HJ 世纪英才高等职业教育课改系列规划教材电子信息类：电子线路板设计与制作 97871 pdf epub mobi txt 电子书下载 2025

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余宏生，陈桂兰著

图书标签:

电子线路板设计
电子线路板制作
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实训教材
世纪英才

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店铺：晓月草堂图书专营店

出版社：人民邮电出版社

ISBN：9787115217639

商品编码：29292316046

包装：平装

出版时间：2010-01-01

具体描述

基本信息

书名：世纪英才高等职业教育课改系列规划教材电子信息类：电子线路板设计与制作

定价：22.00元

作者：余宏生,陈桂兰

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2010-01-01

ISBN：9787115217639

字数：

页码：179

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.322kg

编辑推荐

1.本教材不仅注重工作过程的课程观，同时还遵循能力本位的教育观。
　　2.本教材注重与企业工程实际结合，重点培养学生电子线路板的设计能力。
　　3.本教材引入工程实际要求和经验方面的相关知识和技能，让学生在学习中即与企业实际接轨。

内容提要

《电子线路板设计与制作》通过语音放大器、计数器与电子秤仪表3个典型案例，介绍了应用Protel 99 SE软件进行电子线路板设计与制作的方法和操作步骤。全书分为5个项目，由浅入深，由简至繁，循序渐进，项目间不仅相互关联，而且具有层次感；每个项目又分解为若干个子任务，将项目化繁为简，化整为零；难点逐个击破，问题逐一解决，适合渐进式学习。读者只要按照书中案例的操作步骤去学习，即可轻松掌握Protel 99 SE软件的基本操作，并且随着项目的推进，自身的电子线路板设计能力也会逐步得到提升。
　　《电子线路板设计与制作》可供高职院校电子信息类专业及相关专业作为教材使用，同时也可供从事电子线路板设计与开发的工程技术人员参考。

项目一　语音放大器的原理图绘制与设计
项目描述
项目分析
任务一　基本操作和文件管理
任务二　设置原理图设计环境
任务三　绘制原理图
任务四　产生报表
任务五　打印电路图
项目练习
项目评价
项目二　语音放大器的PCB设计与制作
项目描述
项目分析
任务一　规划PCB板框及设置PCB工作环境
任务二　语音放大器的PCB设计
任务三　热转印法制作单面板
项目练习
项目评价
项目三　计数器的原理图绘制与设计
项目描述
项目分析
任务一　编辑元件符号
任务二　绘制复杂电路图
项目练习
项目评价
项目四　计数器的PCB设计与制作
项目描述
项目分析
任务一　编辑元件封装
任务二　计数器的PCB设计
任务三　雕刻法制作PCB
项目练习
项目评价
项目五　电子秤仪表的PCB设计与制作
项目描述
项目分析
任务一　层次式电路图的设计
任务二　电子秤仪表的PCB设计
任务三　PCB制作工艺
项目练习
项目评价
参考文献

作者介绍

文摘

1.元件
　　（1）元件的放置与编辑
　　以图1-1所示电路为例说明如何放置元件。一般在绘制电路图时，首先放置电路核心元件，本图的核心元件是四个三极管。放置元件的方法有多种，下面介绍常用的一种。
　　由表1-3可知，三极管在Miscellaneous Devices.ddb内的Miscellaneous Devices.1ib元件库内，在该库内的元件名称是NPN 1和PNPl。因此，首先应将元件库列表中MiscellaneousDevices.1ib处于选中状态，如图1-54所示。然后拖拉原理图编辑器中元件列表的滚动框，在其内找到NPNl，单击该元件，使其处于选中状态，再单击“Place”按钮（或者直接双击该元件也可），此时元件将处于激活状态，如图1-54所示，移动光标，元件将随之移动，当移至合适的位置后，单击鼠标左键，元件即被放置。单击鼠标右键，取消放置元件状态，否则将一直处于取NPNl元件的状态。如果Miscellaneous Devices.lib没有处于选中状态，而是其他库处于选定状态（设74xx.1ib），那么元件列表中将找不到NPNl元件，因为74xx.1ib中并不包含该元件，也就是说，元件编辑器中的元件列表一栏只显示元件库列表中选中的元件库内的所有元件。
　　放置元件时需要观察元件位置在整张图纸中的相对位置，这时可以利用主工具栏的缩小按钮（或快捷键“PageDown”）以及放大按钮p（或快捷键“PageLUp”）结合编辑区内的滚动框实现定位。

