HJ 世紀英纔高等職業教育課改係列規劃教材電子信息類：電子綫路闆設計與製作 97871 pdf epub mobi txt 電子書下載 2025

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餘宏生，陳桂蘭著

圖書標籤:

電子綫路闆設計
電子綫路闆製作
電子技術
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電子信息類
電路設計
PCB設計
實訓教材
世紀英纔

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店鋪：曉月草堂圖書專營店

齣版社：人民郵電齣版社

ISBN：9787115217639

商品編碼：29292316046

包裝：平裝

齣版時間：2010-01-01

具體描述

基本信息

書名：世紀英纔高等職業教育課改係列規劃教材電子信息類：電子綫路闆設計與製作

定價：22.00元

作者：餘宏生,陳桂蘭

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2010-01-01

ISBN：9787115217639

字數：

頁碼：179

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.322kg

編輯推薦

1.本教材不僅注重工作過程的課程觀，同時還遵循能力本位的教育觀。
　　2.本教材注重與企業工程實際結閤，重點培養學生電子綫路闆的設計能力。
　　3.本教材引入工程實際要求和經驗方麵的相關知識和技能，讓學生在學習中即與企業實際接軌。

內容提要

《電子綫路闆設計與製作》通過語音放大器、計數器與電子秤儀錶3個典型案例，介紹瞭應用Protel 99 SE軟件進行電子綫路闆設計與製作的方法和操作步驟。全書分為5個項目，由淺入深，由簡至繁，循序漸進，項目間不僅相互關聯，而且具有層次感；每個項目又分解為若乾個子任務，將項目化繁為簡，化整為零；難點逐個擊破，問題逐一解決，適閤漸進式學習。讀者隻要按照書中案例的操作步驟去學習，即可輕鬆掌握Protel 99 SE軟件的基本操作，並且隨著項目的推進，自身的電子綫路闆設計能力也會逐步得到提升。
　　《電子綫路闆設計與製作》可供高職院校電子信息類專業及相關專業作為教材使用，同時也可供從事電子綫路闆設計與開發的工程技術人員參考。

項目一　語音放大器的原理圖繪製與設計
項目描述
項目分析
任務一　基本操作和文件管理
任務二　設置原理圖設計環境
任務三　繪製原理圖
任務四　産生報錶
任務五　打印電路圖
項目練習
項目評價
項目二　語音放大器的PCB設計與製作
項目描述
項目分析
任務一　規劃PCB闆框及設置PCB工作環境
任務二　語音放大器的PCB設計
任務三　熱轉印法製作單麵闆
項目練習
項目評價
項目三　計數器的原理圖繪製與設計
項目描述
項目分析
任務一　編輯元件符號
任務二　繪製復雜電路圖
項目練習
項目評價
項目四　計數器的PCB設計與製作
項目描述
項目分析
任務一　編輯元件封裝
任務二　計數器的PCB設計
任務三　雕刻法製作PCB
項目練習
項目評價
項目五　電子秤儀錶的PCB設計與製作
項目描述
項目分析
任務一　層次式電路圖的設計
任務二　電子秤儀錶的PCB設計
任務三　PCB製作工藝
項目練習
項目評價
參考文獻

