电子组装工艺可靠性技术与案例研究（全彩） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

罗道军，贺光辉，邹雅兵 著

图书标签:

• 电子组装
• SMT
• 可靠性
• 工艺
• 焊接
• 失效分析
• 案例研究
• 质量控制
• 电子制造
• 全彩图书

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121272783

版次：1

商品编码：11783009

包装：平装

丛书名： 可靠性技术丛书

开本：16开

出版时间：2015-09-01

用纸：胶版纸

页数：376

正文语种：中文

编辑推荐

本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的多方面内容，这些内容汇聚了作者及同事多年从事电子制造工艺与可靠性技术工作的积累，案例以及技术都来自生产一线，具有非常重要的参考价值。

内容简介

本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术，其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等。这些内容汇聚了作者及同事 多年从事电子制造工艺与可靠性技术工作的积累，案例以及技术都来自生产一线，具有非常 重要的参考价值。

作者简介

罗道军，中国电子学会高级会员以及SMT专家咨询委员会委员、中国印制电路协会理事、广东省电子学会SMT专委会委员、国标委电工电子产品与系统环境标准化（SAC/TC297/SC3）的副主任委员、全国焊接标准化技术委员会（SAC/TC55）委员；IPC中国技术顾问等。1995年起从事军事电子产品可靠性工程技术、工艺可靠性技术、电子电气产品RoHS符合性技术、电子材料检测分析技术等方面的科研和技术服务；为电子制造行业提供数百次的公开或内部培训，主要课程包括无铅工艺与可靠性技术、波峰焊技术、工艺可靠性与案例研究、RoHS符合性技术等。

目录

第1章　基础篇 / 1
1．1　电子组装技术与可靠性概述 / 1
1．1．1　电子组装技术概述 / 1
1．1．2　可靠性概论 / 3
1．2　电子组件的可靠性试验方法 / 11
1．2．1　可靠性试验的基本内容 / 12
1．2．2　焊点的可靠性试验标准 / 12
1．2．3　焊点的失效判据与失效率分布 / 13
1．2．4　主要的可靠性试验方法 / 14
1．2．5　可靠性试验中的焊点强度检测技术 / 25
1．3　电子组件的失效分析技术 / 32
1．3．1　焊点形成过程与影响因素 / 32
1．3．2　导致焊点缺陷的主要原因与机理分析 / 33
1．3．3　焊点失效分析基本流程 / 36
1．3．4　焊点失效分析技术 / 36

第2章　环保与标准篇 / 54
2．1　电子电气产品的环保法规与标准化 / 54
2．1．1　欧盟RoHS / 55
2．1．2　中国RoHS最新进展 / 58
2．1．3　REACH法规――毒害物质的管理 / 60
2．1．4　废弃电子电气产品的回收处理法规 / 62
2．1．5　EuP/ErP指令――产品能源消耗的源头管控 / 65
2．2　电子电气产品的无卤化及其检测方法 / 66
2．2．1　电子电气产品的无卤化简介 / 66
2．2．2　无卤的相关标准或技术要求 / 67
2．2．3　电子电气产品无卤化检测方法 / 68
2．3　无铅工艺的标准化进展 / 69
2．3．1　无铅工艺概述 / 69
2．3．2　无铅工艺标准化的重要性 / 71
2．3．3　无铅工艺的标准体系 / 72
2．3．4　配套中国RoHS实施的无铅标准制定情况 / 75
2．3．5　国内外已有的无铅标准简介 / 76
2．3．6　无铅工艺及其标准化展望 / 79

