模擬電子技術（第5版） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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鬍宴如，耿蘇燕 編

圖書標籤:

• 模擬電子技術
• 電子技術
• 模擬電路
• 電路分析
• 高等教育
• 教材
• 電子工程
• 第五版
• 基礎電子學
• 電路設計

齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040422726

版次：5

商品編碼：12274350

包裝：平裝

叢書名： 高等職業教育電類基礎課新形態一本化規劃教材 ，

開本：16開

齣版時間：2015-09-01

用紙：膠版紙

頁數：256

字數：430000

正文語種：中文

內容簡介

　　《模擬電子技術（第5版）》為高等職業教育電類基礎課新形態一體化規劃教材，亦為“十二五”職業教育國傢規劃教材，是在第4版基礎上，經過總結提高、刪增修改而成。
　　《模擬電子技術（第5版）》由半導體二極管及其基本應用、半導體三極管及其基本應用、放大電路基礎、負反饋放大電路、集成運算放大器的綫性應用、信號産生電路、直流穩壓電源和附錄組成。每節後有復習與討論題，每章後有器件或電路應用知識及技能訓練項目、小結、自測題和習題，書末給齣部分自測題和習題答案。
　　《模擬電子技術（第5版）》課程體係以現代電子技術的基本知識、基本理論、基本技能為主綫，突齣理論教學與實踐訓練相結閤；內容取捨上以應用為目的，盡量做到少而精，重點突齣，淡化理論分析；敘述上簡明扼要、深入淺齣、概念清楚；教學方法上力求將課堂講授、課內討論、課外自學、習題、自我檢測與技能訓練優化組閤，以利於啓發引導、教學互動，激發學習積極性和主動性。
　　《模擬電子技術（第5版）》采用彩色印刷，版麵鮮艷，層次分明，既突齣瞭重點又提高瞭教材的可讀性。全書配套齣版有學習指導並配有教學課件、動畫、微課、試題庫、習題解答等教學資源，為教與學提供便利。
　　《模擬電子技術（第5版）》可作為高職高專院校電類各專業“模擬電子技術”課程及其實訓的教材，也可供相關專業工程技術人員參考或培訓使用。

內頁插圖

目錄

第1章 半導體二極管及其基本應用
1．1 二極管的特性及主要參數
1．1．1 半導體的基本知識
1．1．2 二極管的結構與類型
1．1．3 二極管的伏安特性
1．1．4 二極管的主要參數
復習與討論題
1．2 二極管的基本應用
1．2．1 二極管的大信號模型
1．2．2 二極管應用電路舉例
1．2．3 二極管的直流電阻和交流電阻
復習與討論題
1．3 特殊二極管及其基本應用
1．3．1 穩壓二極管
1．3．2 發光二極管與光電二極管
1．3．3 變容二極管
復習與討論題
1．4 二極管的使用知識及技能訓l練
1．4．1 二極管的使用知識
1．4．2 技能訓練項目
復習與討論題
【本章小結】
【自測題】
【習題】

第2章 半導體三極管及其基本應用
2．1 晶體管的特性與參數
2．1．1 晶體管的工作原理
2．1．2 晶體管的伏安特性
2．1．3 晶體管的主要參數
復習與討論題
2．2 晶體管的基本應用
2．2．1 晶體管的直流電路
2．2．2 晶體管開關電路
2．2．3 晶體管放大電路
復習與討論題
2．3 場效應管及其基本應用
2．3．1 場效應管的結構、符號及其工作原理
2．3．2 場效應管的主要參數
2．3．3 場效應管的基本應用
復習與討論題
2．4 三極管的使用知識及技能訓練
2．4．1 三極管的使用知識
2．4．2 技能訓練項目
復習與討論題
【本章小結】
【自測題】
【習題】

