BF:印製電路闆設計與製作 陳學平著 電子工業齣版社 9787121247644

BF:印製電路闆設計與製作 陳學平著 電子工業齣版社 9787121247644 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

陳學平著 著
圖書標籤:
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店鋪: 華裕京通圖書專營店
齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121247644
商品編碼:29337407129
包裝:平裝
齣版時間:2016-11-01

具體描述

基本信息

書名:印製電路闆設計與製作

定價:29.80元

售價:23.8元

作者:陳學平著

齣版社:電子工業齣版社

齣版日期:2016-11-01

ISBN:9787121247644

字數:

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

編輯推薦


內容提要


本書主要講述瞭印製電路闆的功能特點,並以Altium Designer 9.0為例介紹瞭印製電路闆設計界麵及基本命令,讀者通過本書的學習能夠掌握基本的原理圖的繪製方法,能夠繪製簡單的PCB圖,能夠製作原理圖元件和PCB封裝元件,能夠對印製電路闆進行仿真。本書編寫的*特色是打破傳統的知識體係結構,以項目為載體,重構理論與實踐知識,以典型、具體的實例操作貫穿全書,遵循“項目載體,任務驅動”的編寫思路,充分體現“做中學,做中教”的職業教育教學特色。 書中內容通俗易懂,圖文並茂,低起點,循序漸進,用一個個實例貫穿全書,可操作性強。本書可作為職業院校、技工學校電工電子類及相關專業的教材,也可作為電子類相關專業技術人員的自學和培訓用書。 為方便教師教學,本書還配有電子教學參考資料包,詳見前言。

目錄


作者介紹


陳學平,1986年7月----1996年7月 重慶長壽龍河中學教學;1996年----2007年,重慶龍職中教學;2007年8月----現在,重慶電子工程職業學院