第3章　材料篇 / 81
3．1　无铅助焊剂的选择和应用 / 81
3．1．1　无铅助焊剂概述 / 81
3．1．2　无铅助焊剂的选择 / 84
3．1．3　无铅助焊剂的发展趋势 / 95
3．2　无铅元器件工艺适应性要求 / 97
3．2．1　无铅工艺特点 / 97
3．2．2　无铅元器件的要求 / 98
3．2．3　无铅元器件工艺适应性 / 100
3．2．4　结束语 / 105
3．3　无铅焊料的选择与应用 / 106
3．3．1　电子装联行业常用无铅焊料 / 106
3．3．2　无铅焊料的选择与应用 / 117
3．4　印制电路板的选择与评估 / 123
3．4．1　印制电路板概述 / 123
3．4．2　绿色制造工艺给印制电路板带来的挑战 / 124
3．4．3　绿色制造工艺对印制电路板的要求 / 129
3．4．4　印制电路板的选用 / 132
3．4．5　印制电路板的评估 / 139
3．4．6　印制板及基材的检测、验收通用标准 / 144
3．4．7　印制板技术的发展 / 147
3．5　元器件镀层表面晶须风险评估与对策 / 148
3．5．1　锡须现象及其危害 / 149
3．5．2　锡须的生长机理 / 151
3．5．3　锡须生长的影响因素 / 153
3．5．4　锡须评估方法 / 156
3．5．5　锡须生长的抑制 / 159
3．5．6　结束语 / 164
3．6　电子组件的三防技术及最新进展 / 168
3．6．1　湿热、盐雾以及霉菌对电子组件可靠性的影响 / 170
3．6．2　电子组件的防护技术 / 172
3．6．3　传统防护涂料及涂覆工艺 / 174
3．6．4　电子组件三防技术最新进展 / 177
3．6．5　结束语 / 182
3．7　焊锡膏的选用与评估 / 185
3．7．1　焊锡膏概述 / 185
3．7．2　焊锡膏的选用与评估 / 189
3．7．3　焊锡膏的现状及发展趋势 / 195
第4章　方法篇 / 196
4．1　助焊剂的扩展率测试方法的研究 / 196
4．1．1　扩展率的物理含义 / 196
4．1．2　目前的测试方法 / 197
4．1．3　试验方法研究 / 198
4．1．4　结果与讨论 / 199
4．1．5　结论 / 202
4．2　SMT焊点的染色与渗透试验方法研究 / 202
4．2．1　染色与渗透试验的基本原理 / 203
4．2．2　染色与渗透试验方法描述 / 203
4．2．3　染色与渗透试验结果分析与应用 / 205
4．2．4　试验过程的质量控制 / 207
4．2．5　结论 / 209
4．3　热分析技术在PCB失效分析中的应用 / 210
4．3．1　热分析技术 / 210
4．3．2　典型的失效案例 / 212
4．3．3　结论 / 215
4．4　红外显微镜技术在组件失效分析中的应用 / 216
4．4．1　红外显微镜分析技术的基本原理 / 216
4．4．2　显微红外技术在电子组件失效分析中的应用 / 217
4．4．3　结论 / 219
4．5　阴影云纹技术在工艺失效分析中的应用 / 220
4．5．1　阴影云纹技术的测试原理 / 220
4．5．2　阴影云纹技术的特点 / 221
4．5．3　阴影云纹技术在失效分析中的典型应用 / 222
4．5．4　典型分析案例 / 224
4．6　离子色谱分析技术及其在工艺分析中的应用 / 227
4．6．1　离子色谱的基本原理 / 228
4．6．2　离子色谱系统 / 228
4．6．3　色谱图 / 229
4．6．4　基本分析程序 / 230
4．6．5　离子色谱分析法在电子制造业中的应用 / 230
4．7　应变电测技术及其在PCBA可靠性评估中的应用 / 232
4．7．1　应变电测技术的基本原理 / 233
4．7．2　应变电测技术在PCBA可靠性评估中的应用 / 235
4．7．3　典型应用案例 / 241
4．7．4　结束语 / 244
第5章　案例研究篇 / 245
5．1　阳极导电丝（CAF）生长失效案例 / 245
5．1．1　CAF生长机理 / 245
5．1．2　CAF生长影响因素 / 246
5．1．3　CAF生长失效典型案例 / 247
5．1．4　启示与建议 / 249
5．2　兼容性试验方案设计及案例 / 250
5．2．1　兼容性试验原理 / 250
5．2．2　兼容性试验方案 / 251
