半導體製造技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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Michael Quirk，Julian Serda（邁剋爾·誇剋，硃利安·瑟達） 著，韓鄭生 等 譯

圖書標籤:

• 半導體
• 集成電路
• 製造工藝
• 微電子學
• 材料科學
• 電子工程
• 工藝流程
• 芯片製造
• 封裝測試
• 設備工程

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121260834

版次：1

商品編碼：11707444

包裝：平裝

叢書名： 國外電子與通信教材係列

開本：16開

齣版時間：2015-06-01

用紙：膠版紙

頁數：616

正文語種：中文

內容簡介

本書詳細追述瞭半導體發展的曆史並吸收瞭各種新技術資料，學術界和工業界對本書的評價都很高。全書共分20章，根據應用於半導體製造的主要技術分類來安排章節，包括與半導體製造相關的基礎技術信息；總體流程圖的工藝模型概況，用流程圖將矽片製造的主要領域連接起來；具體講解每一個主要工藝；集成電路裝配和封裝的後部工藝概況。此外，各章為讀者提供瞭關於質量測量和故障排除的問題，這些都是會在矽片製造中遇到的實際問題。

作者簡介

Michael Quirk緻力於半導體工藝方麵的培訓課程。Julian Serda：任職於AMD公司。

目錄

第1章 半導體産業介紹
目標
1．1 引言
1．2 産業的發展
1．3 電路集成
1．4 集成電路製造
1．5 半導體趨勢
1．6 電子時代
1．7 在半導體製造業中的職業
1．8 小結
第2章 半導體材料特性
目標
2．1 引言
2．2 原子結構
2．3 周期錶
2．4 材料分類
2．5 矽
2．6 可選擇的半導體材料
2．7 小結
第3章 器件技術
目標
3．1 引言
3．2 電路類型
3．3 源元件結構
3．4 有源元件結構
3．5 CMOS器件的閂鎖效應
3．6 集成電路産品
3．7 小結
第4章 矽和矽片製備
目標
4．1 引言
4．2 半導體級矽
4．3 晶體結構
4．4 晶嚮
4．5 單晶矽生長
4．6 矽中的晶體缺陷
4．7 矽片製備
4．8 質量測量
4．9 外延層
4．10 小結
第5章 半導體製造中的化學品
目標
5．1 引言
5．2 物質形態
5．3 材料的屬性
5．4 工藝用化學品
5．5 小結
第6章 矽片製造中的沾汙控製
目標
6．1 引言
6．2 沾汙的類型
6．3 沾汙的源與控製
6．4 矽片濕法清洗
6．5 小結
第7章 測量學和缺陷檢查
目標
7．1 引言
7．2 集成電路測量學
7．3 質量測量
7．4 分析設備
7．5 小結
第8章 工藝腔內的氣體控製
目標
8．1 引言
8．2 真空
8．3 真空泵
8．4 工藝腔內的氣流
8．5 殘氣分析器
8．6 等離子體
8．7 工藝腔的沾汙
8．8 小結
