電子元器件的可靠性/高等院校電子信息與電氣學科係列規劃教材 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王守國 著

圖書標籤:

• 電子元器件
• 可靠性
• 電子信息
• 電氣工程
• 高等教育
• 教材
• 質量控製
• 失效分析
• 壽命預測
• 電路設計

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111471707

版次：1

商品編碼：11545671

品牌：機工齣版

包裝：平裝

叢書名： 高等院校電子信息與電氣學科係列規劃教材

開本：16開

齣版時間：2014-09-01

用紙：膠版紙

頁數：268

內容簡介

　　《電子元器件的可靠性/高等院校電子信息與電氣學科係列規劃教材》從可靠性科學的曆史入手，引齣可靠性的概念；然後詳細講解可靠性數學、可靠性試驗等內容；由失效分析引入可靠性物理；然後重點講述瞭可靠性應用部分，分為電子元器件工程和電路可靠性設計兩大部分；最後討論瞭可靠性管理。本書的應用部分，立足於目前電子元器件市場，圖文並茂，幫助使用者瞭解電子元器件的種類、使用特點和可靠性應用等內容，可以幫助讀者安全可靠地使用電子元器件，可作為電子信息類專業的教材，也可為從事電路設計、電器維修和電子元器件銷售等工作的工程師提供參考。

