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王剑宇 著

图书标签:

• 高速电路
• 电路设计
• PCB设计
• 信号完整性
• 电源完整性
• 电磁兼容
• 高速数字电路
• 射频电路
• 嵌入式系统
• 电子工程

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121284397

版次：1

商品编码：11904545

包装：平装

丛书名： 电子工程技术丛书

开本：16开

出版时间：2016-04-01

用纸：胶版纸

页数：292

字数：467200

正文语种：中文

编辑推荐

　　介绍了高速模数转换器设计所需要的关键电路功能模块的设计技术

内容简介

　　本书从设计实践的角度出发，介绍了高速电路设计的工作中需要掌握的各项技术及技能，并结合工作中的具体案例，强化了设计中的各项要点。在本书的编写过程中，作者避免了纯理论的讲述，而是结合设计实例叙述经验，将复杂的高速电路设计，用通俗易懂的语言陈述给读者。

作者简介

　　王剑宇，工程师，长期在业界著名公司从事一线的高速电路设计开发工作，积累了大量的设计经验。作者从实践中精选出六十多个经典案例，总结出两百多项设计要点，精心编著成本书。

目录

第1章 概述 1
1．1 低速设计和高速设计的例子 1
【案例1-1】 简化的存储电路模块 1
1．1．1 低速设计 1
1．1．2 高速设计 2
1．2 如何区分高速和低速 3
1．3 硬件设计流程 5
1．3．1 需求分析 6
1．3．2 概要设计 7
1．3．3 详细设计 7
1．3．4 调试 9
1．3．5 测试 9
1．3．6 转产 10
1．4 原理图设计 11
第2章 高速电路中的电阻、电容、电感和磁珠的选型及应用 13
2．1 电阻的应用 13
2．1．1 与电阻相关的经典案例 13
【案例2-1】 串联电阻过大，导致板间告警失败 13
【案例2-2】 电阻额定功率不够造成的单板潜在缺陷 14
【案例2-3】 电阻在时序设计中的妙用 15
2．1．2 电阻应用要点 16
2．2 电容的选型及应用 17
2．2．1 与电容相关的经典案例 17
【案例2-4】 电容失效导致低温下硬盘停止工作 17
【案例2-5】 多次带电插拔子板导致母板上钽电容损坏 18
【案例2-6】 高速电路中电容应用问题导致CPU工作不稳定 18
2．2．2 高速电路设计中电容的作用及分析 19
【案例2-7】 交流耦合电容选择不当引起数据帧出错 20
【案例2-8】 利用0612封装的电容增强滤波性能 21
【案例2-9】 LDO电源应用中的滤波电容ESR问题 22
【案例2-10】 高频电路中1?F +0．01?F是否能展宽低阻抗频带 24
2．2．3 高速电路设计常用电容及其应用要点 26
【案例2-11】 陶瓷电容选型错误导致单板丢数据包 27
【案例2-12】 根据电路要求进行钽电容选型 29
2．2．4 去耦电容和旁路电容 31
2．3 电感的选型及应用 32
2．3．1 与电感相关的经典案例 32
【案例2-13】 LC低通滤波导致输出电源电压纹波偏大 32
【案例2-14】 大电流通路PI型滤波造成电压衰减 33
2．3．2 高速电路设计中电感的作用 35
2．3．3 高速电路设计常用电感及其应用要点 36