第9章 集成電路製造工藝概況
目標
9．1 引言
9．2 CMOS工藝流程
9．3 CMOS製作步驟
9．4 小結
第10章 氧化
目標
10．1 引言
10．2 氧化膜
10．3 熱氧化生長
10．4 高溫爐設備
10．5 臥式與立式爐
10．6 氧化工藝
10．7 質量測量
10．8 氧化檢查及故障排除
10．9 小結
第11章 澱積
目標
11．1 引言
11．2 膜澱積
11．3 化學氣相澱積
11．4 CVD澱積係統
11．5 介質及其性能
11．6 鏇塗絕緣介質
11．7 外延
11．8 CVD質量測量
11．9 CVD檢查及故障排除
11．10 小結
第12章 金屬化
目標
12．1 引言
12．2 金屬類型
12．3 金屬澱積係統
12．4 金屬化方案
12．5 金屬化質量測量
12．6 金屬化檢查及故障排除
12．7 小結
第13章 光刻：氣相成底膜到軟烘
目標
13．1 引言
13．2 光刻工藝
13．3 光刻工藝的8個基本步驟
13．4 氣相成底膜處理
13．5 鏇轉塗膠
13．6 軟烘
13．7 光刻膠質量測量
13．8 光刻膠檢查及故障排除
13．9 小結
第14章 光刻：對準和曝光
目標
14．1 引言
14．2 光學光刻
14．3 光刻設備
14．4 混閤和匹配
14．5 對準和曝光質量測量
14．6 對準和曝光檢查及故障排除
14．7 小結
第15章 光刻：光刻膠顯影和先進的光刻技術
目標
15．1 引言
15．2 曝光後烘焙
15．3 顯影
15．4 堅膜
15．5 顯影檢查
15．6 先進的光刻技術
15．7 顯影質量測量
15．8 顯影檢查及故障排除
15．9 小結
第16章 刻蝕
目標
16．1 引言
16．2 刻蝕參數
16．3 乾法刻蝕
16．4 等離子體刻蝕反應器
16．5 乾法刻蝕的應用
16．6 濕法腐蝕
16．7 刻蝕技術的發展曆程
16．8 去除光刻膠
16．9 刻蝕檢查
16．10 刻蝕質量測量
16．11 乾法刻蝕檢查及故障排除
16．12 小結
第17章 離子注入
目標
17．1 引言
17．2 擴散
17．3 離子注入
17．4 離子注入機
17．5 離子注入在工藝集成中的發展趨勢
17．6 離子注入質量測量
17．7 離子注入檢查及故障排除
17．8 小結
第18章 化學機械平坦化
目標
18．1 引言
18．2 傳統的平坦化技術
18．3 化學機械平坦化
18．4 CMP應用
18．5 CMP質量測量
18．6 CMP檢查及故障排除
18．7 小結
第19章 矽片測試
目標
19．1 引言
19．2 矽片測試
19．3 測試質量測量
19．4 測試檢查及故障排除
19．5 小結
第20章 裝配與封裝
目標
20．1 引言
20．2 傳統裝配
20．3 傳統封裝
20．4 先進的裝配與封裝
20．5 封裝與裝配質量測量
20．6 集成電路封裝檢查及故障排除
20．7 小結
附錄A 化學品及安全性
附錄B 淨化間的沾汙控製
附錄C 單位
附錄D 作為氧化層厚度函數的顔色
附錄E 光刻膠化學的概要
附錄F 刻蝕化學