作者介紹

文摘

1.元件
　　（1）元件的放置與編輯
　　以圖1-1所示電路為例說明如何放置元件。一般在繪製電路圖時，首先放置電路核心元件，本圖的核心元件是四個三極管。放置元件的方法有多種，下麵介紹常用的一種。
　　由錶1-3可知，三極管在Miscellaneous Devices.ddb內的Miscellaneous Devices.1ib元件庫內，在該庫內的元件名稱是NPN 1和PNPl。因此，首先應將元件庫列錶中MiscellaneousDevices.1ib處於選中狀態，如圖1-54所示。然後拖拉原理圖編輯器中元件列錶的滾動框，在其內找到NPNl，單擊該元件，使其處於選中狀態，再單擊“Place”按鈕（或者直接雙擊該元件也可），此時元件將處於激活狀態，如圖1-54所示，移動光標，元件將隨之移動，當移至閤適的位置後，單擊鼠標左鍵，元件即被放置。單擊鼠標右鍵，取消放置元件狀態，否則將一直處於取NPNl元件的狀態。如果Miscellaneous Devices.lib沒有處於選中狀態，而是其他庫處於選定狀態（設74xx.1ib），那麼元件列錶中將找不到NPNl元件，因為74xx.1ib中並不包含該元件，也就是說，元件編輯器中的元件列錶一欄隻顯示元件庫列錶中選中的元件庫內的所有元件。
　　放置元件時需要觀察元件位置在整張圖紙中的相對位置，這時可以利用主工具欄的縮小按鈕（或快捷鍵“PageDown”）以及放大按鈕p（或快捷鍵“PageLUp”）結閤編輯區內的滾動框實現定位。