5．2．3　案例研究 / 251
5．2．4　启示与建议 / 254
5．3　波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策 / 254
5．3．1　不熔锡产生机理分析 / 255
5．3．2　不熔锡产生的机理 / 258
5．3．3　不熔锡产生的控制对策 / 259
5．4　PCB导线开路失效案例研究 / 259
5．4．1　主要开路机理 / 259
5．4．2　表面导线开路影响因素 / 260
5．4．3　PCB表面导线开路典型案例 / 260
5．4．4　启示与建议 / 263
5．5　PCB爆板分层案例研究 / 263
5．5．1　主要爆板分层机理 / 264
5．5．2　主要爆板分层模式 / 264
5．5．3　PCB爆板分层典型案例 / 264
5．5．4　启示与建议 / 266
5．6　PCB孔铜断裂失效案例研究 / 267
5．6．1　主要孔铜断裂机理 / 267
5．6．2　孔铜断裂主要影响因素 / 268
5．6．3　孔铜断裂典型案例 / 268
5．6．4　启示与建议 / 270
5．7　电迁移与枝晶生长失效案例 / 271
5．7．1　电迁移与枝晶产生的机理 / 271
5．7．2　枝晶生长风险分析 / 272
5．7．3　电迁移与枝晶生长失效典型案例 / 273
5．7．4　启示与建议 / 277
5．8　波峰焊通孔填充不良案例研究 / 278
5．8．1　通孔波峰焊焊点填充不良现象描述 / 278
5．8．2　波峰焊通孔填锡的物理过程 / 279
5．8．3　影响波峰焊通孔填充不良的因素分析 / 281
5．8．4　PTH填充不良典型案例 / 281
5．8．5　启示与建议 / 287
5．9　PCBA组件腐蚀失效案例研究 / 287
5．9．1　PCBA腐蚀机理 / 287
5．9．2　PCBA腐蚀失效典型案例 / 288
5．9．3　启示与建议 / 293
5．10　漏电失效案例研究 / 293
5．10．1　主要漏电失效机理 / 294
5．10．2　漏电主要影响因素 / 294
5．10．3　漏电失效典型案例 / 294
5．10．4　启示与建议 / 300
5．11　化学镍金黑焊盘失效案例 / 300
5．11．1　黑焊盘形成机理 / 301
5．11．2　黑焊盘形成的影响因素及控制措施 / 302
5．11．3　黑焊盘失效案例 / 302
5．11．4　启示与建议 / 308
5．12　焊盘坑裂失效案例 / 309
5．12．1　焊盘坑裂机理 / 309
5．12．2　焊盘坑裂形成的影响因素 / 310
5．12．3　焊盘坑裂失效案例 / 311
5．12．4　启示与建议 / 318
5．13　疲劳失效案例研究 / 318
5．13．1　疲劳失效机理 / 318
5．13．2　引起疲劳的因素 / 319
5．13．3　疲劳失效典型案例 / 319
5．13．4　启示与建议 / 325
5．14　HASL焊盘可焊性不良案例研究 / 325
5．14．1　HASL焊盘可焊性不良的主要机理 / 326
5．14．2　HASL焊盘可焊性不良的主要影响因素 / 327
5．14．3　HASL焊盘可焊性不良案例 / 327
5．14．4　启示与建议 / 330
5．15　混合封装FCBGA的典型失效模式与控制 / 331
5．15．1　FCBGA的封装结构和工艺介绍 / 331
5．15．2　混合封装FCBGA的典型失效案例分析 / 332
5．15．3　针对混合封装FCBGA类似失效模式的控制对策 / 335
5．16　混装不良典型案例研究 / 336
5．16．1　混装常见缺陷与机理 / 337
5．16．2　混装工艺失效典型案例 / 338
5．16．3　启示与建议 / 341
5．17　枕头效应失效案例 / 341
5．17．1　枕头效应产生的机理 / 341
5．17．2　枕头效应形成的因素 / 343
5．17．3　枕头效应失效案例 / 343
5．17．4　启示与建议 / 348
5．18　LED引线框架镀银层腐蚀变色失效案例 / 348
5．18．1　LED支架镀银层的腐蚀变色机理 / 349
5．18．2　LED支架镀银层的腐蚀影响因素 / 349
5．18．3　LED支架镀银层的腐蚀典型案例 / 350
5．18．4　启示与建议 / 353

