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深圳市英達維諾電路科技有限公司 著

圖書標籤:

• Cadence Allegro
• FPGA
• 高速闆卡
• PCB設計
• 電子工程
• 信號完整性
• 電源完整性
• 硬件設計
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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121341120

商品編碼：29321612411

包裝：平裝-膠訂

齣版時間：2018-05-01

基本信息

書名：基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計

：79.00元

作者：深圳市英達維諾電路科技有限公司

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2018-05-01

ISBN：9787121341120

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝-膠訂

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具為基礎，詳細介紹瞭基於FPGA的高速闆卡PCB設計的整個流程。其中的設計方法和設計技巧更是結閤瞭筆者多年的設計經驗。全書共18章，主要內容除瞭介紹軟件的一些基本操作和技巧外，還包括高速PCB設計的精華內容，如層疊阻抗設計、高速串行信號的處理、射頻信號的PCB設計、PCIe的基礎知識及其金手指的設計要求，特彆是在規則設置方麵結閤案例做瞭具體的分析和講解。本書結閤具體的案例展開，其內容旨在告訴讀者如何去做項目，每個流程階段的設計方法是怎樣的，哪些東西該引起我們的注意和重視，一些重要的模塊該如何去處理等。結閤實際的案例，配閤大量的圖錶示意，並配備實際操作視頻，力圖針對該闆卡案例，以*直接、簡單的方式，讓讀者更快地掌握其中的設計方法和技巧，因此實用性和專業性非常強。書中的技術問題及後期推齣的一係列增值視頻，會通過論壇（.dodopcb.)進行交流和公布，讀者可交流與下載。

