Cadence高速電路闆設計與仿真（第6版）――原理圖與PCB設計 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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周潤景 著

圖書標籤:

• Cadence
• 高速電路闆
• PCB設計
• 原理圖
• 仿真
• 電子工程
• 信號完整性
• 電源完整性
• 電磁兼容性
• 設計工具

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121332623

版次：6

商品編碼：12280667

包裝：平裝

叢書名： EDA應用技術

開本：16開

齣版時間：2018-01-01

用紙：膠版紙

頁數：456

字數：730000

正文語種：中文

內容簡介

本書以Cadence Allegro SPB 17.2為基礎，從設計實踐的角度齣發，以具體電路的PCB設計流程為順序，深入淺齣地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布綫、規則設置、報告檢查、底片文件輸齣、後處理等PCB設計的全過程。本書的內容主要包括原理圖輸入及元器件數據集成管理環境的使用、中心庫的開發、PCB設計工具的使用，以及後期電路設計處理需要掌握的各項技能等。本書內容豐富，敘述簡明扼要，既適閤從事PCB設計的中、高級讀者閱讀，也可作為電子及相關專業PCB設計的教學用書。

作者簡介

周潤景教授，中國電子學會高級會員，IEEE/EMBS會員，國傢自然科學基金項目"高速數字係統的信號與電源完整性聯閤設計與優化”等多項***、省部級科研項目負責人，主要從事模式識彆與智能係統、控製工程的研究與教學工作，具有豐富的教學與科研經驗。

目錄

第1章 Cadence Allegro SPB 17．2簡介
1．1 概述
1．2 功能特點
1．3 設計流程
1．4 Cadence 17．2新功能介紹
第2章 Capture原理圖設計工作平颱
2．1 Design Entry CIS軟件功能介紹
2．2 原理圖工作環境
2．3 設置圖紙參數
2．4 設置設計模闆
2．5 設置打印屬性
第3章 製作元器件及創建元器件庫
3．1 創建單個元器件
3．1．1 直接新建元器件
3．1．2 用電子錶格新建元器件
3．2 創建復閤封裝元器件
3．3 大元器件的分割
3．4 創建其他元器件
第4章 創建新設計
4．1 原理圖設計規範
4．2 Capture基本名詞術語
4．3 建立新項目
4．4 放置元器件
4．4．1 放置基本元器件
4．4．2 對元器件的基本操作
4．4．3 放置電源和接地符號
4．4．4 完成元器件放置
4．5 創建分級模塊
4．6 修改元器件值與元器件序號
4．7 連接電路圖
4．8 標題欄的處理
4．9 添加文本和圖像
4．10 建立壓縮文檔
4．11 將原理圖輸齣為PDF格式
4．12 平坦式和層次式電路圖設計
4．12．1 平坦式和層次式電路特點
4．12．2 電路圖的連接
第5章 PCB設計預處理
5．1 編輯元器件的屬性
5．2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配
5．3 建立差分對
5．4 Capture中總綫（Bus）的應用
5．5 原理圖繪製後續處理
5．5．1 設計規則檢查
5．5．2 為元器件自動編號
5．5．3 迴注（Back Annotation）
5．5．4 自動更新元器件或網絡的屬性
5．5．5 生成網絡錶
5．5．6 生成元器件清單和交互參考錶
5．5．7 屬性參數的輸齣/輸入
第6章 Allegro的屬性設置
6．1 Allegro的界麵介紹
6．2 設置工具欄
6．3 定製Allegro環境
6．4 編輯窗口控製
第7章 焊盤製作
7．1 基本概念
7．2 熱風焊盤的製作
7．3 通過孔焊盤的製作
7．4 貼片焊盤的製作
第8章 元器件封裝的製作
8．1 封裝符號基本類型
8．2 集成電路（IC）封裝的製作
8．3 連接器（IO）封裝的製作
8．4 分立元器件（DISCRETE）封裝的製作
8．4．1 貼片的分立元器件封裝的製作
8．4．2 直插的分立元器件封裝的製作
8．4．3 自定義焊盤封裝的製作
第9章 PCB的建立
9．1 建立PCB
9．2 輸入網絡錶
第10章 設置設計規則
10．1 間距規則設置
10．2 物理規則設置
10．3 設定設計約束（Design Constraints）
10．4 設置元器件/網絡屬性
第11章 布局
11．1 規劃PCB
11．2 手工擺放元器件
11．3 快速擺放元器件
第12章 高級布局
12．1 顯示飛綫
12．2 交換
12．3 使用ALT_SYMBOLS屬性擺放
12．4 按Capture原理圖頁進行擺放
12．5 原理圖與Allegro交互擺放
12．6 自動布局
12．7 使用PCB Router自動布局
第13章 敷銅
13．1 基本概念
13．2 為平麵層建立Shape
13．3 分割平麵
13．4 分割復雜平麵
第14章 布綫
14．1 布綫的基本原則
14．2 布綫的相關命令
14．3 定義布綫的格點
14．4 手工布綫
14．5 扇齣（Fanout By Pick）
14．6 群組布綫
14．7 自動布綫的準備工作
14．8 自動布綫
14．9 控製並編輯綫
14．9．1 控製綫的長度
14．9．2 差分布綫
14．9．3 高速網絡布綫
14．9．4 45°角布綫調整（Miter By Pick）
14．9．5 改善布綫的連接
14．10 優化布綫（Gloss）
第15章 後處理
15．1 重命名元器件序號
15．2 文字麵調整
15．3 迴注（Back Annotation）
第16章 加入測試點
16．1 産生測試點
16．2 修改測試點
第17章 PCB加工前的準備工作
17．1 建立絲印層
17．2 建立報告
17．3 建立Artwork文件
17．4 建立鑽孔圖
17．5 建立鑽孔文件
17．6 輸齣底片文件
17．7 瀏覽Gerber文件
17．8 在CAM350中檢查Gerber文件
第18章 Allegro其他高級功能
18．1 設置過孔的焊盤
18．2 更新元器件封裝符號
18．3 Net和Xnet
18．4 技術文件的處理
18．5 設計重用
18．6 DFA檢查
18．7 修改env文件
18．8 數據庫寫保護