現代城市規劃與發展：智能、可持續與人文關懷的融閤 一、 規劃的範式轉變：從藍圖到動態係統 在快速變化的全球格局下，現代城市規劃早已超越瞭過去那種靜態、綫性的藍圖式繪製。它不再是簡單地在地圖上劃定區域、規劃道路，而是演變成一個高度動態、多維度、以人為本的復雜係統工程。本書旨在深入探討這一深刻的範式轉變，剖析驅動其發展的關鍵因素，並勾勒齣未來城市規劃的嶄新圖景。 傳統城市規劃往往聚焦於物理空間和基礎設施的布局，而現代規劃則將目光投嚮瞭城市作為一個有機生命體的持續演進。這意味著規劃者需要理解並應對城市內部錯綜復雜的關係網絡，包括經濟活動、社會互動、環境承載力以及科技發展等。這種轉變的核心在於，城市不再被視為一個封閉的實體，而是與周邊區域乃至全球緊密相連、相互影響的開放係統。 首要的是，智能技術的滲透是這場範式轉變中最具顛覆性的力量之一。物聯網（IoT）、大數據分析、人工智能（AI）、5G通信等前沿技術，正在以前所未有的方式重塑城市規劃的理念和實踐。過去，城市數據的獲取往往滯後、零散，而如今，通過遍布城市的傳感器網絡，城市運行的實時數據得以收集、分析，從而為決策者提供瞭精準、及時的洞察。例如，交通流量傳感器可以幫助我們動態調整信號燈配時，優化交通擁堵；環境監測器可以實時反饋空氣質量和噪音汙染水平，指導我們製定更有效的環保措施；能源消耗數據則有助於我們優化能源分配，推廣分布式能源係統。 大數據分析的應用更是讓規劃從經驗驅動轉嚮數據驅動。通過對海量城市數據的挖掘，我們可以識彆齣隱藏的模式和趨勢，預測未來的需求，評估不同規劃方案的潛在影響。例如，人口流動數據可以幫助我們預測住房需求和公共服務布局；消費行為數據可以揭示商業活動的空間分布規律，指導商業區的選址與發展。AI技術則進一步深化瞭這種智能化的應用，例如，AI驅動的交通模型可以模擬不同交通政策下的擁堵情況，為城市管理者提供優化決策；AI輔助的建築設計工具可以根據環境條件和能源效率要求，自動生成最優化的建築方案。 其次，可持續發展的理念貫穿始終。氣候變化、資源枯竭、環境汙染等全球性挑戰，使得城市在規劃與發展過程中必須將可持續性置於核心地位。這不僅僅是關於環境保護，更是關於實現經濟、社會和環境的協調發展，確保當代人的需求得到滿足，同時不損害後代人滿足其自身需求的能力。 在環境層麵，可持續城市規劃強調綠色建築、綠色交通、可再生能源利用、雨水收集與利用、廢棄物管理以及生態廊道建設等。例如，推廣電動汽車和公共交通，減少溫室氣體氣體排放；建設屋頂綠化和垂直花園，緩解城市熱島效應；發展循環經濟，最大限度地減少資源消耗和廢棄物産生。 在經濟層麵，可持續發展要求城市規劃能夠促進創新、創造就業、提升競爭力，並實現包容性增長。這意味著規劃需要支持多元化的産業發展，鼓勵中小企業創業，並確保經濟發展的成果惠及全體市民，特彆是弱勢群體。 在社會層麵，可持續城市規劃緻力於構建公平、包容、安全的社區。這包括提供充足的公共服務（如教育、醫療、文化設施），保障住房可負擔性，提升社區活力和居民參與度，以及加強城市的安全性和韌性。 最後，人文關懷的迴歸是現代城市規劃的核心價值所在。在追求效率和智能化的同時，城市規劃者必須始終銘記，城市是為生活在其中的人服務的。因此，規劃的最終目標是提升居民的生活品質，創造宜居、宜業、宜遊的環境，並促進社會公平和社區凝聚力。 這意味著規劃需要深入理解不同群體——老年人、兒童、殘者、低收入傢庭——的需求和體驗，並將其融入到規劃設計中。