可焊性試驗
　6.4 印製闆的質量要求和驗收標準
　6.4.1 概述
　6.4.2 外觀特性
　6.4.3 多層印製闆（MLB）
　6.4.4 印製闆的包裝和儲存
　思考題
第7章 電子裝聯機械裝配工藝規範及驗收標準
　7.1 電子裝聯機械裝配的理論基礎
　7.1.1 電子機械裝配工藝過程的目的和內容
　7.1.2 機械裝配精度要求
　7.1.3 裝配精度與零件加工精度的關係
　7.1.4 尺寸鏈原理的基本概念
　7.2 機械裝配方法（解裝配尺寸鏈）
　7.2.1 裝配方法分類
　7.2.2 完全互換法（極大極小法或稱極值法）
　7.2.3 不完全互換法（概率法）
　7.2.4 分組裝配法（分組互換法）
　7.2.5 修配法
　7.2.6 調整法
　7.3 電子組件機械裝配通用工藝規範及驗收標準
　7.3.1 電子組件的機械裝配
　7.3.2 電子組件機械裝配通用工藝規範
　7.4 印製電路組件（PCBA）機械組裝工藝規範及驗收標準
　7.4.1 印製電路組件（PCBA）機械組裝工藝規範
　7.4.2 元件安裝
　7.4.3 印製電路組件（PCBA）機械組裝質量驗收標準
　思考題
第8章 焊接、壓接及繞接工藝規範及驗收標準
　8.1 焊接
　8.1.1 概論
　8.1.2 接閤機理的一般理論
　8.1.3 擴散
　8.1.4 界麵的金屬狀態
　8.1.5 焊接工藝規範和標準
　8.1.6 基於IPC-A-610的焊接工藝規範及驗收標準
　8.2 壓接連接技術
　8.2.1 壓接連接的定義及其應用
　8.2.2 壓接連接機理
　8.2.3 壓接連接的工藝規範及標準文件
　8.2.4 壓接連接工藝規範要求及控製
　8.3 繞接連接技術
　8.3.1 繞接連接的定義和應用
　8.3.2 繞接連接的原理
　8.3.3 繞接的優缺點
　8.3.4 影響繞接連接強度的因素
　8.3.5 繞接連接的工藝規範及標準文件
　8.3.6 基於IPC-A-610的繞接工藝規範及驗收標準
　思考題
第9章 電子裝聯手工軟釺接工藝規範及其驗收標準
　9.1 電子裝聯手工焊接概論
　9.1.1 電子裝聯手工焊接簡介
　9.1.2 電子裝聯手工焊接參考工藝標準
　9.2 電子裝聯手工焊接工具——電烙鐵
　9.2.1 烙鐵基本概論
　9.2.2 電烙鐵的基本特性
　9.2.3 電烙鐵的應用工藝特性
　9.3 用電烙鐵進行手工焊接時的操作規範
　9.3.1 電烙鐵手工焊接的溫度特性
　9.3.2 有鉛電烙鐵手工焊接的操作規範
　9.3.3 無鉛電烙鐵手工焊接的操作規範
　9.3.4 手工焊接的物理化學過程對工藝規範參數的影響
　9.4 基於IPC-A-610的電子手工組裝工藝規範及驗收標準
　9.4.1 導體
　9.4.2 引綫在接綫柱上放置規範
　9.4.3 接綫柱焊接規範
　9.4.4 引綫／導綫與塔形和直針形接綫柱的連接

作者介紹

樊融融：研究員，中興通訊股份有限公司工藝技術專傢，終生科學傢，中興通訊電子製造職業學院院長，中國印製電路行業協會（CPCA）專傢組專傢。先後有10項發明獲國傢專利，榮獲*，部、省級科技進步奨共六次，部，省級發明專利奬三次，享受“國務院政府特殊津貼”。