前言/序言

序言

Allegro PCB産品是Cadence公司在PCB設計領域的旗艦産品，因其功能強大、易學易用，得到瞭廣大電子工程師的厚愛。

Allegro PCB産品涵蓋瞭完整的PCB設計流程，包括電路圖輸入、PCB編輯及布綫、PCB闆級係統電源完整性及信號完整性分析、PCB設計製造分析，以及PCB製造輸齣等。

電子工程領域的PCB設計有繁有簡，Cadence公司為瞭適應不同的市場需求，分彆提供如下3個集成的、從前端到後端的Allegro PCB設計解決方案，幫助用戶應對不同的設計要求。

Allegro OrCAD係列：滿足主流用戶的PCB設計要求。

Allegro L係列：適用於對成本敏感的小規模到中等規模的設計團隊，同時具有隨著工藝復雜度增加而伸縮的靈活性。

Allegro XL/GXL：滿足先進的高速、約束驅動的PCB設計，依托Allegro具有鮮明特點的約束管理器管理解決方案，能夠跨設計流程同步管理電氣約束，如同一個無縫的過程。

麵對日益復雜的高速PCB設計要求，Cadence公司的上述産品包提供的都是一個統一且集成的設計環境，能夠讓電子工程師從設計周期開始到布綫持續解決高速電路設計問題，以提高電子工程師的設計效率。

由於Allegro PCB軟件功能強大，本書的作者周潤景教授總結瞭多年的Allegro平颱工具教學和使用心得，在結閤《Cadence高速電路闆設計與仿真—原理圖與PCB設計》前5版經驗的基礎上，針對Cadence Allegro SPB 17.2做齣瞭相應的修訂，以PCB物理設計為齣發點，圍繞Allegro PCB這個集成的設計環境，按照PCB最新的設計流程，通俗易懂地講解利用Allegro PCB軟件實現高速電路設計的方法和技巧。無論是對前端設計開發（原理圖設計），還是對PCB闆級設計、PCB布綫實體的架構，本書都有全麵的講解，極具參考和學習價值。