2．4 磁珠的选型及应用 39
2．4．1 磁珠的滤波机理 39
2．4．2 高速电路设计中磁珠的选型及其应用要点 40
【案例2-15】 误用磁珠造成过流保护电路失效 41
2．4．3 磁珠和电感的比较 42
第3章 高速电路中的逻辑器件选型及高速逻辑电平应用 44
3．1 与逻辑器件相关的经典案例 44
【案例3-1】 逻辑器件输入端上拉太弱造成带电插拔监测功能失效 44
3．2 逻辑器件应用要点 47
3．2．1 逻辑器件概要 47
【案例3-2】 逻辑器件驱动能力过强造成信号振铃 51
【案例3-3】 同一型号逻辑器件的差异性造成PHY配置错误 51
3．2．2 逻辑器件参数介绍 52
3．2．3 逻辑器件功耗计算 60
3．2．4 逻辑器件热插拔功能介绍 62
3．2．5 逻辑器件使用中注意事项的总结 68
3．3 高速逻辑电平应用 68
3．3．1 高速逻辑电平概述 68
【案例3-4】 差分对走线附近信号分布不均衡造成电磁辐射 70
3．3．2 LVDS逻辑电平介绍及其应用要点 71
【案例3-5】 空闲输入引脚处理有误导致FPGA检测到错误输入 73
3．3．3 LVPECL逻辑电平介绍及其应用要点 75
3．3．4 CML逻辑电平介绍及其应用要点 77
3．3．5 高速逻辑电平的比较 78
3．3．6 高速逻辑电平的互连及其应用要点 78
第4章 高速电路中的电源设计 87
4．1 与电源相关的经典案例 87
【案例4-1】 LDO输出电源电平低于设置值 87
【案例4-2】 电源芯片欠压保护电路导致上电时序不满足设计的要求 88
【案例4-3】 多电源模块并联工作时的均压措施 89
4．2 高速电路设计的电源架构 90
4．2．1 集中式电源架构 90
4．2．2 分布式电源架构 90
4．3 高速电路电源分类及其应用要点 91
4．3．1 LDO电源介绍及其应用要点 92
【案例4-4】 计算LDO工作时的结温 95
【案例4-5】 SENSE功能导致电源芯片输出电压不稳定 97
4．3．2 DC/DC电源介绍及其应用要点 100
【案例4-6】 计算栅极电流 105
【案例4-7】 MOSFET同时导通导致MOSFET损坏 108
【案例4-8】 ?48V缓启电路中MOSFET烧坏 111
【案例4-9】 基于ADM1066对多路电源实现监控 114
【案例4-10】 基于LTC1422实现上电速度的控制 115
【案例4-11】 基于电源芯片实现上电速度的控制 115
【案例4-12】 基于RC阻容电路实现延时功能 116
【案例4-13】 上电电流过大引起电感啸叫 116
【案例4-14】 输入电源上电过缓造成输出电源上电波形不单调 117
4．3．3 电源管理 124
4．3．4 保险管的选型及应用 124
【案例4-15】 热插拔单板的保险管选型 126
第5章 高速电路中的时序设计 127
5．1 时序设计概述 127
5．2 时序参数介绍 127
5．3 源同步系统时序设计 129
5．3．1 源同步系统时序设计原理 129
5．3．2 源同步系统时序设计范例一 131
5．3．3 源同步系统时序设计范例二 134
5．4 共同时钟系统时序设计 136
5．5 源同步系统与共同时钟系统的比较 137
第6章 高速电路中的复位、时钟设计 139
6．1 复位电路设计 139
6．1．1 与复位电路相关的经典案例 139