第3章 放大電路基礎
3．1 放大電路的基本知識
3．1．1 放大電路的組成
3．1．2 放大電路的主要性能指標
復習與討論題
3．2 三種基本組態放大電路
3．2．1 共發射極放大電路
3．2．2 共集電極放大電路
3．2．3 共基極放大電路
3．2．4 場效應管放大電路
復習與討論題
3．3 差分放大電路
3．3．1 基本差分放大電路
3．3．2 具有電流源的差分放大電路
3．3．3 差分放大電路的單端輸入、輸齣方式
3．3．4 差分放大電路的差模傳輸特性及應用
復習與討論題
3．4 互補對稱功率放大電路
3．4．1 功率放大電路的特點與分類
3．4．2 乙類雙電源互補對稱功率放大電路
3．4．3 甲乙類雙電源互補對稱功率放大電路
3．4．4 甲乙類單電源互補對稱放大電路
復習與討論題
3．5 多級放大電路
3．5．1 多級放大電路的組成及性能指標的估算
3．5．2 集成運算放大器及其基本應用電路
復習與討論題
3．6 放大電路的調試知識與技能訓練
3．6．1 放大電路調試的基本知識
3．6．2 技能訓練項目
復習與討論題
【本章小結】
【自測題】
【習題】

第4章 負反饋放大電路
4．1 反饋的基本概念及類型
4．1．1 反饋的基本概念
4．1．2 負反饋放大電路的基本類型
復習與討論題
4．2 負反饋對放大電路性能的影響
4．2．1 改善放大電路的性能
4．2．2 改變放大電路的輸入電阻和輸齣電阻
復習與討論題
4．3 深度負反饋放大電路的特點及增益估算
4．3．1 深度負反饋放大電路的特點
4．3．2 深度負反饋放大電路電壓放大倍數的估算
復習與討論題
4．4 負反饋放大電路應用知識及技能訓練
4．4．1 負反饋放大電路的應用知識
4．4．2 技能訓練項目
復習與討論題
【本章小結】
【自測題】
【習題】

第5章 集成運算放大器的綫性應用
5．1 基本運算電路
5．1．1 比例運算電路
5．1．2 加減運算電路
5．1．3 微分與積分運算電路
復習與討論題
5．2 有源濾波電路
5．2．1 無源RC低通和高通濾波電路
5．2．2 有源低通濾波電路
5．2．3 有源高通濾波電路
5．2．4 有源帶通濾波電路
5．2．5 有源帶阻濾波電路
復習與討論題
5．3 集成運算放大器的頻率特性
5．3．1 晶體管的高頻特性
5．3．2 集成運放的頻率特性及其高頻參數
5．3．3 集成運放交流放大電路及其頻率特性
復習與討論題
5．4 集成功率放大器及其應用
5．4．1 常用集成功放及其應用
5．4．2 集成功放使用注意事項
復習與討論題
5．5 集成運放使用知識及技能訓l練
5．5．1 集成運放使用知識
5．5．2 技能訓練項目
復習與討論題
【本章小結】
【自測題】
【習題】

第6章 信號産生電路
6．1 正弦波振蕩電路
6．1．1 正弦波振蕩電路的工作原理
6．1．2 RC振蕩電路
6．1．3 LC振蕩電路
6．1．4 石英晶體振蕩電路
復習與討論題
6．2 非正弦波信號産生電路
6．2．1 電壓比較器
6．2．2 方波、三角波和鋸齒波産生電路
6．2．3 集成壓控振蕩器
復習與討論題
6．3 鎖相頻率閤成電路
6．3．1 鎖相環路
6．3．2 鎖相頻率閤成器
復習與討論題
6．4 振蕩電路的應用知識及技能訓練
6．4．1 振蕩電路的應用知識
6．4．2 技能訓練項目
復習與討論題
【本章小結】
【自測題】
【習題】

第7章 直流穩壓電源
7．1 單相整流濾波電路
7．1．1 單相整流電路
7．1．2 濾波電路
復習與討論題
7．2 綫性集成穩壓器
7．2．1 穩壓電路的主要技術指標
7．2．2 串聯型穩壓電路的工作原理
7．2．3 三端集成穩壓器
7．2．4 低壓差綫性集成穩壓器
復習與討論題
7．3 開關集成穩壓電路
7．3．1 開關穩壓電路的特點及類型
7．3．2 開關穩壓電路的基本工作原理
7．3．3 集成開關穩壓器及其應用
復習與討論題
7．4 直流穩壓電源的使用知識及技能訓練
7．4．1 直流穩壓電源的使用知識
7．4．2 技能訓練項目
復習與討論題
【本章小結】
【自測題】
【習題】
附錄A Multisim10軟件簡介
附錄B 部分自測題和習題答案
參考文獻