作為Cadence Allegro/OrCAD在中國的閤作夥伴，我嚮各位推薦此書，可將其作為學習Allegro/ OrCAD的桌麵參考書。

北京迪浩永輝科技公司技術經理 王鵬

前言

隨著工程技術的電子化、集成化和係統化的迅速發展，電路設計已經進入一個全新的時代，尤其是高速電路設計已成為電子工程技術發展的主流，而Cadence以其強大的功能和高級的繪圖效果，逐漸成為PCB設計行業中的主導軟件。Cadence完善的集成設計係統和強大的功能符閤高速電路設計速度快、容量大、精度高等要求，使它成為PCB設計方麵的優秀代錶。本書以Cadence公司最新發布的 Allegro SPB 17.2作為開發平颱，以實際案例貫穿整個PCB設計開發的全過程，設計思路清晰，更加具有應用性。

最新版Cadence軟件在使用製程方麵的全新優化和增強，可以使讀者在原有基礎上進一步提高設計的穩定性，縮短開發周期，完善係統的綜閤性能。

Allegro SPB 17.2的Pspice支持多核（超過4核），因而在仿真速度方麵最高可提升4倍。加強瞭與用戶互動的功能，可通過雲存儲將設計放到雲端。此外，在Team Design、小型化等方麵都有很好的改進。Allegro SPB 17.2擁有完整的電子設計解決方案，包含電路設計、功能驗證與PCB布局以及眾多高效的輔助設計工具。

Allegro SPB 17.2産品綫的新功能有助於嵌入式雙麵及垂直部件的小型化改良，改進時序敏感型物理實現與驗證，加快時序閉閤，並改進ECAD和機械化CAD（MCAD）協同設計——這些對加快多功能電子産品的開發至關重要。Allegro SPB 17.2對於 OrCAD Capture有更高級的使用環境設定，針對在原理圖設計過程中的元器件排序問題，提供瞭高級排序功能。使用Cadence Download Manager能夠自動獲取軟件更新的相關信息，並可以自動下載和安裝軟件，用戶還可以通過它自行定義更新計劃。另外，新版本可以進行XML文件格式的輸入和輸齣，以及ISCF格式和PDF文檔的輸齣。

Allegro SPB 17.2通過自動交互延遲調整（AiDT）加快時序敏感型物理實現。自動交互延遲調整可縮短時間，滿足高級標準界麵的時序約束，如DDR3等，縮短的程度可達30%～50%。AiDT可幫助用戶逐個界麵地迅速調整關鍵高速信號的時間，或將其應用於字節通道級，將PCB上的綫路調整時間從數日縮短到幾個小時。Allegro SPB 17.2對Padstack Editor進行瞭全麵的改進，簡化瞭設定各種不同Padstack的不必要的步驟。在PCB Editor方麵也增加瞭一些新功能，尤其是針對軟硬闆結閤技術的應用，最新版Allegro SPB 17.2設計平颱增強瞭在圓弧布綫方麵的調整功能，可在軟闆布綫轉角的過程更好地保證與闆框彎麯度的一緻性。用戶可以在Cross Section Editor中定義更多的疊層來滿足最終PCB産品中軟硬結閤闆的不同結構。同時，新增的軟硬闆結閤設計中的層間檢查使得用戶能在設計到製造周期盡早發現問題並解決問題。

本書共18章，由周潤景、李艷、任自鑫編著。其中，李艷編寫瞭第1章和第2章；任自鑫編寫瞭第3章和第4章，並對書中的例子做瞭全麵的驗證；第5章～第18章由周潤景編寫。全書由周潤景負責統稿。參加本書編寫的還有邵緒晨、李楠、邵盟、馮震、劉波、南誌賢、崔婧、陳萌、井探亮、丁岩、李誌和劉艷珍。

本書的齣版得到瞭北京迪浩永輝科技公司執行董事黃勝利先生、技術經理王鵬先生和電子工業齣版社張劍先生的大力支持，也有很多讀者提齣瞭寶貴的意見，在此一並錶示衷心的感謝！

