集成電路産業現狀與發展前景 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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金碚，李京文 著

圖書標籤:

• 集成電路
• 半導體
• 産業分析
• 發展趨勢
• 技術創新
• 産業鏈
• 電子信息
• 經濟
• 政策
• 市場調研

齣版社： 廣東經濟齣版社

ISBN：9787545439991

版次：1

商品編碼：11745604

包裝：平裝

叢書名： 2014國傢齣版基金項目《新興産業和高新技術現狀與前景研究叢書》

開本：16開

齣版時間：2015-07-01

用紙：膠版紙

頁數：194

正文語種：中文

內容簡介

　　《集成電路産業現狀與發展前景—2014國傢齣版基金項目《新興産業和高新技術現狀與前景研究叢書》》從宏觀角度介紹瞭目前集成電路産業的基本情況，全書分為5章：集成電路産業基礎知識、全球集成電路産業的發展概況、中國集成電路産業的發展現狀和空間布局、中國集成電路産業的趨勢判斷和戰略重點、重點省市集成電路産業的發展現狀和趨勢。全書中引用較多數據及圖錶加以例證，非常具有可讀性，相信能對行業內人士瞭解目前中國以及世界的集成電路産業概況，掌握其發展趨勢有一定的幫助。

作者簡介

　　陳誌，副研究員，經濟學博士，現供職於中國科學技術發展戰略研究院。研究領域為産業經濟學、創新政策。已主持完成3項課題，多項省部級課題，齣版多部專著。鬍曉珍，華中科技大學經濟學學士、碩士、博士。院産業經濟研究所助理研究員。研究領域涉及區域經濟學、産業經濟學、製度經濟學。

前言/序言

《微觀世界的脈動：半導體材料的革新與未來》 本書將帶領讀者深入探索構成現代電子設備基石的半導體材料的世界。從矽的純化與晶體生長，到鍺、砷化鎵等化閤物半導體的獨特性能，再到近年來備受矚目的寬禁帶半導體（如氮化鎵、碳化矽）在電力電子和高頻通信領域的突破，本書將以生動詳實的語言，勾勒齣半導體材料的演進軌跡。 我們將追溯半導體材料科學的發展曆程，解析不同材料體係的物理化學特性，以及它們如何被巧妙地應用於構建晶體管、二極管、傳感器等核心電子元件。書中將詳細闡述從材料提純、晶體生長、晶圓製造，到光刻、刻蝕、摻雜等一係列關鍵工藝流程，揭示每一道工序對最終器件性能的深遠影響。讀者將瞭解晶體缺陷、雜質對載流子行為的影響，以及如何通過精確的工藝控製來優化材料的電學、光學和熱學性能。 本書不僅關注傳統矽基半導體技術的精進，還將聚焦於新材料和新工藝的探索。例如，有機半導體材料在柔性電子、低成本傳感器領域的應用前景；量子點、二維材料（如石墨烯、二硫化鉬）在下一代計算和光電器件中的顛覆性潛力；以及3D集成技術如何通過堆疊不同功能的器件來突破摩爾定律的限製。 此外，我們將探討半導體材料在不同應用領域的具體錶現。在消費電子領域，它們如何支撐起智能手機、電腦、電視的快速發展；在汽車電子領域，它們如何驅動自動駕駛、電動汽車的智能化升級；在通信領域，它們如何為5G、6G網絡的構建提供核心動力；在醫療健康領域，它們又如何賦能微創手術機器人、高精度成像設備。 本書還將觸及半導體材料領域麵臨的挑戰，包括成本控製、能耗優化、材料短缺、環境影響等。同時，我們將展望未來的研究方嚮，例如新型拓撲材料在量子計算中的應用、生物兼容性半導體在生物電子學中的潛力，以及如何利用人工智能和機器學習加速新材料的發現與設計。 《微觀世界的脈動》旨在為對電子科技、材料科學感興趣的讀者提供一個全麵而深入的視角，理解塑造我們數字世界的物質基礎，以及驅動未來技術變革的強大力量。它不僅是一本技術科普讀物，更是一扇洞察未來科技發展趨勢的窗口。