精彩书摘

　　《电子组装工艺可靠性技术与案例研究（全彩）》：
　　由于各个焊点材料、结构以及所受应力水平的不同，哪怕同在—块PCBA上面，也不可能一批焊点在某一时刻同时都失效，它们通常是随疲劳裂纹的扩扩展而逐步失效，因此必然存在分布的问题。由于焊点失效的机理属于磨损失效类，它的失效分布规律可以或最 好用威布尔（ Weibull）分布来描述，偶尔也可用对数分布来表征。在加速试验中获得的失效数据在威布尔概率纸上处理以得到累积失效率与失效时间的关系函数。根据这个函数方程就可以获得该应力水平下的焊点的特征寿命（63.2%的焊点失效对应的试验时间或循环次数）以及平均寿命（50%的焊点失效对应的时间或循环次数）。在获得不同应力水平下的特征寿命和其分布规律后，就可以获得加速试验的加速因子，再外推即可预测实际使用或典型条件下使用的焊点可靠性寿命了。具体的数理统计分析方法由于篇幅的限制，请参考有关专著。
　　……

前言/序言

《精工智造：电子产品可靠性设计与先进工艺解析》 一、 引言：时代浪潮下的可靠性驱动 在科技飞速迭代的今天，电子产品已深入我们生活的方方面面，从掌上智能设备到庞大的工业控制系统，其性能与可靠性直接关乎用户体验、企业运营乃至社会稳定。消费者对产品的期望日益提高，不仅追求功能的强大，更看重其耐用性与稳定性。尤其在汽车电子、医疗设备、航空航天等对安全性和可靠性有着严苛要求的领域，任何一个细微的失效都可能带来灾难性的后果。因此，如何从设计源头到生产制造的每一个环节，系统性地提升电子产品的可靠性，已成为行业发展的核心议题。 本书《精工智造：电子产品可靠性设计与先进工艺解析》正是应这一时代需求而生。它并非仅是理论的堆砌，而是深入实践、剖析痛点、提供解决方案的实操指南。我们旨在为电子工程师、产品经理、质量控制人员以及对电子产品制造感兴趣的读者，提供一个全面、深入且极具参考价值的知识体系。本书将从电子产品可靠性的基本概念出发，逐步深入到可靠性设计、先进制造工艺对可靠性的影响，并辅以大量的真实案例进行分析，力求帮助读者构建一套完整、科学的可靠性保障体系。 二、 可靠性设计的基石：从需求到架构的系统思维 电子产品的可靠性并非是后期“修补”出来的，而是贯穿于整个产品生命周期的设计哲学。本书的第一个重要板块将聚焦于“可靠性设计的基石”。 可靠性定义与量化： 我们将首先厘清可靠性的多重含义，包括可用性、可维护性、可修复性等，并介绍MTBF（平均无故障时间）、MTTR（平均修复时间）、故障率等关键可靠性指标的计算与意义。理解这些量化指标是制定可靠性目标、评估产品性能的基础。 需求分析中的可靠性考量： 可靠性目标应与产品的使用环境、预期寿命、用户需求紧密结合。本书将指导读者如何在产品需求定义阶段，就将可靠性作为核心需求进行深入分析和量化。例如，一款户外使用的电子设备，其对防水、防尘、耐高低温的可靠性要求与室内使用的设备截然不同。 系统层面的可靠性设计： 针对复杂的电子系统，我们将探讨冗余设计、故障转移、失效模式与影响分析（FMEA）、可靠性框图等系统性设计方法。如何通过合理的系统架构，将潜在的单点故障风险降至最低，是提升整体可靠性的关键。 元器件选型与可靠性评估： 元器件的可靠性是系统可靠性的基础。本书将详细介绍如何根据产品应用场景，选择具有高可靠性的元器件，并阐述元器件的可靠性数据（如FIT率、加速寿命测试数据）如何被应用于设计评估中。此外，对于关键元器件，还将探讨其失效机理及防护措施。 热管理与可靠性： 过高的工作温度是导致电子元器件失效的主要原因之一。本书将深入探讨电子产品的热设计原理，包括散热材料的选择、散热结构的设计、风扇与热管的应用，以及如何通过仿真分析预测工作温度，确保元器件在安全工作范围内运行，从而显著提升产品可靠性。 