同時，本書的齣版得到瞭國傢自然科學基金項目“高速數字係統的信號與電源完整性聯閤分析及優化設計”（項目批準號：61161001）的資助。

為便於讀者閱讀、學習，特提供本書實例下載資源，請訪問http://yydz.phei.com.cn 網站，到“資源下載”欄目下載。

由於Cadence公司的PCB工具性能非常強大，不可能通過一本書完成全部內容的詳盡介紹，加上時間與水平有限，因此書中難免有不妥之處，還望廣大讀者批評指正。

編著者

探尋電路設計的藝術與科學：從概念到實現的深度之旅 這是一本關於理解、設計和實現復雜電子係統的指南，旨在為讀者打開一扇通往高性能電路闆設計與仿真世界的大門。它不僅是技術的堆砌，更是對原理的深入剖析，對實踐的細緻打磨，以及對未來趨勢的敏銳洞察。本書的每一頁都承載著電路設計者在嚴苛的工程挑戰中不斷探索、優化與創新的心血，帶領你從零開始，逐步構建齣具備卓越性能的電子産品。 核心理念：從信號的誕生到係統的整閤 本書的起點，並非是冰冷的軟件操作技巧，而是對電子信號最本質的理解。我們將深入探討信號在電路中的傳播特性，分析其在不同介質中的行為，以及這些行為如何受到物理定律的製約。從低頻的交流理論到高頻的信號完整性問題，從簡單的開關動作到復雜的數字信號編碼，本書將帶領你一步步構建起對信號全生命周期的深刻認知。這其中，電磁場的原理將不再是抽象的概念，而是理解高頻信號行為的關鍵鑰匙。我們將通過直觀的圖示和嚴謹的數學推導，揭示電場和磁場如何在電路闆上相互作用，如何影響信號的反射、串擾和損耗，並最終指導你采取何種設計策略來規避這些潛在的陷阱。 原理圖設計：邏輯的藍圖與功能的基石 原理圖設計，是電路設計的靈魂，是功能實現的邏輯藍圖。本書將引領你進入一個充滿創造力的領域，在那裏，你將學習如何將抽象的功能需求轉化為具象的電路連接。從基本的元器件符號識彆到復雜的邏輯門組閤，從簡單的電阻電容分壓到精密的運算放大器電路，我們都會進行詳盡的講解。更重要的是，本書將強調在原理圖設計過程中對“可實現性”的考量。你將學會如何選擇閤適的元器件，如何考慮其電氣參數、封裝類型以及生産工藝的兼容性。 本書將深入探討各種經典和現代的模擬電路與數字電路設計技術。例如，在模擬電路部分，我們將剖析濾波器的設計原則，理解不同類型濾波器的特性和應用場景；探討電源管理電路的設計，包括綫性穩流與開關穩流拓撲的優劣分析，以及如何實現高效率、低噪聲的電源解決方案。在數字電路部分，我們將深入講解組閤邏輯與時序邏輯的設計方法，理解狀態機的構建原理，以及如何利用FPGA和ASIC等硬件描述語言來高效地實現復雜數字功能。 此外，原理圖設計的規範性和可讀性也至關重要。本書將分享一係列實用技巧，幫助你繪製齣清晰、整潔、易於理解的原理圖，這不僅便於你自己迴顧和修改，更是團隊協作和後續PCB布局的重要前提。我們將討論如何閤理組織原理圖的層次結構，如何命名節點和信號，以及如何添加有價值的注釋，確保每一位閱讀者都能快速把握電路的整體邏輯。 PCB布局布綫：物理的實現與性能的保障 原理圖確定瞭“做什麼”，而PCB布局布綫則決定瞭“如何實現”。這是將電路設計轉化為實際物理産品的關鍵環節，也是影響電路性能最直接的因素之一。本書將深入揭示PCB設計中的藝術與科學。 布局（Placement）： 優化的布局是良好PCB設計的基石。我們將探討如何根據元器件的功能、功耗、散熱需求以及信號流嚮來安排元器件的位置。從高密度集成電路的緊湊布局到大功率器件的散熱考慮，從電源輸入輸齣端口的位置選擇到高速信號源和接收器的匹配，每一個決策都將直接影響最終的PCB性能。你將學習到如何識彆關鍵元器件，例如高速ADC/DAC、CPU、GPU、射頻器件等，並理解它們在布局時需要特彆考慮的因素，例如接地、屏蔽、時鍾分布等。 布綫（Routing）： 布綫是PCB設計的核心技術之一，尤其在高頻電路設計中，其重要性被無限放大。本書將帶領你穿越錯綜復雜的信號綫海洋，學會如何優雅而有效地連接元器件。從簡單的單層闆布綫到多層闆的復雜布綫策略，從等長綫的設計到差分信號的走綫規則，我們將逐一講解。 高速信號處理： 隨著電子設備性能的不斷提升，信號頻率也在不斷攀升，這帶來瞭前所未有的設計挑戰。本書將重點關注高速信號的處理技術。你將學習到關於阻抗匹配、反射控製、串擾抑製、地彈和電源彈等關鍵概念。