文摘

序言

《電子裝聯前沿技術與實踐指南》 圖書簡介 本書旨在為電子製造行業的工程師、技術人員、項目管理者以及相關專業學生提供一套全麵、深入的電子裝聯技術知識體係。我們專注於當前電子裝聯領域最前沿的技術發展、最實用的工藝實踐以及最權威的標準解讀，旨在幫助讀者掌握現代電子産品高效、可靠、高質量裝聯的關鍵要素，提升生産效率，降低製造成本，並確保産品滿足日益嚴苛的市場和法規要求。 第一部分：現代電子裝聯技術概述與發展趨勢 本部分將對電子裝聯技術的發展曆程進行梳理，從早期簡單的焊接工藝到如今高度自動化的錶麵貼裝技術（SMT）和先進封裝技術（如BGA、CSP、WLP等），闡述其演進的驅動因素，包括電子産品小型化、高性能化、多功能集成化以及成本控製的需求。我們將重點分析當前電子裝聯技術的主要發展趨勢，包括： 微型化與高密度化： 探討芯片尺寸減小、引腳間距縮小帶來的挑戰，以及如何通過精密的設備、先進的材料和創新的工藝來應對，例如微型BGA、倒裝芯片等技術的應用。 智能化與自動化： 深入剖析工業4.0和智能製造理念在電子裝聯中的體現，包括自動化生産綫的設計、機器人技術的應用、機器視覺檢測係統、物聯網（IoT）在生産過程中的數據采集與分析，以及如何實現柔性生産和個性化定製。 高性能與高可靠性： 分析電子産品工作環境的復雜化（如高溫、高濕、振動、衝擊等）對裝聯可靠性的影響，以及如何通過材料選擇（如高導熱、高絕緣材料）、工藝優化（如應力管理、焊點可靠性提升）和先進的測試方法來確保産品在各種極端條件下的穩定運行。 綠色製造與可持續發展： 探討環保法規對電子裝聯材料和工藝的影響，例如無鉛焊料的應用、低VOC（揮發性有機化閤物）助焊劑的選擇、以及可迴收材料的利用，強調電子裝聯過程的環境友好性和可持續性。 新興技術集成： 關注新興技術如3D打印在電子裝聯中的潛在應用，以及柔性電子、可穿戴設備等對傳統裝聯工藝提齣的新要求和挑戰。 第二部分：核心電子裝聯工藝詳解 本部分將深入剖析電子裝聯過程中涉及的核心工藝，並提供詳細的操作指導和注意事項： 1. 錶麵貼裝技術（SMT）： 锡膏印刷： 詳細介紹锡膏的成分、性能要求、儲存與管理，以及印刷過程中的關鍵參數控製（如颳刀壓力、速度、模闆厚度、開孔尺寸等），分析印刷缺陷（如連锡、橋接、锡膏不足等）的成因及預防措施。 貼裝工藝： 講解貼片機的類型、工作原理，以及貼裝過程中的關鍵參數（如吸嘴類型、真空度、貼裝速度、器件對中精度等），分析器件放置不良、漏貼、錯貼等常見問題。 迴流焊工藝： 詳細解析迴流焊麯綫的形成及其重要性，包括預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區的溫度控製策略，以及不同焊料閤金（如Sn-Ag-Cu無鉛焊料）的迴流焊特性。深入探討迴流焊設備的選擇、維護與校準，以及常見缺陷（如焊球、空洞、塌陷、氧化等）的分析與控製。 波峰焊工藝（針對通孔元件）： 介紹波峰焊設備的工作原理、助焊劑塗覆、預熱、焊接區（靜態波峰、動態波峰）的工藝參數控製，以及如何處理虛焊、冷焊、橋接等問題。 2. 先進封裝技術： 球柵陣列（BGA）封裝： 詳細介紹BGA器件的結構特點，焊接前的準備工作（如去濕處理），以及BGA的焊接工藝優化，重點關注焊球的連接質量、焊點可靠性以及X-ray檢測在BGA裝聯中的應用。 芯片尺寸封裝（CSP）與晶圓級封裝（WLP）： 探討CSP和WLP器件的特點及其對裝聯工藝提齣的更高精度和特殊要求，包括拾取、放置、焊接及返修的挑戰。 倒裝芯片（Flip Chip）技術： 介紹倒裝芯片的工作原理、凸點（bump）的類型和製備，以及其焊接工藝，包括再分布層（RDL）的形成與連接。 3. 手工焊接與返修： 焊接工具與材料： 介紹不同類型的焊颱（如恒溫焊颱、無鉛焊颱）、烙鐵頭、焊锡絲、助焊劑和吸锡工具，以及它們在不同應用場景下的選擇。 手工焊接技巧： 詳細演示和講解優質手工焊接的基本要領，包括清潔、預熱、蘸锡、送锡、撤離等關鍵步驟，以及不同類型元器件（如貼片元件、通孔元件）的手工焊接方法。 返修工藝： 介紹熱風返修站的使用，以及不同焊接缺陷（如虛焊、橋接、焊點脫落、器件損壞等）的返修流程，強調返修過程中對電路闆和元器件的保護。 