电子工艺与技能实训教程/全国高等职业教育规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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夏西泉，刘良华，王锡惠，曾春 编

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• 电子工艺
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• 实训教程
• 高等职业教育
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• 教学参考
• 教材
• 电子实训

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111344599

版次：1

商品编码：12310055

包装：平装

丛书名： 全国高等职业教育规划教材

开本：16开

出版时间：2018-01-01

用纸：胶版纸

页数：279

字数：448000

正文语种：中文

内容简介

　　《电子工艺与技能实训教程/全国高等职业教育规划教材》以理论够用为度、注重培养学生的实践基本技能为目的，具有指导性、可实施性和可操作性的特点。全书共分9章，主要内容包括常用电子元器件的结构、主要参数、识别与判别；PCB的设计基础、工艺流程、手工制作的方法与步骤；PCB焊接基础、手工焊接、浸焊操作要领与步骤；导线的加工工艺流程、焊接种类、形式和方法；电子产品组装中元器件加工与安装方法、整机组装中连接种类及工艺过程；电子产品调试方案设计、调试种类和方法；组装与调试技能在电子产品实例中的应用；常用表面贴装元器件的类型、主要参数、识别与判别以及表面贴装元器件的贴焊工艺与常用表面安装设备操作工艺流程；工艺文件的编制、电子产品质量管理及ISO9000标准等。
　　《电子工艺与技能实训教程》内容丰富，取材新颖，图文并茂，直观易懂，具有很强的实用性，可供高等职业院校电子信息技术、通信技术、电气工程、自动化等专业的学生使用，也可作为实践指导教师和从事电子工作的工程技术人员的参考用书。

内页插图

目录

出版说明
前言
第1章 常用电子元器件
1．1 电阻器
1．1．1 固定电阻器
1．1．2 可变电阻器
1．1．3 敏感电阻器
1．1．4 技能实训1——电阻器的识别与判别
1．2 电容器
1．2．1 固定电容器
1．2．2 可变电容器
1．2．3 技能实训2——电容器的识别与判别
1．3 电感器
1．3．1 线圈类电感器
1．3．2 变压器类电感
1．3．3 技能实训3——电感器的识别与判别
1．4 晶体二极管与单结晶体管
1．4．1 晶体二极管
1．4．2 特殊二极管
1．4．3 单结晶体管
1．4．4 技能实训4——晶体二极管与单结晶体管的识别与判别
1．5 晶体管与场效应晶体管
1．5．1 晶体管
1．5．2 场效应晶体管
1．5．3 技能实训5——晶体管与场效应晶体管的识别与判别
1．6 晶体闸流管
1．6．1 单向晶闸管
1．6．2 双向晶闸管
1．6．3 可关断晶闸管
1．6．4 技能实训6——晶体闸流管的识别与判别
1．7 光敏器件
1．7．1 光敏二极管
1．7．2 光敏晶体管
1．7．3 光耦合器
1．7．4 技能实训7——光敏器件的识别与判别
1．8 电声器件
1．8．1 传声器
1．8．2 扬声器
1．8．3 技能实训8——电声器件的识别与判别
1．9 显示器件
1．9．1 LED数码管
1．9．2 LCD显示器
1．9．3 PDF显示屏
1．9．4 触摸显示屏
1．9．5 技能实训9——显示器件的识别与判别
1．1 0开关器件
1．1 0．1 继电器
1．1 0．2 熔断器
1．1 0．3 技能实训10——开关器件的识别与判别
1．1 1习题

第2章 PCB的设计与制作
2．1 PCB设计基础
2．1．1 覆铜板概述
2．1．2 PCB常用术语介绍
2．1．3 PCB设计规则
2．1．4 PCB高级设计
2．2 PCB设计实例
2．2．1 电路原理图的设计流程
2．2．2 网络表的产生
2．2．3 印制电路板的设计流程
2．2．4 技能实训11PCB的设计
2．3 PCB制作基本过程
2．3．1 胶片制版
2．3．2 图形转移
2．3．3 化学蚀刻
2．3．4 过孔与铜箔处理
2．3．5 助焊与阻焊处理
2．4 PCB的生产工艺
2．4．1 单面PCB生产流程
2．4．2 双面PCB生产流程
2．4．3 多层PCB生产流程
2．5 PCB的手工制作
2．5．1 漆图法制作PCB
2．5．2 贴图法制作PCB
2．5．3 刀刻法制作PCB
2．5．4 感光法制作PCB
2．5．5 热转印法制作：PCB
2．5．6 技能实训12——PCB的手工制作
2．6 习题