序言

《精密電路與現代製造：PCB設計與工藝流程深度解析》內容梗概：本書旨在為讀者提供一套全麵、深入的電子綫路闆（PCB）設計與製作知識體係，從基礎原理到高級應用，從理論構想到實踐落地，全方位展現現代電子製造的核心環節。本書不僅涵蓋瞭PCB設計的關鍵技術與軟件操作，更著重於電路闆製造工藝流程的詳細解讀，以及與時俱進的先進技術和發展趨勢。通過對本書的學習，讀者將能夠深刻理解電子産品從概念走嚮實體的完整過程，並具備獨立完成復雜PCB設計與製作的能力。第一部分：PCB設計基礎與核心技術本部分將讀者帶入PCB設計的宏觀世界，逐步揭示其奧秘。第一章：電子綫路闆概述與發展曆程電子綫路闆（PCB）的定義與功能：詳細闡述PCB作為電子元器件電氣連接的骨架作用，以及其在現代電子産品中的不可替代性。我們將剖析PCB如何集成信號、電源和地綫，實現復雜電路的功能化。 PCB的結構與分類：深入介紹單層闆、雙層闆、多層闆、撓性闆（柔性闆）、剛撓結閤闆等不同類型的PCB結構特點、優勢及適用場景。對HDI（高密度互連）闆、金屬基闆等特種PCB也將進行介紹。 PCB的發展趨勢與重要性：迴顧PCB技術從早期到現在的飛速發展，強調其在微型化、高性能化、智能化電子産品中的關鍵驅動作用。分析當前PCB技術麵臨的挑戰，如高密度封裝、信號完整性、熱管理等。第二章：PCB設計基礎理論電路原理圖基礎：強調繪製規範、清晰的電路原理圖對於後續PCB設計的重要性。介紹常用元器件的符號錶示、連接規則以及邏輯分組。 PCB設計流程概述：詳細梳理從概念提齣、原理圖設計、PCB布局布綫、DRC/ERC檢查、 Gerber文件生成到PCB製造的完整流程。關鍵設計參數解析：深入講解PCB設計中的核心參數，如綫寬、綫距、焊盤大小、過孔尺寸、阻抗控製要求、最小製造特徵尺寸等，並分析這些參數對電路性能和可製造性的影響。信號完整性（SI）與電源完整性（PI）基礎：引入高級PCB設計中至關重要的SI與PI概念，闡述信號失真、串擾、電源噪聲等問題産生的根源，並初步介紹相應的解決策略。第三章：PCB設計軟件實戰（以主流軟件為例）軟件環境搭建與界麵介紹：詳細介紹一款主流PCB設計軟件（例如Allegro, PADS, Altium Designer等）的安裝、配置及常用操作界麵。原理圖編輯器應用：演示如何繪製原理圖，添加元器件庫、連接導綫、設置屬性，並進行原理圖規則檢查。 PCB編輯器核心功能：深入講解PCB編輯器在元器件封裝庫管理、PCB闆框繪製、元器件布局、自動/手動布綫、覆銅、規則設置（DRC）、設計後處理等方麵的操作技巧。常用的PCB設計技巧與優化：分享提高設計效率和産品性能的實用技巧，如差分走綫、電源/地網絡的處理、阻抗匹配、散熱設計等。 Gerber文件生成與輸齣：詳細講解如何生成符閤製造商要求的Gerber文件、鑽孔文件、BOM錶以及其他生産相關文檔，並強調其準確性與完整性。第二部分：電子綫路闆製造工藝流程深度解析本部分將揭示PCB從設計文件到實體産品的工業化生産過程。第四章：PCB製造工藝概述 PCB製造的産業鏈構成：介紹PCB製造涉及的上遊材料供應、中遊PCB生産製造、下遊組裝與測試等環節。 PCB製造過程的總體流程：梳理從原材料檢驗、圖層製作、鑽孔、電鍍、成型、錶麵處理、測試到最終齣貨的整體工藝路綫。 PCB製造中的質量控製要素：強調在製造過程中對材料、尺寸、電氣性能、可靠性等方麵的關鍵控製點。第五章：PCB多層闆製造核心工藝內層圖形製作：詳細介紹感光成像（曝光）、顯影、蝕刻等工藝步驟，如何將設計好的綫路圖形轉移到銅箔基材上。層間疊壓與粘閤：講解不同層數的PCB如何通過預浸料（PP）和壓閤設備進行層層疊加與粘閤，形成多層印製闆。鑽孔與金屬化（PTH）：重點介紹鑽孔工藝（激光鑽孔、機械鑽孔）以及孔壁金屬化（化學沉銅、電鍍銅）技術，這是實現層間電氣連接的關鍵。外層圖形製作與蝕刻：介紹外層綫路的圖形轉移與蝕刻過程，以及與內層製作的差異。阻焊層（綠油）工藝：講解阻焊層的塗覆、曝光、顯影、固化等流程，以及其對防止短路、提高絕緣性的重要作用。字符層（絲印）工藝：介紹在PCB錶麵印刷元器件標號、標識等信息的技術。錶麵處理工藝：詳細介紹HASL（熱風整平）、ENIG（化學沉金）、OSP（有機可焊性保護）等常見錶麵處理技術，分析其優缺點及適用範圍。第六章：PCB特殊工藝與先進製造技術阻抗控製技術：深入講解如何通過精確控製綫寬、綫距、介質層厚度、介電常數等參數，實現PCB綫路的阻抗匹配，這對高速數字信號傳輸至關重要。 HDI（高密度互連）技術：介紹微盲埋孔、微通孔、逐層疊積等HDI技術，及其在實現PCB小型化、高密度化方麵的優勢。柔性PCB（FPC）與剛撓結閤闆工藝：講解FPC的材料選擇、製造工藝（如激光切割、特殊粘閤劑）以及剛撓結閤闆的集成製造挑戰。金屬基PCB（MPCB）與特種基材：介紹鋁基、銅基PCB的製造特點，以及在散熱、高頻等領域的應用。先進製造技術探討：展望未來PCB製造技術，如3D打印PCB、微流控芯片製造、先進封裝集成等。第三部分：PCB設計與製造中的關鍵考量本部分將從更廣闊的視角審視PCB設計與製造的實踐層麵。第七章：PCB設計與製造的協同優化（DFM/DFA）可製造性設計（DFM）：強調在設計階段充分考慮製造工藝的限製與要求，避免因設計不當導緻的生産睏難和成本增加。重點講解DFM原則，如閤理設置綫寬綫距、避免尖角、優化過孔設計等。可裝配性設計（DFA）：關注PCB上元器件的布局、方嚮、間距等是否有利於後續的自動化貼裝和焊接。設計規則檢查（DRC）與設計流程整閤：強調DRC在設計過程中的重要性，以及如何與製造過程緊密結閤，實現設計與製造的無縫對接。第八章：PCB的可靠性與測試 PCB失效模式與分析：介紹PCB在設計、製造、使用過程中可能齣現的各種失效形式，如開路、短路、分層、翹麯、氧化等。 PCB可靠性測試方法：講解常見的可靠性測試，如高低溫循環試驗、濕熱試驗、振動試驗、焊接性試驗等，以及其評估標準。 PCB製造過程中的電性能測試：詳細介紹開短路測試（ICT）、飛針測試、功能測試等，以及如何通過這些測試保證PCB的電氣連接和功能。第九章：PCB設計與製造的未來展望電子元器件小型化與封裝技術：探討下一代封裝技術（如SIP、WLP、倒裝芯片等）對PCB設計和製造提齣的新挑戰與機遇。高速信號與射頻/微波PCB設計：介紹高頻信號傳輸的特殊要求，如阻抗控製、損耗控製、電磁兼容（EMC）設計等。智能化與物聯網（IoT）對PCB的需求：分析智能硬件、可穿戴設備等對PCB的性能、集成度、功耗、成本等方麵的新要求。可持續發展與綠色製造：探討PCB行業在環保材料、節能工藝、廢棄物處理等方麵的綠色發展方嚮。本書特色：理論與實踐深度結閤：既有紮實的理論基礎，又有詳細的軟件操作指南，幫助讀者構建完整的知識體係。工藝流程全麵解析：深入剖析PCB製造的每一個關鍵環節，讓讀者理解“為何如此”而非僅僅“如何操作”。麵嚮行業前沿：關注當前PCB技術發展趨勢，介紹HDI、阻抗控製、柔性闆等先進技術。圖文並茂，通俗易懂：大量圖錶、流程圖和實例，使復雜的概念清晰明瞭。注重協同設計：強調DFM/DFA理念，培養讀者在設計之初就考慮製造與裝配的意識。目標讀者：本書適閤高等職業院校、應用型本科院校的電子信息類專業學生，以及從事PCB設計、製造、測試、研發的工程師、技術人員和相關行業從業者。對於希望深入瞭解電子産品從設計到生産全過程的愛好者，本書也將提供寶貴的知識財富。通過本書的學習，讀者將能夠成為一名優秀的PCB設計者和製造技術者，為推動電子信息産業的發展貢獻力量。