电磁兼容性（EMC）与可靠性： 外部电磁干扰和内部电磁辐射都可能导致电子系统功能异常甚至失效。本书将阐述EMC设计的原则，包括屏蔽、滤波、接地等技术，以及如何通过EMC测试验证产品的抗干扰能力，确保其在复杂电磁环境下稳定运行。 电源完整性与信号完整性： 稳定的电源供应和清晰的信号传输是电子产品正常工作的生命线。本书将深入解析电源完整性（PI）和信号完整性（SI）的概念，探讨在PCB设计和布线中可能出现的信号失真、串扰、电源纹波等问题，并提出有效的解决方案，以保证信号的准确传输和电源的稳定供给。 软件可靠性与硬件的协同： 现代电子产品高度依赖软件。本书将探讨硬件设计与软件设计的协同，以及如何通过软件设计（如错误检测与纠正、容错算法）来弥补硬件的潜在不足，共同提升产品的整体可靠性。 三、 先进制造工艺：可靠性的具象化实现 设计阶段的可靠性目标，最终需要通过精湛的制造工艺来实现。本书的第二大板块将聚焦于“先进制造工艺对可靠性的影响”。 PCB制造工艺与可靠性： 基材选择与性能： 不同类型的PCB基材（如FR-4、高Tg板、柔性板）在介电常数、耐温性、机械强度等方面存在差异，对产品可靠性有着直接影响。本书将分析各种基材的特性及其在不同应用场景下的可靠性表现。 层压与叠层设计： 复杂多层板的层压工艺、阻抗匹配、信号完整性等问题，对产品的可靠性至关重要。本书将解析高密度互连（HDI）技术、埋嵌/盲孔技术等先进工艺，以及它们如何影响信号传输和整体稳定性。 表面处理技术： 沉金、OSP、HASL、电镀金等不同的PCB表面处理技术，其耐腐蚀性、可焊性、导电性各不相同。本书将对比分析这些工艺的优劣，以及它们在不同环境下的可靠性表现。 线宽/线距与可靠性： 精密的线宽与线距控制，直接关系到电路的电流承载能力、信号传输质量以及抗电化学迁移能力。本书将探讨精密PCB制造中线宽/线距的控制要求及对可靠性的影响。 元器件贴装（SMT）工艺与可靠性： 焊膏印刷与回流焊工艺： 焊膏印刷的精度、回流焊的温度曲线控制，是保证焊点质量的关键。本书将深入分析焊膏成分、印刷参数、回流焊温度曲线对焊点可靠性（如虚焊、桥接、冷焊）的影响，并介绍如何通过优化工艺参数和设备来提高贴装良率。 元器件贴装精度与方向： 芯片错位、偏斜、漏贴等都会直接导致产品功能失效。本书将探讨高精度贴装设备的关键技术，以及如何通过视觉检测等手段来保证贴装精度。 清洗工艺： 焊后残留物的清洗是保证产品长期可靠性的重要环节。本书将分析不同清洗剂的特性、清洗方式，以及残留物对电化学腐蚀、绝缘电阻的影响。 焊接工艺与可靠性： 波峰焊与选择性焊： 对于通孔元件的焊接，波峰焊和选择性焊是常用工艺。本书将对比分析两种工艺的优缺点，重点关注焊点形态、焊接温度、焊接时间等对焊点可靠性的影响。 手工焊接与自动化焊接： 探讨不同焊接方式的可靠性控制要点，尤其是在原型开发和维修过程中，手工焊接的质量控制尤为重要。 焊接缺陷的识别与预防： 虚焊、桥接、冷焊、拉尖等是常见的焊接缺陷。本书将通过大量的图片和案例，详细介绍这些缺陷的成因、识别方法，以及预防措施。 三防工艺（涂覆、灌封、包覆）： 涂覆工艺： 敷形涂料（Conformal Coating）是保护PCB免受潮湿、灰尘、化学腐蚀的重要手段。本书将详细介绍不同类型涂料（如丙烯酸、有机硅、聚氨酯、环氧树脂）的性能特点、涂覆方法（喷涂、刷涂、浸涂）及选择依据，以及涂覆工艺对可靠性的提升作用。 灌封工艺： 灌封（Potting）是将电子组件完全包裹在树脂材料中，提供更好的机械保护和环境防护。本书将探讨不同灌封材料（如环氧树脂、聚氨酯、有机硅）的特性，以及灌封工艺中的注意事项，如气泡控制、散热问题等。 