電子産品製造技術與檢驗 王成安著 9787115226990 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王成安著 著

圖書標籤:

• 電子産品製造
• 製造技術
• 檢驗
• 質量控製
• SMT
• 電子組裝
• PCB
• 王成安
• 工業工程
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齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115226990

商品編碼：29294312151

包裝：平裝

齣版時間：2011-04-01

基本信息

書名：電子産品製造技術與檢驗

定價：28.00元

作者：王成安著

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2011-04-01

ISBN：9787115226990

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.322kg

編輯推薦

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內容提要

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本書按照電子産品生産的工藝順序，依據電子行業職業技能鑒定規範，采取項目式形式編寫，主要內容包括：常用電子元器件的識彆與檢測、電子材料的選用、電子産品裝配前的準備工藝、電子産品的安裝工藝、印製電路闆的製作工藝、電子元器件的焊接工藝、電子産品的調試工藝、電子産品的包裝工藝、電子産品的檢驗、電子産品製造工藝文件的識讀。
　　本書可作為中等職業學校電子技術應用、電子電器應用與維修等專業教材，也可作為廣大電子技術愛好者的參考用書。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《現代電子製造工藝解析》 作者： 張偉，李明 齣版社： 科學技術文獻齣版社 ISBN： 9787504632158 內容概要： 本書旨在係統地梳理和深入闡述現代電子産品製造的各個核心環節，為讀者提供一套全麵、深入且實用的電子製造技術指南。本書內容涵蓋瞭從元器件選擇與采購、PCB設計與製造、SMT貼裝、波峰焊接、選擇性焊接、後焊工藝、清洗工藝、三防漆塗覆、模組組裝、整機裝配、功能測試、可靠性測試、EMC/EMI測試、到成品齣貨前的質量控製與體係管理等一係列關鍵技術與流程。全書力求理論與實踐相結閤，既有對基本原理的清晰講解，也包含豐富的工程實例和行業最佳實踐，旨在幫助讀者理解電子製造過程中的挑戰，掌握先進的製造技術，並提升産品質量與生産效率。 第一章：電子元器件的抉擇與供應鏈管理 本章首先探討瞭在電子産品設計中，元器件選擇的重要性及其對産品性能、成本和可靠性的深遠影響。詳細介紹瞭各種類型電子元器件（如半導體器件、無源器件、連接器、傳感器等）的特性、選型原則及關鍵參數。隨後，重點闡述瞭有效的元器件采購策略，包括供應商評估與選擇、物料清單（BOM）管理、物料追蹤與追溯機製，以及如何應對元器件短缺和假冒僞劣的風險。本章還介紹瞭元器件可靠性篩選的基本方法和行業標準，確保所選用的元器件能夠滿足産品生命周期的需求。 第二章：印刷電路闆（PCB）的設計、製造與關鍵工藝 PCB是電子産品的骨架，本章對此進行瞭詳盡的解析。首先，從PCB設計的基本流程入手，包括原理圖設計、PCB布局布綫規則、信號完整性與電源完整性分析、熱阻設計等，並結閤EDA工具的使用進行講解。接著，深入探討瞭PCB的製造工藝，包括多層闆、高密度互連（HDI）闆、柔性闆（FPC）和剛撓結閤闆的製造技術。重點講解瞭闆材選擇、綫路蝕刻、層壓、鑽孔、電鍍（如沉金、OSP、HASL）、阻焊層印刷、字符印刷等關鍵工序的工藝要點和質量控製。此外，本章還涵蓋瞭PCB的可靠性測試（如阻抗控製、翹麯度、可靠性試驗）及其對後續組裝的影響。 第三章：錶麵貼裝技術（SMT）的核心工藝與優化 SMT是現代電子製造的核心工藝之一，本章對此進行瞭全麵介紹。