例如，無障礙設施的設計、兒童友好型空間的營造、社區花園的推廣，以及公共空間的活動策劃，都是體現人文關懷的具體舉措。 此外，公眾參與是實現人文關懷的關鍵。現代城市規劃不再是少數專業人士的“精英遊戲”，而是需要廣泛吸納市民的意見和建議。通過多種形式的公眾谘詢、工作坊、在綫平颱，讓市民能夠參與到規劃決策的各個環節，他們的聲音能夠被聽到，他們的需求能夠被納入考慮。這種參與不僅能提升規劃的科學性和可接受性，更能增強市民的歸屬感和對城市的認同感。 二、 智能城市：數據驅動下的城市運行與服務 本書將深入探討“智能城市”這一概念的內涵與外延，並從技術、應用、管理等多個維度進行剖析。智能城市並非僅僅是技術的堆砌，而是以先進信息通信技術為支撐，實現對城市資源的優化配置，提升城市運行效率，並為市民提供更便捷、高效、個性化服務的城市發展新模式。 1. 智慧基礎設施：城市運行的神經係統 智慧基礎設施是智能城市的基石，它通過集成先進的傳感、通信、計算和控製技術，實現對城市物理基礎設施的智能化感知、互聯互通和協同管理。 智慧交通係統： 涵蓋智能交通信號控製、交通流量監測與預測、自動駕駛支持、智能停車係統、共享齣行平颱等。通過實時數據分析，可以優化交通流量，減少擁堵，提升通行效率，並降低交通事故率。例如，智能交通信號燈可以根據實時車流量動態調整綠燈時長，有效緩解交叉路口的擁堵。共享齣行平颱的普及，則可以減少私傢車齣行需求，緩解城市停車壓力。 智慧能源網絡： 包括智能電網、智能水務係統、智能燃氣管網等。智能電網通過實時監測和調度，實現能源的優化分配，減少能源浪費，提高供電可靠性，並支持可再生能源的並網。智能水務係統則可以監測水質、水量，及時發現管網漏損，提高供水效率和水資源利用率。 智慧建築： 通過集成樓宇自動化係統（BAS）、智能照明、智能安防、環境監測等技術，提升建築的能源效率、舒適度和安全性。智能建築可以根據人員活動和環境變化，自動調節室內溫度、照明等，從而顯著降低能源消耗。 智慧通信網絡： 以5G、Wi-Fi 6等高速、低延遲通信技術為支撐，為各類智能應用提供強大的網絡連接能力。這使得海量數據的傳輸和實時交互成為可能，是智慧城市一切應用的基礎。 2. 智慧政務：服務於民的數字政府 智慧政務旨在利用數字技術，提升政府的服務效率、透明度和便捷性，讓市民能夠更輕鬆地獲取公共服務，參與到城市治理中。 一站式政務服務平颱： 整閤各類政府服務事項，提供在綫申請、審批、查詢等功能，實現“讓數據多跑路，讓群眾少跑腿”。例如，市民可以在綫辦理戶籍、社保、稅務等業務，無需多次往返政府部門。 開放數據平颱： 嚮公眾開放非敏感的城市運行數據，鼓勵企業和社會組織利用這些數據開發創新應用，促進城市經濟社會發展。這有助於提升政府的透明度，並激發社會活力。 智慧城市運營中心（IOC）： 作為智慧城市的“大腦”，IOC通過集成各類城市運行數據，實現對城市運行狀態的全麵感知、分析和決策支持。它能夠統一協調各部門的響應，提高應急事件的處理效率。 數字身份認證與電子簽名： 簡化辦事流程，提高信息安全性，為市民提供更便捷的數字身份識彆和電子簽名服務。 3. 智慧生活：提升居民生活品質 智慧生活應用直接麵嚮市民，旨在通過技術手段，讓居民的日常生活更加便捷、舒適、安全和健康。 智慧醫療： 包括遠程醫療、電子病曆、智能診斷輔助、可穿戴健康監測設備等。這些應用有助於提高醫療服務的可及性和效率，改善居民的健康水平。 智慧教育： 推廣在綫教育平颱、虛擬現實（VR）/增強現實（AR）教學工具，以及個性化學習方案，提升教育的質量和公平性。 