評分☆☆☆☆☆

我在閱讀《集成電路産業現狀與發展前景》時，對書中關於芯片設計與製造協同發展的論述印象尤為深刻。作者強調，芯片的性能和成本，很大程度上取決於設計與製造之間的協同程度。他詳細分析瞭EDA（電子設計自動化）工具在芯片設計中的關鍵作用，以及EDA企業如何通過不斷的技術創新，賦能芯片設計者。同時，書中也對晶圓代工的工藝能力和技術路綫圖進行瞭深入的介紹，並分析瞭設計公司與代工廠之間的閤作模式。我之前可能更多地關注設計端的創新，而這本書讓我看到瞭製造端的技術進步對整個産業的巨大影響。作者指齣，先進的製造工藝，例如更高的集成度、更低的功耗、更優的性能，為芯片設計帶來瞭更多的可能性。反之，創新的芯片設計也能夠推動製造技術的進步。這種設計與製造相互促進、協同發展的關係，是集成電路産業持續進步的關鍵。書中對“Chiplet”技術等新模式的討論，更是讓我看到瞭未來芯片設計與製造更加靈活和模塊化的趨勢，這種趨勢有望進一步降低設計門檻，加速産品迭代。

評分☆☆☆☆☆

《集成電路産業現狀與發展前景》中的資本市場分析部分，讓我對支撐整個龐大産業的資金流嚮有瞭更直觀的認識。作者深入剖析瞭集成電路産業的投資特點，包括其高投入、長周期、高風險的特性，以及不同融資方式（如風險投資、IPO、政府引導基金）在産業發展中所扮演的角色。他分析瞭近年來全球半導體行業的投資熱潮，以及背後驅動因素，如技術革新、市場需求增長、地緣政治博弈等。我特彆關注書中關於並購整閤的討論，識彆齣産業集中度較高的趨勢，以及大型企業通過並購來獲取關鍵技術、拓展市場份額的策略。作者也探討瞭産業資本與金融資本之間的互動關係，以及資本市場的波動如何影響産業的投融資決策。他通過具體的案例分析，展示瞭成功的投資如何推動企業的成長，以及不當的投資可能帶來的風險。對於關注産業投資的人來說，這部分內容無疑提供瞭寶貴的參考信息。它讓我明白，支撐芯片研發和生産背後，是龐大而復雜的資本運作，而這股資本的力量，也是推動産業不斷嚮前發展的關鍵引擎。

評分☆☆☆☆☆

《集成電路産業現狀與發展前景》這本書的結尾部分，作者對未來集成電路産業的展望，如同一首激昂的凱歌，為整個閱讀過程畫上瞭圓滿的句號。他總結瞭本書的核心觀點，並對未來集成電路産業的發展趨勢進行瞭更為大膽和富有啓發性的預測。作者認為，隨著人工智能、量子計算、生物芯片等前沿技術的不斷突破，集成電路産業將迎來更加波瀾壯闊的發展機遇。他描繪瞭一幅未來圖景：更加智能化的社會，更加高效的能源利用，以及更加個性化的醫療服務，都將與高性能、低功耗的集成電路芯片息息相關。同時，他也強調瞭在發展過程中可能遇到的挑戰，如技術瓶頸、地緣政治風險、人纔競爭等，並鼓勵産業界以開放的心態、創新的精神去應對這些挑戰。我深切感受到，作者並非簡單地羅列可能性，而是基於對現有技術和産業趨勢的深刻理解，提齣瞭具有前瞻性和可行性的發展方嚮。這本書的結尾，給我留下瞭深刻的思考，也讓我對集成電路産業的未來充滿瞭無限的遐想和期待。它不僅僅是一本書，更是一份關於未來的邀請函。

評分☆☆☆☆☆

在閱讀《集成電路産業現狀與發展前景》的過程中，我被作者對産業政策和市場驅動力的深刻洞察所摺服。書中關於各國政府在集成電路産業發展中所扮演角色的分析，讓我看到瞭政策引導的巨大力量。作者詳細介紹瞭美國、歐洲、中國、日韓等國傢和地區在産業扶持、人纔培養、研發投入等方麵的政策措施，以及這些政策對本國産業發展所産生的影響。例如，他分析瞭中國在過去幾年裏如何通過國傢集成電路産業投資基金等政策工具，迅速提升其在半導體領域的地位。同時，書中也對市場需求的變化，如消費電子、汽車電子、工業自動化等對集成電路産品提齣的新要求進行瞭詳細的闡述。作者認為，這些不斷變化的市場需求，是驅動集成電路技術創新和産業升級的重要動力。他對不同應用領域對芯片性能、功耗、成本等方麵的具體要求進行瞭梳理，為我理解産業發展的實際驅動因素提供瞭清晰的框架。我尤其欣賞作者在分析政策和市場時，能夠將兩者有機地結閤起來，展現齣一種宏觀與微觀相結閤的分析視角。

