电子产品制造工艺（第3版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈粟宋，肖文平，王卫平 编

图书标签:

• 电子制造
• SMT
• PCB
• 电子组装
• 工艺流程
• 质量控制
• 焊接技术
• 电子产品
• 生产制造
• 工业工程

出版社： 高等教育出版社

ISBN：9787040435238

版次：3

商品编码：11871001

包装：平装

丛书名： “十二五”职业教育国家规划教材

开本：16开

出版时间：2016-01-01

用纸：胶版纸

页数：316

字数：500000

正文语种：中文

内容简介

　　《电子产品制造工艺（第3版）》是“十二五”职业教育国家规划教材，为适应高等职业技术教育的发展需要而编写的，以培养对先进制造技术具有真知灼见的技能型人才为宗旨。它适应目前电子制造业迅速从劳动力密集型向设备、技术、资金密集型转变的趋势，针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的装配、焊接、调试和质量控制环节，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识，包括：自动插件（AI）、SMT工艺中的印刷、贴片、焊接（包括无铅焊接）、检测技术及相关工具设备（如检测工装、ICT、AOI等）的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案；为企业出口产品而参加接受各种认证的工作等。全书共6章，每章后均附有技能训练、专业英语词汇和思考与习题。

目录

第1章 电子产品制造工艺概述
1．1 电子工艺技术入门
1．2 电子工艺学的人才培养目标
1．3 电子工艺操作安全知识
1．4 现场感知与视野拓展
知识拓展与阅读文献推荐
专业英语词汇
思考与习题

第2章 从工艺角度选择和检测电子元器件
2．1 电子元器件的命名与标注
2．2 电子元器件的主要参数
2．3 电子产品中元器件的识别、检测与选择
2．4 电子元器件的检验和筛选
2．5 技能训练
知识拓展与阅读文献推荐
专业英语词汇
思考与习题

第3章 焊接工艺与材料
3．1 电子焊接原理
3．2 焊接材料
3．3 印制电路板——PCB
3．4 焊接工具
3．5 手工烙铁焊接的基本技能
3．6 焊点质量检验及焊接缺陷分析
3．7 技能训练
知识拓展与阅读文献推荐
专业英语词汇
思考与习题

第4章 电子产品自动化生产与工艺
4．1 表面组装工艺
4．2 锡膏印刷工艺与印刷机
4．3 贴片工艺与自动贴片机
4．4 自动插装工艺与自动插件机
4．5 波峰焊工艺波峰焊机
4．6 再流焊工艺和再流焊机
4．7 芯片的邦定工艺
4．8 技能训练
知识拓展与阅读文献推荐
专业英语词汇
思考与习题

第5章 质量控制与产品认证
5．1 电子企业质量控制方法
5．2 电路板组件PcBA的检测
5．3 电子产品检验与试验
5．4 电子产品的认证
5．5 视野拓展与技能训练
知识拓展与阅读文献推荐
专业英语词汇
思考与习题

第6章 工艺文件与新产品导入
6．1 电子产品的工艺文件
6．2 新产品工艺导人
6．3 视野拓展与技能训练
知识拓展与阅读文献推荐
专业英语词汇
思考与习题
参考文献