智慧社區： 集成智能門禁、智能安防、社區服務信息發布、鄰裏互助平颱等功能，提升社區的安全感和便利性。 智慧旅遊： 提供智能導覽、個性化行程推薦、虛擬旅遊體驗等，豐富遊客的旅遊體驗。 4. 智慧安全：構建更安全的城市環境 智慧安全是智慧城市建設的重要組成部分，它利用先進技術，提升城市在公共安全、應急管理、災害預警等方麵的能力。 智能視頻監控與分析： 利用AI技術對監控視頻進行實時分析，識彆異常行為，輔助治安管理和刑事偵查。 應急管理平颱： 集成各類應急資源，實現對突發事件的快速響應、協同調度和信息共享，提高災害應對能力。 環境監測與預警： 實時監測空氣質量、水質、地質災害風險等，及時發布預警信息，保障市民生命財産安全。 三、 可持續發展：綠色、韌性與包容的城市未來 可持續發展是現代城市規劃的終極目標，它要求城市在滿足當前需求的同時，不損害後代人滿足其自身需求的能力。本書將從多個維度深入探討可持續城市的發展路徑，強調綠色、韌性和包容性是構建未來城市的核心要素。 1. 綠色城市：生態優先與低碳發展 綠色城市的核心在於生態優先的理念，強調在城市發展過程中最大限度地減少對自然環境的負麵影響，並積極修復和提升生態係統的功能。 能源轉型與低碳發展： 大力推廣可再生能源，如太陽能、風能、地熱能等，減少對化石燃料的依賴，降低溫室氣體排放。建設智能電網，提高能源利用效率。推動綠色建築的發展，鼓勵節能設計和材料。 綠色交通體係： 優先發展公共交通，建設完善的地鐵、公交網絡。推廣電動汽車、自行車等綠色齣行方式，建設配套的充電設施和自行車道。優化城市空間布局，減少通勤距離，鼓勵步行和騎行。 循環經濟與資源管理： 建立健全的廢棄物分類迴收體係，推行垃圾分類、資源化利用。發展循環經濟，鼓勵企業減少生産過程中的資源消耗和廢棄物産生。推廣節水灌溉、雨水收集等水資源管理技術。 生態環境保護與修復： 保護城市現有綠地、濕地、河流等自然生態係統，增加城市綠化麵積，建設城市公園、綠道和生態廊道。修復受損的生態環境，提升生物多樣性。 2. 韌性城市：應對風險與自我修復 韌性城市是指城市能夠有效抵禦、適應和快速恢復自然災害、氣候變化、公共衛生事件等各種衝擊和壓力。 氣候適應性規劃： 識彆和評估氣候變化帶來的風險，如海平麵上升、極端天氣事件（高溫、洪澇、乾旱）等，並製定相應的適應性規劃。例如，建設防洪堤壩、排水係統，提升建築物的抗災能力。 災害預警與應急響應： 建立完善的災害預警係統，利用大數據和AI技術，提高預警的準確性和時效性。完善應急管理體係，建立跨部門的協同聯動機製，提升應對突發事件的能力。 基礎設施的韌性： 建設能夠抵禦極端天氣和自然災害的基礎設施，如加固橋梁、隧道，提升供水、供電、通信網絡的冗餘性和抗災能力。 社會韌性與社區互助： 鼓勵社區組織發展，建立鄰裏互助網絡，提升社區在災害發生時的自我組織和互助能力。加強社會心理支持，幫助市民應對災害帶來的心理創傷。 3. 包容性城市：公平、共享與共同繁榮 包容性城市旨在確保城市發展的成果能夠惠及所有居民，特彆是弱勢群體，消除社會不平等，促進社會的公平與和諧。 住房可負擔性： 製定有效的住房政策，保障不同收入群體的住房需求，提供多樣化的住房選擇，防止城市過度分化。 公平的公共服務： 確保所有居民都能公平地獲得優質的教育、醫療、交通、文化等公共服務，縮小城鄉、區域和群體間的服務差距。 促進就業與經濟參與： 創造多元化的就業機會，支持中小企業發展，鼓勵社會創新，確保經濟發展的紅利能夠廣泛分享。 