我們將深入分析信號在PCB走綫中的傳播延遲、衰減和失真，並提供行之有效的解決方案，例如使用傳輸綫理論來設計走綫，控製走綫的寬度和間距，采用閤適的過孔策略，以及利用差分對來提高信號的抗乾擾能力。 電源完整性（PI）和信號完整性（SI）： 這兩個概念是高性能PCB設計中不可或缺的組成部分。本書將深入探討如何設計一個穩定、純淨的電源網絡，以及如何確保信號在傳輸過程中的質量。你將學習到如何通過閤理的去耦電容配置來抑製電源噪聲，如何通過設計良好的電源和地平麵來提供低阻抗的電源路徑。同時，你也將學習如何通過仿真工具來分析信號的眼圖、抖動和眼高，並根據仿真結果進行優化。 電磁兼容性（EMC）與電磁乾擾（EMI）： 在現代電子産品設計中，EMC/EMI是必須麵對的重要課題。本書將為你提供一套係統性的指導，幫助你在PCB設計階段就有效地解決這些問題。你將學習到如何識彆潛在的EMI發射源和敏感區域，如何通過閤理的布局、布綫、屏蔽和濾波來降低EMI的産生和傳播。我們將討論接地策略、走綫屏蔽、敏感器件的隔離等關鍵技術，以及如何利用仿真工具來預測和評估EMC/EMI的風險。 仿真技術：預測未來，優化設計 在設計過程中，仿真扮演著至關重要的角色，它能夠幫助我們在實際製造前預測電路的性能，識彆潛在的問題，並指導我們進行優化。本書將深入介紹各種先進的仿真技術，讓你能夠熟練運用這些工具來加速你的設計進程。 電路仿真： 從SPICE等經典仿真器到更專業的EMI/SI/PI仿真工具，本書將為你解析它們的工作原理和應用場景。你將學習如何建立準確的電路模型，如何設置仿真參數，以及如何解讀仿真結果。例如，你將學會如何利用SPICE仿真器來分析模擬電路的頻率響應、瞬態響應和噪聲特性；如何利用時域和頻域的信號完整性仿真工具來評估信號的失真和眼圖質量；如何利用電磁場仿真器來分析PCB走綫的阻抗、耦閤和輻射特性。 參數提取與模型建立： 仿真效果的好壞，很大程度上取決於仿真模型的準確性。本書將指導你如何從元器件數據手冊中提取關鍵參數，如何建立準確的PCB走綫模型，以及如何處理復雜元器件的寄生參數。你將瞭解到寄生參數（如走綫電感、電容，以及器件的ESR、ESL）對高速信號的影響，並學習如何將其納入仿真模型以獲得更精確的結果。 設計流程集成： 仿真不僅僅是獨立的工具，它更是整個設計流程中的重要組成部分。本書將展示如何將仿真無縫集成到你的設計流程中，從原理圖設計到PCB布局布綫，再到最終的性能驗證，形成一個閉環的優化過程。你將學習到如何利用仿真結果來指導布局布綫，例如根據SI仿真結果調整走綫長度或間距；如何利用PI仿真結果優化去耦電容的配置；如何利用EMC仿真結果來調整屏蔽結構。 先進主題與未來趨勢 隨著技術的不斷發展，電路設計領域也在不斷湧現新的挑戰和機遇。本書將適時引入一些先進的主題，讓你對未來的發展方嚮有所把握。 高密度互連（HDI）技術： 隨著電子設備的小型化和高性能化，HDI技術在PCB製造中扮演著越來越重要的角色。本書將介紹HDI的結構特點、設計規則以及在高性能電路設計中的應用。 三維（3D）封裝與係統級封裝（SiP）： 這種技術能夠將多個芯片集成在一個封裝內，實現更高的集成度和性能。我們將探討SiP的設計挑戰和仿真方法。 人工智能（AI）在電路設計中的應用： AI正在逐漸滲透到設計領域的各個環節，例如智能布局布綫、自動參數提取、故障診斷等。本書將對這些新興應用進行初步的介紹和展望。 持續學習與實踐： 本書不僅僅是一本技術手冊，更是一份邀請，邀請你加入到這個充滿活力和創新的領域。電路設計的道路沒有終點，隻有不斷地學習、實踐和探索。我們鼓勵讀者在閱讀本書的同時，積極動手實踐，利用所學知識去解決實際問題。從簡單的原型製作到復雜的係統集成，每一次的實踐都將加深你對理論的理解，並為你積纍寶貴的經驗。 本書的目標讀者： 電子工程專業的學生： 為你打下堅實的理論基礎，幫助你理解電路設計的核心原理。 初級和中級電路設計工程師： 提升你的設計技能，掌握更先進的設計方法和仿真技術。 資深工程師： 拓展你的視野，瞭解最新的技術趨勢和設計理念。 對電子係統設計感興趣的愛好者： 為你提供一個係統性的學習路徑，幫助你從零開始掌握電路設計。 通過閱讀本書，你將不僅僅掌握一項技術，更將學會一種解決問題的思維方式，一種對細節的極緻追求，以及一種不斷創新的精神。讓我們一同踏上這段精彩的電路設計與仿真之旅！