第3章 PCB的焊接技术
3．1 常用焊接材料与工具
3．1．1 常用焊接材料
3．1．2 常用焊接工具
3．1．3 技能实训13——常用焊接工具检测
3．2 焊接条件与过程
3．2．1 焊接基本条件
3．2．2 焊接工艺过程
3．3 PCB手工焊接
3．3．1 手工焊接姿势
3．3．2 手工焊接步骤
3．3．3 手工焊接要领
3．3．4 焊点基本要求
3．3．5 缺陷焊点分析
3．3．6 手工拆焊技术
3．3．7 技能实训14——PCB手工焊接
3．4 浸焊和波峰焊
3．4．1 浸焊
3．4．2 波峰焊
3．4．3 技能实训15——PCB手工浸焊
3．5 新型焊接
3．5．1 激光焊接
3．5．2 电子束焊接
3．5．3 超声焊接
3．6 习题

第4章 导线加工与焊接
4．1 常用材料
4．1．1 常用导线
4．1．2 常用绝缘材料
4．2 导线加工工艺
4．2．1 绝缘导线的加工工艺
4．2．2 线扎的成形加工工艺
4．2．3 屏蔽导线的加工工艺
4．2．4 技能实训16——导线加工
4．3 导线焊接工艺
4．3．1 导线焊前处理
4．3．2 导线焊接种类
4．3．3 导线焊接形式
4．3．4 导线拆焊方法
4．3．5 技能实训17——导线焊接
4．4 习题

第5章 电子产品装配工艺
5．1 组装基础
5．1．1 组装内容与级别
5．1．2 组装特点与方法
5．1．3 组装技术的发展
5．2 印制电路板组装
5．2．1 元器件加工
5．2．2 元器件安装
5．2．3 印制电路板组装方式
5．2．4 技能实训18——HXl08-2型
收音机电路组装
5．3 整机组装
5．3．1 整机组装过程
5．3．2 整机连接
……
第6章 电子产品调试工艺
第7章 电子产品装调实例
第8章 表面贴装技术（sMT）
第9章 工艺文件与质量管理
参考文献