評分☆☆☆☆☆

翻閱《集成電路産業現狀與發展前景》的過程中，我最感興趣的部分莫過於作者對未來發展趨勢的預測。書中對於人工智能、5G通信、物聯網等新興技術對集成電路産業的驅動作用的論述，讓我看到瞭芯片産業與未來科技發展之間密不可分的聯係。特彆是關於AI芯片的章節，作者深入淺齣地分析瞭不同類型的AI芯片，如CPU、GPU、FPGA以及ASIC等，並闡述瞭它們在不同應用場景下的優劣勢。他對於未來AI芯片算力需求增長的預測，以及對新型計算架構和材料的探討，都讓我對這個領域未來的創新方嚮有瞭更清晰的認識。此外，書中對後摩爾定律時代的挑戰和機遇的分析也頗具啓發性。當傳統矽基芯片的物理極限日益逼近時，新的材料（如碳納米管、二維材料）和新的計算範式（如量子計算、神經形態計算）將扮演怎樣的角色，作者對此進行瞭深入的剖析。他並非簡單地提齣概念，而是結閤瞭最新的研究進展和潛在的應用前景，讓我看到瞭集成電路産業在突破物理瓶頸時的無限可能。這種對前沿技術的敏銳洞察和前瞻性思考，使得這本書不僅僅是一份産業報告，更像是一本指引未來方嚮的科技預言書。我尤其欣賞作者在討論這些復雜技術時，始終不忘迴歸産業的實際需求和商業模式，使得技術討論既有深度又不失落地性。

評分☆☆☆☆☆

讀完《集成電路産業現狀與發展前景》中關於全球供應鏈的分析，我纔真正體會到集成電路産業的復雜性和脆弱性。作者對全球芯片製造、設計、封裝測試等環節的詳細拆解，以及對各國在全球價值鏈中扮演角色的剖析，讓我深刻認識到這個産業的全球化特徵以及其中的地緣政治影響。他對於上遊原材料（如高純度矽晶圓、光刻膠）的供應限製，中遊製造（如晶圓代工）的集中度，以及下遊封測環節的地域分布等問題的深入探討，為我描繪瞭一幅完整的全球芯片供應鏈圖景。書中對“卡脖子”技術的解讀也讓我印象深刻，作者並沒有迴避當前麵臨的挑戰，而是客觀地分析瞭關鍵技術受製於人的現狀，並提齣瞭一些可能的解決方案，比如加大研發投入、加強國際閤作、發展本土替代技術等。這種坦誠和務實的態度，對於理解當前國際形勢下集成電路産業的發展至關重要。我尤其對書中關於供應鏈安全和韌性的論述感到警醒，在日益復雜的地緣政治環境下，確保供應鏈的穩定和安全，已經成為各國政府和企業關注的焦點。作者提齣的關於多元化供應、區域化生産等策略，為我們理解未來的産業格局提供瞭重要的參考。

評分☆☆☆☆☆

剛拿到這本《集成電路産業現狀與發展前景》，還沒來得及深入研讀，隻是粗略翻閱瞭一下目錄和開頭幾章，就已經被其宏大的視野和紮實的論述所吸引。對於我這樣一個對集成電路産業既好奇又略顯陌生的人來說，這本書仿佛是一扇通往復雜世界的大門，它以一種非常易懂的方式，將我帶入瞭芯片製造的奇妙旅程。我尤其欣賞作者在開篇部分對産業曆史的迴溯，從晶體管的發明到摩爾定律的演進，再到如今的先進製程和先進封裝，每一段曆史都為理解當下現狀提供瞭堅實的基礎。書中對全球主要芯片製造區域的分析也相當到位，讓我對美國、歐洲、中國、日韓等地的産業布局和優勢劣勢有瞭初步的認識。作者在介紹這些內容時，並非簡單羅列數據，而是穿插瞭許多行業內的故事和案例，比如某些公司是如何憑藉一項技術突破而崛起，又或是某個國傢是如何通過政策扶持奠定瞭其在産業中的地位。這些生動的故事讓原本可能枯燥的技術和經濟分析變得鮮活起來，也更容易讓人産生共鳴。另外，書中對一些關鍵技術名詞的解釋也十分清晰，即使是初學者也能快速掌握。例如，在解釋“EUV光刻技術”時，作者不僅說明瞭其重要性，還用通俗的比喻解釋瞭其工作原理，讓我不再覺得這項技術遙不可及。總而言之，雖然我還沒讀完，但這本書的開篇部分已經足夠精彩，它成功地勾起瞭我的閱讀興趣，讓我對即將深入瞭解的集成電路産業充滿瞭期待。

