全球半導體晶圓製造業版圖 中國半導體行業協會集成電路分會 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

中國半導體行業協會集成電路分會 著

圖書標籤:

• 半導體
• 晶圓製造
• 製造業
• 中國半導體
• 集成電路
• 産業分析
• 行業報告
• 産業鏈
• 技術趨勢
• 市場調研

店鋪： 盛德偉業圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121273766

商品編碼：29260583276

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

基本信息

書名:全球半導體晶圓製造業版圖

定價：298.00元

售價：193.7元,便宜104.3元,摺扣64

作者:中國半導體行業協會集成電路分會

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

---

內容提要

---

本書主要敘述瞭全球半導體晶圓製造業綫産布局的現狀，是目前對全球半導體晶圓製造業 綫産現狀進行梳理的書籍。編者曆時多年，通過與各大公司的溝通和跟蹤整理，決定以全球半導體晶圓製造業發展為主綫，輔以晶圓材質（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照總部所在國劃分，對現有的晶圓製造設施進行瞭全麵的梳理，包括産能、工藝節點、産品，還對相關資産轉移情況進行瞭整理；並透過對全球半導體晶圓製造公司的發展情況、業務整閤、財務信息、經營團隊、産品與市場、重大戰略閤作協議等方麵的整理和歸納，讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全麵的瞭解。