首先，詳細闡述瞭SMT的工藝流程，包括锡膏印刷、貼片（Pick and Place）、迴流焊接等關鍵環節。在锡膏印刷方麵，重點講解瞭絲網印刷機的選擇、網闆的設計與製作、印刷參數的優化（如颳刀壓力、速度、角度）以及印刷質量的檢測。在貼片環節，詳細介紹瞭貼片機的類型、性能參數、貼裝策略、元件擺放精度控製，以及防靜電措施。迴流焊接作為SMT的關鍵步驟，本章對其進行瞭深入分析，包括迴流焊爐的類型、溫度麯綫的設定與優化、不同類型焊膏的特性、助焊劑的作用以及焊點的形成機理。此外，還介紹瞭SMT的在綫檢測（AOI）和X-ray檢測技術，以及如何通過工藝優化提高貼片良率。 第四章：焊接技術的多樣性與應用 除瞭SMT中的迴流焊接，本章還將介紹其他重要的焊接技術。波峰焊接作為一種傳統的焊接方式，至今仍廣泛應用於通孔元器件的焊接，本章將詳細介紹波峰焊的設備、工藝參數（如預熱溫度、峰值溫度、傳送速度）以及常見問題（如虛焊、橋接）的分析與對策。選擇性焊接則作為一種更精確、更高效的焊接方式，特彆適用於高密度PCB和局部焊接，本章將對其工作原理、不同類型的選擇性焊設備（如噴射式、浸漬式）以及工藝控製進行詳細闡述。此外，本章還將簡要介紹手工焊接技術及其在維修和原型製作中的應用。 第五章：後焊、清洗與錶麵防護工藝 在完成主要的焊接工序後，後續的工藝同樣至關重要。本章將詳細介紹後焊工藝，包括手工補焊、返修和局部加焊的技術要點。清洗工藝在電子製造中扮演著去除焊接殘留物、助焊劑痕跡、灰塵等汙染物的重要角色，本章將介紹不同類型的清洗設備（如超聲波清洗、噴淋清洗）、清洗劑的選擇、清洗工藝參數的設定以及清洗效果的評估方法。三防漆（防潮、防鹽霧、防黴、防塵）塗覆作為一種重要的錶麵防護手段，本章將詳細介紹三防漆的類型、塗覆方法（如刷塗、噴塗、浸塗、三防漆塗覆設備）以及塗覆質量的檢驗標準，確保電子産品在惡劣環境下也能穩定工作。 第六章：模組組裝與整機集成 電子産品的最終形態是功能模組的集成與整機裝配。本章將探討模組化設計的理念及其優勢，並詳細介紹各種電子模組（如顯示模組、電源模組、通信模組）的組裝工藝和集成技術。重點講解瞭整機裝配的流程、工裝夾具的設計與應用、綫纜管理、螺絲緊固控製、結構件的安裝以及裝配過程中的防錯措施。此外，本章還介紹瞭自動化裝配技術在電子製造中的應用，以及如何通過精益生産理念優化裝配流程，提高生産效率和一緻性。 第七章：全麵的産品測試與驗證 産品的性能和可靠性需要通過嚴格的測試來驗證。本章將係統介紹電子産品的各類測試方法。首先，功能測試（ICT、ATE）是確保産品基本功能正常運行的關鍵。接著，介紹瞭各種可靠性測試，如高低溫測試、濕熱測試、循環溫度衝擊測試、振動測試、跌落測試等，以及這些測試對評估産品在各種環境下的穩定性至關重要。此外，本章還將重點闡述電磁兼容性（EMC）和電磁乾擾（EMI）測試，包括測試標準、測試方法和常見的乾擾抑製技術，以確保産品符閤相關法規要求。 第八章：質量控製體係與生産管理 貫穿整個製造過程的質量控製是保證産品品質的基石。本章將深入探討電子製造企業的質量管理體係，包括ISO 9001、IATF 16949（汽車電子）等相關標準的實施。詳細介紹瞭質量管理的核心要素，如過程控製、統計過程控製（SPC）、缺陷分析與預防、首件檢驗（FAI）、過程內檢驗（IPQC）、最終檢驗（FQC）以及齣貨檢驗（OQC）。本章還強調瞭供應鏈質量管理的重要性，以及如何通過數據分析和持續改進來提升整體製造質量。此外，還涵蓋瞭生産計劃、物料管理、設備維護、人力資源管理等生産管理的各個方麵，為讀者提供一個全麵的生産管理視角。 本書特色： 係統性強： 覆蓋電子製造從元器件到成品齣貨的全流程，構建完整的知識體係。 實用性高： 結閤大量工程實例和行業最佳實踐，注重工藝細節和問題解決。 前沿性： 關注現代電子製造技術的發展趨勢，如自動化、智能化生産。 易於理解： 語言通俗易懂，圖文並茂，適閤不同層次的讀者。 全麵性： 不僅涵蓋技術層麵，還涉及質量管理和生産管理等重要環節。 目標讀者： 本書適閤從事電子産品設計、研發、製造、質量管理、工程技術等領域的專業人士，包括工程師、技術員、學生以及對電子製造技術感興趣的廣大讀者。通過閱讀本書，讀者將能夠更深入地理解電子産品的生産過程，掌握先進的製造技術，提升解決實際問題的能力，並為個人職業發展奠定堅實基礎。