4. 清洗工藝： 清洗目的與重要性： 闡述清洗在去除焊劑殘留、汙染物，提高電路闆可靠性方麵的作用。 清洗劑的選擇： 介紹不同類型清洗劑（如水基清洗劑、溶劑型清洗劑、半水基清洗劑）的特點、適用範圍及環保要求。 清洗設備與方法： 詳細介紹超聲波清洗、噴淋清洗、浸泡清洗等常用清洗設備的工作原理和操作規程。 清洗後的乾燥與檢測： 強調充分乾燥的重要性，以及如何通過IPC-815B等標準進行殘留物檢測。 5. 點膠與灌封： 點膠技術： 介紹不同點膠方式（如針筒點膠、螺杆點膠、噴射點膠）的優缺點，以及點膠過程中的參數控製（如壓力、時間、速度、噴嘴尺寸），確保膠體的位置、尺寸和體積精度。 灌封材料： 介紹環氧樹脂、聚氨酯、有機矽等常用灌封材料的性能特點、固化方式，以及在電子産品中的應用。 灌封工藝： 講解灌封前的錶麵處理、混閤比例、排泡，以及灌封過程中的注膠方式和固化條件，確保灌封層的均勻性、無氣泡，並提供良好的絕緣和保護。 第三部分：質量控製與可靠性保障 本部分聚焦於如何建立和實施有效的質量控製體係，確保電子裝聯的每一環節都符閤最高標準： 1. 國際及行業標準解讀： IPC標準體係： 重點解讀IPC-A-610（電子組件驗收標準）、IPC-J-STD-001（焊接的電子組件要求）以及IPC-7711/7721（電子組件的返修、修改與再製造）等核心IPC標準，闡述標準的內容、應用場景以及對操作人員的要求。 RoHS與REACH指令： 詳細解讀這些環保指令對電子裝聯材料（如禁用物質、有害化學品）的限製，以及如何確保産品符閤相關法規要求。 ISO 9001質量管理體係： 闡述ISO 9001在電子製造質量管理中的作用，以及如何將其原則融入到電子裝聯的各個流程。 2. 檢測與測試技術： 目視檢查（AOI）： 詳細介紹自動光學檢測設備的工作原理，如何設定檢測參數，以及AOI在檢測焊點質量、元件位置、極性等方麵的重要性。 X-ray檢測： 講解X-ray成像原理，以及其在檢測BGA、CSP等封裝器件焊點內部缺陷（如空洞、內部短路）方麵的獨特優勢。 ICT（在綫測試）： 介紹ICT在驗證電路闆功能、電氣連接以及元器件參數方麵的作用。 功能測試（FCT）： 強調在産品組裝完成後進行功能測試的重要性，以驗證産品的整體性能。 可靠性測試： 介紹各種可靠性測試方法，如高低溫循環測試、濕熱測試、振動測試、衝擊測試、加速壽命測試（HALT/HASS）等，以及它們如何幫助評估産品在長期使用中的可靠性。 3. 物料管理與防靜電（ESD）控製： 元器件儲存與管理： 講解如何對敏感元器件（如易吸潮器件、易氧化器件）進行正確的儲存（如真空包裝、乾燥環境），以及如何進行批次管理和追溯。 靜電防護（ESD）： 詳細闡述靜電放電對電子元器件的危害，介紹ESD防護區域（EPA）的建立，以及所需的防護工具（如防靜電腕帶、地綫、離子風扇、防靜電包裝材料）和操作規範。 4. 工藝流程優化與問題解決： 故障模式與影響分析（FMEA）： 介紹FMEA在預測和預防裝聯過程中潛在失效模式方麵的應用。 統計過程控製（SPC）： 講解SPC如何通過數據分析來監控和控製生産過程的變異性，實現持續改進。 根本原因分析（RCA）： 教授如何運用係統性的方法來分析和解決生産中齣現的各種質量問題。 第四部分：未來展望與挑戰 本部分將展望電子裝聯技術未來的發展方嚮，並探討行業麵臨的機遇與挑戰： 新材料與新工藝的探索： 預測在納米技術、先進復閤材料等領域可能湧現的新型裝聯材料和技術。 人工智能（AI）在電子裝聯中的深度應用： 探討AI在工藝參數優化、預測性維護、質量缺陷智能識彆等方麵的潛力。 互聯互通的智能工廠： 設想更加集成化、智能化的生産環境，以及如何實現生産數據的實時共享與決策。 人纔培養與技能升級： 分析當前行業對高素質電子裝聯技術人纔的需求，並提齣相應的教育和培訓建議。 應對快速變化的市場需求： 探討電子製造企業如何通過柔性生産和快速響應來適應市場變化。 《電子裝聯前沿技術與實踐指南》將是一本集理論深度、實踐指導和前沿視野於一體的工具書，旨在為所有投身於電子製造行業的人員提供堅實的理論基礎和實用的操作技巧，助力他們在快速發展的電子科技領域取得更大的成就。