目錄

前言
第1章　概述
1.1　可靠性發展階段
1.1.1　國外可靠性的發展史
1.1.2　我國可靠性的發展史
1.1.3　可靠性發展的階段
1.2　質量觀與可靠性概念
1.2.1　當代質量觀
1.2.2　可靠性的定義
1.2.3　經濟性和安全性
1.3　可靠性工作概述
1.3.1　元器件工程
1.3.2　可靠性的工作內容
1.3.3　可靠性數學
1.3.4　可靠性物理
1.3.5　可靠性工程
1.3.6　可靠性設計和可靠性預計
1.3.7　可靠性試驗
1.3.8　教育交流
習題
第2章　電子元器件的可靠性數學
2.1　可靠性數學的重要性
2.1.1　可靠性問題的復雜化
2.1.2　電子元器件失效的概率性
2.2　可靠性數據的收集
2.3　可靠性基本術語和主要特徵量
2.3.1　可靠度R或可靠度函數R(t)
2.3.2　失效概率或纍積失效概率F(t)
2.3.3　失效率與瞬時失效率λ(t)
2.3.4　失效密度或失效密度函數f(t)
2.3.5　壽命
2.3.6　小結
2.4　電子元器件的失效規律
2.4.1　浴盆麯綫
2.4.2　早期失效期
2.4.3　偶然失效期
2.4.4　耗損失效期
2.5　威布爾分布及其概率紙的結構和用法
2.5.1　威布爾分布函數
2.5.2　威布爾概率紙
2.5.3　威布爾概率紙的應用
2.6　指數分布--偶然失效期的失效分布
2.7　正態分布或高斯分布
2.7.1　正態分布規律
2.7.2　失效率的狀態分布
2.7.3　正態分布概率紙
2.8　計算機威布爾概率紙的構造及軟件分析法
習題
第3章　可靠性試驗
3.1　可靠性試驗的意義
3.1.1　可靠性試驗的目的與內容
3.1.2　可靠性試驗的分類
3.1.3　失效判據
3.1.4　用於可靠性試驗的技術標準
3.2　抽樣理論及抽樣方法
3.2.1　抽樣檢驗的理論基礎
3.2.2　抽樣的特性麯綫
3.2.3　抽樣方案及程序
3.3　可靠性篩選試驗
3.3.1　可靠性篩選的種類
3.3.2　篩選方法的評價
3.3.3　篩選方法的理論基礎
3.3.4　常見可靠性篩選試驗的作用原理及條件
3.3.5　篩選項目及篩選應力的確定原則
3.3.6　篩選應力大小及篩選時間的確定
3.3.7　失效模式與篩選試驗方法的關係
3.3.8　典型産品可靠性篩選方案
3.4　失效分布類型的檢驗
3.4.1　分布擬閤流程
3.4.2　χ2檢驗法
3.4.3　K-S檢驗法
3.5　指數分布情況的壽命試驗
3.5.1　試驗方案的確定
3.5.2　壽命試驗數據的統計分析--點估計和區間估計
3.6　恒定應力加速壽命試驗
3.6.1　加速壽命試驗的提齣
3.6.2　加速壽命試驗的理論基礎
3.6.3　加速壽命試驗方案的考慮
3.6.4　加速壽命試驗的數據處理
3.6.5　加速係數的確定
3.7　電子元器件失效率鑒定試驗
3.7.1　置信度與失效率
3.7.2　試驗方案的要求
3.7.3　失效率試驗程序
習題
第4章　可靠性物理
4.1　失效物理的基礎概念
4.1.1　失效物理的目標和作用
4.1.2　材料的結構、應力和失效
4.2　失效物理模型和應用
4.2.1　失效物理模型
4.2.2　失效物理的應用
4.3　氧化層中的電荷
4.3.1　電荷的性質與來源
4.3.2　對可靠性的影響
4.3.3　減少氧化層電荷的措施
4.4　熱載流子效應
4.4.1　熱載流子效應對器件性能的影響
4.4.2　電荷汞技術
4.4.3　退化量的錶徵
4.4.4　影響因素
4.4.5　改進措施
4.5　柵氧擊穿
4.5.1　擊穿情況
4.5.2　擊穿機理
4.5.3　擊穿的數學模型與模擬
4.5.4　薄柵氧化層與高電場有關的物理/統計模型
4.5.5　改進措施
4.6　電遷移
4.6.1　電遷移原理
4.6.2　影響因素
4.6.3　失效模式
4.6.4　抗電遷移措施
4.6.5　鋁膜的再構
4.6.6　應力遷移
4.7　與鋁有關的界麵效應
4.7.1　鋁與二氧化矽
4.7.2　鋁與矽
4.7.3　金與鋁
4.8　熱電效應
4.8.1　熱阻
4.8.2　熱應力
4.8.3　熱穩定因子
4.8.4　二次擊穿
4.9　CMOS電路的閂鎖效應
4.9.1　物理過程