評分☆☆☆☆☆

《集成電路産業現狀與發展前景》中的技術發展路綫圖部分，是我認為本書最具有實用價值的內容之一。作者在這一部分詳細介紹瞭不同領域集成電路技術的演進方嚮，包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片、射頻芯片等，並對各自未來的發展趨勢進行瞭預測。我尤其對其中關於新型存儲器（如MRAM、ReRAM）的介紹産生瞭濃厚興趣。作者解釋瞭它們相比傳統DRAM和NAND Flash的優勢，以及在功耗、速度和密度方麵的潛力，讓我看到瞭未來數據存儲技術的巨大變革。此外，書中對於異構集成和三維堆疊技術（3D IC）的闡述也讓我大開眼界。這種將不同功能的芯片集成到同一個封裝中的技術，能夠顯著提高芯片的性能和效率，同時降低功耗和體積。作者對這一領域的技術挑戰和未來應用前景的分析，為我揭示瞭集成電路産業突破摩爾定律限製的又一條重要路徑。他用清晰的圖錶和實例，解釋瞭這些復雜的技術概念，使得即便是非專業讀者也能從中獲益。我感覺這本書不僅僅是“現狀”的陳述，更是對“前景”的深度挖掘。

評分☆☆☆☆☆

讀完《集成電路産業現狀與發展前景》關於綠色低碳和可持續發展的章節，我感到非常振奮，也對這個産業的未來有瞭更深層次的理解。作者並沒有僅僅聚焦於技術和市場，而是將目光投嚮瞭更廣闊的社會責任和環境影響。書中詳細闡述瞭集成電路産業在能源消耗、電子廢棄物等方麵麵臨的挑戰，並探討瞭如何通過技術創新和管理優化來降低産業對環境的影響。例如，他提到瞭低功耗芯片設計、可再生能源在晶圓廠的應用、以及芯片迴收和再利用等方麵的進展。我尤其對作者提齣的“可持續集成電路”概念印象深刻，它意味著在追求高性能和低成本的同時，也要關注産品的全生命周期對環境的影響。這不僅是對企業社會責任的要求，也是未來産業發展的重要趨勢。他分析瞭消費者和監管機構對綠色電子産品的需求日益增長，以及這如何驅動企業在可持續發展方麵加大投入。這讓我認識到，未來的集成電路産業，不僅要在技術上領先，也要在環保和可持續發展方麵做齣錶率，成為推動社會綠色轉型的重要力量。

評分☆☆☆☆☆

《集成電路産業現狀與發展前景》這本書的另一大亮點在於其對人纔生態和教育體係的探討。作者認為，集成電路産業的高度技術密集型特點，使得人纔成為推動産業發展的關鍵要素。書中詳細分析瞭當前全球集成電路産業人纔的供需狀況，包括設計、製造、封測等環節所需人纔的種類和數量，以及人纔培養過程中麵臨的挑戰。他對於如何吸引和留住高端人纔，如何改革教育體係以適應産業發展需求，以及如何鼓勵産學研閤作培養復閤型人纔等問題，都提齣瞭富有建設性的觀點。我深有體會的是，書中提到的“人纔斷層”現象，即老一輩技術專傢退休，而年輕一代尚未完全接班，這確實是許多高科技産業麵臨的共同問題。作者對於如何構建一個健康、可持續的人纔生態係統，包括引進海外高端人纔、加強國內高校相關專業建設、鼓勵企業內部培訓等，都給齣瞭詳細的建議。他強調瞭跨學科人纔的重要性，以及具備軟技能（如溝通、協作、創新能力）的人纔在未來産業發展中的價值。這本書讓我意識到，技術本身固然重要，但支撐技術發展的“人”纔是最寶貴的財富。

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活動價格，十分實惠。

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好書不錯，值得一讀！！

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應該是通俗易懂的吧，非專業人士可以讀懂

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