目錄

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目錄
1.1 OrCAD導齣Allegro網錶
1.2 Allegro 導入OrCAD網錶前的準備
1.3 Allegro導入OrCAD網錶
1.4 放置元器件
1.5 OrCAD導齣Allegro網錶常見錯誤解決方法
1.5.1 位號重復
1.5.2 未分配封裝
1.5.3 同一個Symbol中齣現Pin Number重復
1.5.4 同一個Symbol中齣現Pin Name重復
1.5.5 封裝名包含非法字符
1.5.6 元器件缺少Pin Number
1.6 Allegro導入OrCAD網錶常見錯誤解決方法
1.6.1 導入的路徑沒有文件
1.6.2 找不到元器件封裝
1.6.3 缺少封裝焊盤
1.6.4 網錶與封裝引腳號不匹配
第2章 LP Wizard和Allegro創建封裝
2.1 LP Wizard的安裝和啓動
2.2 LP Wizard軟件設置
2.3 Allegro軟件設置
2.4 運用LP Wizard製作SOP8封裝
2.5 運用LP Wizard製作QFN封裝
2.6 運用LP Wizard製作BGA封裝
2.7 運用LP Wizard製作Header封裝
2.8 Allegro元件封裝製作流程
2.9 導齣元件庫
2.10 PCB上更新元件封裝
第3章 快捷鍵設置
3.1 環境變量
3.2 查看當前快捷鍵設置
3.3 Script的錄製與快捷鍵的添加
3.4 快捷鍵的常用設置方法
3.5 skill的使用
3.6 Stroke錄製與使用
第4章 Allegro設計環境及常用操作設置
4.1 User Preference常用操作設置
4.2 Design Parameter Editor參數設置
4.2.1 Display選項卡設置講解
4.2.2 Design選項卡設置講解
4.3 格點的設置
4.3.1 格點設置的基本原則
4.3.2 Allegro格點的設置方法及技巧
第5章 結構
5.1 手工繪製闆框
5.2 導入DXF文件
5.3 重疊頂、底層DXF文件
5.4 將DXF中的文字導入到Allegro
5.5 Logo導入Allegro
5.6 閉閤的DXF轉換成闆框
5.7 不閉閤的DXF轉換成闆框
5.8 導齣DXF結構圖
第6章 布局
6.1 Allegro布局常用操作
6.2 飛綫的使用方法和技巧
6.3 布局的工藝要求
6.3.1 特殊元件的布局
6.3.2 通孔元件的間距要求
6.3.3 壓接元件的工藝要求
6.3.4 相同模塊的布局
6.3.5 PCB闆輔助邊與布局
6.3.6 輔助邊與母闆的連接方式：V-CUT和郵票孔
6.4 布局的基本順序
6.4.1 整闆禁布區的繪製
6.4.2 交互式布局
6.4.3 結構件的定位
6.4.4 整闆信號流嚮規劃
6.4.5 模塊化布局
6.4.6 主要關鍵芯片的布局規劃
第7章 層疊阻抗設計
7.1 PCB闆材的基礎知識
7.1.1 覆銅闆的定義及結構
7.1.2 銅箔的定義、分類及特點
7.1.3 PCB闆材的分類
7.1.4 半固化片（prepreg或pp）的工藝原理
7.1.5 pp（半固化片）的特性
7.1.6 pp（半固化片）的主要功能
7.1.7 基材常見的性能指標
7.1.8 pp（半固化片）的規格
7.1.9 pp壓閤厚度的計算說明
7.1.10 多層闆壓閤後理論厚度計算說明
7.2 阻抗計算（以一個8層闆為例）
7.2.1 微帶綫阻抗計算
7.2.2 帶狀綫阻抗計算
7.2.3 共麵波導阻抗計算
7.2.4 阻抗計算的注意事項
7.3 層疊設計
7.3.1 層疊和阻抗設計的幾個階段
7.3.2 PCB層疊方案需要考慮的因素
7.3.3 層疊設置的常見問題
7.3.4 層疊設置的基本原則
7.3.5 什麼是假8層
7.3.6 如何避免假8層
7.4 fpga高速闆層疊阻抗設計
7.4.1 生益的S1000-2闆材參數介紹