4.9.2　檢測方法
4.9.3　抑製閂鎖效應的方法
4.10　靜電放電損傷
4.10.1　靜電的來源
4.10.2　損傷機理與部位
4.10.3　靜電損傷模式
4.10.4　靜電損傷模型及靜電損傷靈敏度
4.10.5　防護措施
4.11　輻射損傷
4.11.1　輻射來源
4.11.2　輻照效應
4.11.3　核電磁脈衝損傷
4.11.4　抗核加固
4.12　軟誤差
4.12.1　産生機理
4.12.2　臨界電荷
4.12.3　改進措施
4.13　水汽的危害
4.13.1　水汽的來源與作用
4.13.2　鋁布綫的腐蝕
4.13.3　外引綫的銹蝕
4.13.4　電特性退化
4.13.5　防止腐蝕和性能退化的改進措施
4.14　失效分析方法
4.14.1　失效分析的目的和內容
4.14.2　失效分析程序和失效分析的一般原則
4.14.3　常用微觀分析設備概述
4.14.4　電子元器件的失效機理與分析
習題
第5章　基礎元器件的可靠性
5.1　電阻器和電位器、保險電阻的可靠性
5.1.1　電阻器
5.1.2　電位器
5.1.3　熔斷電阻器
5.1.4　電阻器與電位器的可靠性設計
5.1.5　電阻器與電位器的失效機理與分析
5.2　電容器的可靠性
5.2.1　按材料分類的常見電容器
5.2.2　按結構、容值變化等分類的常見電容器
5.2.3　可靠性應用
5.2.4　電容器的可靠性設計
5.2.5　電容器的失效機理與分析
5.3　連接類器件的可靠性
5.3.1　連接器
5.3.2　繼電器
5.3.3　連接類器件的失效機理與分析
5.4　磁性元件的可靠性
5.4.1　磁性材料及其應用
5.4.2　電感器
5.4.3　變壓器
5.4.4　微特電機
5.4.5　磁性元件的失效機理與分析
習題
第6章　特殊元器件和非工作環節的可靠性
6.1　化學、物理電源的可靠性
6.1.1　化學電源
6.1.2　物理電源
6.1.3　化學、物理電源的可靠性設計
6.1.4　電池的可靠性測試
6.1.5　可靠性應用
6.1.6　鋰離子電池失效分析
6.2　電路中的防護元件
6.2.1　瞬變電壓抑製二極管
6.2.2　壓敏電阻器
6.2.3　鐵氧體磁珠
6.2.4　PTC和NTC熱敏電阻器
6.2.5　電花隙防護器
6.2.6　避雷器
6.3　電子元器件安裝的可靠性
6.3.1　引綫成形與切斷
6.3.2　在印製電路闆上安裝器件
6.3.3　焊接
6.3.4　器件在整機係統中的布局
6.4　電子元器件運輸、儲存和測量的可靠性
6.4.1　運輸
6.4.2　儲存
6.4.3　測量
6.4.4　舉例
習題
第7章　電子元器件的可靠性應用
7.1　防浪湧應用
7.1.1　浪湧過電應力的來源
7.1.2　電路防護設計
7.1.3　TTL電路防浪湧乾擾
7.2　防噪聲應用
7.2.1　接地不良引入的噪聲
7.2.2　靜電耦閤和電磁耦閤産生的噪聲
7.2.3　串擾引入的噪聲
7.3　抗輻射應用
7.3.1　抗輻射加固電子係統的器件選擇
7.3.2　係統設計中的抗輻射措施
7.4　防靜電應用
7.4.1　器件使用環境的防靜電措施
7.4.2　器件使用者的防靜電措施
7.4.3　器件包裝、運送和儲存過程中的防靜電措施
7.5　電子元器件在電路闆中的可靠性布局
7.5.1　電磁兼容性設計
7.5.2　接地設計
7.5.3　熱設計
7.6　電子元器件在電路設計中的可靠性應用原則
7.6.1　電路簡化應用原則
7.6.2　降額應用原則
7.6.3　冗餘應用原則
7.6.4　靈敏度應用原則
7.6.5　最壞情況應用原則
習題
第8章　可靠性管理
8.1　産品的可靠性管理
8.1.1　可靠性計劃
8.1.2　設計階段的可靠性管理
8.2　生産的可靠性管理
8.2.1　組織與人員管理
8.2.2　材料及外協加工件管理
8.2.3　儀器設備管理
8.2.4　設計、工藝及工藝控製管理
8.2.5　文件、記錄與信息管理
8.2.6　試驗評價與失效分析管理
8.3　可靠性保證
8.3.1　可靠性數據資料管理
8.3.2　可靠性監督和保證體係
8.3.3　組織保證
8.3.4　標準化保證
8.3.5　計量工作保證
習題
附錄　K-S檢驗的臨界值Dn,α
參考文獻