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我購買《Cadence高速電路闆設計與仿真（第6版）——原理圖與PCB設計》之前，對Cadence軟件的應用還停留在比較初級的階段。我對高速電路設計有著強烈的學習願望，但常常因為找不到閤適的入門資料而感到睏惑。這本書的語言風格非常平實，沒有過多華麗的辭藻，而是直擊核心，用最簡潔明瞭的方式闡述最關鍵的技術點。作者在講解原理圖設計時，不僅僅是教你如何畫齣原理圖，更重要的是教你如何去思考，如何根據電路功能去閤理地劃分模塊，如何進行有效的元器件選型和參數配置。在PCB設計部分，本書對布局、布綫、過孔、差分對處理等細節進行瞭深入的剖析，並且強調瞭與仿真結果的關聯性。最讓我驚喜的是，書中關於“參數化設計”和“設計重用”的理念，讓我看到瞭提高設計效率和標準化設計的可能性。這本書的邏輯結構非常清晰，從基礎到進階，循序漸進，讓我這個初學者也能輕鬆跟上。總而言之，這本書是一本非常適閤初學者入門，也適閤有一定基礎的設計師提升的寶藏。

評分☆☆☆☆☆

我是一名電子工程專業的學生，課程中涉及到高速電路設計的部分讓我頭疼不已。在老師的推薦下，我購入瞭這本《Cadence高速電路闆設計與仿真（第6版）——原理圖與PCB設計》，原本以為會是又一本枯燥的教材，但齣乎意料的是，它帶來的啓發是巨大的。首先，它對Cadence Allegro和OrCAD的結閤使用講解得非常透徹，從軟件的安裝配置到各項核心功能的使用，都有詳盡的圖文指導。我之前在使用這些工具時，總是摸不著頭腦，很多高級功能更是無從下手。而這本書就像一本操作手冊，讓我能夠迅速上手，並且掌握瞭許多我之前聞所未聞的高效設計技巧。例如，關於規則設置和約束管理的部分，讓我徹底理解瞭如何通過軟件來自動化約束檢查，極大地提高瞭我的設計效率和準確性。書中對於高速信號傳輸的仿真部分也做得非常齣色，各種眼圖、時域反射、插入損耗等分析方法，都被講解得清晰易懂，並且提供瞭具體的仿真設置和結果解讀。這對於我理解信號的完整性至關重要，也為我未來的畢業設計打下瞭堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我在閱讀《Cadence高速電路闆設計與仿真（第6版）——原理圖與PCB設計》的過程中，最大的感受是作者對細節的極緻追求。這本書不僅僅是教授工具的使用，更是在傳授一種嚴謹的設計理念。例如，在講解差分信號設計時，書中不僅介紹瞭如何設置差分對，還深入分析瞭其背後的物理原理，包括阻抗控製、長度匹配、過孔對差分阻抗的影響等，這些都是決定差分信號能否正常工作的關鍵因素。作者還特彆強調瞭“仿真先行”的設計流程，鼓勵讀者在設計早期就進行充分的仿真分析，從而最大限度地降低後期修改的成本和風險。書中對Allegro的PCB editor的各個層級都進行瞭詳細的講解，包括全局設置、特定規則的約束、層的堆疊順序、電源網絡的處理等等。我之前在處理復雜的電源分配網絡（PDN）時總是感到力不從心，而這本書提供的詳盡的仿真方法和優化建議，讓我對如何設計低噪聲、低壓降的PDN有瞭全新的認識。總而言之，這本書是一本集理論、實踐、仿真於一體的高速電路闆設計聖經，對於任何希望在這一領域有所建樹的設計師來說，都具有不可估量的價值。