目錄

---

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

《全球半導體晶圓製造業版圖：中國半導體行業協會集成電路分會》 一、 書籍背景與價值 在全球科技競爭日益激烈的今天，半導體産業作為信息時代的基石，其重要性不言而喻。晶圓製造業，作為半導體産業鏈的核心環節，直接決定瞭芯片的性能、成本以及産能。理解全球半導體晶圓製造的産業格局、技術前沿、市場趨勢以及其中扮演的關鍵角色，對於把握未來科技發展脈絡、製定國傢産業政策、引導企業戰略規劃至關重要。 本書《全球半導體晶圓製造業版圖：中國半導體行業協會集成電路分會》，正是在這樣的背景下應運而生。它並非一本泛泛而談的産業介紹，而是深度聚焦於全球半導體晶圓製造的宏觀圖景，並特彆側重於中國半導體行業協會集成電路分會所代錶的中國力量在這一領域的發展與演進。本書旨在為讀者提供一個全麵、深入、權威的視角，去理解這個高度復雜且充滿活力的産業生態。 本書的價值在於： 宏觀洞察： 勾勒齣全球半導體晶圓製造的主流參與者、技術壁壘、主要生産區域以及相互之間的競爭與閤作關係。 中國視角： 重點解析中國半導體行業協會集成電路分會在推動中國晶圓製造發展中所扮演的角色、麵臨的挑戰與機遇，以及其未來的發展方嚮。 技術前沿： 探討當前晶圓製造的關鍵技術，如先進製程、封裝技術、材料創新等，並預測未來的技術發展趨勢。 市場分析： 剖析全球及中國半導體晶圓市場的供需關係、價格波動、主要應用領域以及潛在的市場機會。 政策解讀： 分析各國在發展半導體産業方麵的政策導嚮，特彆是中國政府在支持本土晶圓製造方麵所采取的措施。 戰略參考： 為企業決策者、政策製定者、研究人員以及對半導體産業感興趣的讀者提供寶貴的參考信息和戰略啓示。 二、 內容梗概（詳細闡述） 本書並非簡單地羅列數據和事實，而是通過係統性的梳理和深入的分析，呈現齣一個立體化的全球半導體晶圓製造業版圖。以下將對本書的主要內容進行詳細闡述： 第一部分：全球半導體晶圓製造業的宏觀概覽 晶圓製造業的核心地位與産業鏈整閤： 深入闡述晶圓製造在整個半導體價值鏈中的關鍵作用，從矽片襯底到最終芯片産齣的各個環節。 分析晶圓製造如何與設計、封裝、測試、設備、材料等環節緊密聯動，形成復雜的産業生態。 探討垂直整閤與垂直分工模式在晶圓製造業中的不同錶現形式及其優劣勢。 全球主要晶圓製造巨頭的産業布局與技術實力： 詳細介紹全球領先的幾傢晶圓代工廠（Foundries），如颱積電（TSMC）、三星（Samsung Foundry）、聯電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）等，分析其市場份額、技術節點、産能規模、地理分布以及各自的核心競爭力。 對比分析不同廠商在先進製程（如7nm、5nm、3nm及以下）上的投入、研發進展和量産能力，揭示技術代差和競爭格局。 探討IDM（集成設備製造商）模式下，如英特爾（Intel）等公司在晶圓製造領域的戰略轉型與挑戰。 半導體晶圓製造的關鍵技術解析： 光刻技術： 詳細介紹EUV（極紫外光刻）等先進光刻技術在縮小晶體管尺寸、提高芯片性能中的作用，以及其高昂的設備成本和技術門檻。 薄膜沉積與刻蝕技術： 深入講解ALD（原子層沉積）、CVD（化學氣相沉積）、RIE（反應離子刻蝕）等關鍵工藝，以及它們如何實現復雜的三維結構製造。 材料科學的應用： 闡述高介電常數（high-k）、金屬柵極（metal gate）、應變矽（strained silicon）、SOI（絕緣體上矽）等先進材料在提升芯片性能中的作用。 先進封裝技術（CoW, PoP, Chiplet等）： 探討後道工序的創新如何與前道製程協同，提升芯片集成度與功能性。 全球晶圓製造的地域分布與區域優勢： 分析颱灣、韓國、中國大陸、美國、歐洲等地在晶圓製造領域的産業集群、政策扶持、人纔儲備和技術優勢。 探討地緣政治、供應鏈安全等因素對全球晶圓製造版圖的影響。 市場趨勢與未來展望： 預測全球半導體晶圓市場的長期增長趨勢，分析驅動因素，如AI、5G、物聯網、汽車電子等新興應用。 探討摩爾定律的挑戰與演進，以及異構集成、3D IC等下一代技術的發展方嚮。 第二部分：中國半導體行業協會集成電路分會在晶圓製造中的角色與發展 中國半導體行業協會集成電路分會的定位與使命： 介紹中國半導體行業協會集成電路分會（以下簡稱“集成電路分會”）的組織架構、職能定位，以及在推動中國集成電路産業發展中的核心作用。 闡述分會如何匯聚行業資源，搭建交流平颱，促進行業自律，以及在政策製定中的谘詢與建議作用。 中國晶圓製造業的崛起之路： 迴顧中國晶圓製造業從零起步到逐步發展的曆史進程，分析曆次國傢政策的推動作用（如“02專項”、“國傢集成電路産業投資基金”等）。 介紹中國主要的晶圓製造企業，如中芯國際（SMIC）、華虹半導體（Hua Hong Semiconductor）、晶閤集成（Invetas）等，分析其技術路綫、産能擴張、産品類型（成熟製程、特色工藝等）以及麵臨的挑戰。 探討中國在高端製造設備、關鍵材料等“卡脖子”環節的國産化進展與策略。 集成電路分會在促進行業閤作與技術攻關中的作用： 分析集成電路分會在推動本土企業之間的閤作，例如設計、製造、設備、材料等上下遊産業鏈的協同。 探討分會在組織行業技術研討會、發布行業白皮書、製定行業標準等方麵的工作，如何促進中國晶圓製造技術的提升。 分析集成電路分會在吸引國際閤作、引進先進技術和人纔方麵的努力。 中國晶圓製造業麵臨的挑戰與機遇： 挑戰： 技術瓶頸： 在先進製程領域與國際領先水平的差距，以及高端光刻機等關鍵設備的依賴。 人纔短缺： 高端技術研發人纔和經驗豐富的製造工程師的匱乏。 供應鏈安全： 外部環境變化對關鍵材料、設備和技術授權的潛在影響。 成本壓力： 晶圓廠建設和運營的高昂成本。 機遇： 巨大的國內市場需求： 中國作為全球最大的電子産品生産和消費市場，對芯片的需求量巨大。 國傢政策的大力扶持： 政府持續的資金投入和政策支持。 産業升級與自主可控的需求： 擺脫對外部技術的過度依賴，實現關鍵技術自主可控的緊迫性。 新興應用領域的驅動： 5G、AI、新能源汽車、物聯網等蓬勃發展，帶來新的市場機遇。 集成電路分會的未來發展方嚮與戰略建議： 圍繞如何進一步提升中國晶圓製造的國際競爭力。 如何深化産學研用結閤，加速技術突破與成果轉化。 如何構建更加安全、穩定、自主可控的半導體供應鏈。 如何吸引和培養更多優秀人纔，構建人纔高地。 如何加強國際交流與閤作，融入全球半導體創新體係。 第三部分：影響晶圓製造業的關鍵因素與未來趨勢 地緣政治與供應鏈韌性： 分析新冠疫情、貿易摩擦等事件對全球半導體供應鏈的影響，以及各國政府如何通過政策調整來保障供應鏈安全。 探討“芯片法案”等政策對全球晶圓製造版圖重塑的潛在影響。 綠色製造與可持續發展： 研究晶圓製造過程中的能耗、水耗、化學品使用等環境問題。 探討行業在減少碳排放、發展循環經濟、采用環保材料等方麵的努力與趨勢。 新興技術對晶圓製造的驅動： AI與高性能計算： 對更高算力、更低功耗芯片的需求，推動先進製程和先進封裝的發展。 第三代半導體（SiC, GaN）： 在新能源汽車、快充、5G基站等領域的應用，催生新的晶圓製造需求和技術路綫。 量子計算與新材料： 探索未來可能對晶圓製造産生顛覆性影響的新興技術。 三、 目標讀者 本書的目標讀者群體廣泛，包括但不限於： 半導體行業從業者： 芯片設計公司、晶圓代工廠、封測廠、設備商、材料商等的技術人員、管理人員和市場分析師。 政府與政策製定者： 關注産業政策、科技發展和國傢安全的相關部門工作人員。 投資者與金融分析師： 對半導體産業進行投資分析和價值評估的人士。 高校師生與研究人員： 從事集成電路、材料科學、電子工程等相關領域的研究者。 關注科技前沿的商業領袖和公眾： 希望深入瞭解半導體産業發展趨勢和全球科技競爭格局的讀者。 四、 結語 《全球半導體晶圓製造業版圖：中國半導體行業協會集成電路分會》以其深度、廣度和權威性，為理解當前復雜且至關重要的半導體晶圓製造業提供瞭關鍵視角。本書不僅是對産業現狀的梳理，更是對未來發展趨勢的洞察，特彆是對於中國在這個全球核心産業中的定位和努力，進行瞭深刻的剖析。它是一本集學術性、實踐性和前瞻性於一體的參考讀物，將為所有關心科技進步與産業格局的讀者帶來啓發與價值。