前言/序言

　　随着电子信息技术的迅速发展，电子工艺水平也取得了长足的进步，这为现代电子企业提高产品的质量和可靠性奠定了坚实的基础。但是，要生产出外观时尚、功能齐全的现代电子数码产品，仅有先进的设备与生产线显然是不够的，还需要大量熟练掌握电子工艺技能、熟悉现代化电子产品生产全过程的技能型专门人才。
　　近年来，我国高等职业教育蓬勃发展，职业教育改革也在不断深入，为了培养大量高素质技能型专门人才，国家号召各高职院校大力推行工学结合、突出实践能力的人才培养模式改革，加强校企合作、突出实训、实习基地建设，以达到改善办学条件、彰显办学特色、全面提高教学质量的目的。这在政策和理念上为高技能人才培养提供了保障机制。
　　为此，编者结合新世纪职业教育的特点和多年从事电子工艺教学实践，本着以理论够用为度，注重培养读者的实践基本技能为目的编写了这本教材，旨在使读者具备电子工艺与品质管理等方面的基础知识，具有电子产品生产领域中的工艺设计、制作、调试、安装和日常维修等相关能力，以满足现代电子企业对电子工艺性人才的日益需求。
　　本书在编写中具有如下特点：
　　1）力求反映新知识、新技术、新工艺、新方法。本书既有传统元器件的识别与判别、PCB手工制作及焊接、电路静态与动态调试等内容；也有SMT元器件的识别与判别、SMT贴焊技术、CAD软件设计PCB、IPC-A-610D（电子组件的可接受性要求）评价标准等关于SMT的工艺知识；还引入了现代化生产过程中质量管理和质量保证标准-IS09000系列标准；同时，也增加了LCD、PDP、触摸屏等广泛应用的新器件，以达到反映知识更新和科技发展最新动态的目的。
　　2）力求体现训练的可操作性、机型的典型性。本书紧密联系实际，突出技能训练，全书共有26个技能项目，主要包括常用元器件识别与检测、PCB设计与制作、手工焊接、电路板组装及调试、SMT设备操作及工艺流程、工艺文件编制等内容。各训练项目均具可操作性，这对加强学生实践技能的培养起到了极其重要的作用。另外，选用了3个通用而又典型的电子产品作为整机安装与调试的综合训练项目，旨在培养学生综合运用知识解决实际问题的能力。
　　3）力求体现技能项目的多样性与趣味性相结合。本书技能训练项目中既可操作到指针式万用表、普通示波器、热风焊枪、BGA植锡等仪表和新型手工焊接设备；也可操作到数字万用表、数字电桥、DDC数字信号发生器、数字存储示波器等新型调测设备；还可操作到PC、激光打印机以及快速制作PCB的设备；更要操作到锡膏印刷机、贴片机、回流焊机以及SMT相关检测等设备，这些都大大地增加了本书的趣味性。尤其是PCB的制作成功，小型电子产品——收音机、开关电源、声光延时控制器的装调成功，更能体现学生的成就感。
　　4）力求做到技能操作与职场健康安全意识相配合。本书技能训练项目中，不管是在检测与调试的误差、生产环节的用电安全等方面，还是在设备的安装连接、操作安全等方面都以“实训注意事项”的形式给予提示，意在零距离培养读者掌握比较全面而细致的管理规范和具备现场操作安全意识，以保证企业操作者的生命和财产安全，实现企业经济可持续发展。
　　5）力求做到内容丰富全面、通俗易懂、各章相对独立。本书既有传统电子工艺方面的知识，也有现代电子产品大量使用的SMT方面的内容，还有企业产品质量管理和保证的标准。全书内容丰富、取材新颖、图文并茂、直观易懂，具有很强的实用性，且各章相对独立，易于选取。
　　本书建议安排学时数为：40～70学时，使用者可根据自身的办学条件与设备的投入灵活地选择内容。
　　本书由夏西泉、刘良华担任主编，王锡惠、曾春担任副主编，代才莉、刘鹏为参编。第3章由刘良华编写，第4章由曾春编写，第5章由王锡惠编写，第6章由代才莉编写，第9章由刘鹏编写，第1章、第2章、第7章、第8章由夏西泉编写，且负责全书统稿和定稿工作。
　　本书在编写过程中，参考了国内大量学者科研成果和网络资源，得到了重庆电子工程职业学院包华林院长的悉心指导，重庆工商职业学院任德齐教授审阅了全书，并提出了许多宝贵的意见和建议。另外，在图形图片的处理和文字的校对方面也得到了赖永会老师的大力支持，在此一并致以诚挚的谢意。
　　由于现代电子工艺技术发展极为迅速，加上作者水平有限和编写时间仓促，书中出现一些错误和不妥之处在所难免，恳请读者批评与指正。

