電子産品製造工藝（第3版） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳粟宋，肖文平，王衛平 編

圖書標籤:

• 電子製造
• SMT
• PCB
• 電子組裝
• 工藝流程
• 質量控製
• 焊接技術
• 電子産品
• 生産製造
• 工業工程

齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040435238

版次：3

商品編碼：11871001

包裝：平裝

叢書名： “十二五”職業教育國傢規劃教材

開本：16開

齣版時間：2016-01-01

用紙：膠版紙

頁數：316

字數：500000

正文語種：中文

內容簡介

　　《電子産品製造工藝（第3版）》是“十二五”職業教育國傢規劃教材，為適應高等職業技術教育的發展需要而編寫的，以培養對先進製造技術具有真知灼見的技能型人纔為宗旨。它適應目前電子製造業迅速從勞動力密集型嚮設備、技術、資金密集型轉變的趨勢，針對電子産品製造企業的技術發展及崗位需求，注重描寫電子産品製造流程中的裝配、焊接、調試和質量控製環節，詳細介紹電子製造業技能型人纔應該掌握的基本知識，包括：自動插件（AI）、SMT工藝中的印刷、貼片、焊接（包括無鉛焊接）、檢測技術及相關工具設備（如檢測工裝、ICT、AOI等）的調試與使用；生産過程的防靜電問題；作為檢驗人員應該熟悉的知識與方法；作為工藝人員編寫工藝文件、管理技術檔案；為企業齣口産品而參加接受各種認證的工作等。全書共6章，每章後均附有技能訓練、專業英語詞匯和思考與習題。

目錄

第1章 電子産品製造工藝概述
1．1 電子工藝技術入門
1．2 電子工藝學的人纔培養目標
1．3 電子工藝操作安全知識
1．4 現場感知與視野拓展
知識拓展與閱讀文獻推薦
專業英語詞匯
思考與習題

第2章 從工藝角度選擇和檢測電子元器件
2．1 電子元器件的命名與標注
2．2 電子元器件的主要參數
2．3 電子産品中元器件的識彆、檢測與選擇
2．4 電子元器件的檢驗和篩選
2．5 技能訓練
知識拓展與閱讀文獻推薦
專業英語詞匯
思考與習題

第3章 焊接工藝與材料
3．1 電子焊接原理
3．2 焊接材料
3．3 印製電路闆——PCB
3．4 焊接工具
3．5 手工烙鐵焊接的基本技能
3．6 焊點質量檢驗及焊接缺陷分析
3．7 技能訓練
知識拓展與閱讀文獻推薦
專業英語詞匯
思考與習題

第4章 電子産品自動化生産與工藝
4．1 錶麵組裝工藝
4．2 锡膏印刷工藝與印刷機
4．3 貼片工藝與自動貼片機
4．4 自動插裝工藝與自動插件機
4．5 波峰焊工藝波峰焊機
4．6 再流焊工藝和再流焊機
4．7 芯片的邦定工藝
4．8 技能訓練
知識拓展與閱讀文獻推薦
專業英語詞匯
思考與習題

第5章 質量控製與産品認證
5．1 電子企業質量控製方法
5．2 電路闆組件PcBA的檢測
5．3 電子産品檢驗與試驗
5．4 電子産品的認證
5．5 視野拓展與技能訓練
知識拓展與閱讀文獻推薦
專業英語詞匯
思考與習題

第6章 工藝文件與新産品導入
6．1 電子産品的工藝文件
6．2 新産品工藝導人
6．3 視野拓展與技能訓練
知識拓展與閱讀文獻推薦
專業英語詞匯
思考與習題
參考文獻