【案例6-1】 主控板无法通过PCI-X总线查询到接口板 139
6．1．2 复位设计介绍及其应用要点 141
【案例6-2】 存储模块读取的错误 141
6．1．3 专用复位芯片的使用 142
6．2 时钟电路设计 145
6．2．1 与时钟电路相关的经典案例 145
【案例6-3】 系统时钟偏快的问题 145
【案例6-4】 PHY寄存器无法读取的问题 147
【案例6-5】 高温流量测试丢包问题 148
6．2．2 晶体、晶振介绍及其应用要点 150
【案例6-6】 利用首个时钟沿启动组合逻辑导致CPU工作不稳定 153
6．2．3 锁相环及其应用 157
【案例6-7】 两级锁相环的应用导致MPC8280的PCI时钟失锁 162
6．2．4 时钟抖动与相位噪声 164
第7章 高速电路中的存储器应用与设计 172
7．1 与存储器相关的经典案例 172
【案例7-1】 时序裕量不足导致存储器测试出错 172
7．2 常用存储器介绍及其应用要点 174
7．2．1 存储器概述 174
7．2．2 SDRAM介绍及其应用要点 176
7．2．3 DDR SDRAM介绍及其应用要点 188
【案例7-2】 DLL缺陷造成DDR SDRAM时序出错 192
【案例7-3】 VREF不稳定造成存储器读写操作出错 198
7．2．4 DDR2 SDRAM介绍及其应用要点 203
【案例7-4】 CPU存储系统不识别8位内存条的问题 211
7．2．5 SRAM介绍及其应用要点 212
【案例7-5】 片选处理不当导致SRAM数据丢失 214
7．2．6 FLASH与EEPROM介绍 227
【案例7-6】 热插拔导致单板FLASH损坏 227
【案例7-7】 读取百兆光模块信息出错 231
第8章 高速电路中的PCB及其完整性设计 232
8．1 与PCB及完整性设计相关的经典案例 232
【案例8-1】 回流路径缺陷对高速信号质量的影响 232
8．2 PCB层叠结构与阻抗计算 234
8．2．1 Core和PP 234
8．2．2 PCB的层叠结构和阻抗设计 234
8．3 高速电路PCB设计要点 241
8．3．1 PCB设计与信号完整性 241
【案例8-2】 传输线的判断 241
【案例8-3】 反射的计算 242
【案例8-4】 DDR SDRAM设计时，终端电阻RTT布放位置的选择 244
【案例8-5】 大驱动电流信号对高速数据信号的串扰 250
【案例8-6】 高速接口器件批次更换造成辐射超标 252
【案例8-7】 TCK信号出现回沟导致无法通过JTAG接口对CPLD进行加载 256
8．3．2 PCB设计与电源完整性 257
8．3．3 PCB设计中的EMC 260
【案例8-8】 网口指示灯信号线引发的辐射问题 264
【案例8-9】 接口芯片与时钟驱动器共用电源，导致辐射超标 266
8．3．4 PCB设计中的ESD防护 267
【案例8-10】 TVS管布放位置不合理导致静电放电测试失败 268
【案例8-11】 GND和HV_GND混用导致电源控制电路失效 270
8．3．5 PCB设计与结构、易用性 272
【案例8-12】 网口指示灯排列顺序出错 273
【案例8-13】 网口连接器堆叠方式与易插拔特性 273
8．3．6 PCB设计与散热 274
8．3．7 PCB设计与可测试性 275
参考文献 279