《深入理解数字集成电路设计流程》 书籍简介 本书旨在为读者全面、深入地剖析现代数字集成电路（IC）的设计流程，从概念构思到最终流片，涵盖了整个IC设计生命周期的关键技术、方法论和最佳实践。本书内容聚焦于实际应用，理论与实践相结合，旨在培养读者扎实的数字IC设计功底，使其能够胜任复杂数字系统的设计与验证工作。 第一章：引言与设计流程概述 本章将首先介绍集成电路的发展历程、微电子技术的飞跃以及数字IC在现代科技中的核心地位。我们将详细阐述一个典型的数字IC设计流程，包括： 需求分析与规格定义： 如何将高层级的系统需求转化为可执行的、精确的硬件规格，包括功能、性能、功耗、面积（PPA）等关键指标。 架构设计： 基于规格，进行顶层和子模块的架构划分，确定数据流、控制流以及各个模块之间的接口，为后续详细设计奠定基础。 RTL（Register-Transfer Level）设计： 使用硬件描述语言（HDL），如Verilog或VHDL，描述电路的功能行为。本章将深入探讨HDL的语法、语义以及如何编写高质量、易于综合和验证的RTL代码。 逻辑综合： 将高层的RTL代码转换为门级网表（netlist）。我们将详细讲解逻辑综合的原理，包括时序约束、优化目标（面积、速度、功耗），以及各种综合工具的配置和使用。 静态时序分析（STA）： 在门级网表层面，对电路的时序进行精确分析，检测是否存在时序违规（setup time violation, hold time violation）。本章将深入讲解STA的基本概念、时序路径的计算、时钟域交叉（CDC）问题及其处理方法。 功能仿真与验证： 验证RTL设计是否符合设计规格。我们将探讨各种仿真技术，包括事后仿真（post-simulation）、门级仿真（gate-level simulation），以及功能验证的策略和方法，如约束随机验证（CVR）、覆盖率分析（coverage analysis）等。 布局布线（Physical Design）： 将门级网表映射到物理实现，包括放置（placement）和布线（routing）。本章将详细介绍物理设计的流程，包括功耗网格（power grid）的设计、时钟树综合（CTS）、引脚分配（pin assignment）、布局优化、布线策略以及信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的考虑。 物理验证： 在物理实现完成后，进行设计规则检查（DRC）和寄生参数提取（LVS），确保芯片制造的可行性和设计的正确性。 流片与测试： 将通过物理验证的设计提交给晶圆厂制造，并在制造完成后进行芯片测试。 第二章：硬件描述语言（HDL）精要 本章将深入剖析RTL设计中不可或缺的工具——硬件描述语言。我们将重点关注Verilog，但也会提及VHDL的关键概念。 Verilog基础： 数据类型、运算符、行为级建模、结构级建模、任务（task）和函数（function）。 时序建模： 阻塞赋值与非阻塞赋值的区别与应用，时钟域同步与异步逻辑的设计。 组合逻辑与时序逻辑的设计模式： 如何使用HDL高效地描述有限状态机（FSM）、流水线（pipeline）、FIFO（First-In, First-Out）等常用数字逻辑模块。 参数化设计与可重用性： 如何利用参数化实例化（parameterized instantiation）和模块化设计（modular design）来提高代码的可复用性和灵活性。 行为级建模与综合考量： 讲解哪些行为级代码能够被综合器正确翻译成硬件，以及哪些代码可能导致综合问题。 Verilog与VHDL对比： 简要介绍VHDL的特点，并说明两者在实际应用中的共通之处和差异。 第三章：逻辑综合与时序约束 本章将聚焦于将抽象的RTL代码转化为实际电路的逻辑综合过程，以及如何通过精确的时序约束来指导综合器优化电路性能。 逻辑综合的原理： 逻辑门库、逻辑优化算法、面积-速度权衡。 时序约束（Timing Constraints）： 时钟定义： 创建、多周期、占空比、传播延迟。 输入/输出延迟： 外部端口与片内逻辑的时序关系。 伪路径（False Path）与多周期路径（Multicycle Path）约束： 如何指导综合器忽略或特殊处理某些时序路径。 例外约束： 针对特定路径的时序例外处理。 综合选项与策略： 面积优化、速度优化、功耗优化，以及它们之间的权衡。 常见综合问题及解决： 逻辑冗余、时序违规、不期望的逻辑等。 综合报告分析： 如何解读综合工具输出的各种报告，如时序报告、面积报告、功耗报告。 第四章：静态时序分析（STA） 本章将深入探讨静态时序分析（STA）在数字IC设计中的关键作用，以及如何利用STA工具来保证芯片的性能。 STA基本概念： 时序路径、时序检查（setup time, hold time）、时钟周期、时序裕量（timing margin）。 时序计算： 建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的计算公式，以及如何考虑时钟偏差（clock skew）、到达时间（arrival time）和要求时间（required time）。 时序分析的关键点： 时钟域交叉（Clock Domain Crossing, CDC）： 异步信号在不同时钟域之间的传递可能导致的亚稳态（metastability）问题，以及同步器（synchronizer）的设计与分析。 