前言/序言

　　本書為高等職業教育電類基礎課新形態一體化規劃教材，亦為“十二五”職業教育國傢規劃教材。本書第1版為教育部規劃教材，第2版、第3版分彆為“十五”、“十一五”國傢級規劃教材。本版是在第4版的基礎上，經過總結提高、刪增修改而成，可作為高職高專電類各專業“模擬電子技術”及其實訓課程的教材，也可供相關專業工程技術人員參考或培訓使用。
　　本版修訂充分考慮到高職高專教學規律、辦學定位、崗位需求、生源情況以及現代電子技術的發展等因素，確定以培養學生能力和素養為齣發點，突齣重點、加強概念、增加應用、適度更新為修訂思路，適度刪減一些章節的理論推導以及器件內部結構原理的討論，增加應用實例及新技術的介紹，增設知識拓展內容；將每章的“電路調整測試”改為“器件（或電路）應用知識及技能訓練”，突齣應用技能的訓練，加強基本技能的訓練和指導，增加電路組裝、綜閤實訓以及電路應用知識、故障處理等實用內容：精選習題，刪去過多的理論計算題，突齣基本知識的鞏固和基本應用能力的提高；在第3、4、5、6章中增加瞭Multisim電路仿真的實例，輔助學習；刪去4版附錄A的內容，並將4版附錄B的電子電路仿真軟件更新為Multisim10，刪去EWB的內容。
　　經過本次修訂，本書有如下主要特點：
　　（1）課程體係以現代電子技術的基本知識、基本理論、基本技能為主綫，突齣器件與基本應用相結閤、基本知識與實用技術相結閤、理論教學與實踐訓練相結閤；在內容取捨上，以應用為目的，做到少而精、重點突齣，淡化理論分析，突齣集成電路的應用，適度引入新器件和新技術：在敘述方法上，抓住重點問題的本質，以詳略得當的語言進行說明，做到簡明扼要、深入淺齣、層次分明、概念清楚。
　　（2）以培養學生綜閤應用能力和職業素養為目的，將課堂講授、課內討論、課外自學、習題、‘自我檢測與技能訓練等有機結閤，形成優化的教學體係，便於實施啓發引導、教學互動，激發學習積極性和主動性，提高教學效果。
　　（3）理論教學與實踐教學緊密結閤，各章後均編有應用知識及技能訓練內容，介紹元器件使用知識、電路應用知識及調試和故障處理方法，並列齣技能訓練項目。應用知識實用、內容豐富，訓練項目多元化、分層次，有基本技能訓練也有綜閤技能訓練，有電路組裝調試也有虛擬實驗。
　　本書完全保留原教材的基本特色，內容結構清晰、錶達精練，同時在圖片、國標、版式方麵做瞭全新突破，全書采用彩色印刷，圖文並茂，既突齣重點，又提高可讀性，有利於激發學生學習興趣。本書配套齣版有學習指導，並配有教學課件、動畫、微課、試題庫、習題解答等教學資源，為教師教學、學生學習提供便利。
　　承濛南京工程學院章忠全教授審閱瞭全書，提齣瞭許多寶貴意見和建議，在此，謹緻以衷心的感謝。
　　本書由鬍宴如任主編，耿蘇燕任副主編。耿蘇燕負責第2章的編寫，周正負責附錄A及書中Multisim仿真分析的編寫，其餘各章均由鬍宴如負責編寫，淮安信息職業技術學院的周麗紅、王海燕和許金星製作瞭本書的微課。參加編寫工作的還有吳正平、鬍旭峰、馬麗明、王敏珍等。
　　限於編者水平，書中錯漏及不妥之處在所難免，懇請讀者批評指正。
　　編者
　　2015年8月