前言/序言

　　在万兆位以太网、数据中心、高性能传输网络等技术的推动下，电路的设计趋于高 速化。
　　目前市场上与高速电路设计相关的书籍很多，但是很难找到由第一线工程师编写的、立足于实践，以讨论高速设计为题材，结合实际工作中的案例，并加以辅助分析的书籍。本书作者长期在业界著名公司从事第一线的高速电路设计开发工作，积累了大量的设计经验，从实践中精选出六十多个经典案例，总结出两百多项设计要点，精心编著成本书，希望通过本书，对业界朋友有所帮助。
　　本书最大的特色是完全根源于设计实践，基本不对复杂理论和公式进行讨论，从实际工作的需要出发，将设计中所需要考虑的要点配合案例，翔实地展现在读者面前。
　　从参考文献列表可知，本书参考的绝大多数文献均来自器件资料，而电子设计工程师在选型和设计的过程中，面对最多的同样也是器件资料。在本书中，作者对设计要点的探讨，均围绕实际工作中常用的器件而展开，以便于增强“实践性”，避免给读者造成云里雾里的感觉。
　　对于高速电路的初学者而言，即使拥有很好的理论知识，但在实际项目面前，却往往感觉无从入手。以最简单的电容为例，在实际设计中，设计者们都知道容值的选择很重要，但往往容易忽略同样重要的因素，如工作温度、工作电压、封装形式，以及电容类型和成本，等等。小小的电容，最后可能是大问题的罪魁祸首，比如作者曾经遇到电路上某高速芯片工作不稳定，大量调试后发现芯片电源纹波较大，而纹波大的原因是给芯片供电的电源的去耦电容类型不对，将该电容的类型从Y5V替换为X7R，问题就解决了。所以，对于缺乏经验的入门者，在设计阶段因不知道应考虑哪些因素或不能全面考虑各个因素而使设计存在大量潜在的缺陷，在调试阶段又因不知道故障的本质原因而无从入手。设计的质量当然无法得到保证。
　　在高速电路设计领域，真正的高手能在电路设计中做到一版成功，减少失误，节省研发费用。那么高手们是如何锻炼而成的呢？一方面需要自己的勤奋实践，另一方面更需要有“秘籍”。希望本书能成为高手们手中的一本秘籍。
　　全书分8章。
　　第1章从设计实例出发，讨论了高速电路与低速电路的区别，高速电路设计中需要着重考虑的要点，并简单介绍了硬件开发的流程以及原理图设计的要点。
　　第2章介绍了在高速电路设计中电阻、电容、电感、磁珠等器件的应用。
　　第3章介绍了逻辑器件的选型，并详细讨论了对LVDS、LVPECL、CML等高速电平的应用。
　　第4章介绍了电源设计的要点，结合实例，讨论了对LDO、DC/DC电源电路的应用，这一章还简单介绍了电源架构、电源管理、保险管选型等方面的内容。
　　第5章介绍了高速电路设计中时序的分析和设计方法。
　　第6章介绍了复位电路与时钟电路的应用及设计方法。
　　第7章对高速电路设计中常用的SDRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、ZBT SRAM、QDRII SRAM、Flash、EEPROM等存储器件的应用做了详细的介绍。
　　第8章介绍了PCB设计中层叠结构与阻抗的计算、信号完整性、电源完整性、EMC、防护、结构与易用性、散热、可测试性等方面的内容。
　　全书主体内容由王剑宇编写。在本书的编写过程中，查阅了大量的英文资料（参见参考文献列表），由苏颖负责对这些资料进行整理和翻译，同时，苏颖还负责对全书文字和插图的编辑。全书由王剑宇统稿。
　　高速电路设计是一个不断发展的领域，作者也在不断学习的过程中，因此必然有不少新技术无法反映在本书中，同时，由于作者技术水平和实践能力有限，书中错误之处难免，敬请读者批评指正。
　　本书从构思到编写完成，历时一年有余，融合的却是作者多年工作的教训、心得和体会。真诚地希望得到来自读者的宝贵意见和建议。
　　在本书的编写过程中，参考了大量的中外文资料，同时，在作者技术领域的成长过程中，得到了众多同事、朋友的大力帮助，在此，向这些资料的作者以及同事、朋友们表示真诚的感谢。由于日常工作繁忙，本书的编写只能利用业余时间完成，在生活上，父母给予了理解和大力支持，特此向他们表示衷心的谢意。
　　王剑宇，苏颖