序言

《精密电路与现代制造：PCB设计与工艺流程深度解析》内容梗概：本书旨在为读者提供一套全面、深入的电子线路板（PCB）设计与制作知识体系，从基础原理到高级应用，从理论构想到实践落地，全方位展现现代电子制造的核心环节。本书不仅涵盖了PCB设计的关键技术与软件操作，更着重于电路板制造工艺流程的详细解读，以及与时俱进的先进技术和发展趋势。通过对本书的学习，读者将能够深刻理解电子产品从概念走向实体的完整过程，并具备独立完成复杂PCB设计与制作的能力。第一部分：PCB设计基础与核心技术本部分将读者带入PCB设计的宏观世界，逐步揭示其奥秘。第一章：电子线路板概述与发展历程电子线路板（PCB）的定义与功能：详细阐述PCB作为电子元器件电气连接的骨架作用，以及其在现代电子产品中的不可替代性。我们将剖析PCB如何集成信号、电源和地线，实现复杂电路的功能化。 PCB的结构与分类：深入介绍单层板、双层板、多层板、挠性板（柔性板）、刚挠结合板等不同类型的PCB结构特点、优势及适用场景。对HDI（高密度互连）板、金属基板等特种PCB也将进行介绍。 PCB的发展趋势与重要性：回顾PCB技术从早期到现在的飞速发展，强调其在微型化、高性能化、智能化电子产品中的关键驱动作用。分析当前PCB技术面临的挑战，如高密度封装、信号完整性、热管理等。第二章：PCB设计基础理论电路原理图基础：强调绘制规范、清晰的电路原理图对于后续PCB设计的重要性。介绍常用元器件的符号表示、连接规则以及逻辑分组。 PCB设计流程概述：详细梳理从概念提出、原理图设计、PCB布局布线、DRC/ERC检查、 Gerber文件生成到PCB制造的完整流程。关键设计参数解析：深入讲解PCB设计中的核心参数，如线宽、线距、焊盘大小、过孔尺寸、阻抗控制要求、最小制造特征尺寸等，并分析这些参数对电路性能和可制造性的影响。信号完整性（SI）与电源完整性（PI）基础：引入高级PCB设计中至关重要的SI与PI概念，阐述信号失真、串扰、电源噪声等问题产生的根源，并初步介绍相应的解决策略。第三章：PCB设计软件实战（以主流软件为例）软件环境搭建与界面介绍：详细介绍一款主流PCB设计软件（例如Allegro, PADS, Altium Designer等）的安装、配置及常用操作界面。原理图编辑器应用：演示如何绘制原理图，添加元器件库、连接导线、设置属性，并进行原理图规则检查。 PCB编辑器核心功能：深入讲解PCB编辑器在元器件封装库管理、PCB板框绘制、元器件布局、自动/手动布线、覆铜、规则设置（DRC）、设计后处理等方面的操作技巧。常用的PCB设计技巧与优化：分享提高设计效率和产品性能的实用技巧，如差分走线、电源/地网络的处理、阻抗匹配、散热设计等。 Gerber文件生成与输出：详细讲解如何生成符合制造商要求的Gerber文件、钻孔文件、BOM表以及其他生产相关文档，并强调其准确性与完整性。第二部分：电子线路板制造工艺流程深度解析本部分将揭示PCB从设计文件到实体产品的工业化生产过程。第四章：PCB制造工艺概述 PCB制造的产业链构成：介绍PCB制造涉及的上游材料供应、中游PCB生产制造、下游组装与测试等环节。 PCB制造过程的总体流程：梳理从原材料检验、图层制作、钻孔、电镀、成型、表面处理、测试到最终出货的整体工艺路线。 PCB制造中的质量控制要素：强调在制造过程中对材料、尺寸、电气性能、可靠性等方面的关键控制点。第五章：PCB多层板制造核心工艺内层图形制作：详细介绍感光成像（曝光）、显影、蚀刻等工艺步骤，如何将设计好的线路图形转移到铜箔基材上。层间叠压与粘合：讲解不同层数的PCB如何通过预浸料（PP）和压合设备进行层层叠加与粘合，形成多层印制板。钻孔与金属化（PTH）：重点介绍钻孔工艺（激光钻孔、机械钻孔）以及孔壁金属化（化学沉铜、电镀铜）技术，这是实现层间电气连接的关键。