电子产品制造工艺（第3版）：一段探索精密世界与创新驱动的旅程 《电子产品制造工艺（第3版）》并非一本仅仅罗列生产流程和设备参数的技术手册。它更像是一扇窗，引领读者穿越层层叠叠的科技外衣，深入电子产品诞生的核心肌理。从最初的电路板设计理念，到最终那个闪耀着科技光芒的成品，这本书将一条清晰而引人入胜的生产脉络展现在我们眼前，揭示了那些支撑起我们数字生活背后，精密、高效且不断演进的制造智慧。 一、 凝固设计的灵魂：从蓝图到实体 电子产品的生命始于概念，终于一个功能完善的实体。本书的开篇，便将我们引入了这一转折的关键——电路板的诞生。在这里，印刷电路板（PCB）不再是枯燥的绿色方块，而是承载着电子灵魂的画布。我们将了解到，从最初的原理图到最终的布局布线，每一个细节都蕴含着对信号完整性、电磁兼容性以及生产可行性的严苛考量。 印制电路板（PCB）的“生长”： 从单层板到复杂的多层板，PCB制造的工艺演进史本身就是一部电子工业发展的缩影。本书将详细剖析钻孔、覆铜、曝光、显影、蚀刻以及阻焊层的形成等一系列精细步骤。读者将明白，每一次化学反应、每一次光照的精确控制，都在为元器件的安家落户打下坚实的基础。更重要的是，我们将学习到如何通过这些工艺手段，实现更加紧凑的布局、更高的信号传输速度，以及在极端环境下依然稳定工作的可靠性。 表面贴装技术（SMT）的“精准舞蹈”： 那些微小的电子元件，如何被精确无误地安置在PCB上？SMT技术便是这场精准舞蹈的指挥家。本书将深入解析焊膏印刷的精度控制，从模板的厚度到刮刀的压力，每一个参数都对后续的焊接质量至关重要。接着，我们将看到贴片机如拥有“上帝之手”般，以惊人的速度和精度将成千上万的元件“点”到位。最后，回流焊和波峰焊等焊接工艺，则通过精确控制温度曲线，将元件与PCB牢固地连接在一起，如同为电子世界注入了生命力的血液。 二、 元器件的“身临其境”：精密的嵌入与连接 一旦PCB完成了基础框架的搭建，各种电子元器件便开始登场，承担起各自的神圣职责。本书将不仅仅停留在“放上元件”这个层面，而是深入挖掘这些元器件如何被集成，以及它们与PCB之间如何建立起稳定而高效的连接。 通孔元件（Through-Hole Technology, THT）的“稳固支撑”： 尽管SMT占据主导地位，但某些需要承受较大机械应力或散热需求较高的元件，依然需要THT工艺。本书将阐述插件、波峰焊等传统但依然重要的连接方式，以及如何通过合理的孔径设计、焊锡量控制，确保连接的牢固性。 表面贴装元件（SMD）的“微观世界”： SMT的魅力在于其紧凑性和高集成度。本书将细致地讲解不同类型的SMD元件，如电阻、电容、二极管、三极管、集成电路（IC）等，以及它们在PCB上的各种封装形式。我们将了解到，这些微小元件的引脚是如何通过焊膏融化后形成的金属桥梁，与PCB上的焊盘紧密相连，实现电信号的传输。 连接器的“沟通桥梁”： 电子产品并非孤立存在，它们需要与其他设备或内部模块进行信息交互。本书将聚焦于各种连接器的设计与制造，从简单的排针、插座，到复杂的USB、HDMI接口，以及内部的FFC/FPC连接器。我们将探讨连接器的触点设计、绝缘材料的选择、安装工艺等，以确保信号传输的稳定性和可靠性。 三、 严苛的“品质守护”：从微观到宏观的检测与优化 电子产品的性能与可靠性，离不开生产过程中的层层检测与严格品控。本书将带领读者深入了解那些“看得见的”和“看不见的”品质守护之道。 无损检测的“火眼金睛”： 如何在不损坏产品的情况下，准确判断焊接质量、元件贴装情况？本书将介绍自动光学检测（AOI），它如同电子世界的“鹰眼”，能够识别焊点缺陷、元件错位、极性错误等。我们还将了解X射线检测（X-ray），它能够穿透层层阻碍，直视BGA等封装元件内部的焊接情况，确保连接的完整性。 功能与性能的“终极考验”： 仅仅外观合格并不意味着一切。本书将阐述在线测试（ICT），通过对PCB上的关键测试点进行电气测量，验证电路的连通性、元件的参数是否符合设计要求。更进一步，功能测试（FCT）将模拟产品在实际使用中的各种场景，验证其整体功能是否正常，性能是否达标。 环境适应性的“耐受训练”： 电子产品需要在各种复杂环境下工作，因此，环境可靠性测试至关重要。本书将提及高温老化、低温存储、湿热循环、振动测试等，这些严苛的考验旨在提前暴露产品在极端条件下的潜在问题，确保其在实际使用中能够长久稳定地工作。 四、 效率与智能的“未来脉搏”：自动化与信息化的融合 当今的电子产品制造，早已不是人力驱动的时代。本书将展现自动化与信息化的浪潮如何重塑着整个行业。 自动化生产线的“高效流水”： 从物料搬运、SMT贴装，到检测与包装，自动化设备的应用极大地提高了生产效率，降低了人为错误。本书将介绍各种自动化搬运系统（AGV）、机器人手臂的应用，以及如何构建高度自动化的生产线，实现“无人化”生产的愿景。 智能制造的“数据驱动”： 制造执行系统（MES）、企业资源计划（ERP）等信息化系统，如同电子制造的“大脑”和“神经网络”。本书将阐述如何通过这些系统，实现生产过程的实时监控、数据采集与分析，从而优化生产计划、追溯产品信息、提升整体运营效率。工业物联网（IIoT）的融合，更是将数据驱动的理念推向新的高度，实现设备间的互联互通与智能化协同。 精益生产与持续改进的“永恒追求”： 质量与效率的提升并非一蹴而就。本书将强调精益生产的理念，通过消除浪费、优化流程，不断提升生产的柔性和响应速度。同时，持续改进的精神贯穿始终，通过对生产数据的深入分析，不断发现问题、解决问题，推动工艺的革新与技术的迭代。 《电子产品制造工艺（第3版）》是一本关于“如何将想象变为现实”的指南。它不仅仅是工程师和技术人员案头的工具书，更是任何对现代科技如何运转感到好奇的人们的启蒙读物。它让我们理解，每一次点亮屏幕、每一次流畅的通讯、每一次便捷的支付，都凝聚着无数技术人员的智慧与汗水，都源于一套严谨而不断进步的制造体系。这本书，是通往精密世界的一把钥匙，引领我们窥探电子产品背后那令人惊叹的制造奇迹。