时钟树综合（Clock Tree Synthesis, CTS）： 确保时钟信号以最小的偏差到达所有寄存器，以及CTS对时序分析的影响。 输入/输出端口时序： 芯片与外部接口的时序匹配。 STA工具的使用与报告解读： 掌握STA工具的基本操作，并学会分析STA报告，识别时序瓶颈，定位问题根源。 提升时序性能的策略： 流水线技术、并行化设计、低功耗设计技术对时序的影响。 第五章：功能验证与测试 本章将重点讲解功能验证的重要性，以及如何通过各种方法确保设计的正确性，为芯片流片打下坚实基础。 验证方法论： 动态仿真（Dynamic Simulation）： 行为级仿真、门级仿真。 静态验证（Static Verification）： 形式验证（Formal Verification）。 约束随机验证（Constrained Random Verification）： 验证环境搭建： Testbench结构，激励生成器（generator），检查器（checker），参考模型（reference model）。 约束（Constraints）： 如何定义变量的取值范围和约束条件，以生成有意义的测试向量。 覆盖率（Coverage）： 代码覆盖率（code coverage）、功能覆盖率（functional coverage）的定义与度量，以及如何通过覆盖率来评估验证的充分性。 测试向量（Test Vector）生成与管理： 手动编写测试向量，自动化测试向量生成。 片上调试（On-Chip Debugging）： JTAG接口，ILA（Integrated Logic Analyzer）等调试工具的应用。 芯片测试： 测试向量的产生，ATE（Automatic Test Equipment）的应用。 第六章：物理设计基础 本章将引导读者了解将逻辑设计转化为物理版图的过程，包括布局布线以及相关的物理验证。 物理设计流程概述： 从网表到GDSII文件。 布局（Placement）： 模块放置、标准单元放置、时钟树的构建（CTS）。 布线（Routing）： 全局布线、详细布线、时钟线布线。 电源完整性（Power Integrity, PI）与信号完整性（Signal Integrity, SI）： PI： 电源网络的稳定性和低压降设计。 SI： 信号串扰（crosstalk）、反射（reflection）、电阻和电容的影响。 物理验证： 设计规则检查（DRC）： 确保版图符合晶圆厂的制造工艺规则。 版图与网表一致性检查（LVS）： 确保物理版图与逻辑网表一一对应，没有逻辑错误。 寄生参数提取（Parasitic Extraction）： 从物理版图中提取电阻和电容信息，用于更精确的时序和功耗分析。 第七章：低功耗设计与验证 随着移动设备和物联网的普及，低功耗设计已成为数字IC设计的重中之重。本章将探讨各种低功耗设计技术。 功耗分析： 动态功耗、静态功耗的计算方法。 低功耗设计技术： 时钟门控（Clock Gating）： 动态关闭不工作的模块时钟。 电源门控（Power Gating）： 动态关闭不工作的模块电源。 多电压域（Multi-Voltage Domain）： 为不同性能要求的模块采用不同电压。 动态电压频率调整（DVFS）： 根据应用需求动态调整电压和频率。 低功耗验证： 如何验证低功耗模式的正确性，以及功耗的实际测量。 第八章：高级主题与未来趋势 本章将触及一些更高级的设计技术和IC设计领域的未来发展方向。 片上系统（System-on-Chip, SoC）设计： IP核的集成、总线协议（如AXI, AHB）的应用。 先进工艺节点的挑战： 14nm及以下工艺的特性与设计考量。 人工智能（AI）在IC设计中的应用： 机器学习在EDA工具中的作用。 新兴技术： Chiplet技术，3D IC等。 本书旨在提供一个全面的学习平台，通过丰富的实例和深入的讲解，帮助读者掌握数字集成电路设计所需的关键技能。无论您是电子工程专业的学生，还是希望深入了解IC设计领域的从业者，本书都将是您宝贵的参考资料。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对微控制器和嵌入式系统充满好奇的爱好者，我一直渴望找到一本能带我入门的项目化学习书籍。这本书的标题虽然听起来偏向基础的电子工艺，但它在实际内容中，却悄悄地将一些现代电子技术的脉络融入其中。我惊喜地发现，书中关于一些基础数字电路的设计讲解，竟然为理解更复杂的逻辑控制器打下了坚实的基础。它没有直接跳到Arduino或者Raspberry Pi，而是从最基本的逻辑门电路讲起，如何用它们构建加法器、译码器等，这种循序渐进的方式，让我对数字信号的处理有了更直观的认识。更让我眼前一亮的是，在讲解一些传感器接口的时候，它并没有止步于简单的数据读取，而是花了相当篇幅介绍如何将这些传感器的数据进行初步的滤波和处理，这让我意识到，在实际的应用中，原始数据的价值有限，经过“净化”后的数据才能发挥更大的作用。书中的一些小项目，虽然看起来不那么“高大上”，但它们都紧密联系着实际生活中的应用，比如一个简单的温度报警器，或者一个光控开关，这些都让我看到了电子技术在解决实际问题中的潜力。我尤其喜欢它在讲解电路故障排除的部分，并没有简单地罗列一些常见问题，而是从电路的工作原理出发，一步步引导读者去分析可能的原因，这对于培养独立解决问题的能力非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

