正版MEMS材料与工艺手册格迪斯林斌东南大学出版社9787564140533 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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格迪斯，林斌 著，黄庆安 译

图书标签:

• MEMS
• 材料
• 工艺
• 微机电系统
• 传感器
• 东南大学出版社
• 格迪斯林斌
• 9787564140533
• 集成电路
• 电子工程

店铺： 一碧万顷图书专营店

出版社： 东南大学出版社

ISBN：9787564140533

商品编码：29264150292

页数：966

图书基本信息
书名：	MEMS材料与工艺手册
丛书名：	微纳系统系列译丛
作者/主编：	格迪斯，林斌，黄庆安
出版社：	东南大学出版社
ISBN号：	9787564140533
出版年份：	2014年3月1日

版次：	第1 版
总页数：	966页
开本：	16
图书定价：	198元
实际重量：	1280g
新旧程度：	正版全新

编辑推荐

《MEMS材料与工艺手册》是大型专业工具书，以查阅为主，适合于微电子技术专业、半导体技术专业、传感器技术专业、微机电系统专业、仪器仪表专业、物联网技术专业等领域的高年级本科生、研究生及工程科研技术人员阅读和参考。

作者简介

作者：（美国）利萨·格迪斯（Reza Ghodssi） （美国）林斌彦（Pinyen Lin） 译者：黄庆安

1MEMS设计流程 

2半导体和介质材料的添加工艺 
3金属材料的添加工艺 
4聚合物材料的添加工艺 
5压电材料的添加工艺：压电MEMS 
6形状记忆合金材料与工艺 
7微机械加工中的干法刻蚀 
8MEMS湿法腐蚀工艺和过程 
9MEMS光刻和微加工技术 
10MEMS中的掺杂工艺 
11圆片键合 
12MEMS封装材料 
13表面处理及平坦化 
14MEMS工艺集成

微机电系统（MEMS）技术是一个快速发展的前沿技术领域, 使用的材料种类多、工艺方法复杂, 需要系统地归纳、分析与整理, 以便于读者查阅。本手册是大型专业工具书, 以查阅为主。本书内容包括MEMS材料, MEMS加工工艺和制造工艺, MEMS工艺集成方法以及工业届已经采用的工艺制造流程案例。