評分☆☆☆☆☆

“中國半導體行業協會集成電路分會”這個副標題，則為我的閱讀增添瞭另一重期待。在當前全球科技競爭日益激烈的大背景下，中國在半導體領域的自主發展尤為引人關注。這部分內容，我預測將聚焦於中國本土半導體産業的現狀、挑戰與未來。中國作為全球最大的電子産品消費市場和製造業基地，對半導體芯片的需求量是驚人的，然而長期以來，我們在高端芯片的自主供應上存在顯著短闆。這本書能否深入剖析中國半導體産業在技術研發、人纔培養、産業鏈協同以及政策支持等方麵的真實進展？我迫切想知道，中國集成電路分會在其中扮演瞭怎樣的角色，是如何推動行業發展的，又麵臨著哪些具體而艱巨的任務。是攻剋技術難關的衝鋒號，還是整閤資源的協調者？我希望這本書能夠提供一些具體的案例分析，比如某項關鍵技術的突破，或者某個重要企業的成長曆程，從而讓我對中國半導體産業的真實發展軌跡有一個更加清晰、客觀的認識，而非僅僅停留在口號式的宣傳層麵。

評分☆☆☆☆☆

讀到這個書名，我腦海中立刻浮現齣許多關於科技前沿和産業格局的思考。在全球化日益受到挑戰的今天，半導體産業的自主可控顯得尤為重要。“全球半導體晶圓製造業版圖”這一部分，讓我聯想到的是一場關於技術製高點和供應鏈安全的全球競賽。我想這本書很可能會詳細介紹當前全球半導體晶圓製造的主要參與者，他們的技術路綫圖，以及各自在研發投入、人纔儲備和市場策略上的差異。比如，颱積電在先進製程上的領先地位，三星在存儲芯片市場的強大實力，以及英特爾試圖重迴代工領域的雄心。而“中國半導體行業協會集成電路分會”則指嚮瞭中國在該領域的努力與挑戰。這本書能否提供關於中國本土晶圓廠，如中芯國際、華虹半導體等企業的發展曆程、技術瓶頸以及未來規劃的深度解讀？我期待能夠瞭解到中國在國産設備、國産材料以及本土IP核等方麵的進展，這些都是實現半導體産業自主化的重要基石。此外，這本書能否對中國半導體産業在人纔培養、産學研結閤以及國際閤作等方麵的現狀進行客觀分析？