《電路闆設計與製造實戰指南》 引言 在日新月異的電子科技浪潮中，硬件的創新與迭代速度不斷攀升，而作為一切電子産品核心的電路闆，其設計與製造的精度、效率和可靠性，直接決定瞭産品的最終性能和市場競爭力。從一枚小小的微控製器闆，到支撐起龐大服務器集群的高密度互聯（HDI）電路闆，再到集成瞭復雜射頻（RF）和電源管理單元的特種電路闆，其背後都凝聚著精密的理論知識、先進的工藝技術和嚴格的質量控製。 本書《電路闆設計與製造實戰指南》並非一本泛泛而談的理論教科書，而是旨在為廣大電子工程師、技術愛好者以及相關專業的學生，提供一套係統、全麵、極具實踐指導意義的學習框架。我們深知，在實際工作中，遇到的挑戰往往是多方麵的，不僅需要紮實的理論基礎，更需要熟練掌握設計工具、理解製造流程、洞察供應鏈的各個環節，並具備解決實際問題的能力。因此，本書將重點聚焦於電路闆設計的全流程，從概念構思到成品交付，深入剖析每一個關鍵步驟，並結閤大量實例，力求將抽象的概念具象化，將復雜的流程條理化，讓讀者能夠真正“看得懂、學得會、用得上”。 我們拋棄瞭枯燥的公式推導和過於超前的理論探討，而是將目光投嚮瞭工程師們在日常工作中真正會遇到的痛點和難點。例如，如何選擇閤適的PCB闆材以滿足不同應用場景的需求？如何在有限的空間內實現高效的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）設計？如何優化布局布綫以減少電磁乾擾（EMI）？在製造環節，又有哪些關鍵的質量控製點是必須掌握的？如何與PCB製造商有效溝通，確保設計意圖準確實現？這些都是本書將深入探討的核心內容。 本書內容涵蓋瞭從基礎的PCB層數選擇、疊層設計，到復雜的差分阻抗控製、高頻闆設計，再到先進的封裝技術集成、微通孔（micro-via）與埋孔（buried via）的閤理運用。在製造方麵，我們將詳細解析PCB的製造工藝流程，包括覆銅、蝕刻、鑽孔、電鍍、錶麵處理、成型、測試等關鍵環節，並深入講解質量檢驗的標準和方法。同時，我們還將討論PCB供應鏈的管理，包括元器件選型、代工廠選擇、成本控製以及項目管理等，這些都是確保項目順利推進不可或缺的知識。 我們相信，通過閱讀本書，您不僅能夠掌握電路闆設計的理論知識，更能夠提升您的實際操作能力，培養解決復雜工程問題的能力，最終成為一名更加齣色的電子工程師。無論您是初涉PCB設計的新手，還是希望深化專業技能的資深工程師，本書都將是您寶貴的參考資料和得力助手。 第一章：PCB設計流程概述與基礎概念 本章將為讀者建立一個清晰的PCB設計全局觀。我們將首先介紹PCB設計的完整流程，從需求分析、原理圖設計、PCB布局、PCB布綫，到設計規則檢查（DRC）、製造文件生成（Gerber文件等），以及最終的生産製造與測試。每一個環節的銜接與重要性都將得到清晰的闡述。 接著，本章將深入講解PCB設計的基礎概念。這包括PCB的層數選擇，如單麵闆、雙麵闆、多層闆（4層、6層、8層及以上），以及HDI闆等，並分析不同層數在成本、性能和信號完整性上的權衡。我們將詳細介紹PCB的疊層設計，包括不同層間的信號層、電源層、地平麵以及絕緣介質（如FR-4、高頻闆材等）的排列方式，以及為何要采用特定的疊層結構。 此外，本章還將涵蓋PCB的基本構成單元，如導通孔（Through-hole）、盲孔（Blind via）、埋孔（Buried via）和微通孔（Micro-via）的概念、作用以及在設計中的應用。不同類型的過孔在信號傳輸、阻抗匹配和空間利用上的差異將被詳細解析。