包覆工艺： 探讨其他形式的保护层技术，如热缩管、注塑外壳等，以及它们在不同应用场景下的可靠性优势。 可靠性测试与验证： 环境应力筛选（ESS）： 探讨温度循环、高低温存储、湿热循环、振动测试等环境应力筛选方法，以及它们如何加速暴露产品潜在的缺陷。 加速寿命测试（ALT）： 介绍不同加速寿命测试方法，如高加速应力试验（HAST）、高压无离子水浸渍试验（HPD）、电迁移试验等，以及如何通过这些测试预测产品寿命。 电化学迁移（ECM）与离子迁移（MIG）： 深入分析电化学迁移和离子迁移的机理，以及如何通过PCB设计、材料选择和工艺控制来预防这些失效模式。 封装与可靠性： 探讨不同电子元器件封装（如QFN、BGA、CSP）的可靠性特点，以及封装材料、封装工艺对元器件的保护作用。 四、 案例研究：理论与实践的深度融合 本书的核心价值之一在于其丰富的案例研究。我们将精选来自不同行业、不同产品类型的实际案例，进行深入剖析。 汽车电子可靠性案例： 分析汽车电子产品在极端温度、高振动、潮湿等恶劣环境下可能出现的失效模式，以及通过优化设计和制造工艺如何提升其可靠性，例如：车载导航系统的长期稳定性、动力总成控制模块的耐高温性能。 消费电子可靠性案例： 探讨智能手机、笔记本电脑等消费电子产品在跌落、挤压、静电等方面的可靠性问题，以及如何通过材料选择、结构设计和防护工艺来提升用户体验，例如：屏幕的抗刮擦与抗冲击性、电池的安全性与寿命。 工业控制可靠性案例： 聚焦于工业自动化、电力电子等领域，分析其对高可靠性、长寿命、强抗干扰能力的要求，以及通过冗余设计、加固工艺来保障系统稳定运行，例如：PLC（可编程逻辑控制器）的连续运行可靠性、变频器的耐高压与抗干扰能力。 医疗器械可靠性案例： 强调医疗设备在安全性、精密性和长时间稳定运行方面的严苛要求，并分析失效可能带来的严重后果，以及如何通过严格的设计控制、制造工艺和测试验证来确保其可靠性，例如：诊断仪器的精度与稳定性、植入式医疗设备的长期生物相容性与可靠性。 航空航天可靠性案例： 深入探讨航空航天领域对极端环境适应性、极高可靠性和故障容错能力的极致追求，以及在这种环境下所需的特殊设计与制造技术。 每一个案例研究都将遵循“问题-分析-解决方案-验证”的逻辑，从产品设计、材料选用、工艺流程、失效机理、测试手段等多个维度进行详细解读，力求让读者在真实场景中理解可靠性技术的重要性，并从中汲取宝贵的经验。 五、 结论：面向未来的可靠性发展趋势 本书的最后将展望电子产品可靠性技术的未来发展趋势，包括： 智能化与自动化在可靠性工程中的应用： 如AI辅助设计、大数据分析预测性维护、自动化测试与质量控制。 新材料在提升可靠性中的作用： 如高导热材料、耐高温材料、柔性电子材料等。 可持续性与可靠性的融合： 如何在追求高性能的同时，兼顾产品的环保与可回收性。 国际标准与法规对可靠性的推动： 介绍相关国际标准（如IPC、AEC、ISO）及其对电子产品可靠性的指导意义。 《精工智造：电子产品可靠性设计与先进工艺解析》 致力于成为您在电子产品可靠性领域最值得信赖的参考书。我们相信，通过系统学习本书内容，读者将能够： 深刻理解可靠性设计的重要性，并在产品设计初期就建立可靠性思维。 掌握各种先进制造工艺的关键技术，并能将其有效应用于提升产品可靠性。 通过丰富的案例研究，学习他人的成功经验和失败教训，避免重复犯错。 构建一套科学、系统的可靠性保障体系，从而生产出更优质、更耐用的电子产品。 在这个竞争日益激烈、技术日新月异的时代，卓越的可靠性是产品脱颖而出的关键。本书将为您提供所需的知识和工具，助您在精工智造的道路上迈出坚实的一步。