7.4.2 fpga闆層疊確定
7.4.3 Cross Section界麵介紹
7.4.4 12層闆常規層壓結構
7.4.5 PCIe闆卡各層銅厚、芯闆及pp厚度確定
7.4.6 阻抗計算及各層阻抗綫寬確定
第8章 電源地處理
8.1 電源地處理的基本原則
8.1.1 載流能力
8.1.2 電源通道和濾波
8.1.3 直流壓降
8.1.4 參考平麵
8.1.5 其他要求
8.2 電源地平麵分割
8.2.1 電源地負片銅皮處理
8.2.2 電源地正片銅皮處理
8.3 常規電源的種類介紹及各自的設計方法
8.3.1 電源的種類
8.3.2 POE電源介紹及設計方法
8.3.3 48V電源介紹及設計方法
8.3.4 開關電源的設計
8.3.5 綫性電源的設計
第9章 高速闆卡PCB整闆規則設置
9.1 整闆信號的分類
9.1.1 電源地類
9.1.2 關鍵信號類（時鍾、復位）
9.1.3 50Ω射頻信號類
9.1.4 75Ω阻抗綫類
9.1.5 100Ω差分信號分類
9.1.6 85Ω差分信號分類
9.1.7 總綫的分類
9.2 物理類規則的建立
9.2.1 單端物理約束需要設置的幾個參數講解
9.2.2 Default/50Ω單端信號類規則建立
9.2.3 電源地類規則建立
9.2.4 50Ω單端射頻信號類規則建立
9.2.5 75Ω單端信號類規則建立
9.2.6 100Ω差分信號類規則建立
9.2.7 85Ω差分信號類規則建立
9.2.8 1.0BGA的物理區域規則建立
9.2.9 0.8BGA的物理區域規則建立
9.2.1 過孔參數的設置
9.3 物理類規則分配
9.3.1 電源地類規則分配
9.3.2 50Ω單端射頻信號類規則分配
9.3.3 75Ω單端信號類規則分配
9.3.4 100Ω差分信號類規則分配
9.3.5 85Ω差分信號類規則分配
9.3.6 1.0BGA的物理區域規則的分配和用法
9.4 間距規則設置
9.4.1 Spacing約束的Default參數設置
9.4.2 關鍵信號（時鍾、復位）的Spacing類規則設置
9.4.3 差分信號的Spacing類規則設置
9.4.4 RF信號的Spacing類規則設置
9.4.5 1.0BGA的Spacing類規則設置
9.4.6 0.8BGA的Spacing類規則設置
9.4.7 同網絡名間距規則設置
9.5 間距類規則分配
9.6 等長規則設置
第10章布綫
10.1 Allegro布綫的常用基本操作
10.1.1 Add Connect指令選項卡詳解
10.1.2 Working Layers的用法
10.1.3 Add Connect右鍵菜單常用命令講解
10.1.4 拉綫常用設置推薦
10.1.5 布綫調整Slide指令選項卡詳解
10.1.6 改變走綫寬度和布綫層的Change命令的用法
10.1.7 快速等間距修綫
10.1.8 進行布綫優化的Custom Smooth命令的用法
10.2 布綫常用技巧與經驗分享
10.3 修綫常用技巧與經驗分享
10.4 常見元件Fanout處理
10.4.1 SOP/QFP等密間距元件的Fanout
10.4.2 分離元件（小電容）的Fanout
10.4.3 分離元件（排阻）的Fanout
10.4.4 分離元件（BGA下小電容）的Fanout
10.4.5 分離元件（Bulk電容）的Fanout
10.4.6 BGA的Fanout
10.5 常見BGA布綫方法和技巧
10.5.1 1.0mm pitch BGA的布綫方法和技巧
10.5.2 0.8mm pitch BGA的布綫方法和技巧
10.5.3 0.65mm pitch BGA的布綫方法和技巧
10.5.4 0.5mm pitch BGA布綫方法和技巧
10.5.5 0.4mm pitch BGA布綫方法和技巧
10.6 布綫的基本原則及思路
10.6.1 布綫的基本原則
10.6.2 布綫的基本順序
10.6.3 布綫層麵規劃
10.6.4 布綫的基本思路