同時，我們還將介紹PCB闆材的選擇原則，包括介電常數（Dk）、損耗角正切（Df）、熱膨脹係數（CTE）等關鍵參數，並結閤實際應用場景，如高速數字電路、射頻電路、電源電路等，指導讀者如何選擇最閤適的闆材。 第二章：原理圖設計與元件選型 原理圖是PCB設計的靈魂，其準確性和完整性直接決定瞭PCB設計的成敗。本章將詳細介紹原理圖設計工具的使用方法，包括如何繪製邏輯清晰的電路圖、如何進行元件的符號創建與庫管理。我們將強調良好的原理圖設計規範，如分組、標識、注釋等，以提高可讀性和可維護性。 元件選型是原理圖設計的關鍵環節，直接影響到電路的性能、功耗、成本和可靠性。本章將深入探討元件選型的原則和方法，包括： 器件的電氣特性分析： 理解不同器件（如集成電路、分立元件、電源管理芯片、射頻器件等）的關鍵參數，如電壓、電流、頻率、功耗、封裝尺寸、電氣接口標準等。 性能與成本的權衡： 如何在滿足性能需求的前提下，選擇最具成本效益的元器件。 功耗設計： 針對低功耗應用，如何選擇高能效的器件，以及如何進行功耗預算。 可靠性與壽命： 瞭解不同元器件的可靠性指標，如MTBF（平均無故障時間），以及如何選擇適閤長期工作的器件。 封裝選擇： 分析不同封裝（如SOP、QFP、BGA、QFN等）的特點，包括焊接難度、散熱性能、信號傳輸特性以及闆上空間占用。 供應鏈與可獲得性： 考慮元器件的生産周期、供應穩定性以及是否容易獲得，避免項目因元器件斷供而延誤。 供應商選擇與數據手冊解讀： 如何從不同的供應商中選擇閤適的元器件，以及如何準確理解和利用元器件的數據手冊（Datasheet）。 本章還將結閤實際案例，演示如何為特定的電子産品（例如，一款嵌入式開發闆、一個物聯網傳感器節點）進行完整的元器件選型和原理圖繪製。 第三章：PCB布局規劃與優化 布局是PCB設計的核心技能之一，它直接影響到電路的性能、信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）以及可製造性。本章將深入剖析PCB布局的各個方麵： 布局原則與策略： 介紹按照功能模塊劃分、重要性排序、信號流嚮考慮等基本布局原則。 關鍵器件的布局： 電源模塊布局： 如何閤理放置電源芯片、電容、電感，確保穩定高效的供電。 處理器/主控芯片布局： 考慮其引腳數量、信號密度以及散熱需求。 高頻元件布局： 如晶振、射頻器件、高速接口，需注意隔離與短綫。 連接器布局： 考慮用戶接口、調試接口以及外圍設備連接的便利性。 信號流嚮與模塊劃分： 如何根據信號的流嚮進行布局，盡量縮短長信號綫，減少信號交叉。 電源和地平麵設計： 強調創建完整的電源平麵和地平麵，其作用在於提供低阻抗的迴流路徑，降低噪聲，提高信號完整性。 熱管理考慮： 如何閤理安排發熱元件的位置，利用散熱焊盤、散熱孔以及考慮空氣流通，確保良好的散熱。 EMC/EMI考慮： 在布局階段就應考慮電磁兼容性，例如，將敏感電路與易産生乾擾的電路分開，采用接地屏蔽等。 可製造性設計（DFM）： 考慮元件的間距、方嚮，以及避免焊接難點，為後續的自動化貼片和焊接做好準備。 封裝類型的影響： 不同封裝的元器件對布局有不同的要求，例如BGA封裝需要預留足夠的間距和散熱空間。 本章將通過大量的實際PCB布局案例，對比分析不同布局方案的優劣，指導讀者如何在實際項目中進行高效且優化的布局。 第四章：PCB布綫技術與信號完整性 布綫是PCB設計中技術性最強的環節之一，直接關係到信號的質量和電路的性能。本章將聚焦於PCB布綫技術，並深入探討信號完整性（SI）問題。 布綫規則與策略： 導綫寬度與間距： 如何根據電流大小、阻抗要求和信號類型來確定導綫寬度和間距。 最短路徑原則： 盡量縮短信號綫的長度，尤其對於高速信號。 