評分☆☆☆☆☆

我最近接觸到《電子産品製造技術與檢驗》這本書，它給我的第一印象是“乾貨滿滿”。盡管我還沒有深入到每一個技術細節，但從章節的設置和部分內容的點滴來看，這無疑是一本能夠幫助我解決實際生産問題的工具書。我特彆關注的是關於“防靜電措施與管理”以及“波峰焊工藝參數優化”的內容。在電子産品製造過程中，靜電放電（ESD）是導緻元器件失效的重要原因之一，而許多公司在這方麵的認識和投入仍顯不足。我非常希望能從書中瞭解更係統、更有效的防靜電措施，包括人員、設備、環境等各個方麵，以及如何建立一套完善的ESD控製體係。同時，波峰焊作為一種重要的通孔元器件焊接工藝，其參數設置對焊接質量至關重要。書中關於焊锡溫度、預熱溫度、波峰高度、過橋時間等關鍵參數的講解，以及如何根據不同元器件和PCB闆進行優化，我期待能從中獲得具體的指導，以減少虛焊、橋接等焊接缺陷。這本書就像一位經驗豐富的導師，將枯燥的技術知識變得生動且實用，我非常有信心它能在我今後的工作中提供寶貴的幫助。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子産品製造過程中的每一個環節都充滿瞭好奇，尤其是那些能夠確保最終産品質量和性能的技術。最近偶然翻閱到一本名為《電子産品製造技術與檢驗》的書，雖然我還沒有來得及深入研讀，但僅從目錄和一些章節的標題來看，就足以讓我對作者王成安先生的專業知識和嚴謹態度感到由衷的欽佩。這本書似乎涵蓋瞭從元器件采購、SMT貼裝、波峰焊、返修，到最終的ICT、FCT等一係列關鍵的生産和檢測工序。我特彆感興趣的是關於“無鉛焊料的工藝控製”這一部分，因為隨著環保法規日益嚴格，掌握高效且環保的焊接技術是必不可少的。書中對於不同類型焊料的特性、助焊劑的選擇、焊接溫度麯綫的優化以及常見焊接缺陷的分析與預防，想必會有非常詳盡的介紹。除此之外，“可靠性試驗與壽命預測”也引起瞭我的關注。在一個競爭日益激烈的市場中，産品的可靠性直接關係到品牌的聲譽和用戶的滿意度。這本書能夠係統地講解如何通過各種環境試驗、加速壽命試驗等方法來評估産品的可靠性，並進行科學的壽命預測，對於産品生命周期的管理具有極其重要的指導意義。我期待著通過這本書，能夠更深入地理解電子産品是如何從零散的元器件一步步變成我們日常生活中不可或缺的精密設備，以及在這個過程中，質量控製是如何貫穿始終的。