第11章 PCIe信號的基礎知識及其金手指設計要求
11.1 PCIe總綫概述
11.2 PCIe總綫基礎知識介紹
11.2.1 數據傳輸的拓撲結構
11.2.2 PCIe總綫使用的信號
11.3 PCIe金手指的設計要求
11.3.1 金手指的封裝和闆厚要求
11.3.2 金手指下方平麵處理
11.3.3 金手指焊盤齣綫和打孔要求
11.3.4 PCIe電源處理
11.3.5 PCIe AC耦閤電容的處理
11.3.6 PCIe差分信號的阻抗和布綫要求
第12章 HSMC高速串行信號處理
12.1 HSMC高速信號介紹及其設計要求
12.1.1 HSMC高速信號介紹
12.1.2 HSMC布綫要求
12.1.3 HSMC布局要求
12.2 HSMC信號規則設置
12.3 HSMC 扇齣
12.4 HSMC高速信號的布綫
12.4.1 差分綫通用布綫要求
12.4.2 參考平麵
12.4.3 BGA內部齣綫
12.4.4 差分對內等長處理及繞綫要求
第13章 射頻信號的處理
13.1 射頻信號的相關知識
13.2 射頻的基礎知識介紹
13.3 射頻闆材的選用原則
13.4 射頻闆布局設計要求
13.5 射頻闆的層疊阻抗和綫寬要求
13.5.1 4層闆射頻阻抗設計分析
13.5.2 常規多層闆射頻阻抗設計分析
13.6 射頻布綫設計要求
13.6.1 射頻布綫的基本原則
13.6.2 射頻布綫的注意事項
第14章 DDR3內存的相關知識及PCB設計方法
14.1 DDR內存的基礎知識
14.1.1 存儲器簡介
14.1.2 內存相關工作流程與參數介紹
14.1.3 內存容量的計算方法
14.1.4 DDR、DDR2、DDR3各項參數介紹及對比
14.2 DDR3互連通路拓撲
14.2.1 常見互連通路拓撲結構介紹及其種類
14.2.2 DDR3 T形及Fly_by拓撲的應用分析
14.2.3 Write leveling功能與Fly_by拓撲
14.3 DDR3四片Fly_by結構設計
14.3.1 DDR3信號說明及分組
14.3.2 布局
14.3.3 VDD、VREF、VTT等電源處理
14.3.4 DDR3信號綫的Fanout
14.3.5 數據綫及地址綫互連
14.3.6 數據綫及地址綫等長規則設置
14.3.7 等長繞綫
14.4 DDR3兩片T形結構設計
第15章 常用接口設計
15.1 以太網口
15.2 USB接口
15.3 HDMI接口設計
15.4 DVI接口設計
15.5 VGA接口設計
15.6 SATA接口設計
15.7 Micro SD卡
15.8 音頻接口
15.9 JTAG接口
15.10 串口電路設計
第16章 PCB設計後處理
16.1 絲印的處理
16.1.1 字體參數的設置
16.1.2 絲印設計的常規要求
16.1.3 絲印重命名及反標
16.2 尺寸標注
16.3 PCB生産工藝技術文件說明
16.4 輸齣光繪前需要檢查的項目和流程
16.4.1 基於Check List的檢查
16.4.2 Display Status的檢查
16.4.3 Dangling Lines、Dangling Via 的檢查
16.4.4 單點網絡的檢查
第17章 光繪和相關文件的參數設置及輸齣
17.1 鑽孔文件的設置及生成
17.2 rou文件的設置及生成
17.3 鑽孔錶的處理及生成
17.3.1 鑽孔公差的處理
17.3.2 相同孔徑的鑽孔處理
17.3.3 鑽孔符號的處理
17.3.4 鑽孔錶的生成
17.4 光繪文件的各項參數設置及輸齣
17.4.1 光繪各層命名及層的內容
17.4.2 設置光繪文件各項參數並輸齣
17.5 輸齣IPC網錶
17.6 輸齣貼片坐標文件
17.7 輸齣結構文件
第18章 光繪文件的檢查項及CAM350常用操作
18.1 光繪文件的導入
18.2 光繪層的排序
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作者介紹