作为一名即将步入社会的职场新人，我深知理论知识的扎实固然重要，但动手能力和解决实际问题的能力才是决定我未来职业发展的高度。这本书恰恰满足了我的这种需求。它在每一章的结尾，都会设计一些具有挑战性的综合性实训项目，这些项目往往需要综合运用前面章节所学的知识。我记得有一个项目是设计一个简单的数字时钟，这涉及到数码管的驱动，时钟信号的产生，以及按键的输入处理等多个方面，难度适中，但完成后的成就感却非常高。更重要的是，书中提供了详细的电路分析和调试思路，当我遇到困难时，总能在书中找到一些启示，而不是束手无策。它还提到了如何进行元器件的采购和成本控制，这对于实际的工程项目来说是必不可少的环节，让我提前了解了工业生产中的一些实际考量。书中的一些技巧和窍门，比如如何提高焊接的可靠性，如何有效散热，如何进行电路的初步检测，都体现了作者在实际工作中的丰富经验，这些都是课堂上很难学到的宝贵知识。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我最初拿到这本书时，对它在“全国高等职业教育规划教材”这一身份下的内容深度和广度并没有抱太高的期望，以为会是那种泛泛而谈、浅尝辄止的读物。然而，这本书彻底颠覆了我的认知。它在基础理论的讲解上，做到了既严谨又不失趣味性，例如在讲解RC充放电电路时，它不仅给出了数学公式，还生动地用“水杯注水”的比喻来解释电容的充放电过程，让我这种非物理专业出身的人也能轻松理解。更令我赞赏的是，书中对于一些关键性的电子工艺操作，例如PCB（印刷电路板）的设计与制作，有着非常详尽的介绍。从原理图的绘制，到布局布线，再到钻孔、蚀刻、敷铜等一系列步骤，都给出了详细的图文教程。这部分内容对于我来说是全新的领域，但书中的讲解让我感觉如同置身于一个真实的电子工厂车间，一步步指导我完成整个过程。它还对一些常见的电子元器件的封装形式进行了详细的说明，这对于初学者来说是至关重要的，能够避免在实际组装时因为元器件型号不对而浪费时间。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对电子硬件充满探索欲的独立开发者，在寻找能够系统性提升我电子设计和制作能力的资料时，偶然间发现了这本书。它的内容安排，让我耳目一新。它并没有局限于单一的电子领域，而是将电子工艺的范畴拓展得非常广泛。我尤其欣赏它在讲解电源部分的细致入微，从最基础的线性稳压器，到更复杂的开关电源，都进行了深入浅出的讲解，甚至还涉及到了EMI（电磁干扰）的抑制，这对于设计高性能的电子产品至关重要。书中关于信号完整性的讲解，虽然篇幅不多，但却抓住了核心要点，让我对高频电路的设计有了更深的理解。而且，它在介绍一些常用电子仪器仪表的使用方法时，也做得非常到位，比如示波器的使用，信号发生器的操作，以及逻辑分析仪的应用，这些都是在独立开发过程中必不可少的工具。它还包含了一些关于防静电、安全操作的规范，这些细节的强调，体现了作者对产品质量和操作安全的严谨态度，这对于任何一个认真对待自己作品的开发者来说，都是非常有价值的指导。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计就透着一股扎实的学究气，仿佛在无声地诉说着它承载的知识分量。我当初选择它，很大程度上是被“电子工艺与技能实训教程”这几个字吸引，想着作为一名初涉电子技术领域的学生，一本能够“实训”的教材绝对是我的救星。翻开目录，扑面而来的是各种电子元器件的介绍，电阻、电容、电感，这些熟悉又陌生的名字，书本用非常清晰的图文并茂的方式进行讲解，每一种元器件的特性、作用、符号，都讲解得头头是道，甚至还列举了在实际电路中它们是如何工作的。我最喜欢的是它关于元器件选型的部分，通常教材里讲到选型就会变得抽象，但这本书给出了非常具体的操作指南，像是手把手教你如何在成本、性能、可靠性之间找到最佳平衡点，这对于新手来说简直是福音。而且，它还深入讲解了焊接技术，从最基础的烙铁操作，到各种贴片元件的焊接技巧，甚至还提到了无铅焊接的环保要求，这些细节的呈现，让我觉得这本书不仅仅是在讲理论，更是在教授一门“手艺”。书中穿插的实验项目也设计得非常实用，从简单的LED灯电路，到稍微复杂一些的电源模块，每一个实验都有详细的步骤说明，以及可能出现的故障排除指南，这让我能够真正地动手去实践，去体会理论在实践中的应用，而不是死记硬背那些枯燥的公式。