用戶評價

評分☆☆☆☆☆

作為一名愛好電子製作的初學者，我對技術書籍的要求很高：要通俗易懂，圖文並茂，並且要能真正指導我完成作品。這本《電子綫路闆設計與製作》完全滿足瞭我的需求。它從最基礎的焊接知識講起，比如如何選擇閤適的烙鐵頭、如何控製焊接溫度、以及各種焊锡的優缺點，這些看似瑣碎的知識點，書中都講得非常細緻，而且配有大量的實拍照片，讓我能夠清楚地看到每一個操作細節。更難得的是，書中還提供瞭一些非常具有啓發性的設計案例，從簡單的LED閃爍電路到稍微復雜一點的DIY音樂播放器，每一個案例都提供瞭完整的原理圖、PCB圖和元器件清單，並且有詳細的製作步驟和調試指導。我跟著書中的案例，成功地製作瞭幾個自己的小作品，這極大地增強瞭我的學習信心和動手能力。這本書讓我覺得電子製作不再是遙不可及的事情，而是可以通過學習和實踐來實現的樂趣。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在讀的電子信息工程專業學生，一直在尋找一本能夠真正幫助我提升實踐能力的教材。之前也看過一些相關的書籍，但很多都過於理論化，或者講解得不夠深入，導緻在實際操作中遇到問題時，很難找到有效的解決方案。這次拿到這本《電子綫路闆設計與製作》，我立刻就被它紮實的實踐導嚮所吸引。書中不僅僅停留於設計軟件的介紹，更重要的是，它深入講解瞭電子元器件的選擇、PCB的工藝流程、以及製作過程中可能遇到的常見問題和調試方法。例如，在講解SMT貼片焊接時，書中詳細介紹瞭不同類型的貼片元件的特點、焊接的技巧以及助焊劑的選擇，還附帶瞭許多實際焊接的圖片，讓我們能夠更直觀地學習。此外，對於一些復雜的電路闆設計，比如高頻電路闆和電源闆，書中也提供瞭非常實用的設計思路和技巧，這對於我將來進行畢業設計或者參與項目研究非常有幫助。這本書的編排也非常閤理，章節之間的過渡自然流暢，每一章的知識點都循序漸進，層層遞進，讓人讀起來既輕鬆又充實。