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深圳市英達維諾電路科技有限公司成立於2016年5月，專注於硬件研發、高速PCB設計、SI\PI仿真、EMC設計整改、企業培訓、PCB製闆、SMT貼裝等服務。公司骨乾設計團隊具有10年以上研發經驗，具有係統設計、EMC、SI及DFM等成功設計經驗。超過2000款高速PCB設計項目，貼近客戶需求，以客戶滿意為工作準則。公司願景： 成為中國的硬件外包設計服務商！ 戰略定位： 聯閤後端製造資源，傾力打造業務高度集中的專纔型企業，為客戶提供專業精品服務。

文摘

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序言

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掌控 GHz 脈動：Cadence Allegro賦能的FPGA高速信號完整性設計實戰 在瞬息萬變的電子技術浪潮中，FPGA（現場可編程門陣列）以其高度的靈活性和強大的並行處理能力，正以前所未有的速度滲透到通信、計算、人工智能、醫療影像以及高端消費電子等各個領域。尤其是在追求極緻性能和數據吞吐量的高速應用場景下，FPGA的價值愈發凸顯。然而，伴隨高速信號的脈動而來的是嚴峻的信號完整性（Signal Integrity, SI）挑戰。如何在高密度、多層PCB上，精準規劃、布綫並最終實現穩定可靠的高速信號傳輸，已成為衡量一名優秀硬件工程師的關鍵能力。 本書並非一本泛泛而談的理論教科書，更不是對某個特定軟件功能的簡單羅列。它是一份飽含行業經驗、實操技巧和深刻洞察的指南，專注於如何利用業界領先的EDA工具——Cadence Allegro平颱，係統性地解決FPGA高速闆卡設計中的信號完整性難題。我們將深入剖析高速信號在PCB上傳播過程中麵臨的各種物理現象，從阻抗匹配、串擾抑製、時序約束到電源完整性，逐一擊破。 為什麼選擇 Cadence Allegro？ Cadence Allegro平颱，憑藉其強大的功能集、高度的可定製性和成熟的生態係統，已成為全球眾多領先企業設計復雜高速PCB的首選。它提供的不僅僅是一個畫闆，而是一個集原理圖輸入、PCB布局布綫、信號完整性分析、電源完整性分析、電磁兼容性（EMC）協同設計等一係列強大功能於一體的綜閤解決方案。本書將圍繞Allegro平颱，從最基礎的原理圖導入導齣，到復雜的信號層規劃、高速差分對的精確布綫，再到令人頭疼的過孔、連接器等關鍵節點的設計考量，都將一一呈現其在Allegro中的實現流程和設計要點。 本書內容深度解析： 1. 高速信號的物理本質與挑戰： 電磁場理論基礎 revisited： 我們不會停留於枯燥的公式推導，而是從實際PCB設計齣發，迴顧並提煉齣與高速信號傳播直接相關的電磁場概念，如電場、磁場、趨膚效應、鄰近效應等，並解釋它們如何影響信號的衰減、畸變和反射。 傳輸綫理論在PCB中的應用： 深入解析微帶綫、帶狀綫等PCB傳輸綫模型，講解其等效電路參數（L, C, R, G）與PCB工藝參數（綫寬、綫距、介質厚度、介電常數）之間的關係，以及如何通過Allegro中的設計規則檢查（DRC）和設計參數管理器（DPM）來約束和控製這些參數，確保阻抗的精確匹配。 高速信號的“敵人”： 詳細剖析反射、串擾（遠端串擾、近端串擾）、損耗（介質損耗、導體損耗）、抖動（周期性抖動、隨機抖動）等信號完整性問題的根源，並探討它們在不同信號類型（單端、差分）和不同布綫拓撲（串聯端接、並聯端接）下的錶現。 2. Cadence Allegro 平颱在信號完整性設計中的核心應用： 原理圖與PCB數據協同： 講解如何高效地將高密度、多通道的FPGA原理圖導入Allegro，並建立起與PCB設計緊密關聯的約束環境。重點介紹Allegro中的Constraint Manager（CM）功能，如何在此定義全局和局部的布綫規則，例如最大綫長、綫間距、差分對的嚴格約束等。 PCB堆疊與層規劃： 深入探討多層PCB的堆疊設計，如何根據信號類型、信號速率、電源需求以及EMC要求，閤理規劃信號層、電源層、地層。講解Allegro中層棧管理器的使用，以及如何利用層規劃工具來優化信號路徑和電源分配。 高速差分對的藝術： 差分信號是高速設計的基石。我們將詳細講解差分對的建模、約束、布綫策略。從Allegro中創建差分對的各種方式（成對創建、手動繪製），到定義嚴格的差分阻抗、長度匹配、對內/對外偏斜約束，再到利用Allegro的自動差分對布綫工具（Auto-Diff Pair Router）實現高效且精確的布綫。 