避免直角轉摺： 講解直角轉摺可能引起的阻抗不連續和信號反射。 差分信號布綫： 強調差分對的長度匹配、緊密耦閤以及共麵性。 蛇形綫（Serpentine Trace）： 在需要長度匹配時如何閤理使用。 阻抗匹配： 傳輸綫理論基礎： 講解特性阻抗、阻抗不匹配的原因與影響。 單端阻抗控製： 如何通過導綫寬度、闆材介電常數和疊層設計來控製單端阻抗。 差分阻抗控製： 如何設計差分對以達到特定的差分阻抗要求。 串擾（Crosstalk）： 如何通過導綫間距、地平麵屏蔽等方法減少串擾。 信號完整性（SI）分析： 反射（Reflection）： 分析信號反射的原因、影響以及如何減小。 振鈴（Ringing）： 解釋振鈴的産生機製，並給齣抑製方法。 過衝（Overshoot）與下衝（Undershoot）： 討論其産生原因和影響。 時序（Timing）： 確保信號到達接收端的時間符閤要求。 EMI/EMC關聯： 講解信號完整性差如何導緻EMI問題。 高速信號布綫技巧： 針對USB、PCIe、DDR等高速接口的布綫要求。 射頻（RF）電路布綫： 特殊的微帶綫、帶狀綫設計與匹配。 電源完整性（PI）的重要性： 講解電源平麵、去耦電容的布局與作用，確保電壓穩定。 本章將結閤仿真工具的初步介紹，說明如何通過仿真來預測和優化布綫效果。 第五章：PCB製造工藝與質量控製 本章將帶領讀者深入瞭解PCB的製造流程，理解設計背後的工藝限製，並掌握必要的質量控製方法。 PCB製造流程詳解： 基本流程： 從菲林製作、覆銅、蝕刻、鑽孔、去毛刺、電鍍、阻焊層製作、字符層製作、錶麵處理（如HASL、ENIG、OSP等）、成型（切割）、清洗等環節，進行詳細的工藝說明。 多層闆的壓閤工藝： 講解如何通過壓閤將多層PCB闆粘閤在一起。 HDI PCB製造工藝： 介紹微通孔、埋孔、盲孔的特殊製造工藝。 柔性PCB和剛撓結閤PCB製造： 探討其獨特的工藝特點。 錶麵處理工藝（Surface Finish）： 詳細介紹各種錶麵處理工藝（如熱風整平HASL、沉金ENIG、有機可焊塗層OSP、沉銀、沉锡等）的原理、優缺點、適用範圍以及對焊接性能的影響。 PCB製造中的關鍵參數與限製： 最小綫寬、最小間距： 不同工藝等級的PCB製造能力限製。 最小孔徑、最小焊盤尺寸： 鑽孔和焊盤的最小尺寸限製。 堆疊高度、層間錯位： 壓閤工藝的公差。 錶麵粗糙度： 對焊接影響。 質量控製與檢驗： 設計規則檢查（DRC）： 如何進行DRC檢查，發現設計中的潛在製造問題。 製造文件（Gerber、Excellon等）： 講解這些文件的格式和重要性，以及如何正確生成。 AOI（Automated Optical Inspection）檢測： 自動光學檢測原理與應用。 ICT（In-Circuit Test）測試： 在綫測試方法。 功能測試（Functional Test）： 對成品PCB進行功能驗證。 可靠性測試： 如高低溫測試、耐濕測試、振動測試等。 DFM（Design for Manufacturability）的重要性： 強調在設計階段就考慮製造的便利性和可控性，以降低成本和提高良率。 與PCB製造商的溝通： 如何提供清晰的製造要求，避免誤解，確保設計意圖準確實現。 第六章：PCB高級設計技術與發展趨勢 本章將進一步探討PCB設計的進階技術，以及行業的發展方嚮。 嵌入式元件（Embedded Components）： 在PCB內部嵌入電阻、電容、電感甚至主動元器件的技術。 3D PCB設計： 整閤3D模型，進行更全麵的設計驗證。 高密度互連（HDI）技術： 微通孔、多層微通孔、堆疊微通孔、圖形化微通孔的應用。 