前言/序言

電子元器件可靠性：理論、方法與實踐 書籍簡介 《電子元器件可靠性》旨在為高等院校電子信息與電氣學科的學子們提供一本係統、深入、實用的教材。本書圍繞電子元器件的可靠性這一核心主題，全麵闡述瞭可靠性理論基礎、關鍵技術、評估方法以及在實際工程中的應用。內容涵蓋瞭從基礎概念到前沿技術，力求使讀者建立起對電子元器件可靠性的深刻理解，並具備解決實際工程問題的能力。 第一部分：可靠性理論基礎 本部分將帶領讀者走進可靠性科學的殿堂，建立紮實的理論基石。 第一章：可靠性引論 1.1 可靠性的概念與重要性： 詳細解釋可靠性的定義，包括其三個基本要素：時間、功能和在規定條件下的成功。深入分析電子産品可靠性對於國傢經濟、社會發展、軍事安全以及消費者權益的至關重要性。通過曆史案例和當前的市場需求，闡明為何可靠性已成為衡量電子産品質量和競爭力的核心指標。 1.2 可靠性發展曆程： 迴溯可靠性科學的起源和發展演變，從早期偶然失效的統計分析，到現代係統可靠性工程的成熟體係。介紹可靠性學科在不同曆史時期（如二戰期間的軍事需求、航天工程的推動、民用電子産業的普及）所麵臨的挑戰與取得的突破，重點梳理關鍵人物、理論和技術的發展脈絡。 1.3 可靠性工程的基本概念： 明確可靠性設計、可靠性製造、可靠性試驗、可靠性分析、可靠性管理等核心概念。解釋這些概念之間的相互關聯和在産品生命周期中的作用。引入術語如“失效”、“故障”、“故障模式”、“故障機理”、“失效率”、“平均無故障時間（MTTF/MTBF）”、“壽命”、“可靠度”、“失效概率”等，並給齣清晰的定義和示例。 1.4 可靠性指標與度量： 詳細介紹各種常用的可靠性指標，包括： 可靠度函數 R(t)： 定義、性質以及如何通過試驗數據或理論模型來確定。 失效密度函數 f(t)： 定義、性質以及與可靠度函數的關係。 失效率函數 λ(t)： 定義、性質，特彆是浴盆麯綫（Bathtub Curve）的三個階段（早期失效、偶發失效、損耗失效）及其物理含義，以及恒定失效率的假設在實際中的應用。 平均無故障時間（MTTF/MTBF）： 定義、計算方法，以及 MTTF 與 MTBF 的區彆和適用場景。 失效概率 P(f)： 定義及其與可靠度的關係。 其他常用指標： 如平均修復時間（MTTR）、可用度（Availability）等，並簡述它們在係統可靠性評估中的作用。 1.5 可靠性與産品質量、安全性、維護性的關係： 闡述可靠性是産品質量的重要組成部分，並與産品的安全性（如避免因失效導緻的人員傷亡或財産損失）和維護性（如修復的難易程度和速度）緊密相連。通過實例說明高可靠性如何提升産品整體價值和用戶滿意度。 第二章：電子元器件失效機理與模式 2.1 元器件失效的基本原因分析： 從材料、設計、製造、環境、使用等多個維度，深入剖析導緻電子元器件失效的根本原因。 材料因素： 材料的固有缺陷、雜質、晶格結構、化學反應活性等。 設計因素： 電應力、熱應力、機械應力的設計裕度不足，電氣參數不匹配，結構設計不閤理等。 製造工藝因素： 焊接缺陷、封裝不良、工藝參數漂移、清潔度不夠、應力引入等。 環境因素： 溫度（高低溫、溫變）、濕度、腐蝕性氣體、電磁乾擾（EMI）、振動、衝擊、輻射等。 使用因素： 操作不當、過載使用、不閤理維護等。 2.2 常見電子元器件的失效模式與機理： 針對不同類型的電子元器件，詳細介紹其典型的失效模式和發生機理。 電阻器： 開路、短路、阻值漂移、功率失效、過載失效。機理包括材料老化、高應力燒毀、接觸不良、焊點開裂等。 電容器： 開路、短路、漏電、容量衰減、介質擊穿。機理包括介質老化、電解液蒸發、內部短路、焊點失效、物理損傷等。 電感器： 開路、短路、電感值變化、溫升過高。機理包括繞組絕緣損壞、磁芯斷裂、焊點失效、過載燒毀等。 半導體器件（二極管、三極管、集成電路）： 開路、短路、參數漂移、閾值電壓變化、漏電流增大、雪崩擊穿、熱擊穿。機理包括PN結擊穿、柵氧化層穿透、鍵閤綫斷裂、焊球失效、封裝開裂、離子遷移、電遷移等。 連接器與開關： 接觸不良、氧化、機械磨損、焊接脫落。機理包括錶麵氧化、材料磨損、彈力下降、焊點疲勞等。 2.3 失效機理與可靠性指標的關係： 闡述不同失效機理對元器件可靠性指標（如失效率、壽命）的影響，例如，熱應力引起的參數漂移會增加器件的失效率，而機械衝擊則可能導緻瞬時失效。 第三章：電子元器件可靠性數學模型 3.1 概率分布在可靠性中的應用： 指數分布： 介紹其適用於恒定失效率的場景，推導可靠度函數、失效率函數，並給齣應用示例。 威布爾分布： 介紹其強大的適應性，可以描述早期失效、偶發失效和損耗失效階段，推導其可靠度函數、失效率函數，重點講解威布爾形狀參數（β）和尺度參數（η）的物理意義，以及不同 β 值對應的失效階段。 正態分布和對數正態分布： 介紹它們在描述對稱或偏態分布的壽命時的應用，以及如何將其用於模擬特定類型的參數漂移或纍積損傷失效。 其他概率分布： 簡要介紹伽馬分布、瑞利分布等在特定可靠性分析中的應用。 3.2 壽命模型與失效率模型： 纍積損傷模型（Cumulative Damage Models）： 介紹 Coffin-Manson 模型、Miner 綫性損傷纍積法則等，解釋應力循環如何導緻纍積損傷並最終引發失效。 加速壽命試驗模型（Accelerated Life Testing Models）： 阿倫尼烏斯模型（Arrhenius Model）： 介紹其在高溫加速試驗中的應用，以及化學反應速率與溫度的關係。 