探寻未知的边界：材料科学与工程的奥秘 在这本深邃的著作中，我们将一同踏上一段激动人心的旅程，去探索物质世界的根本奥秘——材料科学与工程。这本书并非仅仅罗列枯燥的公式与理论，而是致力于揭示材料如何塑造我们的世界，以及我们如何通过巧妙的设计与创新，赋予材料更强大的生命力，从而解决人类面临的严峻挑战。 第一章：物质的基石——原子、分子与晶体结构 我们的旅程始于最微观的尺度，深入探究构成一切物质的基石：原子、分子及其排列方式。我们将详细阐述原子的电子结构如何决定其化学性质，以及不同原子如何通过共价键、离子键、金属键和范德华力等相互作用，形成千变万化的分子。本书将重点介绍晶体结构，这是材料宏观性质的根本来源。我们将剖析常见的晶体构型，如面心立方（FCC）、体心立方（BCC）、六方密堆积（HCP）等，并深入理解这些结构如何影响材料的密度、硬度和延展性。通过对金属、陶瓷和聚合物等不同类别材料的晶体结构进行对比分析，读者将深刻认识到结构决定性质的内在联系。此外，非晶态材料（如玻璃）的独特结构以及它们与晶体材料在性能上的差异也将是本章的重要探讨内容。 第二章：材料的性能密码——力学、热学与电学特性 一旦我们理解了材料的微观结构，接下来便是揭示它们宏观性能的密码。本章将系统地介绍材料的力学性能，包括弹性模量、屈服强度、抗拉强度、断裂韧性以及疲劳寿命。我们将探讨应力-应变曲线的各个阶段，并深入研究各种强化机制，如固溶强化、位错强化、沉淀硬化和晶界强化，是如何提升材料的力学性能的。 在热学性能方面，我们将关注材料的比热容、导热系数和热膨胀系数。这些参数对于设计耐高温部件、隔热材料以及精确测量设备至关重要。我们将探讨不同材料在热传导和热膨胀方面的差异，并介绍如何通过材料选择和结构设计来优化其热性能。 电学性能是现代科技不可或缺的一环。本章将详细介绍材料的导电性、绝缘性、半导体特性以及超导现象。我们将深入理解电子在材料中的传输机制，包括自由电子模型、能带理论等，并阐述不同材料的电学分类及其应用领域。从导线到绝缘体，从半导体芯片到高温超导材料，我们将一一剖析它们的电学奥秘。 第三章：变形的艺术——塑性变形与断裂力学 材料并非静止不变，它们在受力时会发生变形，甚至最终断裂。本章将深入探讨材料的塑性变形机制，重点关注位错理论。我们将解释位错的产生、运动以及它们如何导致材料发生永久变形。通过对晶界滑移、孪晶界滑移等其他塑性变形机制的分析，读者将全面掌握材料在受力过程中的形变行为。 断裂力学是理解材料失效的关键。本章将引入裂纹扩展的概念，并详细介绍断裂韧性这一至关重要的材料性能参数。我们将探讨不同断裂模式，如脆性断裂和韧性断裂，以及影响断裂行为的因素，如材料的微观结构、缺陷以及加载条件。本书将通过案例分析，展示如何运用断裂力学原理预测和防止材料的突然失效，确保结构的安全性。 第四章：相变与热处理——重塑材料的灵魂 材料的性能往往可以通过巧妙的相变与热处理过程来优化。本章将深入探讨相图，这是理解材料在不同温度和成分下稳定相的重要工具。我们将以铁碳合金相图为例，详细讲解钢的退火、正火、淬火和回火等热处理工艺，并阐述这些工艺如何改变钢的微观组织，从而获得不同的力学性能。 除了金属材料，陶瓷和聚合物的相变与热处理过程也将得到详细介绍。例如，陶瓷的烧结过程、玻璃的退火以及聚合物的结晶与玻璃化转变等。通过理解这些过程，读者将能够通过精确控制热处理参数，设计出满足特定需求的材料。 第五章：金属的智慧——合金设计与性能调控 金属是人类最早使用的材料之一，而合金的出现更是极大地拓展了金属的应用范围。本章将聚焦金属合金的设计与性能调控。我们将深入探讨合金化的基本原理，如固溶强化、沉淀硬化和相变强化等，并分析不同合金元素对基体金属性能的影响。 从结构钢、不锈钢到铝合金、钛合金，我们将详细介绍各种重要金属合金的成分、微观结构、性能特点及其广泛的应用领域。