電子産品製造工藝（第3版）：一段探索精密世界與創新驅動的旅程 《電子産品製造工藝（第3版）》並非一本僅僅羅列生産流程和設備參數的技術手冊。它更像是一扇窗，引領讀者穿越層層疊疊的科技外衣，深入電子産品誕生的核心肌理。從最初的電路闆設計理念，到最終那個閃耀著科技光芒的成品，這本書將一條清晰而引人入勝的生産脈絡展現在我們眼前，揭示瞭那些支撐起我們數字生活背後，精密、高效且不斷演進的製造智慧。 一、 凝固設計的靈魂：從藍圖到實體 電子産品的生命始於概念，終於一個功能完善的實體。本書的開篇，便將我們引入瞭這一轉摺的關鍵——電路闆的誕生。在這裏，印刷電路闆（PCB）不再是枯燥的綠色方塊，而是承載著電子靈魂的畫布。我們將瞭解到，從最初的原理圖到最終的布局布綫，每一個細節都蘊含著對信號完整性、電磁兼容性以及生産可行性的嚴苛考量。 印製電路闆（PCB）的“生長”： 從單層闆到復雜的多層闆，PCB製造的工藝演進史本身就是一部電子工業發展的縮影。本書將詳細剖析鑽孔、覆銅、曝光、顯影、蝕刻以及阻焊層的形成等一係列精細步驟。讀者將明白，每一次化學反應、每一次光照的精確控製，都在為元器件的安傢落戶打下堅實的基礎。更重要的是，我們將學習到如何通過這些工藝手段，實現更加緊湊的布局、更高的信號傳輸速度，以及在極端環境下依然穩定工作的可靠性。 錶麵貼裝技術（SMT）的“精準舞蹈”： 那些微小的電子元件，如何被精確無誤地安置在PCB上？SMT技術便是這場精準舞蹈的指揮傢。本書將深入解析焊膏印刷的精度控製，從模闆的厚度到颳刀的壓力，每一個參數都對後續的焊接質量至關重要。接著，我們將看到貼片機如擁有“上帝之手”般，以驚人的速度和精度將成韆上萬的元件“點”到位。最後，迴流焊和波峰焊等焊接工藝，則通過精確控製溫度麯綫，將元件與PCB牢固地連接在一起，如同為電子世界注入瞭生命力的血液。 二、 元器件的“身臨其境”：精密的嵌入與連接 一旦PCB完成瞭基礎框架的搭建，各種電子元器件便開始登場，承擔起各自的神聖職責。本書將不僅僅停留在“放上元件”這個層麵，而是深入挖掘這些元器件如何被集成，以及它們與PCB之間如何建立起穩定而高效的連接。 通孔元件（Through-Hole Technology, THT）的“穩固支撐”： 盡管SMT占據主導地位，但某些需要承受較大機械應力或散熱需求較高的元件，依然需要THT工藝。本書將闡述插件、波峰焊等傳統但依然重要的連接方式，以及如何通過閤理的孔徑設計、焊锡量控製，確保連接的牢固性。 錶麵貼裝元件（SMD）的“微觀世界”： SMT的魅力在於其緊湊性和高集成度。本書將細緻地講解不同類型的SMD元件，如電阻、電容、二極管、三極管、集成電路（IC）等，以及它們在PCB上的各種封裝形式。我們將瞭解到，這些微小元件的引腳是如何通過焊膏融化後形成的金屬橋梁，與PCB上的焊盤緊密相連，實現電信號的傳輸。 連接器的“溝通橋梁”： 電子産品並非孤立存在，它們需要與其他設備或內部模塊進行信息交互。本書將聚焦於各種連接器的設計與製造，從簡單的排針、插座，到復雜的USB、HDMI接口，以及內部的FFC/FPC連接器。我們將探討連接器的觸點設計、絕緣材料的選擇、安裝工藝等，以確保信號傳輸的穩定性和可靠性。 三、 嚴苛的“品質守護”：從微觀到宏觀的檢測與優化 電子産品的性能與可靠性，離不開生産過程中的層層檢測與嚴格品控。本書將帶領讀者深入瞭解那些“看得見的”和“看不見的”品質守護之道。 無損檢測的“火眼金睛”： 如何在不損壞産品的情況下，準確判斷焊接質量、元件貼裝情況？本書將介紹自動光學檢測（AOI），它如同電子世界的“鷹眼”，能夠識彆焊點缺陷、元件錯位、極性錯誤等。我們還將瞭解X射綫檢測（X-ray），它能夠穿透層層阻礙，直視BGA等封裝元件內部的焊接情況，確保連接的完整性。 功能與性能的“終極考驗”： 僅僅外觀閤格並不意味著一切。本書將闡述在綫測試（ICT），通過對PCB上的關鍵測試點進行電氣測量，驗證電路的連通性、元件的參數是否符閤設計要求。更進一步，功能測試（FCT）將模擬産品在實際使用中的各種場景，驗證其整體功能是否正常，性能是否達標。 環境適應性的“耐受訓練”： 電子産品需要在各種復雜環境下工作，因此，環境可靠性測試至關重要。本書將提及高溫老化、低溫存儲、濕熱循環、振動測試等，這些嚴苛的考驗旨在提前暴露産品在極端條件下的潛在問題，確保其在實際使用中能夠長久穩定地工作。 四、 效率與智能的“未來脈搏”：自動化與信息化的融閤 當今的電子産品製造，早已不是人力驅動的時代。本書將展現自動化與信息化的浪潮如何重塑著整個行業。 自動化生産綫的“高效流水”： 從物料搬運、SMT貼裝，到檢測與包裝，自動化設備的應用極大地提高瞭生産效率，降低瞭人為錯誤。本書將介紹各種自動化搬運係統（AGV）、機器人手臂的應用，以及如何構建高度自動化的生産綫，實現“無人化”生産的願景。 智能製造的“數據驅動”： 製造執行係統（MES）、企業資源計劃（ERP）等信息化係統，如同電子製造的“大腦”和“神經網絡”。本書將闡述如何通過這些係統，實現生産過程的實時監控、數據采集與分析，從而優化生産計劃、追溯産品信息、提升整體運營效率。工業物聯網（IIoT）的融閤，更是將數據驅動的理念推嚮新的高度，實現設備間的互聯互通與智能化協同。 精益生産與持續改進的“永恒追求”： 質量與效率的提升並非一蹴而就。本書將強調精益生産的理念，通過消除浪費、優化流程，不斷提升生産的柔性和響應速度。同時，持續改進的精神貫穿始終，通過對生産數據的深入分析，不斷發現問題、解決問題，推動工藝的革新與技術的迭代。 《電子産品製造工藝（第3版）》是一本關於“如何將想象變為現實”的指南。它不僅僅是工程師和技術人員案頭的工具書，更是任何對現代科技如何運轉感到好奇的人們的啓濛讀物。它讓我們理解，每一次點亮屏幕、每一次流暢的通訊、每一次便捷的支付，都凝聚著無數技術人員的智慧與汗水，都源於一套嚴謹而不斷進步的製造體係。這本書，是通往精密世界的一把鑰匙，引領我們窺探電子産品背後那令人驚嘆的製造奇跡。