逆冪律模型（Inverse Power Law Model）： 介紹其在電壓、濕度等加速因子下的應用。 Eyring 模型： 介紹其在同時考慮多個加速因子時的應用。 Eyring-Arrhenius 模型： 結閤阿倫尼烏斯和 Eyring 模型。 降級模型（Degradation Models）： 描述元器件性能參數隨時間逐漸衰減直至失效的過程，介紹參數漂移模型。 3.3 係統可靠性模型： 串聯係統： 推導係統可靠度小於或等於各單元可靠度的結論。 並聯係統： 推導係統可靠度大於或等於各單元可靠度的結論。 混閤係統： 介紹如何利用布爾代數、割集法、徑集法、狀態轉換圖（如馬爾可夫鏈）等方法對復雜係統進行可靠性建模和分析。 冗餘係統（Redundancy Systems）： 介紹靜態冗餘、動態冗餘、主動冗餘、被動冗餘等，以及它們如何提高係統可靠性，並計算相應的冗餘係統可靠度。 3.4 濛特卡洛模擬在可靠性分析中的應用： 介紹如何利用濛特卡洛方法進行隨機抽樣和模擬，以評估復雜係統的可靠性，特彆是當解析解難以獲得時。 第二部分：電子元器件可靠性評估與試驗 本部分側重於如何量化評估電子元器件的可靠性，以及通過各種試驗手段來驗證其可靠性水平。 第四章：可靠性數據收集與分析 4.1 可靠性數據來源： 介紹各種可靠性數據的來源，包括： 曆史數據： 過去類似産品或元器件的運行數據、失效報告。 實驗室試驗數據： 通過加速壽命試驗、環境試驗、壽命試驗等獲取。 現場運行數據： 産品在實際使用環境中收集的運行狀態和失效信息。 文獻資料與數據庫： 公開的可靠性數據手冊、行業報告、科研文獻等。 4.2 數據處理與預處理： 介紹數據清洗、數據平滑、數據編碼、異常值處理等技術，確保數據的準確性和有效性。 4.3 統計推斷方法： 點估計： 如何從樣本數據計算可靠性指標的估計值（如平均無故障時間、可靠度）。 區間估計： 如何計算可靠性指標的置信區間，量化估計的不確定性。 假設檢驗： 如何檢驗産品可靠性是否達到設計要求或與基準有顯著差異。 4.4 數據分析工具與軟件： 介紹常用的統計分析軟件（如 Minitab, JMP, SPSS, R, Python 的科學計算庫）在可靠性數據分析中的應用。 第五章：電子元器件可靠性試驗方法 5.1 壽命試驗（Life Testing）： 截尾壽命試驗： 介紹類型 I（時間截尾）和類型 II（事件截尾）試驗，以及如何在試驗結束後對數據進行分析。 加速壽命試驗（Accelerated Life Testing, ALT）： 試驗設計原則： 如何選擇加速因子（如溫度、電壓、濕度、頻率）、加速水平，並解釋加速因子與壽命的關係。 典型加速試驗： 高溫高濕試驗、高低溫循環試驗、溫度衝擊試驗、振動試驗、功率老化試驗、電壓加速試驗等。 加速壽命試驗數據分析： 如何應用前述的加速壽命試驗模型（阿倫尼烏斯、逆冪律等）將加速試驗結果外推到正常使用條件下的壽命。 5.2 環境應力篩選（ESS）與壽命篩選（Burn-in）： 目的與原理： 解釋 ESS 和 Burn-in 如何通過施加一定的應力來加速早期失效，從而提高齣廠産品的可靠性。 篩選程序設計： 介紹不同類型的 ESS（如恒定應力、循環應力）和 Burn-in 的工藝參數選擇。 篩選效率評估： 如何評估篩選的效果和潛在的過度篩選問題。 5.3 環境適應性試驗： 高低溫試驗： 評估元器件在極端溫度下的性能穩定性。 濕熱試驗： 評估元器件在潮濕環境下的抗腐蝕和性能衰減情況。 鹽霧試驗： 評估元器件在海洋或工業環境下的耐腐蝕能力。 溫度循環與溫度衝擊試驗： 評估元器件因溫度變化引起的內部應力及其可靠性。 振動與衝擊試驗： 評估元器件在機械振動和衝擊下的耐久性。 其他環境試驗： 如低氣壓試驗、砂塵試驗、淋雨試驗等。 5.4 電應力與電磁兼容（EMC）試驗： 過載試驗： 評估元器件在超過額定工作參數條件下的承受能力。 浪湧試驗（Surge Test）： 評估元器件對瞬時高壓的防護能力。 電磁乾擾（EMI）與電磁抗擾度（EMS）試驗： 評估元器件在電磁環境下的正常工作能力。 5.5 試驗標準與規範： 介紹國際（如 IEC, ISO）和國傢（如 GB/T, MIL-STD）相關的電子元器件可靠性試驗標準，以及如何根據標準進行試驗設計和結果判定。 第六章：可靠性設計與仿真 6.1 可靠性設計原則： 強調“設計可靠性”的重要性，介紹設計階段應遵循的基本原則： 裕度設計（Derating）： 明確工作應力（電壓、電流、功率、溫度）應遠低於元器件的額定值，並給齣不同元器件的推薦裕度係數。 冗餘設計： 介紹串聯、並聯、三取二冗餘等常見冗餘配置，以及它們對提高係統可靠性的作用。 容錯設計（Fault Tolerance）： 介紹係統如何在部分元器件失效後仍能繼續運行。 選擇高可靠性元器件： 強調從可靠性等級高、技術成熟的元器件供應商處采購。 結構優化： 減少應力集中，提高機械強度。 熱設計： 確保工作溫度在元器件允許範圍內，減少熱應力。 接地與屏蔽： 減少電磁乾擾。 6.2 可靠性建模與仿真工具： 係統可靠性建模工具： 介紹如 CAESAR, ReliaSoft, XFMEA, Windchill 等軟件在係統可靠性建模、故障模式與影響分析（FMEA）中的應用。 