拓撲結構的選擇與實現： 講解常見的FPGA接口拓撲結構，如Single-Ended Point-to-Point、Differential Point-to-Point、Multi-drop、Daisy-chain等，並分析它們在Allegro中的布綫實現方式和注意事項。例如，如何處理多點連接帶來的信號反射和時序問題。 關鍵器件的連接設計： 連接器、BGA封裝、過渡區（Via）是信號路徑上的“瓶頸”。本書將詳細講解Allegro中這些關鍵節點的處理技巧。如何選擇閤適的連接器並準確建模？如何處理BGA封裝下的扇齣（Fanout）和引齣綫（Pin Escape）？如何設計過渡區以最小化信號失真，包括標準過渡區、背鑽（Backdrilling）的原理和Allegro中的建模與應用。 時序收斂的策略與技巧： 講解時序約束的基本概念，如Setup Time, Hold Time, Clock Skew, Arrival Time, Departure Time等。重點在於如何在Allegro中有效地定義和管理時序約束，結閤Allegro的DRC和SI分析結果，指導PCB布綫以實現時序收斂。 電源完整性（PI）協同設計： 高速信號的穩定運行離不開穩定的電源。本書將講解Allegro中電源分配網絡（PDN）設計的關鍵點，如何規劃電源層、地層，如何利用Allegro的PI分析工具（如PowerSI）來評估電源紋波、壓降，並指導如何通過增加去耦電容、優化PDN設計來改善電源質量。 3. Allegro 集成分析工具：從設計到驗證 信號完整性（SI）分析： 重點介紹Allegro平颱內置的SI分析功能（或與其緊密集成的專業SI分析工具）。我們將演示如何導入Allegro中的PCB設計數據，設置分析場景（包括信號源、負載、PCB模型、終端匹配等），運行分析，並解讀分析結果。涵蓋的分析類型包括：S參數提取、眼圖分析、眼高/眼寬預測、抖動分析、串擾分析、反射分析等。 電源完整性（PI）分析： 介紹Allegro平颱在PI分析方麵的能力，如PDN阻抗分析、電壓降（IR Drop）分析、去耦效果評估等，幫助設計師優化電源分配，確保FPGA等高速器件在其工作電壓範圍內穩定運行。 EMC/EMI 協同設計： 簡要介紹Allegro在EMC/EMI設計中的輔助作用，如如何利用Allegro的EMC規則檢查來避免潛在的輻射源，以及如何通過閤理的層疊和布綫來降低EMI發射。 4. 實戰案例與最佳實踐： 本書將通過一個或多個典型的高速FPGA闆卡設計案例，貫穿以上所有章節的知識點。從FPGA選型、接口定義、高速時鍾規劃、高速ADC/DAC接口、PCIe接口、DDR內存接口等典型高速接口的設計，到Allegro的具體操作流程，都將進行詳盡演示。 提煉齣在實際工程項目中總結齣的FPGA高速闆卡設計“黃金法則”，包括但不限於：預留足夠的SI分析空間、遵循“信號沿參考平麵”原則、閤理利用Allegro的約束引擎、重視元器件封裝的引腳規劃、以及高效的SI/PI分析流程等。 本書的目標讀者： FPGA硬件設計工程師： 無論您是初學者還是有一定經驗的設計師，本書都能幫助您係統性地掌握FPGA高速信號完整性設計的核心技術，並熟練運用Cadence Allegro平颱。 PCB Layout工程師： 深入理解高速信號在PCB上傳播的物理原理，以及Allegro平颱在SI/PI設計中的強大功能，將使您能夠與硬件工程師更有效地協同，設計齣高質量的高速PCB。 對高速信號完整性設計感興趣的電子工程學生及研究人員： 本書將提供一個將理論知識應用於實際工程設計的橋梁，幫助您建立紮實的工程實踐能力。 本書的獨特價值： 我們深知，理論知識隻有轉化為實踐能力，纔能真正創造價值。因此，本書的編寫始終圍繞“實戰”二字展開。我們力求用最清晰、最直觀的方式，講解Cadence Allegro平颱在FPGA高速闆卡設計中的每一項關鍵功能和應用技巧。大量的圖示、截屏以及流程演示，將幫助您在閱讀過程中就能清晰地理解操作步驟和設計思路。通過本書的學習，您將能夠： 自信地應對復雜的高速FPGA設計項目。 顯著提高高速信號設計的成功率，減少返工。 掌握運用Cadence Allegro平颱解決信號完整性難題的實用技能。 提升對高速電子係統設計全流程的理解和掌控能力。 掌握GHz級彆的信號流，需要精準的設計、細緻的分析以及對工具的深刻理解。本書正是為您量身打造的利器，助您在高速信號設計的道路上，行穩緻遠，成就卓越。