外层图形制作与蚀刻：介绍外层线路的图形转移与蚀刻过程，以及与内层制作的差异。阻焊层（绿油）工艺：讲解阻焊层的涂覆、曝光、显影、固化等流程，以及其对防止短路、提高绝缘性的重要作用。字符层（丝印）工艺：介绍在PCB表面印刷元器件标号、标识等信息的技术。表面处理工艺：详细介绍HASL（热风整平）、ENIG（化学沉金）、OSP（有机可焊性保护）等常见表面处理技术，分析其优缺点及适用范围。第六章：PCB特殊工艺与先进制造技术阻抗控制技术：深入讲解如何通过精确控制线宽、线距、介质层厚度、介电常数等参数，实现PCB线路的阻抗匹配，这对高速数字信号传输至关重要。 HDI（高密度互连）技术：介绍微盲埋孔、微通孔、逐层叠积等HDI技术，及其在实现PCB小型化、高密度化方面的优势。柔性PCB（FPC）与刚挠结合板工艺：讲解FPC的材料选择、制造工艺（如激光切割、特殊粘合剂）以及刚挠结合板的集成制造挑战。金属基PCB（MPCB）与特种基材：介绍铝基、铜基PCB的制造特点，以及在散热、高频等领域的应用。先进制造技术探讨：展望未来PCB制造技术，如3D打印PCB、微流控芯片制造、先进封装集成等。第三部分：PCB设计与制造中的关键考量本部分将从更广阔的视角审视PCB设计与制造的实践层面。第七章：PCB设计与制造的协同优化（DFM/DFA）可制造性设计（DFM）：强调在设计阶段充分考虑制造工艺的限制与要求，避免因设计不当导致的生产困难和成本增加。重点讲解DFM原则，如合理设置线宽线距、避免尖角、优化过孔设计等。可装配性设计（DFA）：关注PCB上元器件的布局、方向、间距等是否有利于后续的自动化贴装和焊接。设计规则检查（DRC）与设计流程整合：强调DRC在设计过程中的重要性，以及如何与制造过程紧密结合，实现设计与制造的无缝对接。第八章：PCB的可靠性与测试 PCB失效模式与分析：介绍PCB在设计、制造、使用过程中可能出现的各种失效形式，如开路、短路、分层、翘曲、氧化等。 PCB可靠性测试方法：讲解常见的可靠性测试，如高低温循环试验、湿热试验、振动试验、焊接性试验等，以及其评估标准。 PCB制造过程中的电性能测试：详细介绍开短路测试（ICT）、飞针测试、功能测试等，以及如何通过这些测试保证PCB的电气连接和功能。第九章：PCB设计与制造的未来展望电子元器件小型化与封装技术：探讨下一代封装技术（如SIP、WLP、倒装芯片等）对PCB设计和制造提出的新挑战与机遇。高速信号与射频/微波PCB设计：介绍高频信号传输的特殊要求，如阻抗控制、损耗控制、电磁兼容（EMC）设计等。智能化与物联网（IoT）对PCB的需求：分析智能硬件、可穿戴设备等对PCB的性能、集成度、功耗、成本等方面的新要求。可持续发展与绿色制造：探讨PCB行业在环保材料、节能工艺、废弃物处理等方面的绿色发展方向。本书特色：理论与实践深度结合：既有扎实的理论基础，又有详细的软件操作指南，帮助读者构建完整的知识体系。工艺流程全面解析：深入剖析PCB制造的每一个关键环节，让读者理解“为何如此”而非仅仅“如何操作”。面向行业前沿：关注当前PCB技术发展趋势，介绍HDI、阻抗控制、柔性板等先进技术。图文并茂，通俗易懂：大量图表、流程图和实例，使复杂的概念清晰明了。注重协同设计：强调DFM/DFA理念，培养读者在设计之初就考虑制造与装配的意识。目标读者：本书适合高等职业院校、应用型本科院校的电子信息类专业学生，以及从事PCB设计、制造、测试、研发的工程师、技术人员和相关行业从业者。对于希望深入了解电子产品从设计到生产全过程的爱好者，本书也将提供宝贵的知识财富。通过本书的学习，读者将能够成为一名优秀的PCB设计者和制造技术者，为推动电子信息产业的发展贡献力量。