評分☆☆☆☆☆

這本書的“第3版”這個標簽，足以說明其內容的更新和迭代。我之前也參考過一些電子製造方麵的資料，但總覺得有些信息已經過時，跟不上行業發展的步伐。而《電子産品製造工藝（第3版）》顯然在這方麵做得非常齣色。我特彆關注瞭書中關於新能源汽車電子、物聯網設備等新興領域製造工藝的章節。比如，對於高壓大功率的汽車電子産品，書中詳細介紹瞭其對焊點的可靠性、散熱性能、防潮防塵等方麵的特殊要求，以及相應的製造工藝和測試方法。這讓我瞭解到，不同應用場景的電子産品，在製造工藝上有著巨大的差異和講究，並非簡單的“照貓畫虎”。 另外，書中對自動化和智能化製造的探討也讓我眼前一亮。從工業機器人、AGV小車在産綫上的應用，到MES（製造執行係統）、MES（製造執行係統）在生産過程中的數據采集和追溯，再到AI在缺陷檢測和工藝優化方麵的潛力，都展現瞭電子産品製造工藝的未來發展趨勢。這本書不僅僅是傳授現有的技術，更是在引導讀者思考如何擁抱變革，如何利用新技術提升生産效率和産品質量。這對於我這樣一個渴望跟上時代步伐的從業者來說，無疑是一本指路明燈。

評分☆☆☆☆☆

拿到《電子産品製造工藝（第3版）》後，我立刻就被其內容所吸引。作為一個曾經在産綫上麵臨無數挑戰的工程師，我深切理解理論知識的紮實程度與實際解決問題能力之間的緊密聯係。這本書恰恰在這方麵做得非常齣色。它不僅涵蓋瞭電子産品製造的各個基本環節，例如PCB的製造、元器件的貼裝、焊接工藝，更深入地探討瞭許多在實際生産中容易被忽視卻至關重要的細節。 我特彆欣賞書中對於一些“疑難雜癥”的分析和解決方法的介紹。例如，在討論焊接缺陷時，書中不僅列舉瞭常見的虛焊、冷焊等問題，還詳細分析瞭導緻這些缺陷的可能原因，如焊膏成分不匹配、迴流焊溫度麯綫設置不當、PCB錶麵處理不佳等，並給齣瞭相應的工藝改進建議。這種“對癥下藥”式的講解，對於一綫工程師來說，無疑是極具價值的。同時，書中對一些先進製造技術的介紹，如3D打印在電子産品原型製作中的應用，以及柔性電子製造的最新進展，也讓我對行業未來的發展有瞭更清晰的認識。這本書的內容之豐富、講解之細緻，讓我覺得它不僅僅是一本教科書，更是一位經驗豐富的導師，能夠引導我們不斷進步，在電子産品製造領域做齣更好的成績。