例如，航空航天领域的轻质高强铝合金，生物医学领域的生物相容性钛合金，以及能源领域的耐高温合金。本书将通过丰富的实例，展示合金设计如何实现性能的飞跃。 第六章：陶瓷的坚韧——结构陶瓷与功能陶瓷 陶瓷以其高硬度、耐高温、耐腐蚀等优异性能，在众多领域扮演着不可或缺的角色。本章将区分结构陶瓷与功能陶瓷，并分别进行深入探讨。结构陶瓷，如氧化铝、氧化锆、碳化硅等，凭借其卓越的机械强度和硬度，被广泛应用于切削工具、轴承、耐磨部件以及发动机零件。我们将分析这些陶瓷材料的制备工艺、微观结构及其力学性能。 功能陶瓷则因其独特的电学、磁学、光学或热学性能而备受瞩目。我们将介绍压电陶瓷、铁电陶瓷、介电陶瓷、热敏电阻陶瓷以及磁性陶瓷等。这些材料在电子元器件、传感器、滤波器、发光二极管（LED）以及热电转换器等领域有着广泛的应用。本书将解释这些功能陶瓷的微观机制，并介绍如何通过材料设计和制备工艺来优化其功能。 第七章：聚合物的活力——高分子材料的结构与应用 聚合物，俗称塑料，以其轻质、易加工、成本低廉等优点，渗透到我们生活的方方面面。本章将从高分子链的结构入手，介绍单体的聚合方式、高分子的分子量分布以及链的构象。我们将深入理解链的缠结、结晶以及玻璃化转变等现象如何影响聚合物的宏观性能，如强度、韧性、耐热性和透光性。 我们将详细介绍热塑性聚合物、热固性聚合物以及弹性体等主要类别。从聚乙烯、聚丙烯等通用塑料，到聚碳酸酯、聚酰胺等工程塑料，再到硅橡胶、聚氨酯等弹性体，本书将剖析它们的结构特点、加工方法和典型应用。此外，复合材料，特别是纤维增强聚合物复合材料，将作为本章的重点内容，展现其在结构轻量化和高性能化方面的巨大潜力。 第八章：材料的未来——纳米材料与智能材料 随着科技的飞速发展，材料科学正以前所未有的速度向更微观、更智能化的方向迈进。本章将目光投向材料的未来——纳米材料与智能材料。我们将介绍纳米材料的独特性能，如量子尺寸效应、表面效应和宏观量子隧道效应，以及纳米粒子、纳米线、纳米管和石墨烯等各种纳米结构的制备方法与应用。 智能材料是指那些能够响应外部刺激（如温度、光、电场、磁场、力等）而改变自身性能的材料。我们将介绍形状记忆合金、形状记忆聚合物、液晶材料、磁致伸缩材料、光致变色材料以及自修复材料等。这些材料在航空航天、机器人、医疗器械、传感器以及能源等领域展现出巨大的应用前景。本书将展望这些前沿材料的发展趋势，激发读者对未来材料创新的无限遐想。 第九章：可持续发展的基石——绿色材料与循环经济 在追求材料性能的同时，我们不能忽视环境的可持续性。本章将聚焦绿色材料与循环经济。我们将探讨生物基材料、可降解材料以及再生材料的开发与应用。我们将分析传统材料的生命周期，并提出如何通过材料设计与选择，减少资源消耗和环境污染。 循环经济的理念将贯穿本章，我们将探讨如何提高材料的回收率和利用率，以及如何设计易于回收和再利用的材料。从废弃塑料的再生利用，到电子废弃物的资源化处理，我们将提供切实可行的解决方案。本书将呼吁读者认识到材料在实现可持续发展中的关键作用，并鼓励他们在未来的材料研发与应用中，秉持绿色环保的理念。 第十章：挑战与机遇——材料科学与工程的未来展望 最后，我们将对材料科学与工程的现状进行总结，并展望其未来的发展方向。我们将讨论当前材料领域面临的主要挑战，如极端环境下的材料性能提升、能源存储与转换材料的突破、以及新一代信息技术所需的关键材料开发等。 同时，我们也看到巨大的机遇。跨学科的融合，如材料与生物学、材料与信息学、材料与人工智能的结合，将为材料创新带来前所未有的动力。本书将鼓励读者以开放的心态，拥抱新知识，勇于探索未知的边界，为材料科学与工程的未来发展贡献自己的力量。 这本书，将是一次关于物质世界的深度探索，一次关于创新与应用的精彩实践。它将为你揭示材料的无穷魅力，引领你走向材料科学与工程的广阔天地。