评分☆☆☆☆☆

评价二 作为一名电子行业的新人，我一直想找一本能够系统性地讲解电子组装工艺可靠性的书籍。这本书的题目非常吸引我，特别是“案例研究”这部分，让我觉得它不仅仅是理论的堆砌，而是能够接地气地解决实际问题。我特别关注书中对于不同类型电子组装工艺，如SMT（表面贴装技术）、通孔插装（THT）等，在可靠性方面的侧重点和特殊要求。例如，SMT的无铅焊料在可靠性方面有哪些需要注意的？通孔器件的焊接强度又如何保证？书中如果能对这些关键工艺点进行详细的解析，并辅以相应的可靠性评估方法（如加速寿命试验、环境应力筛选等），那就太有价值了。我期望书中能够提供一些实用的指导，比如如何设计更可靠的PCB布局，如何选择合适的焊接材料和工艺参数，以及如何进行有效的生产过程控制以确保组装质量。全彩的视觉效果也让我感到欣慰，我想象着书中会有大量的图表、图片，甚至是显微照片，能够清晰地展示焊接点、元器件引脚、以及潜在的微观缺陷，这将比枯燥的文字描述更有效。我希望这本书能够成为我的良师益友，帮助我构建扎实的电子组装可靠性知识体系，为我今后的职业发展打下坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

评价四 在电子产品日益复杂的今天，可靠性已经成为决定产品成败的关键因素之一。这本书的题目，特别是“电子组装工艺可靠性技术与案例研究”，正是我急需了解的内容。我特别希望书中能够系统地梳理和介绍各种影响电子组装可靠性的关键因素，例如PCB的材质与设计、元器件的选型与焊接、以及装配过程中可能产生的各种应力（热应力、机械应力）。更重要的是，我期待书中能够通过生动的案例，深入剖析这些因素是如何导致产品失效的，以及相应的解决方案。比如，针对高密度互连（HDI）PCB的可靠性要求，或者针对MEMS器件在组装过程中需要特别注意的环节，书中能否有详细的阐述和指导？我对书中“技术”部分的期待很高，希望能够学到一些前沿的可靠性分析方法，例如失效模式与影响分析（FMEA）、故障树分析（FTA）等，以及如何在实际生产中应用这些技术来提升产品质量。全彩的排版方式让我相信，这本书在视觉呈现上也会有独到之处，能够帮助我更直观地理解复杂的组装工艺和失效机理。我希望这本书能够成为我掌握电子组装可靠性技术的一本宝典，让我能够在工作中更自信地应对各种挑战。