評分☆☆☆☆☆

作為一個多年從事電子産品研發的從業者，我深知工藝知識對於産品實現的重要性。《電子産品製造工藝（第3版）》這本書，無疑為我提供瞭一個非常係統和全麵的學習平颱。它不僅僅是一本技術手冊，更是一本能夠幫助我們理解整個産品生命周期的“百科全書”。書中從最初的元器件封裝工藝，到復雜的電路闆生産，再到最終的産品組裝和測試，每一個環節都進行瞭詳盡的描述，並且注重理論與實踐的結閤。 讓我印象深刻的是，書中對於各種製造設備和工具的介紹，比如迴流焊爐的溫度麯綫控製，波峰焊的锡爐高度和速度的調整，以及不同類型貼片機的優缺點分析，都講得非常透徹。這些細節看似微小，但在實際生産中卻直接影響著産品的良率和可靠性。此外，書中還涉及到瞭很多質量管理和可靠性測試的內容，比如FMEA（失效模式與影響分析）、HALT/HASS（加速壽命測試/加速應力測試）等，這些都是確保産品在嚴苛環境下穩定運行的關鍵。這本書的價值，在於它能夠幫助我們構建一個完整的製造思維，從而在産品設計階段就充分考慮製造的可行性和經濟性，避免後期齣現不必要的返工和損失。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《電子産品製造工藝（第3版）》真是太驚喜瞭！作為一名剛入行不久的電子工程師，我對各種生産製造流程一直充滿好奇，也希望能係統地學習一下。這本書的厚度和內容量一開始就讓我覺得非常紮實，翻開目錄，從元器件的選型、PCB的加工，到SMT貼片、波峰焊、迴流焊，再到組裝、測試，最後到可靠性保障和質量控製，幾乎涵蓋瞭電子産品從原材料到成品齣廠的每一個關鍵環節。 最吸引我的是書中對各種工藝的詳細闡述，不僅僅是理論知識的堆砌，還穿插瞭大量的實際案例和圖示，讓我這個“理論派”也能清晰地理解每個步驟的原理和操作要點。比如，在講到SMT貼片時，書中對貼片機的類型、貼片流程、常見問題及解決辦法都有深入的介紹，還配上瞭不同類型焊膏和焊料在高溫下的流動特性圖，這對我理解貼片質量至關重要。又比如，在講到PCB的加工工藝時，書中對覆銅闆的種類、綫路蝕刻、鑽孔、電鍍等環節的細節都娓娓道來，甚至還提到瞭不同層數的PCB在生産過程中可能遇到的獨特挑戰。讀起來一點也不枯燥，反而覺得像是在和經驗豐富的老師傅交流，受益匪淺。

評分☆☆☆☆☆

我之所以對這本書評價頗高，很大程度上在於其嚴謹的邏輯和深入淺齣的講解方式。它不是一本隻講“是什麼”的書，而是深入到“為什麼”和“怎麼做”。比如，在探討焊接工藝時，書中不僅介紹瞭不同焊接方法的原理，還深入分析瞭焊接過程中可能齣現的虛焊、橋接、冷焊等缺陷的原因，以及如何通過調整焊接參數、選擇閤適的焊料、優化PCB設計來規避這些問題。這種“刨根問底”的精神，讓我能從根本上理解製造工藝的內在規律，而不是停留在錶麵操作。 書中大量的圖錶和流程圖也起到瞭至關重要的作用。它們將復雜的工藝流程可視化，讓原本抽象的概念變得觸手可及。我尤其喜歡其中關於AOI（自動光學檢測）和ICT（在綫測試）的章節，書中用清晰的流程圖展示瞭這兩種檢測手段的工作原理、應用場景以及它們在整個製造鏈條中的位置。通過這些圖錶，我能更直觀地理解如何通過檢測來保證産品質量，以及不同檢測方法之間的配閤關係。這種可視化教學，極大地提升瞭學習效率，也讓我能更快地將書中的知識應用到實際工作中。