評分☆☆☆☆☆

在我的職業生涯中，曾經因為對PCB設計工具的不熟悉，導緻瞭一些原本可以避免的設計問題，尤其是涉及到FPGA這樣對信號完整性要求極高的器件時。我深知一個強大而靈活的PCB設計工具，配閤對FPGA設計理念的深刻理解，是成功的關鍵。因此，這本書的標題“基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計”對我來說，具有極大的吸引力。我特彆好奇書中是如何將Allegro強大的功能與FPGA的特性相結閤的。比如，Allegro的布局規劃功能，在麵對FPGA龐大的引腳數量和復雜的高速接口時，應該如何進行有效的初步規劃？而Allegro強大的布綫引擎，又如何能夠智能地處理FPGA內部和外部的高速信號路徑，確保信號的時序和完整性？這本書是否會深入講解Allegro中的關鍵約束設置，例如差分對、匹配長度、時鍾扇齣等，以及這些約束如何與FPGA的時鍾域、管腳類型等信息相對應？我也很想知道，在實際的FPGA高速闆卡設計過程中，Allegro的哪些高級功能，比如規則區域（Rule Area）、自動布綫（Auto Router）的高級設置，能夠幫助我們應對復雜的設計挑戰。

評分☆☆☆☆☆

我是一名資深的硬件工程師，主要工作集中在通信設備領域，對於FPGA和高速PCB設計有著多年的實踐經驗。一直以來，我對Cadence Allegro在處理高速信號方麵的能力深感認同，但如何在FPGA項目中更有效地利用Allegro，特彆是針對那些極具挑戰性的高速設計，是我一直在探索的課題。這本書的標題“基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計”立刻吸引瞭我的注意。我更關心的是這本書能否提供一些“乾貨”，而非隻是基礎操作的羅列。例如，對於多層闆的阻抗控製，Allegro是如何精確計算和實現的？在處理幾十Gbps級彆的高速差分信號時，Allegro的布綫策略和約束管理有哪些高級技巧？此外，對於FPGA設計的時鍾分布、眼圖分析、抖動分析等關鍵環節，Allegro能否提供有效的輔助設計和驗證手段？我希望能在這本書中找到一些能夠提升設計效率、降低設計風險的實用方法，甚至是一些能夠啓發新思路的創新性設計理念。我期待這本書能夠像一位經驗豐富的老兵，分享他在實戰中總結齣來的寶貴經驗。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對FPGA硬件設計有著濃厚興趣的在校學生，我之前嘗試過不少關於FPGA的書籍，但大多數都集中在邏輯設計和VHDL/Verilog語言層麵，真正涉及到實際硬件PCB設計的，尤其是能夠深入講解EDA工具的，實在是鳳毛麟角。當我看到這本書的標題時，內心是充滿期待的，雖然“高速闆卡設計”聽起來門檻很高，但“基於Cadence Allegro”這個關鍵詞讓我覺得它可能提供瞭一個具體的工具路徑。我希望這本書能夠從零開始，或者至少是為有一定基礎的讀者提供一個清晰的Allegro使用指南，不僅僅是羅列菜單項，而是要結閤FPGA設計的實際場景，講解如何在Allegro中進行高效的布局、閤理的布綫，以及如何處理那些對信號質量至關重要的因素。比如，對於FPGA芯片的封裝，PCB的層疊結構，電源的去耦設計，以及高速接口（如DDR、PCIe）的走綫規則，書中是否能有詳細的圖文並茂的講解？如果能提供一些經典的FPGA高速闆卡設計案例，並深入剖析其Allegro實現過程，那將是對我最好的學習資料。我很希望這本書能夠幫助我建立起一個完整的高速PCB設計思維，而不僅僅是停留在工具的錶麵操作。

評分☆☆☆☆☆

這本書的標題確實讓人眼前一亮，尤其是“基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計”這部分，直接點齣瞭核心內容，對於我這樣一個正在FPGA硬件設計領域摸爬滾打的工程師來說，簡直是久旱逢甘霖。我一直覺得Allegro在PCB布局布綫上的強大功能，尤其是在處理高速信號方麵，是很多工程師的福音，但很多時候，我們接觸到的資料要麼過於泛泛，要麼就是零散的技巧分享，很難係統地學習。這本書的齣現，讓我看到瞭係統學習Allegro在FPGA高速設計中應用的希望。我尤其期待書中能夠詳細講解Allegro是如何應對高速信號的阻抗匹配、串擾抑製、信號完整性分析等關鍵問題的。例如，在Allegro中，如何有效地設置差分對走綫規則，如何利用它提供的各種分析工具來評估信號質量，以及在實際操作中，有哪些隱藏的技巧或者說是“道道”是資深工程師纔會掌握的。當然，我也希望它能涵蓋從原理圖導入到最終Gerber輸齣的完整流程，並且在每個環節都強調高速設計的注意事項。這本書的“正版現貨”字樣也讓我放心，不必擔心盜版帶來的信息缺失或錯誤，能拿到一本內容紮實、印刷精良的書籍，對學習而言本身就是一種重要的保障。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名，尤其是“正版現貨”這幾個字，給我一種踏實和專業的感覺。在如今信息爆炸的時代，能找到一本真正有價值、有深度的技術書籍並不容易，而且很多時候，我們看到的資料可能隻是翻譯或者拼湊，缺乏原創性和係統性。我尤其看重“基於Cadence Allegro的FPGA高速闆卡設計”這幾個字。Allegro作為業界領先的PCB設計軟件，其在高速設計方麵的能力毋庸置疑，但如何將其能力最大化地應用於FPGA項目中，是很多工程師麵臨的挑戰。我期待這本書能夠超越市麵上一些泛泛的Allegro教程，而是能夠深入到FPGA設計與Allegro工具的結閤點。比如，如何根據FPGA的引腳分配、時序要求，在Allegro中進行最優化的器件布局？在進行高速信號走綫時，Allegro的哪些高級功能（如規則檢查、拓撲優化）能夠幫助我們避免潛在的設計缺陷？此外，對於FPGA設計中的電源完整性（PI）和信號完整性（SI）問題，Allegro提供瞭哪些有效的分析工具和解決方案，這本書是否會詳細介紹？我希望能從中獲得能夠直接應用於實際項目、解決實際問題的寶貴經驗。