文化多樣性與社區融閤： 尊重和保護城市的文化多樣性，促進不同文化背景居民之間的交流與融閤，營造包容、和諧的社會氛圍。 無障礙環境建設： 消除城市空間和信息傳播中的障礙，為老年人、殘障人士等提供便利，讓他們能夠充分參與社會生活。 四、 創新與挑戰：麵嚮未來的城市規劃 在快速發展的時代背景下，城市規劃麵臨著前所未有的機遇與挑戰。本書將探討這些機遇與挑戰，並展望未來城市規劃的發展趨勢。 1. 城市規劃的創新驅動 技術融閤的深化： 5G、AI、區塊鏈、數字孿生等前沿技術的進一步融閤，將為城市規劃提供更強大的工具和更廣闊的應用空間。例如，數字孿生技術可以創建城市的虛擬副本，用於模擬和優化各種規劃方案。 跨界閤作的加強： 城市規劃不再是孤立的專業領域，而是需要與科技、環保、經濟、社會等多個領域進行深度閤作。跨學科的團隊閤作將成為常態。 數據驅動的決策模式： 更加依賴數據分析和模擬預測，實現規劃決策的科學化、精細化和前瞻性。 精細化與個性化規劃： 針對不同區域、不同人群的需求，提供更加精細化和個性化的規劃解決方案。 2. 麵臨的挑戰與應對 數據隱私與安全： 在推動智慧城市發展的同時，如何保護公民的個人隱私和數據安全，是亟待解決的關鍵問題。需要建立健全的數據管理和法律法規體係。 數字鴻溝與社會公平： 確保技術的普惠性，避免因技術發展加劇社會不平等，即所謂的“數字鴻溝”。需要加強數字素養教育，提供普遍可及的技術支持。 治理模式的創新： 傳統城市治理模式難以適應智能、可持續城市的需求，需要探索更加靈活、高效、協同的治理模式，例如，引入市場機製、鼓勵公私閤營（PPP）等。 政策與法規的滯後： 新技術和新模式的快速發展，往往超齣現有政策法規的適應範圍。需要及時更新和完善相關政策法規，為城市創新提供製度保障。 公眾接受度與參與： 技術的應用和規劃的變革，需要獲得公眾的理解和支持。需要加強溝通和宣傳，鼓勵公眾積極參與到城市發展中來。 長期願景與短期利益的平衡： 在追求短期經濟效益的同時，如何確保城市的可持續發展和長遠福祉，是規劃者麵臨的重大挑戰。 結語 本書旨在為讀者提供一個全麵、深入的現代城市規劃與發展視角。通過對智能技術、可持續發展理念以及人文關懷的細緻探討，我們希望能激發讀者對未來城市形態的思考，並為城市規劃者、政策製定者以及廣大市民提供有益的啓示。城市的發展是一個不斷演進的過程，唯有以人為本，擁抱創新，堅持可持續發展的道路，我們纔能共同創造一個更美好、更宜居、更具活力的城市未來。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對集成電路設計流程比較熟悉的人，一直對製造工藝是如何影響設計細節感到好奇。這本書在“互連”和“封裝”這兩個章節，為我解答瞭不少疑問。書中詳細介紹瞭多層金屬互連技術的演進，從早期單層互連到如今復雜的銅互連和低介電常數材料的使用，每一項技術進步都極大地提高瞭芯片的性能和集成度。我尤其對金屬互連中的“阻容效應”有瞭更深刻的理解，這解釋瞭為什麼在設計中需要考慮綫寬、綫距以及它們對信號延遲和串擾的影響。而封裝技術的部分，則讓我看到瞭芯片從“裸奔”到最終産品形態的轉變過程。書中描述瞭各種封裝形式，如DIP、QFP、BGA，以及近年來興起的3D封裝技術，這些都不僅僅是為瞭保護芯片，更是為瞭解決散熱、信號傳輸和集成度等方麵的挑戰。讀到這部分，我感覺自己像是看到瞭設計的“幕後英雄”，那些看似簡單的連接和外殼，背後蘊含著多麼復雜的設計和製造智慧。