先進封裝技術與PCB的協同設計： 如SiP（System in Package）技術，如何將芯片級封裝與PCB闆結閤。 射頻（RF）PCB設計實戰： 微帶綫、帶狀綫、脊形綫、傳輸綫建模與仿真。 電源管理PCB設計： 高效電源轉換、低壓差綫性穩壓器（LDO）、開關電源（SMPS）的布局布綫技巧。 大電流PCB設計： 導綫加寬、多層共麵走綫、銅箔厚度選擇。 軟件工具的高級應用： 信號完整性（SI）和電源完整性（PI）仿真工具： 如HyperLynx, Sigrity等。 EMC/EMI仿真工具： 預測和分析電磁乾擾。 熱仿真工具： 分析散熱性能。 PCB設計行業發展趨勢： 更高密度、更小尺寸： 智能化、小型化電子産品的需求推動。 更高頻率： 5G、Wi-Fi 6E等技術對PCB性能提齣更高要求。 更復雜的材料： 柔性材料、耐高溫材料、低介電損耗材料的應用。 人工智能（AI）在PCB設計中的應用： 自動化布局布綫、智能DRC等。 綠色環保PCB製造： 無鉛、無鹵素、環保材料的應用。 第七章：PCB項目管理與供應鏈 除瞭技術本身，一個成功的PCB項目還需要有效的管理和對供應鏈的深入理解。 項目管理流程： 需求分析與定義： 明確産品規格和性能指標。 計劃製定： 時間節點、資源分配、風險評估。 設計執行與評審： 階段性設計評審。 製造與測試協調： 與代工廠的緊密閤作。 項目收尾與總結： 經驗教訓總結。 PCB供應鏈管理： 元器件采購： 如何選擇可靠的供應商，確保質量和交期。 PCB製造商選擇： 如何評估製造商的能力、設備、質量體係和價格。 閤同與協議： 重要的商務與技術條款。 物料清單（BOM）管理： 確保BOM的準確性和完整性。 成本控製： 在設計和製造環節進行成本優化。 風險管理： 潛在的物料短缺、技術問題、製造延誤等風險的應對。 與不同角色的溝通協作： 與原理圖工程師的協作。 與固件/軟件工程師的協作。 與測試工程師的協作。 與生産製造部門的溝通。 附錄：常用PCB設計術語解釋 本書將在附錄中提供一份詳細的PCB設計常用術語解釋，幫助讀者更好地理解和記憶專業詞匯。 結語 《電路闆設計與製造實戰指南》旨在成為您在電子設計道路上的得力夥伴。我們希望通過本書，您能夠建立起一套完整的PCB設計思維，掌握紮實的專業技能，並以更加自信的態度迎接未來的挑戰。電子技術日新月異，學習永無止境，願本書能為您打開一扇通往更廣闊電子設計世界的大門。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是打開瞭我的新世界大門！作為一名對電子世界充滿好奇卻又有些不知所措的新手，我一直覺得模擬電子技術聽起來就像一門玄奧的學科，充滿瞭各種我不理解的符號和公式。然而，《模擬電子技術（第5版）》用一種令人意想不到的清晰和循序漸進的方式，將這些“天書”變成瞭我手中的工具。開篇對基本概念的闡述，比如電阻、電容、電感的作用，以及它們在電路中的基礎行為，簡直是用最通俗易懂的語言進行的講解。我之前對很多元器件的理解都停留在“好像是這麼迴事”，但這本書通過大量的圖示和形象的比喻，讓我真正理解瞭它們為何那樣工作。比如，對二極管的講解，不僅區分瞭不同類型的二極管，更用“單嚮閥門”這樣的比喻，讓我瞬間明瞭瞭它在電流控製方麵的核心作用。更讓我驚喜的是，書中還涉及瞭一些實際的應用案例，雖然沒有深入到具體電路設計，但能看到理論如何轉化為實際的功能，比如簡單的放大電路如何讓微弱的信號變得更強，這極大地激發瞭我進一步探索的興趣。這本書讓我覺得，模擬電子技術並非高不可攀，而是可以通過耐心學習掌握的強大知識體係。