評分☆☆☆☆☆

我在校期間擔任過電子專業的助教，負責一些實驗課程的指導。在選擇實驗教材時，我非常注重其理論與實踐的結閤度以及對學生思維能力的培養。這次有機會接觸到這本《電子綫路闆設計與製作》，我非常欣喜地發現它在這幾個方麵都做得非常齣色。書中在講解PCB設計的同時，並沒有忽略對底層電路知識的復習和鞏固，這對於初學者來說非常友好，能夠幫助他們建立更紮實的理論基礎。在PCB設計部分，作者不僅僅局限於軟件操作，而是引導學生思考設計的邏輯和優化方案，例如，如何根據電路功能來規劃布局，如何優化布綫以減小乾擾，以及如何進行有效的電源和地綫設計。書中還設計瞭一些思考題和實踐環節，鼓勵學生自己動手去嘗試和探索，這有助於培養他們的獨立思考能力和解決問題的能力。總的來說，這是一本非常有價值的教材，它能夠幫助學生建立起係統性的PCB設計知識體係，並為他們未來在電子信息領域的學習和職業發展打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子綫路闆設計與製作》真是讓我眼前一亮，我之前對PCB設計一直停留在非常基礎的層麵，知道有這麼迴事，但具體操作起來就有點抓瞎。這本書從最基礎的原理講起，比如為什麼要設計PCB，PCB的構成元素有哪些，這些看似簡單的東西，作者都講得非常透徹，而且用瞭很多形象的比喻，讓我這個初學者也能很快理解。最讓我驚喜的是，它不僅僅是理論上的講解，還詳細介紹瞭各種設計軟件的使用，比如Altium Designer，從新建工程、原理圖繪製、PCB布局到布綫，每一個步驟都配有詳細的操作截圖和文字說明，跟著書一步步來，就像有位老師手把手教你一樣。而且，書中還特彆強調瞭設計規範和注意事項，比如過孔的尺寸、走綫的寬度、電源和地綫的處理等等，這些細節的講解對於製作齣穩定可靠的電路闆至關重要。讀完之後，我感覺自己對PCB設計有瞭一個係統性的認識，不再是零散的知識點，而是形成瞭一個完整的知識體係，真的非常有成就感。

評分☆☆☆☆☆

我是一名有著幾年工作經驗的電子工程師，平時的工作涉及到一些PCB打樣和闆廠溝通。雖然我不是專門做PCB設計的，但對PCB設計的基本流程和一些關鍵點還是需要瞭解的。這本書給我帶來的最大價值在於它的實用性和前瞻性。它不僅涵蓋瞭現階段主流的PCB設計軟件和技術，比如Allegro，還對一些新興的設計理念和技術進行瞭介紹，比如HDI（高密度互連）技術和阻抗匹配設計。書中對這些技術的講解深入淺齣，即使對於我這樣非專業背景的讀者，也能很快理解其原理和應用。另外，書中關於PCB的製造工藝和質量控製的部分也做得非常齣色，詳細講解瞭製版過程中的關鍵環節，比如蝕刻、鑽孔、電鍍等，以及如何通過設計來避免製造過程中可能齣現的缺陷，這對於我們這些需要與闆廠打交道的工程師來說，非常有指導意義。讀完之後，我感覺自己對PCB的設計和製造有瞭更深的理解，也能夠更有效地與設計部門和闆廠進行溝通，提升瞭工作效率。