評分☆☆☆☆☆

這本《半導體製造技術》真的讓我大開眼界！我原本以為半導體製造就像是在實驗室裏做點小零件，沒想到它背後是一整套復雜到令人咋舌的工業體係。書中對光刻環節的描繪尤其讓我印象深刻，那種納米級的精度要求，需要在真空、超淨環境中進行，光刻機的復雜程度簡直堪比宇宙飛船。我之前看到過一些關於芯片製造的科普文章，但這本書提供的信息要深入得多，它會詳細解釋不同光刻技術（比如浸潤式光刻、EUV光刻）的原理、優缺點，甚至連使用的光源、掩模版、光刻膠的化學成分都有涉獵，真是把我對這個領域的認知提升瞭好幾個檔次。而且，書中還提到瞭對環境的控製，比如潔淨室的等級劃分，還有對化學品、廢棄物的處理，這讓我看到瞭半導體製造不僅僅是技術活，更是一項高度負責任的工業活動。讀完這部分，我對那些微小的芯片裏蘊含的巨大科技含量和工程挑戰有瞭全新的認識，感覺自己像是窺探到瞭工業界最神秘的心髒地帶，那種震撼感難以言喻。

評分☆☆☆☆☆

作為一個對科技發展史充滿好奇的讀者，我一直對“摩爾定律”背後的技術驅動力感到著迷。這本書在敘述製造技術的同時，也隱約勾勒齣瞭半導體技術不斷進步的脈絡。書中對各種工藝的迭代和創新，比如從最初的氧化、擴散、光刻、刻蝕，到後來引入的離子注入、薄膜沉積等，都展示瞭人類在微觀世界裏不斷探索和突破的勇氣。我讀到一些關於工藝節點不斷縮小的討論，以及為瞭達到這些微小尺寸所付齣的巨大努力，比如對設備精度、材料純度、環境控製的極緻追求。這讓我深刻體會到，每一次技術飛躍都不是一蹴而就的，而是無數工程師和科學傢們長期不懈努力的成果。書中還穿插瞭一些曆史性的技術突破和人物的貢獻，雖然不是重點，但能感受到一種宏大的曆史進程。這本書不僅僅是技術手冊，更像是一部半導體工業的“進化史”，讓我對這項改變世界的科技有瞭更深層次的敬畏。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對材料科學頗有興趣的業餘愛好者，一直想瞭解半導體材料在實際製造過程中是如何被“馴服”的，這本書在這方麵給瞭我極大的滿足。書中對矽晶圓的製備過程，從單晶矽的生長到晶圓的拋光，講解得非常細緻。我之前隻知道矽是半導體的基礎，但沒想到要得到一塊完美的、沒有任何缺陷的矽晶圓，需要經過如此多的步驟，而且每一步都充滿瞭挑戰。特彆是關於缺陷控製的部分，書中詳細介紹瞭不同類型的缺陷（位錯、雜質等）對器件性能的影響，以及如何通過各種工藝手段來減少它們。這讓我深刻理解瞭為什麼高端芯片的良品率如此之低，也體會到工程師們在材料純度和結構完整性上付齣的巨大努力。此外，書中還涉及瞭不同族元素的摻雜過程，以及如何通過摻雜來精確控製材料的導電性能，這讓我對半導體器件的 P-N 結形成有瞭更清晰的理解。總的來說，這本書為我揭示瞭材料科學在半導體製造中的核心作用，讓我對“精密”這兩個字有瞭更深刻的體會。

評分☆☆☆☆☆

我本來對電子工程學有一些基礎，想深入瞭解一下製造的實際流程，這本書可以說是幫我搭建起瞭一座從理論到實踐的橋梁。書中對於各種沉積和蝕刻技術的描述，非常生動形象。我讀到關於化學氣相沉積（CVD）的部分，對不同的CVD方法（LPCVD、PECVD等）以及它們各自的適用範圍有瞭清晰的認識，瞭解瞭如何通過控製氣體流量、溫度、壓力等參數來獲得特定厚度和均勻度的薄膜。而蝕刻過程更是讓人驚嘆，等離子體蝕刻的原理，如何利用化學反應和物理轟擊來精確地去除不需要的材料，而且還要保證側壁的垂直度，這其中的技術難度簡直是登峰造極。書中還提到瞭濕法蝕刻和乾法蝕刻的對比，以及它們在不同場景下的優劣勢。這些細節讓我感覺自己像是置身於一個繁忙的無塵車間，看著無數的化學反應和物理過程在微觀尺度上精密地進行，最終塑造齣我們今天所用的各種電子元器件，這種沉浸式的閱讀體驗讓我受益匪淺。

評分☆☆☆☆☆

非常好！一直信賴京東，所有的辦公用品都在京東上購買，到貨快，就是偶爾開票會齣錯，希望越來越好！

評分☆☆☆☆☆

買來辦公室使用，挺好的，效果棒棒的，老值得購買

評分☆☆☆☆☆

不錯的書。棒

評分☆☆☆☆☆

非常好，半導體入門必看，描述詳細

評分☆☆☆☆☆

很快就到瞭，書很好，加油看，多學些！

評分☆☆☆☆☆

很好很好哈哈哈哈哈哈哈

評分☆☆☆☆☆

懂你很好的啊

評分☆☆☆☆☆

基礎工藝的書，需要時看看不錯！

評分☆☆☆☆☆

非常不錯，集成電路要大火，需要好好學習一下基礎知識。