元器件性能仿真工具： 如 SPICE 軟件在模擬元器件在不同工作條件下的性能錶現，從而預估其可靠性。 多物理場仿真： 介紹如何利用 COMSOL, ANSYS 等軟件進行熱、力、電等耦閤場分析，預測元器件在復雜應力下的失效風險。 6.3 故障模式與影響及危害性分析（FMEA/FMECA）： FMEA 的過程： 詳細介紹如何識彆潛在的失效模式、失效原因、失效影響，並進行風險評估（RPN值）。 FMECA 的擴展： 引入臨界度（Criticality）概念，進行更深入的危害性分析。 FMEA 在設計優化中的應用： 如何根據 FMEA 結果改進設計，消除或降低風險。 6.4 故障樹分析（FTA）： FTA 的原理： 介紹如何從頂層故障事件齣發，通過邏輯門（AND, OR, NOT）嚮下分解，識彆導緻該頂層故障的所有基本事件。 FTA 的定量分析： 如何利用基本事件的概率計算頂層故障事件的發生概率。 FTA 在可靠性設計和風險評估中的應用： 識彆關鍵失效路徑，優化設計。 6.5 可靠性設計評審（Design Review for Reliability）： 介紹在産品設計開發的各個階段進行可靠性評審的重要性，以及評審的內容和方法。 第三部分：電子元器件可靠性管理與實踐 本部分將可靠性理論與實踐相結閤，探討如何在工程實踐中有效實施可靠性管理。 第七章：電子元器件可靠性管理體係 7.1 可靠性管理的重要性： 強調可靠性管理是産品開發、生産和生命周期管理的重要組成部分，有助於降低成本、提高産品質量和用戶滿意度。 7.2 可靠性管理流程： 介紹從需求分析、設計、生産、試驗、交付到售後服務的全過程可靠性管理流程。 7.3 可靠性計劃（Reliability Plan）： 介紹如何製定詳細的可靠性計劃，包括可靠性目標、試驗項目、資源需求、時間安排、責任分工等。 7.4 可靠性指標與目標設定： 討論如何根據産品應用場景、客戶需求和行業標準設定閤理的可靠性指標和目標。 7.5 可靠性組織與人員： 闡述建立專業的可靠性工程團隊，明確各部門在可靠性工作中的職責。 7.6 可靠性培訓與意識提升： 強調對研發、生産、質量等人員進行可靠性知識和技能培訓的重要性。 第八章：電子元器件可靠性保障措施 8.1 元器件選型與供應商管理： 元器件的可靠性等級： 介紹軍用、民用、工業級、消費級等不同等級元器件的可靠性要求和特性。 供應商評審與審計： 如何評估和選擇具有良好可靠性管理能力的供應商。 進貨檢驗（IQC）： 對關鍵元器件進行嚴格的質量和可靠性檢驗。 8.2 製造過程中的可靠性控製： 工藝過程控製（SPC）： 運用統計過程控製方法，確保製造過程的穩定性和可重復性。 清潔度控製： 嚴格控製生産環境的清潔度，防止汙染。 靜電放電（ESD）防護： 製定嚴格的 ESD 防護措施，防止靜電損傷元器件。 焊接工藝控製： 優化焊接工藝參數，確保焊點質量。 元器件的存儲與處理： 規範元器件的存儲條件和搬運操作。 8.3 軟件與固件的可靠性： 盡管本書側重於硬件，但簡要提及軟件和固件的可靠性同樣重要，如代碼審查、單元測試、集成測試、風險管理等。 8.4 可靠性數據反饋與改進： 建立從現場運行、試驗、生産過程中收集可靠性數據並進行分析反饋的閉環機製，不斷改進産品和工藝。 8.5 可靠性文檔管理： 建立完善的可靠性文件體係，包括可靠性報告、試驗記錄、設計評審記錄、FMEA 報告等。 第九章：電子元器件在不同應用領域中的可靠性挑戰與對策 9.1 航空航天領域： 介紹極端環境（真空、輻射、寬溫域）、高可靠性要求、長壽命任務下的元器件可靠性挑戰，以及針對性的設計、篩選和試驗對策。 9.2 汽車電子領域： 討論汽車電子在寬溫域、高濕度、振動、電磁乾擾等嚴酷環境下的可靠性要求，以及汽車電子標準（如 AEC-Q 係列）的應用。 9.3 工業控製領域： 關注工業自動化、高可靠性、長周期運行下的元器件可靠性，以及對環境適應性的要求。 9.4 通信與計算機領域： 探討高密度、高集成度、高速度下的元器件可靠性，以及熱管理、信號完整性等關鍵問題。 9.5 醫療電子領域： 強調醫療電子産品的極高可靠性和安全性要求，以及嚴格的認證流程。 9.6 新能源與智能電網領域： 分析這些領域對元器件在大功率、高電壓、長壽命、環境適應性等方麵的特殊可靠性需求。 第十章：前沿技術與未來發展趨勢 10.1 新型電子元器件的可靠性： 探討 MEMS、微納電子器件、功率半導體（SiC, GaN）、光電子器件、柔性電子器件等新型元器件的可靠性特徵、失效機理和評估方法。 10.2 人工智能與機器學習在可靠性中的應用： 介紹如何利用 AI/ML 進行預測性維護、失效模式識彆、可靠性數據分析和模型優化。 10.3 數字孿生（Digital Twin）在可靠性工程中的潛力： 探討數字孿生技術如何實現元器件和係統的實時監測、虛擬仿真和壽命預測。 10.4 可持續性與電子元器件的可靠性： 關注元器件的生命周期評估、環境友好材料的應用以及可迴收性對可靠性工程的影響。 10.5 標準化與國際閤作： 展望可靠性標準的不斷完善和國際閤作在推動電子元器件可靠性技術進步中的作用。 結語 《電子元器件可靠性》是一本緻力於培養讀者紮實的理論功底、精湛的實踐技能和前瞻的工程視野的教材。通過對本書的學習，讀者將能夠深入理解電子元器件的可靠性內涵，掌握各種可靠性分析和評估方法，並能將其應用於實際的電子産品研發與生産中，為構建更高可靠性的電子係統奠定堅實基礎。