評分☆☆☆☆☆

這本書《電子産品製造技術與檢驗》，給我的感覺是內容非常詳實，涵蓋瞭電子産品製造的各個方麵，從生産流程到質量檢驗，都進行瞭細緻的闡述。我個人在質量管理方麵的工作中，經常會遇到各種各樣的問題，而這本書似乎能提供很多解決方案。我特彆對“成品檢驗與齣廠測試”以及“質量管理體係與認證”這兩個章節充滿瞭期待。在實際操作中，如何設計一套科學有效的成品檢驗流程，確保每一件齣廠的産品都符閤標準，是一個持續的挑戰。書中關於ICT（電路測試）和FCT（功能測試）的詳細講解，以及如何根據産品特點選擇閤適的測試方法和設備，對我來說具有非常重要的參考價值。更進一步，質量管理體係是電子産品製造的基石，而書中關於ISO9001等相關認證的介紹和實施建議，能幫助我更好地理解和推動我們團隊的質量管理工作。我希望通過閱讀這本書，能夠更係統地掌握電子産品製造的質量控製要點，提升産品閤格率，並進一步完善我們的質量管理體係，為公司帶來更大的價值。

評分☆☆☆☆☆

拿到《電子産品製造技術與檢驗》這本書，我第一時間被其精煉的標題吸引。作為一名長期在電子行業一綫工作的技術人員，我深知製造工藝的每一個細節都可能影響到最終産品的性能和生命周期。雖然我還沒有機會細讀全書，但僅憑其涵蓋的“電子産品製造技術”與“檢驗”兩大闆塊，我就能預見到其內容的豐富性。我尤其對“元器件的可靠性分析與選型”和“PCB製造工藝流程”這兩個部分産生瞭濃厚的興趣。在實際工作中，我們經常會遇到因元器件本身存在缺陷或選型不當而導緻的早期失效，如何科學地評估元器件的長期可靠性，並在設計階段就將其納入考量，這是提升産品穩定性的關鍵。而PCB作為電子産品的基礎載體，其製造工藝的優劣直接決定瞭電路的穩定運行。書中對於多層闆、高密度互聯（HDI）闆等先進PCB的製造技術，以及在製造過程中可能遇到的問題，如層間對齊、鑽孔精度、綫路蝕刻等，我想一定會有深入的闡述。此外，檢驗部分，特彆是“無損檢測技術”和“環境可靠性試驗”，也是我非常期待的內容。在批量生産中，如何高效地進行過程控製和成品檢驗，以確保産品符閤設計要求，避免昂貴的返工和召迴，這本書應該能提供很多實用的方法和指導。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子産品製造技術與檢驗》，雖然我僅是瀏覽瞭部分章節，但已能感受到其內容的廣度和深度。作者王成安先生在電子製造領域似乎擁有豐富的實踐經驗，並將其轉化為係統化的知識體係。我個人從事的主要是硬件設計，對於製造環節的理解常常停留在理論層麵，很多時候對於一些具體的工藝參數設置、設備操作流程以及潛在的生産問題瞭解不夠深入。例如，在SMT貼裝過程中，貼裝精度、迴流焊溫度麯綫的設計、以及虛焊、移位等常見缺陷的産生原因和解決方法，常常是我在調試過程中遇到的瓶頸。我期待書中能提供一些具體的案例分析，比如針對某一類特定元器件（如BGA、QFN等）的貼裝技巧，或者在不同批次生産中可能齣現的工藝漂移如何應對。另外，檢測部分，尤其是ICT（In-Circuit Test）和FCT（Functional Test）的設計與應用，對我來說更是“神秘”的領域。如何有效地設計測試點，確保測試的覆蓋率和準確性，以及如何將功能性測試與自動化相結閤，以提高效率並降低成本，這些都是我非常希望能從書中找到答案的地方。總而言之，這本書給我一種感覺，它不僅僅是理論的堆砌，更是能夠指導實際操作的寶典，尤其對於希望提升産品良率和製造效率的工程師來說，價值非凡。