评分☆☆☆☆☆

作为一个在通信设备领域工作的技术人员，我一直在努力跟上行业发展的步伐。近几年来，随着数据传输速率的不断攀升，高速电路设计已经成为我们工作的重中之重。我手里这本《高速电路设计实践》，承载了我对突破技术瓶颈的希望。我希望这本书能够系统地介绍高速信号产生的根源，以及它在传输过程中遇到的各种挑战。我尤其关心信号完整性方面的内容，例如什么是阻抗不连续，它会引起什么问题，以及如何通过阻抗匹配来解决。我希望书中能详细讲解回波损耗、插入损耗以及眼图的含义，并说明如何通过设计来改善这些指标。另外，我也希望这本书能深入探讨电源完整性，比如如何设计一个低噪声的电源分配网络，以及去耦电容的选型和布局的艺术。关于 EMI/EMC 的章节，我期待它能提供一些实际的防护手段，而不是仅仅停留在理论层面。如果书中还能提供一些不同类型高速接口（如 USB 3.0, HDMI 2.1, Ethernet 10GbE 等）的设计经验和案例，那将是无价的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的扉页印着“高速电路设计实践”几个大字，刚拿到手就感觉沉甸甸的，沉甸甸的不仅是它的分量，还有我对这本书的期待。我一直深耕于模拟IC设计领域，对于数字电路，尤其是对那些要求严苛的高速数字电路，总有一种“隔山打牛”的感觉。我所在的团队最近承接了一个高速ADC接口的设计项目，之前只做过低速的，这次接触到几百MHz甚至GHz的信号，简直是摸着石头过河。我迫切地需要一本能够指导我如何从零开始，甚至是我已经有一定基础但却从未深入接触过的领域，如何系统地学习并掌握这项技能的书。我希望能在这本书里找到关于信号完整性、电源完整性、EMC/EMI、PCB布局布线规则、高速连接器选择、时钟分发以及常用的仿真工具和流程等方面的详细讲解。我特别希望它能提供一些实际案例分析，比如针对不同应用场景（如SATA、PCIe、DDR等）的高速接口设计挑战和解决方案，以及在实际调试过程中可能会遇到的常见问题和排查方法。如果这本书能帮助我建立起一套完整的高速电路设计思维框架，并提供切实可行的工程实践指导，那就太棒了。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在航空电子领域工作的工程师，对电路设计的可靠性和稳定性有着近乎苛刻的要求。我们最近接触到的一些新项目，涉及到更高频率的通信和数据传输，这让我意识到，我对传统电路设计的理解，在高速领域可能已经远远不够了。拿到这本《高速电路设计实践》，我内心充满了期待。我希望这本书能够以一种严谨而实用的方式，为我打开高速电路设计的大门。我期待它能详细讲解高速信号的物理模型，以及在PCB上出现的寄生效应是如何影响信号质量的。我特别希望能在这本书中找到关于差分信号设计、时序匹配、眼图分析、阻抗控制以及信号衰减和失真的原因和解决方案。此外，电源完整性也是我非常关注的部分，我希望它能提供关于电源退耦、旁路电容选择以及如何处理电源噪声的深入指导。如果书中能够包含一些关于高速连接器、PCB 封装以及在恶劣环境下（如温度变化、振动）如何保证高速电路性能的讨论，那就更能满足我的需求了。

评分☆☆☆☆☆

这本《高速电路设计实践》在我手中的厚度，让我不禁联想到那些曾经让我头疼不已的高速设计项目。我是一位对电源管理IC设计颇有心得的工程师，但随着技术的发展，越来越多高性能的处理器和FPGA需要高速的接口，而这些接口的设计挑战，往往是高速数字电路的范畴。我希望这本书能够帮助我理解那些在高速信号路径上必须遵守的“潜规则”。我期待它能为我揭示时域和频域分析在高速设计中的作用，以及如何通过仿真工具（如HyperLynx, ADS等）来预测和解决潜在的问题。书中的 PCB 布局布线技巧，例如差分对的布线、串扰的抑制、长度匹配的要求，还有地平面和电源平面的设计准则，都是我迫切需要掌握的知识。此外，对于那些常常让我感到头疼的 EMI/EMC 问题，我希望这本书能提供清晰的原理和有效的防护措施。如果能包含一些关于高速连接器、PCB 材质选择对信号完整性的影响，以及不同封装形式（如 BGA）对高速信号设计的影响，那就更好了。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在嵌入式系统领域摸爬滚打了多年的工程师，我一直对硬件设计的方方面面都抱有浓厚兴趣，但唯独在高速数字电路设计这块，感觉一直是个短板。手里拿着这本《高速电路设计实践》，我脑海里闪过无数个关于信号噪声、串扰、反射、振铃以及如何有效管理这些恼人问题的画面。我一直在寻找一本能将这些抽象概念具象化、并将它们与实际电路设计紧密联系起来的书籍。我希望这本书能够深入浅出地阐述高速信号的传播特性，解释为什么在PCB上的一点点差异都会导致意想不到的结果。我期待它能详细介绍阻抗匹配的原理和实现方法，讲解如何利用传输线理论来优化信号质量。当然，电源完整性也至关重要，我希望书中能够包含关于去耦电容的选择和布局、电源退耦网络的构建、以及如何评估电源噪声对高速信号的影响等内容。如果能有章节专门介绍高速ADC/DAC的接口设计，以及如何利用FPGA等平台进行高速信号的生成和接收，那就更完美了。

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好书，学习当中

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非常专业的通信书籍，好好学习一下

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生命在于学习！！！！！

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好

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公司集体学习技术书籍，一次买了5本。

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书里有非常多的实用经验，值得购买

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很好，这本书很实用

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很好的一本书，实践性很强