評分☆☆☆☆☆

最近我購買瞭這本《電子元器件的可靠性》作為自學材料，主要想提升自己在新産品開發過程中的風險控製能力。這本書最吸引我的地方在於它強調的“預防為主”的理念。以往我可能更傾嚮於在産品齣現問題後再去解決，而這本書則教我如何從源頭上減少潛在的失效風險。書中對失效物理學理論的講解非常透徹，例如半導體器件的擊穿機製、金屬氧化物壓敏電阻的退化過程等，這些知識能夠幫助我更深入地理解不同類型元器件的內在弱點。我特彆喜歡書中關於“保質期”和“壽命預測”的內容，它讓我明白，即使是看似穩定的元器件，也存在著使用壽命的限製，並且可以通過一些評估方法來對其壽命進行預測。這對於我們在産品設計時，如何閤理估算産品的預期壽命，以及如何進行設計裕度管理，非常有指導意義。而且，書中還介紹瞭一些可靠性設計原則，如降額使用、過載保護、均載分載等，這些都是在實際工程中非常實用的技巧。總而言之，這本書為我提供瞭一個更係統、更科學的視角來看待電子元器件的可靠性問題。

評分☆☆☆☆☆

我是一名電子工程專業的碩士研究生，目前正在進行一項關於高可靠性電子設備設計的課題研究。在文獻調研的過程中，我接觸到瞭《電子元器件的可靠性》這本書。與市麵上許多側重於具體元器件型號或失效模式的教材不同，這本書的理論框架構建得非常完善。它從哲學層麵探討瞭“可靠性”本身的意義，以及它在現代電子産品中的重要性，這一點對於建立科學的研究觀非常有幫助。書中關於可靠性增長理論的部分，對我當前的研究尤為關鍵。我瞭解到如何通過係統性的測試和改進來持續提升産品的可靠性，而不是簡單地在設計階段一次性完成。此外，書中對各種環境應力，如溫度、濕度、振動、衝擊、電磁乾擾等，如何影響元器件壽命的機理進行瞭深入的剖析，並給齣瞭相應的防護措施和設計建議。這對於我理解如何為極端環境下工作的電子設備選擇閤適的元器件，以及如何進行相關的可靠性測試，提供瞭堅實的理論基礎。雖然有些章節涉及到概率論和數理統計，需要較強的數學功底，但其嚴謹性和深度，無疑為我提供瞭寶貴的研究起點。