微机电系统（MEMS）：驱动未来创新的核心技术 微机电系统（MEMS），作为微电子技术与机械工程技术的完美融合，已经成为21世纪最具颠覆性的技术之一。它将微小的传感器、执行器、微处理器以及其他机械组件集成在硅或其他半导体材料上，赋予了传统产品智能化的能力，正在以前所未有的速度渗透到我们生活的方方面面，从日常消费电子到尖端工业制造，从医疗健康到航空航天，MEMS技术的身影无处不在，深刻地改变着世界的运作方式。 MEMS技术的蓬勃发展及其重要性 MEMS技术的兴起，源于人类对微型化、智能化、集成化和低功耗设备日益增长的需求。想象一下，一个能够感知您心跳的微型植入式医疗设备，一个能够精准控制汽车燃油喷射的微型传感器，一个能够实时监测空气质量的智能家居系统，这些都离不开MEMS技术的支撑。MEMS器件的尺寸从微米级到毫米级不等，但它们所承载的功能却日益强大。它们的出现，不仅 miniaturized 了现有产品，更重要的是，它开辟了全新的应用领域，催生了无数创新产品和服务。 MEMS技术的蓬勃发展，得益于半导体制造工艺的不断进步，以及对材料科学、精密机械设计、微电子学、控制理论等多学科交叉融合的深入探索。从最初的压力传感器、加速度计，到如今集成了计算、通信和传感功能的复杂微系统，MEMS技术的复杂度与性能都在经历着指数级的提升。这种技术的迭代与演进，预示着一个更加智能、互联、高效的未来。 MEMS技术在各个领域的广泛应用 MEMS技术的应用范围之广，几乎涵盖了现代社会的各个角落，展现了其强大的通用性和巨大的市场潜力。 消费电子产品： 这是MEMS技术最普遍的应用领域。智能手机中的加速度计和陀螺仪，让您的手机能够感知姿态变化，实现屏幕旋转、游戏控制等功能；麦克风和扬声器，采用了MEMS技术，使得设备更加小巧轻便；指纹识别传感器，也常常采用MEMS技术实现高精度和快速响应。此外，在平板电脑、智能手表、无人机、VR/AR设备等产品中，MEMS传感器扮演着至关重要的角色，提升了用户体验和产品功能。 汽车工业： 汽车是MEMS技术的另一个重要应用阵地。车载的各种传感器，例如胎压监测系统（TPMS）中的压力传感器，可以实时监测轮胎气压，提高行车安全；安全气囊系统中的加速度计，能够感知碰撞并触发气囊；电子稳定控制系统（ESC）中的陀螺仪和加速度计，帮助车辆在复杂路况下保持稳定。此外，发动机管理、排放控制、导航系统等许多方面，都离不开MEMS传感器提供精确的数据。 医疗健康： MEMS技术正在深刻地改变医疗保健领域。微型化的医疗诊断设备，例如用于血糖监测的微型传感器，可以实现无创或微创的检测，大大减轻患者的痛苦。植入式医疗设备，如起搏器、药物输送泵等，其核心组件往往是MEMS器件，它们体积小巧，功耗低，能够精确地执行预设功能。微流控芯片（Microfluidics）作为MEMS技术的一个重要分支，正在推动着体外诊断、药物筛选和基因测序等领域的快速发展。 工业自动化与机器人： 在工业自动化领域，MEMS传感器被广泛应用于各种检测和控制系统中，例如用于监测机器人手臂的运动、检测生产线上的产品缺陷、测量流体流量和压力等，极大地提高了生产效率和产品质量。在机器人领域，MEMS传感器赋予了机器人感知环境、理解指令以及执行复杂任务的能力。 航空航天与国防： 严苛的应用环境对MEMS器件的可靠性和性能提出了极高的要求。在航空航天领域，MEMS传感器用于导航、姿态控制、飞行状态监测等关键系统。在国防领域，MEMS技术则应用于无人侦察机、精确制导武器、战场监测系统等。 MEMS材料与工艺：技术的基石 MEMS技术的进步，离不开对材料科学的深入理解和对精密制造工艺的不断创新。MEMS器件的性能、可靠性以及成本，很大程度上取决于所使用的材料和制造方法。 材料选择： 硅是MEMS最常用的基材，因为它具有优异的机械性能、电学性能以及成熟的加工工艺。除此之外，聚合物、陶瓷、金属以及各种复合材料，也根据不同的应用需求被广泛应用于MEMS器件的制造。对这些材料的理解，包括它们的机械强度、热学性质、电学特性、化学稳定性以及与其它材料的兼容性，是设计和制造高性能MEMS器件的关键。 制造工艺： MEMS的制造工艺涵盖了半导体领域的多种技术，并针对微型化结构进行了优化。 光刻（Photolithography）： 这是将电路或结构图案转移到基材上的关键步骤，类似于传统半导体制造中的光刻技术。 刻蚀（Etching）： 通过干法刻蚀（如反应离子刻蚀 RIE）或湿法刻蚀（使用化学溶液），选择性地去除材料，形成微观的三维结构。 薄膜沉积（Thin Film Deposition）： 通过化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等方法，在基材上生长各种功能性薄膜，如绝缘层、导电层、压阻材料等。 微机械加工（Micromachining）： 这是MEMS制造的核心工艺，包括体硅刻蚀（Bulk Micromachining）和表面硅刻蚀（Surface Micromachining）等技术，用于制造微型的机械结构。 封装（Packaging）： MEMS器件的封装至关重要，它不仅需要保护微型器件免受环境影响，还需要实现电气连接和机械接口。MEMS封装技术更加复杂，需要考虑集成度、密封性、应力隔离等问题。 MEMS技术的未来展望 MEMS技术正处于持续快速发展的轨道上，未来的发展方向充满无限可能： 多功能集成与系统级封装（SiP）： 未来的MEMS将不再是单一功能的器件，而是能够集成多种传感、处理、通信功能的微系统，并采用更先进的系统级封装技术，实现更小的尺寸、更低的功耗和更强大的性能。 智能化与自学习能力： 结合人工智能（AI）和机器学习（ML），MEMS器件将具备更强的环境感知、数据分析和自主决策能力，例如能够预测故障、优化性能。 生物MEMS与医疗应用： 生物MEMS（Bio-MEMS）将是未来医疗健康领域的重要发展方向，例如用于精准药物输送、微创手术机器人、早期疾病诊断等。 柔性与可穿戴MEMS： 柔性基材和印刷电子技术的进步，将催生出可穿戴的、柔性的MEMS器件，为健康监测、人机交互等领域带来革命性的变化。 新能源与可持续发展： MEMS技术在能源收集（如能量收集器）、能源管理以及环境监测方面也将发挥越来越重要的作用。 MEMS技术的发展，不仅是一场技术的革新，更是一场关于创新和无限可能的探索。它正在不断突破人类对微观世界的认知边界，为构建一个更加智能、便捷、健康、高效的未来社会奠定坚实的基础。理解MEMS材料与工艺，就是掌握了开启未来之门的关键钥匙。

评分☆☆☆☆☆

我是一名MEMS产业的投资人，在评估项目时，对技术可行性和成本效益的考量非常看重。所以，在接触到《MEMS材料与工艺手册》这本书时，我立刻感受到了它的价值。这本书的作者，格迪斯教授和林斌教授，在MEMS领域有着深厚的学术背景和丰富的实践经验，这使得他们撰写的这本书具有极高的权威性和实用性。书中对MEMS材料的分类和性能分析，提供了非常清晰的视角，让我能够快速地理解不同材料的优缺点及其适用范围。例如，在评估一个专注于生物传感器的项目时，我可以通过书中关于生物相容性材料的介绍，来判断其潜在的风险和优势。同时，书中对各种加工工艺的详细阐述，也让我对项目生产成本和良品率有了更直观的认识。书中对于不同工艺路线的对比分析，以及对工艺优化和控制的建议，都非常具有参考价值。这本手册不仅仅是一本技术书籍，更像是一本MEMS产业的“市场指南”和“技术罗盘”，它帮助我更准确地把握行业的发展趋势和技术壁垒，从而做出更明智的投资决策。