評分☆☆☆☆☆

作為一個在PCB設計領域摸爬滾打瞭多年的工程師，我一直在尋找一本能夠真正提升我技術水平的書籍。市麵上關於PCB設計的書籍很多，但大多停留在基礎操作層麵，或者過於理論化，缺乏實踐指導。《Cadence高速電路闆設計與仿真（第6版）——原理圖與PCB設計》的齣現，無疑填補瞭這一空白。這本書的深度和廣度都讓我感到驚嘆。它不僅涵蓋瞭高速設計中最核心的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）理論，還深入探討瞭電磁兼容性（EMC）和熱設計等關鍵領域。書中對於SI/PI仿真的講解尤其到位，作者通過大量的案例分析，展示瞭如何利用Cadence工具進行精確的仿真，如何識彆和解決潛在的設計問題，這對於我這樣需要處理復雜高速信號的設計師來說，具有極高的參考價值。我尤其喜歡書中的“疑難雜癥”章節，列舉瞭許多實際設計中常見的難題，並提供瞭詳細的解決方案，這些都是我在工作中實實在在遇到的，並且得到瞭書中方法的驗證。這本書讓我對高速電路闆的設計有瞭更係統、更深刻的理解，也讓我學會瞭如何利用仿真工具來預測和規避風險，這無疑會大大提升我的工作效率和設計質量。

評分☆☆☆☆☆

這本《Cadence高速電路闆設計與仿真（第6版）——原理圖與PCB設計》簡直是為我量身定做的！我一直對高速電路闆設計充滿興趣，但苦於沒有係統性的指導，零散的知識點總是讓我覺得難以消化。翻開這本書，就像突然打開瞭一扇新世界的大門。作者的講解非常深入淺齣，即使是復雜的信號完整性、電源完整性概念，也能被拆解得明明白白。書中的大量實例和圖示，讓我能夠直觀地理解理論知識，而不是枯燥的文字堆砌。尤其讓我印象深刻的是關於阻抗匹配和串擾抑製的章節，以前覺得這些概念非常抽象，但在書中通過詳細的計算和實際案例分析，我終於掌握瞭如何去評估和優化這些關鍵參數。更重要的是，它不僅僅停留在理論層麵，而是非常注重實際操作，從原理圖的繪製到PCB的布局布綫，都給齣瞭詳細的步驟和技巧。每次遇到一個設計難題，翻開這本書，總能找到啓發和解決思路。這本書的價值，遠不止於知識的傳授，它更像是一位經驗豐富的導師，引導我在高速電路闆設計的道路上穩步前行，少走彎路。

評分☆☆☆☆☆

除去郵寄時的包裝外，其它事項都很滿意。給四分是因為外包裝的原因。

評分☆☆☆☆☆

很棒的書，很多圖很詳細。希望能助我這個小白順利完成畢設

評分☆☆☆☆☆

除去郵寄時的包裝外，其它事項都很滿意。給四分是因為外包裝的原因。

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速度快，質量不錯，就是想吐槽包裝，太簡陋瞭

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此用戶未填寫評價內容

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作者這本書是第六版，曾經在圖書館藉到其2005年齣版的版本。主要是繪製電路圖方麵的操作。不用去網上東找西找教程。

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很棒的書，很多圖很詳細。希望能助我這個小白順利完成畢設

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