評分☆☆☆☆☆

作為一個在電子行業摸爬滾打瞭近十年的工程師，我一直深耕於某一細分領域，雖然技術功底紮實，但在對整個電子元器件的可靠性係統性認知上，總覺得有所欠缺。偶然間翻閱瞭這本《電子元器件的可靠性》，可以說是觸及到瞭我職業生涯中的一個“知識盲區”。這本書的視角非常宏觀，它不僅僅聚焦於單一元器件的失效機理，而是將可靠性置於整個係統和生命周期的框架下進行考量。我特彆欣賞書中對不同可靠性指標的詳細闡述，比如MTBF、失效率、可靠度函數等，以及它們之間的相互關係和計算方法。更讓我驚喜的是，書中還探討瞭如何通過係統設計、冗餘技術、故障診斷與修復等手段來提升整體係統的可靠性，這對於我這種已經脫離基礎理論，更側重於係統集成的工程師來說，提供瞭非常實用的思路。閱讀過程中，我仿佛看到瞭自己過去一些項目中的“痛點”被一一解讀，也找到瞭未來改進的方嚮。雖然有些數學公式和統計理論需要重新梳理，但整體的啓發性極強，絕對是一本值得反復研讀的“硬核”技術書籍。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子元器件的可靠性》真的讓我受益匪淺，我是一名大三的學生，之前對電子元器件的理解停留在理論知識層麵，比如電阻、電容、電感的基本原理和參數。但這本書深入淺齣地剖析瞭這些看似簡單的元器件背後隱藏的“生命周期”和“健康狀況”，讓我對“可靠性”這個概念有瞭全新的認識。書中不僅僅羅列瞭各種失效模式，比如開路、短路、漏電、參數漂移等，更重要的是，它從材料、製造工藝、環境應力、使用條件等多個維度，詳細解釋瞭這些失效是如何産生的，以及為什麼會發生。我印象特彆深刻的是關於電容器的濕氣影響，以及晶體管的溫度加速老化測試，這些內容讓我在實驗課上選擇元器件時，不再是“碰運氣”，而是能有針對性地考慮其在特定工作環境下的穩定性。而且，書中還介紹瞭一些可靠性評估的方法，比如加速壽命試驗、統計分析方法等，雖然有些部分稍微有些燒腦，需要反復琢磨，但一旦理解瞭，就會覺得眼前豁然開朗，對設計和選型都有瞭更強的指導意義。對於我們這些即將步入實際工程開發的學子來說，這本書無疑是一本寶貴的“避坑指南”。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在電子信息行業工作的技術管理者，負責新産品的研發和質量控製。在團隊的持續學習計劃中，我們選擇瞭《電子元器件的可靠性》這本書作為重點學習材料。這本書對於我們提升産品競爭力，降低售後成本，具有非常重要的戰略意義。我尤其看重書中關於質量體係與可靠性管理的結閤部分。它不僅僅關注元器件本身的性能，更將可靠性融入到整個研發、生産、測試、售後服務等全生命周期中。書中對不同可靠性管理工具的應用，比如FMEA（失效模式與影響及危害度分析）、FTA（故障樹分析）等，進行瞭詳細的介紹和案例分析，這對於我們建立一套規範化的産品可靠性管理流程非常有幫助。我看到書中還提到瞭如何通過失效分析來反饋改進設計和工藝，這正是我們日常工作中非常需要加強的環節。雖然對於我來說，大部分內容已經有所瞭解，但這本書提供瞭一個更加係統化、結構化的框架，能夠幫助我更好地梳理和指導團隊的工作。它是一本非常有價值的管理和技術參考書。

評分☆☆☆☆☆

經典教材，學習中，不錯

評分☆☆☆☆☆

工具書而已，能用用~~~

評分☆☆☆☆☆

好好好

評分☆☆☆☆☆

工具書而已，能用用~~~

評分☆☆☆☆☆

經典教材，學習中，不錯

評分☆☆☆☆☆

經典教材，學習中，不錯

評分☆☆☆☆☆

經典教材，學習中，不錯

評分☆☆☆☆☆

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評分☆☆☆☆☆

活動價格，十分實惠。