评分☆☆☆☆☆

这本书的“第3版”这个标签，足以说明其内容的更新和迭代。我之前也参考过一些电子制造方面的资料，但总觉得有些信息已经过时，跟不上行业发展的步伐。而《电子产品制造工艺（第3版）》显然在这方面做得非常出色。我特别关注了书中关于新能源汽车电子、物联网设备等新兴领域制造工艺的章节。比如，对于高压大功率的汽车电子产品，书中详细介绍了其对焊点的可靠性、散热性能、防潮防尘等方面的特殊要求，以及相应的制造工艺和测试方法。这让我了解到，不同应用场景的电子产品，在制造工艺上有着巨大的差异和讲究，并非简单的“照猫画虎”。 另外，书中对自动化和智能化制造的探讨也让我眼前一亮。从工业机器人、AGV小车在产线上的应用，到MES（制造执行系统）、MES（制造执行系统）在生产过程中的数据采集和追溯，再到AI在缺陷检测和工艺优化方面的潜力，都展现了电子产品制造工艺的未来发展趋势。这本书不仅仅是传授现有的技术，更是在引导读者思考如何拥抱变革，如何利用新技术提升生产效率和产品质量。这对于我这样一个渴望跟上时代步伐的从业者来说，无疑是一本指路明灯。