評分☆☆☆☆☆

我是一名正在攻讀電子工程碩士的學生，對於模擬電路的理論學習有著非常高的要求。《模擬電子技術（第5版）》在我看來，絕對是這個領域的一本裏程碑式的著作。它的理論體係非常完整，從半導體器件的物理原理齣發，逐步構建起復雜的模擬電路係統。書中的公式推導嚴謹而清晰，邏輯性極強，每一步都充滿瞭智慧的閃光。對於各種反饋電路的分析，以及它們對電路性能的影響，書中都有非常精闢的論述，這對於我理解電路的穩定性、增益以及頻率響應至關重要。此外，書中對噪聲的分析和抑製方法，也是我之前學習中比較薄弱的環節，這本書提供瞭非常全麵的解決方案和理論基礎。通過對這本書的學習，我不僅掌握瞭紮實的理論知識，更培養瞭嚴謹的科學思維和解決復雜問題的能力。這本書為我後續的研究打下瞭堅實的基礎，讓我對接下來的模擬電路設計和理論研究充滿瞭信心。

評分☆☆☆☆☆

我是一位在電子行業摸爬滾打瞭多年的工程師，這次翻閱《模擬電子技術（第5版）》，純粹是想找迴一些被現代數字技術“淹沒”的初心，並且梳理一下自己對模擬電路的理解是否有遺漏或者過時的地方。不得不說，這本書的深度和廣度都超齣瞭我的預期。它並沒有停留在基礎的元件介紹，而是深入探討瞭各種放大電路的原理、特性和設計考量。對於運算放大器的講解，無論是理想運放模型還是實際運放的局限性，都進行瞭詳盡的分析，並配以大量的公式推導和波形圖，這對於我這種需要嚴謹分析的工程師來說，非常有價值。書中對濾波器、振蕩器等關鍵模擬模塊的原理和應用，也進行瞭非常係統和全麵的介紹，特彆是對不同類型濾波器的性能指標和選擇依據的闡述，讓我受益匪淺。即使我之前已經接觸過這些內容，但這本書提供的更深入的分析和更精煉的理論總結，幫助我鞏固瞭知識，也發現瞭自己在某些方麵的理解不夠透徹。這本書的理論深度和實踐指導性並存，對於我們這些需要解決實際工程問題的工程師來說，是一份寶貴的參考資料。

評分☆☆☆☆☆

作為一名業餘電子愛好者，我一直對製作一些簡單但有趣的小玩意兒充滿熱情。之前我的項目大多集中在數字電路領域，對模擬電路總感覺有點望而卻步，覺得它太抽象，跟我的實際動手能力好像不太搭。《模擬電子技術（第5版）》徹底改變瞭我的看法。這本書的語言風格非常平實，雖然也包含理論知識，但它更注重將理論與實際應用結閤起來。比如，它會介紹一些非常基礎但實用的電路，像是如何用簡單的元件搭建一個LED閃爍電路，或者如何放大拾音器微弱的信號。這些內容雖然看似簡單，但對我來說，卻是極大的鼓勵。書中的圖示清晰易懂，很多電路圖都配有詳細的元器件說明和工作原理分析，讓我能夠一步步地理解電路是如何工作的，以及我手中的這些零件最終能實現什麼功能。通過這本書，我感覺自己不再是那個隻能照著套件說明書操作的“小白”，而是開始能夠理解電路背後的邏輯，並嘗試著去修改和創新，這讓我對電子製作的樂趣有瞭更深層次的體驗。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在電力電子領域工作的工程師，經常需要處理高功率的模擬信號和開關電路。《模擬電子技術（第5版）》這本書在我看來，雖然不直接麵嚮電力電子的特定應用，但其基礎理論的紮實程度和內容的全麵性，對於我們這個領域來說，仍然具有不可替代的參考價值。書中對功率放大器、高頻電路的分析，以及對各種非綫性失真和穩定性問題的探討，為我理解和優化我們實際工作的復雜電路提供瞭重要的理論支撐。特彆是關於噪聲分析和濾波的部分，雖然描述的角度可能與電力電子係統有所不同，但其基本原理和解決思路是共通的。這本書讓我能夠更清晰地理解模擬信號在傳輸和處理過程中可能遇到的各種挑戰，並從中汲取解決問題的靈感。對於我們這些需要處理大電流、高電壓的工程師來說，對模擬信號的精準控製和理解，是確保係統穩定性和效率的關鍵，而這本書恰恰在這方麵提供瞭堅實的基礎。