评分☆☆☆☆☆

评价一 这本书的标题让我对电子组装工艺的可靠性技术以及如何通过实际案例来深入理解这些技术充满了期待。我尤其感兴趣的是，书中是否能清晰地阐述各种电子元器件在组装过程中可能遇到的可靠性挑战，例如焊接质量、应力释放、材料老化等。如果能够详细介绍如何通过精密的工艺控制来规避这些潜在问题，并提供一些具体的检测方法和标准，那将极大地帮助我提升实际操作中的质量意识和技术水平。我对书中“案例研究”的部分寄予厚望，希望能看到一些真实世界中电子产品在可靠性方面遇到的典型故障，以及这些故障是如何被分析、定位并最终通过技术手段解决的。这些案例不应只是简单的故障描述，更重要的是能够揭示故障发生的深层原因，并提供切实可行的改进方案。书中全彩的呈现方式也让我十分期待，能够直观地看到复杂的工艺流程、显微的焊接界面、以及可能出现的缺陷图像，这将有助于我更清晰地理解抽象的技术概念，并将书本知识与实际工作联系起来。我希望这本书能够提供一套系统性的知识体系，让我能够从理论到实践，全面掌握电子组装工艺的可靠性技术，从而在我的工作中更加得心应手。

评分☆☆☆☆☆

评价五 随着电子产品更新换代速度的加快，消费者对产品稳定性和长寿命的要求也越来越高。这本书的出现，恰好能满足我在电子组装工艺可靠性方面深入学习的需求。“案例研究”这一部分尤其吸引我，我相信通过真实案例的学习，能够让我更快地理解抽象的技术原理。我非常想知道，书中是否会针对当前市场上主流的电子产品（如智能手机、汽车电子、工业控制设备等），详细分析其在组装过程中可能遇到的特有可靠性问题。例如，针对手机内部空间狭小、散热困难的特点，其组装工艺需要哪些特殊的可靠性考量？对于汽车电子，在严苛的工作环境下，又有哪些关键的可靠性技术需要重点关注？我希望书中不仅能列举出这些问题，更能提供系统性的解决思路和技术方案，比如如何优化焊膏配方、如何设计防静电措施、如何进行有效的工艺验证等。全彩的印刷形式更是让我充满了期待，我希望书中能够包含大量的高质量图片，清晰地展示各种焊接工艺、元器件的安装方式，以及常见的组装缺陷，这将极大地帮助我理解书中的内容。我渴望通过这本书，能够建立起一套全面的电子组装可靠性知识框架，并能将这些知识灵活地运用到实际工作中，从而提升产品的整体可靠性。

评分☆☆☆☆☆

评价三 最近我对电子产品的返修率和寿命问题产生了浓厚的兴趣，这让我自然而然地被“电子组装工艺可靠性技术与案例研究”这本书所吸引。我最想知道的是，书中对于当前电子产品设计和制造过程中，最普遍、最棘手的可靠性挑战有哪些深入的探讨。比如，随着电子器件的小型化、高密度化，传统的组装工艺是否仍然适用？在新兴的材料（如柔性PCB、先进封装技术）应用中，又会出现哪些新的可靠性风险？我非常期待书中能够结合实际的案例，剖析这些挑战是如何影响产品性能和使用寿命的，并提供行之有效的解决方案。具体来说，我希望书中能够详细介绍一些评估和提升可靠性的关键技术，例如热应力分析、振动冲击试验、以及不同环境下的耐久性测试等。如果书中能够提供一些量化的指标和评估模型，那将更是锦上添花。全彩的呈现形式让我预感到，这本书不会是那种晦涩难懂的学术著作，而是能够通过丰富的视觉元素，让复杂的工艺和技术变得更加易于理解。我渴望通过阅读这本书，能够获得一套完整的可靠性保障体系，从而在未来的电子产品开发中，能够有效避免因组装工艺问题导致的质量隐患。

评分☆☆☆☆☆

非常好。。。

评分☆☆☆☆☆

不错

评分☆☆☆☆☆

给公司技术人员买的，大家一致好评！

评分☆☆☆☆☆

这次买的书成功，讲述详细，总结性好，值得学习

评分☆☆☆☆☆

不错的书，买书要买正版

评分☆☆☆☆☆

*心得： 内容丰富商品正版，服务很快。

评分☆☆☆☆☆

好！！！！！！！！！

评分☆☆☆☆☆

还行吧看样子快递挺快的老顾客了

评分☆☆☆☆☆

东西非常好，暂时没发现问题。京东自营的比较让人放心，到货时间有保证1。