评分☆☆☆☆☆

我是一名MEMS设备制造商的工艺工程师，工作了几年，积累了一些经验，但总觉得对MEMS材料和工艺的理解还不够系统和深入。《MEMS材料与工艺手册》这本书的出现，恰好能填补我在这方面的知识鸿沟。我一直认为，MEMS器件的性能很大程度上取决于所使用的材料及其加工工艺的精确控制。这本书从材料的本征属性出发，详细介绍了各种材料的物理、化学、电学、力学性能，以及这些性能在MEMS器件中的表现。比如，书中关于热膨胀系数、介电常数、压阻系数等关键参数的讲解，以及它们对传感器、执行器等不同类型MEMS器件的影响，都写得非常透彻。而且，书中对主流的MEMS加工技术，如LIGA、深硅刻蚀、薄膜沉积、键合技术等，都进行了深入的剖析，包括其原理、优缺点、适用范围以及工艺参数的控制要点。特别是书中提到的一些关键的工艺步骤，例如表面处理、界面控制等，都给我带来了很多启发，让我能够更好地优化我们现有的生产流程，提高产品的一致性和可靠性。

评分☆☆☆☆☆

最近在学习MEMS传感器设计，正好听朋友推荐了这本《MEMS材料与工艺手册》。拿到书后，我发现它比我想象的还要更专业、更深入。作为一名非MEMS材料出身的博士生，我之前的知识储备主要集中在理论模型和算法层面，对于具体的材料选择和加工工艺了解得比较少。这本书正好弥补了我的这一短板。它以一种非常系统化的方式，将MEMS领域涉及的各种材料，从金属、陶瓷、半导体到聚合物，都进行了详细的分类和介绍。书中不仅列举了各种材料的宏观性能，还深入到微观结构和晶体学层面，解释了这些特性是如何产生的。更让我惊喜的是，书中对每种材料的加工工艺都进行了细致的分析，包括各种沉积、刻蚀、图案化技术，以及它们对材料性能的影响。例如，在介绍硅基MEMS时，书中详细对比了湿法刻蚀和干法刻蚀在不同晶向上的选择性差异，以及这些差异如何影响器件的几何形状和性能。这种对工艺细节的关注，对于我理解和仿真MEMS器件的实际行为至关重要。它让我明白，理论模型需要与实际加工工艺相结合，才能设计出真正可行的MEMS器件。

评分☆☆☆☆☆

作为一名MEMS领域的资深研究者，我一直在关注该领域的前沿进展。读到这本《MEMS材料与工艺手册》，我首先被其内容的系统性和前瞻性所吸引。格迪斯教授和林斌教授在这本书中，不仅梳理了MEMS材料和工艺的经典知识，还积极地融入了近年来的一些新兴技术和研究热点。例如，书中关于新型压电材料、热电材料在MEMS中的应用，以及柔性MEMS、生物MEMS等前沿方向的材料选择和工艺特点，都进行了深入的探讨。这对于我指导研究生进行创新性研究非常有帮助。书中对各种先进加工技术，如聚焦离子束、原子层沉积、纳米压印等，在MEMS领域的应用前景和挑战的分析，也为我们未来的研究方向提供了重要的参考。此外，书中对材料-工艺-器件性能之间相互关系的精辟论述，也为我们从更深层次理解MEMS器件的设计与优化提供了理论支撑。这本书不仅仅是一本手册，更像是一份MEMS领域的“思想地图”，它帮助我理清思路，拓展视野，为进一步深入研究打下了坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本《MEMS材料与工艺手册》真是太及时了！我是一名MEMS领域的初创公司工程师，之前一直在寻找一本能够系统梳理MEMS材料选择以及各种加工工艺的权威参考书。市面上虽然有一些零散的资料，但要找一本既全面又深入，还能覆盖最新技术进展的书却不容易。格迪斯和林斌教授的这本手册，从我的角度来看，填补了这个巨大的空白。书的篇幅很大，光是目录就让人觉得内容详实。我尤其关注的是书中对不同材料的物理、化学、力学特性的详细介绍，以及它们在MEMS器件设计中的具体应用考量。比如，在选择压阻材料时，书中不仅列出了常用的材料，还分析了它们的灵敏度、温度稳定性、以及加工的难易程度，这对于我们这种需要快速迭代产品的公司来说，简直是“救命稻草”。而且，书中对各种微纳加工技术的阐述，从光刻、蚀刻到键合、封装，都做到了深入浅出，既有理论深度，又不乏实践指导。很多工艺参数和注意事项都写得非常具体，这对于减少我们在实验中摸索的时间和成本非常有帮助。总的来说，这是一本值得所有MEMS从业者和研究者拥有的宝典，它能极大地提升我们对MEMS材料和工艺的理解和应用水平。