用户评价

评分☆☆☆☆☆

我在校期间担任过电子专业的助教，负责一些实验课程的指导。在选择实验教材时，我非常注重其理论与实践的结合度以及对学生思维能力的培养。这次有机会接触到这本《电子线路板设计与制作》，我非常欣喜地发现它在这几个方面都做得非常出色。书中在讲解PCB设计的同时，并没有忽略对底层电路知识的复习和巩固，这对于初学者来说非常友好，能够帮助他们建立更扎实的理论基础。在PCB设计部分，作者不仅仅局限于软件操作，而是引导学生思考设计的逻辑和优化方案，例如，如何根据电路功能来规划布局，如何优化布线以减小干扰，以及如何进行有效的电源和地线设计。书中还设计了一些思考题和实践环节，鼓励学生自己动手去尝试和探索，这有助于培养他们的独立思考能力和解决问题的能力。总的来说，这是一本非常有价值的教材，它能够帮助学生建立起系统性的PCB设计知识体系，并为他们未来在电子信息领域的学习和职业发展打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在读的电子信息工程专业学生，一直在寻找一本能够真正帮助我提升实践能力的教材。之前也看过一些相关的书籍，但很多都过于理论化，或者讲解得不够深入，导致在实际操作中遇到问题时，很难找到有效的解决方案。这次拿到这本《电子线路板设计与制作》，我立刻就被它扎实的实践导向所吸引。书中不仅仅停留于设计软件的介绍，更重要的是，它深入讲解了电子元器件的选择、PCB的工艺流程、以及制作过程中可能遇到的常见问题和调试方法。例如，在讲解SMT贴片焊接时，书中详细介绍了不同类型的贴片元件的特点、焊接的技巧以及助焊剂的选择，还附带了许多实际焊接的图片，让我们能够更直观地学习。此外，对于一些复杂的电路板设计，比如高频电路板和电源板，书中也提供了非常实用的设计思路和技巧，这对于我将来进行毕业设计或者参与项目研究非常有帮助。这本书的编排也非常合理，章节之间的过渡自然流畅，每一章的知识点都循序渐进，层层递进，让人读起来既轻松又充实。

评分☆☆☆☆☆

我是一名有着几年工作经验的电子工程师，平时的工作涉及到一些PCB打样和板厂沟通。虽然我不是专门做PCB设计的，但对PCB设计的基本流程和一些关键点还是需要了解的。这本书给我带来的最大价值在于它的实用性和前瞻性。它不仅涵盖了现阶段主流的PCB设计软件和技术，比如Allegro，还对一些新兴的设计理念和技术进行了介绍，比如HDI（高密度互连）技术和阻抗匹配设计。书中对这些技术的讲解深入浅出，即使对于我这样非专业背景的读者，也能很快理解其原理和应用。另外，书中关于PCB的制造工艺和质量控制的部分也做得非常出色，详细讲解了制版过程中的关键环节，比如蚀刻、钻孔、电镀等，以及如何通过设计来避免制造过程中可能出现的缺陷，这对于我们这些需要与板厂打交道的工程师来说，非常有指导意义。读完之后，我感觉自己对PCB的设计和制造有了更深的理解，也能够更有效地与设计部门和板厂进行沟通，提升了工作效率。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子线路板设计与制作》真是让我眼前一亮，我之前对PCB设计一直停留在非常基础的层面，知道有这么回事，但具体操作起来就有点抓瞎。这本书从最基础的原理讲起，比如为什么要设计PCB，PCB的构成元素有哪些，这些看似简单的东西，作者都讲得非常透彻，而且用了很多形象的比喻，让我这个初学者也能很快理解。最让我惊喜的是，它不仅仅是理论上的讲解，还详细介绍了各种设计软件的使用，比如Altium Designer，从新建工程、原理图绘制、PCB布局到布线，每一个步骤都配有详细的操作截图和文字说明，跟着书一步步来，就像有位老师手把手教你一样。而且，书中还特别强调了设计规范和注意事项，比如过孔的尺寸、走线的宽度、电源和地线的处理等等，这些细节的讲解对于制作出稳定可靠的电路板至关重要。读完之后，我感觉自己对PCB设计有了一个系统性的认识，不再是零散的知识点，而是形成了一个完整的知识体系，真的非常有成就感。

评分☆☆☆☆☆

作为一名爱好电子制作的初学者，我对技术书籍的要求很高：要通俗易懂，图文并茂，并且要能真正指导我完成作品。这本《电子线路板设计与制作》完全满足了我的需求。它从最基础的焊接知识讲起，比如如何选择合适的烙铁头、如何控制焊接温度、以及各种焊锡的优缺点，这些看似琐碎的知识点，书中都讲得非常细致，而且配有大量的实拍照片，让我能够清楚地看到每一个操作细节。更难得的是，书中还提供了一些非常具有启发性的设计案例，从简单的LED闪烁电路到稍微复杂一点的DIY音乐播放器，每一个案例都提供了完整的原理图、PCB图和元器件清单，并且有详细的制作步骤和调试指导。我跟着书中的案例，成功地制作了几个自己的小作品，这极大地增强了我的学习信心和动手能力。这本书让我觉得电子制作不再是遥不可及的事情，而是可以通过学习和实践来实现的乐趣。