評分☆☆☆☆☆

從讀者的視角來看，一本能夠成功吸引我的書，往往在於它能否將宏觀的産業趨勢與微觀的實際操作巧妙地結閤起來。《全球半導體晶圓製造業版圖 中國半導體行業協會集成電路分會》這個書名，似乎預示著這樣一種平衡。我設想，這本書可能會先從全球半導體晶圓製造的宏觀角度入手，介紹不同國傢和地區在該領域的戰略布局、技術優勢以及市場份額。例如，美國在設計領域的一騎絕塵，歐洲在精密設備上的深厚積澱，以及日本和韓國在存儲芯片製造上的統治力。然後，它會逐步將視角聚焦到中國，深入分析中國半導體行業協會集成電路分會是如何在中國這個龐大的經濟體中，協調各方力量，推動本土晶圓製造能力的提升。我期待書中能夠有詳細的數據分析，例如全球主要晶圓代工廠的産能分布、不同工藝節點下的市場占有率，以及中國本土企業在這些環節中的具體錶現。同時，我也希望能夠看到關於中國在關鍵設備、材料和EDA（電子設計自動化）工具等方麵取得進展的探討，這些都是構成完整半導體産業鏈不可或缺的環節。

評分☆☆☆☆☆

僅僅是《全球半導體晶圓製造業版圖 中國半導體行業協會集成電路分會》這樣一個書名，就足以引發我對於科技發展和産業格局的深度思考。我猜測，這本書的核心內容將圍繞著兩大主綫展開。一方麵，它會深入剖析當前全球半導體晶圓製造領域的技術現狀、市場格局以及主要的參與者。這其中可能涉及到不同國傢和地區在這一核心産業上的戰略布局，例如美國在芯片設計上的絕對優勢，歐洲在高端設備製造上的深厚積纍，以及亞洲國傢在晶圓代工領域的激烈競爭。另一方麵，副標題“中國半導體行業協會集成電路分會”則明確瞭本書關注的焦點將極大一部分落在中國本土。我非常期待這本書能夠揭示中國半導體産業在晶圓製造方麵的真實水平，包括本土企業的技術突破、産能擴張以及在剋服“卡脖子”技術方麵的努力。例如，關於中國在光刻機、刻蝕機等關鍵設備上的國産化進程，在先進材料上的自主研發，以及在高端芯片設計和製造方麵的挑戰與機遇，我都希望能在這本書中找到詳實的解答。

評分☆☆☆☆☆

這本書名《全球半導體晶圓製造業版圖 中國半導體行業協會集成電路分會》著實讓我好奇，雖然我尚未翻開它，但僅僅是書名，就已經勾勒齣瞭一幅宏大而復雜的圖景。作為一名對科技發展脈絡頗感興趣的讀者，我很難不被“全球半導體晶圓製造業版圖”這幾個字所吸引。這不僅僅是關於製造技術，更關乎全球經濟格局、地緣政治博弈，以及無數科技創新背後的驅動力。我腦海中浮現齣的是一個由精密設備、巨額投資、頂尖人纔和錯綜復雜的供應鏈交織而成的世界。晶圓，作為現代電子産品的大腦核心，其製造的每一個環節都凝聚著人類智慧的結晶。從矽的提純到光刻，再到一係列復雜的蝕刻和沉積工藝，每一步都可能成為技術壁壘，每一個環節的良率都直接影響著終端産品的成本和性能。而“版圖”二字，則暗示著這本書將不僅僅停留在技術層麵，更會深入探討在這一領域內，各國、各地區，甚至各公司之間的勢力範圍、競爭態勢以及閤作關係。我期待著這本書能為我揭示那些隱藏在新聞頭條背後的真實力量分布，理解為何某些國傢能夠長期占據主導地位，又有哪些新興力量正在崛起。