评分☆☆☆☆☆

作为一个多年从事电子产品研发的从业者，我深知工艺知识对于产品实现的重要性。《电子产品制造工艺（第3版）》这本书，无疑为我提供了一个非常系统和全面的学习平台。它不仅仅是一本技术手册，更是一本能够帮助我们理解整个产品生命周期的“百科全书”。书中从最初的元器件封装工艺，到复杂的电路板生产，再到最终的产品组装和测试，每一个环节都进行了详尽的描述，并且注重理论与实践的结合。 让我印象深刻的是，书中对于各种制造设备和工具的介绍，比如回流焊炉的温度曲线控制，波峰焊的锡炉高度和速度的调整，以及不同类型贴片机的优缺点分析，都讲得非常透彻。这些细节看似微小，但在实际生产中却直接影响着产品的良率和可靠性。此外，书中还涉及到了很多质量管理和可靠性测试的内容，比如FMEA（失效模式与影响分析）、HALT/HASS（加速寿命测试/加速应力测试）等，这些都是确保产品在严苛环境下稳定运行的关键。这本书的价值，在于它能够帮助我们构建一个完整的制造思维，从而在产品设计阶段就充分考虑制造的可行性和经济性，避免后期出现不必要的返工和损失。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《电子产品制造工艺（第3版）》真是太惊喜了！作为一名刚入行不久的电子工程师，我对各种生产制造流程一直充满好奇，也希望能系统地学习一下。这本书的厚度和内容量一开始就让我觉得非常扎实，翻开目录，从元器件的选型、PCB的加工，到SMT贴片、波峰焊、回流焊，再到组装、测试，最后到可靠性保障和质量控制，几乎涵盖了电子产品从原材料到成品出厂的每一个关键环节。 最吸引我的是书中对各种工艺的详细阐述，不仅仅是理论知识的堆砌，还穿插了大量的实际案例和图示，让我这个“理论派”也能清晰地理解每个步骤的原理和操作要点。比如，在讲到SMT贴片时，书中对贴片机的类型、贴片流程、常见问题及解决办法都有深入的介绍，还配上了不同类型焊膏和焊料在高温下的流动特性图，这对我理解贴片质量至关重要。又比如，在讲到PCB的加工工艺时，书中对覆铜板的种类、线路蚀刻、钻孔、电镀等环节的细节都娓娓道来，甚至还提到了不同层数的PCB在生产过程中可能遇到的独特挑战。读起来一点也不枯燥，反而觉得像是在和经验丰富的老师傅交流，受益匪浅。

评分☆☆☆☆☆

拿到《电子产品制造工艺（第3版）》后，我立刻就被其内容所吸引。作为一个曾经在产线上面临无数挑战的工程师，我深切理解理论知识的扎实程度与实际解决问题能力之间的紧密联系。这本书恰恰在这方面做得非常出色。它不仅涵盖了电子产品制造的各个基本环节，例如PCB的制造、元器件的贴装、焊接工艺，更深入地探讨了许多在实际生产中容易被忽视却至关重要的细节。 我特别欣赏书中对于一些“疑难杂症”的分析和解决方法的介绍。例如，在讨论焊接缺陷时，书中不仅列举了常见的虚焊、冷焊等问题，还详细分析了导致这些缺陷的可能原因，如焊膏成分不匹配、回流焊温度曲线设置不当、PCB表面处理不佳等，并给出了相应的工艺改进建议。这种“对症下药”式的讲解，对于一线工程师来说，无疑是极具价值的。同时，书中对一些先进制造技术的介绍，如3D打印在电子产品原型制作中的应用，以及柔性电子制造的最新进展，也让我对行业未来的发展有了更清晰的认识。这本书的内容之丰富、讲解之细致，让我觉得它不仅仅是一本教科书，更是一位经验丰富的导师，能够引导我们不断进步，在电子产品制造领域做出更好的成绩。

评分☆☆☆☆☆

我之所以对这本书评价颇高，很大程度上在于其严谨的逻辑和深入浅出的讲解方式。它不是一本只讲“是什么”的书，而是深入到“为什么”和“怎么做”。比如，在探讨焊接工艺时，书中不仅介绍了不同焊接方法的原理，还深入分析了焊接过程中可能出现的虚焊、桥接、冷焊等缺陷的原因，以及如何通过调整焊接参数、选择合适的焊料、优化PCB设计来规避这些问题。这种“刨根问底”的精神，让我能从根本上理解制造工艺的内在规律，而不是停留在表面操作。 书中大量的图表和流程图也起到了至关重要的作用。它们将复杂的工艺流程可视化，让原本抽象的概念变得触手可及。我尤其喜欢其中关于AOI（自动光学检测）和ICT（在线测试）的章节，书中用清晰的流程图展示了这两种检测手段的工作原理、应用场景以及它们在整个制造链条中的位置。通过这些图表，我能更直观地理解如何通过检测来保证产品质量，以及不同检测方法之间的配合关系。这种可视化教学，极大地提升了学习效率，也让我能更快地将书中的知识应用到实际工作中。