評分☆☆☆☆☆

對於我們這些剛剛接觸電子裝聯領域的新人來說，這本書簡直是開啓新世界的大門。我原以為這會是一本充斥著晦澀難懂的工程圖紙和復雜的公式的參考書，但事實證明我的擔心完全是多餘的。書中的插圖和圖錶設計得非常精妙，它們不僅僅是簡單的示意，而是起到瞭強有力的輔助理解作用，許多復雜的物理過程，通過這些視覺化的錶達，瞬間就變得直觀易懂。敘述語言流暢自然，即便是像“錶麵貼裝技術的受力分析”這樣硬核的內容，也被作者用一種近乎講故事的方式娓娓道來。我發現自己不再是被動地記憶知識點，而是在跟著作者的思路進行主動的探索和思考。這種學習體驗是極其愉悅和高效的，它極大地激發瞭我對電子製造工藝更深層次學習的興趣和熱情。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，一開始我對這本書的“規範”和“標準”這兩個詞抱有一絲懷疑，怕它會是那種為瞭湊字數而堆砌條文的官方文件。但深入閱讀後，我發現作者在闡述每一項規範時，都提供瞭詳盡的“為什麼”和“怎麼樣”的解釋。它不是簡單地告訴你“必須這樣做”，而是深入剖析瞭如果不這樣做可能導緻的後果，以及背後隱藏的物理或化學原理。這種對技術深度的挖掘，使得書中的規範不再是僵硬的教條，而變成瞭基於科學論證的閤理選擇。特彆是關於可靠性設計的章節，它將設計階段與製造階段緊密聯係起來，強調瞭“源頭控製”的重要性。這種預防勝於補救的理念，對於我們追求零缺陷生産目標的企業文化建設，有著潛移默化的積極影響。這本書無疑提升瞭我們團隊對工藝標準的理解高度和執行標準。

評分☆☆☆☆☆

這本書的紙張印刷質量和裝幀設計也給我留下瞭深刻的好印象。作為一本工具書，它需要經受反復查閱和頻繁翻閱的考驗，而這本書的耐用性顯然是經過深思熟慮的。內頁排版疏密有緻，重點信息（如關鍵參數或警告）使用瞭不同的字體或顔色進行區分，這在快節奏的工作環境中查找特定信息時，極大地提高瞭效率。另外，書中附帶的附錄部分做得極其實用，幾乎涵蓋瞭所有常用材料的性能參數和快速參考圖錶，省去瞭我頻繁切換到其他電子文檔或查閱舊手冊的麻煩。可以說，這本書的整體呈現，體現瞭一種對專業人士閱讀體驗的尊重，它不僅僅是內容的載體，本身也是一件高質量的專業工具。我強烈推薦所有相關領域的從業者收藏並常備此書。

評分☆☆☆☆☆

讀完這本書，我最大的感受是它在係統性構建方麵做得非常齣色。很多行業規範和標準往往是分散在各種零散的文件和內部手冊中，查找和理解起來費時費力。然而，這本書巧妙地將這些看似不相關的標準要素整閤到瞭一個邏輯清晰的框架內，形成瞭一個完整的“體係”。這種結構上的完整性，使得讀者可以很自然地理解單個工藝步驟是如何嵌入到整個質量管理和閤規性要求之中的。特彆是關於可追溯性和環境適應性測試的部分，作者的處理方式非常具有前瞻性，不僅關注瞭當前的行業標準，還預留瞭未來技術升級的接口。我尤其欣賞它在不同標準體係（比如軍規與民規）之間的對比分析，這對於需要同時滿足多重市場要求的企業來說，簡直是雪中送炭。這種宏觀的視野和微觀的操作指南完美結閤，讓這本書的價值遠超一般的基礎讀物。

評分☆☆☆☆☆

這本書真是讓人耳目一新，完全顛覆瞭我對傳統電子製造工藝的認知。它沒有那種枯燥乏味的術語堆砌，而是用一種非常接地氣的方式，把復雜的裝聯技術講得清晰透徹。我特彆喜歡它在講解過程中穿插的那些實際案例分析，讓我仿佛置身於實際的生産車間，親眼目睹瞭每一個關鍵節點的處理方式。作者似乎對行業內的各種“坑”瞭如指掌，並且很慷慨地把這些經驗總結成寶貴的建議，避免瞭我們在實際操作中走彎路。比如，對於一些高精度的焊接工藝，書中不僅描述瞭理論基礎，還深入探討瞭不同焊接設備和材料之間的兼容性問題，這對於我們優化生産流程，提高産品可靠性有著直接的指導意義。我感覺這本書更像是一位經驗豐富的老工程師在手把手地教我如何把控每一個細節，而不是一本冷冰冰的教科書。它確實為我們這些在第一綫奮鬥的技術人員提供瞭一份非常實用的操作指南和技術參考。