文摘


序言



《電子元器件基礎與應用》 內容概要: 本書旨在係統介紹電子元器件的基本原理、特性、分類、選型以及在實際電路中的應用。全書共分為十章,內容涵蓋瞭電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應管、集成電路、傳感器、電源器件及 PCB 元器件等關鍵領域。通過翔實的理論闡述、豐富的實例分析和實用的操作指導,本書力求為讀者構建一個紮實的電子元器件知識體係,幫助讀者理解不同元器件的工作機製,掌握其性能參數,並能在實際的電子産品設計和製作過程中做齣明智的選擇,從而提高電路設計的可靠性和效率。 第一章 導論:電子元器件的地位與作用 本章首先闡述電子元器件作為現代電子信息技術基石的重要性。我們將探討電子元器件的發展曆程,從最初的真空管到今天的微電子器件,以及它們如何在電子設備中扮演著信號處理、能量轉換、存儲、控製等核心角色。接著,將介紹電子元器件的通用分類方法,包括按功能分類(如阻性、容性、感性、半導體、集成等)和按材料分類(如矽、鍺、陶瓷、金屬等)。最後,為讀者搭建起學習的整體框架,明確掌握電子元器件知識的必要性,並預告後續章節將深入探討各類元器件的細節。 第二章 電阻器:限製電流的靈魂 本章將詳細講解電阻器的原理、類型和應用。我們將從歐姆定律齣發,解釋電阻對電流的阻礙作用。內容將涵蓋固定電阻(如碳膜電阻、金屬膜電阻、綫繞電阻)的結構、製造工藝、阻值錶示方法(色環、數碼)以及它們的性能參數(額定功率、精度、溫度係數)。同時,本書還將重點介紹可變電阻,包括電位器(用於分壓和調節)和可調電阻(用於電路微調),並分析它們的內部結構和應用場景。此外,還將討論一些特殊功能的電阻,如壓敏電阻、熱敏電阻、光敏電阻,並舉例說明它們在過壓保護、溫度測量、光照控製等方麵的應用。最後,提供選購和焊接電阻器的實用技巧。 第三章 電容器:儲存電荷的能量庫 本章深入探討電容器的工作原理、種類繁多的類型及其在電路中的多重角色。我們將從電場的概念入手,解釋電容器儲存電荷和能量的物理機製。內容將覆蓋不同類型電容器的結構和特點,包括固定電容器(如陶瓷電容器、電解電容器、鉭電容器、薄膜電容器、雲母電容器)的介質材料、電容量範圍、耐壓等級、損耗特性等。尤其會強調不同類型電容器適用於不同頻率、電壓和環境的條件。同時,本書還將詳細介紹可變電容器(如微調電容)及其在調諧電路中的應用。最後,將重點講解電容器在濾波、耦閤、旁路、儲能、振蕩等電路中的具體應用,並提供選擇和安裝電容器的注意事項。 第四章 電感器:阻礙交流的磁場守護者 本章將聚焦電感器的基本原理、分類以及在電路設計中的重要作用。我們將從電磁感應定律齣發,解釋電感器通過磁場變化來阻礙電流變化的能力。內容將涵蓋各種類型的電感器,包括空心電感、鐵芯電感(如鐵氧體磁芯、鐵粉芯)、貼片電感等,分析它們的結構、電感量、品質因素(Q值)以及直流電阻。本書還將深入講解電感器的漏感、寄生電容等影響因素。重點內容將放在電感器在濾波(如扼流圈)、儲能(如開關電源)、振蕩、耦閤、匹配等電路中的應用,並結閤具體實例進行分析。最後,提供關於電感器的選購、安裝和防止電磁乾擾的建議。 第五章 半導體二極管:單嚮導電的開關 本章將係統講解半導體二極管的PN結原理、特性和廣泛應用。我們將從半導體材料的導電特性齣發,解釋PN結是如何形成單嚮導電性的。內容將涵蓋各種類型的二極管,包括整流二極管(用於將交流電轉換為直流電)、穩壓二極管(用於提供恒定電壓)、變容二極管(用於調頻)、肖特基二極管(具有低正嚮壓降和快速開關特性)、光電二極管(用於檢測光信號)等。本書將詳細介紹它們的伏安特性麯綫、反嚮漏電流、擊穿電壓等關鍵參數。同時,還將重點講解二極管在整流、濾波、限幅、鉗位、保護等電路中的應用,並提供選型和焊接時的注意事項。 第六章 半導體三極管:電流控製的放大器 本章將深入探討三極管(包括雙極型晶體管BJT和場效應晶體管FET)的工作原理、結構、特性和在放大、開關等電路中的核心作用。對於BJT,將講解NPN型和PNP型的區彆,以及它們作為電流控製器件的放大特性,包括電流增益(β)、輸入電阻、輸齣電阻等參數。對於FET,將介紹JFET和MOSFET(NMOS和PMOS),闡述它們作為電壓控製器件的特點,包括柵極輸入阻抗高、跨導等參數。內容還將涵蓋三極管的各種工作區域(放大區、飽和區、截止區),以及它們在單管放大器、推挽放大器、開關電路、邏輯門等方麵的實際應用。本書還將提供根據電路要求選擇閤適三極管的指南。 第七章 場效應管:電壓控製的精密開關 本章將聚焦場效應管(FET)的獨特工作原理、內部結構、關鍵參數及其在現代電子設計中的重要地位。與BJT不同,FET主要通過柵極電壓來控製溝道中的電流。本書將詳細講解JFET(結型場效應管)和MOSFET(金屬-氧化物-半導體場效應管)的結構差異、工作模式(耗盡型和增強型)以及它們各自的優缺點。重點將放在MOSFET,包括其在數字集成電路中的廣泛應用,以及其作為高輸入阻抗電壓控製器件的特性。內容還將涉及MOSFET的導通電壓(Vgs(th))、漏-源導通電阻(Rds(on))以及擊穿電壓等關鍵參數。本書將提供FET在放大、開關、功率驅動、低功耗設計等方麵的具體應用案例。 第八章 集成電路:微型化的智慧核心 本章將介紹集成電路(IC)的基本概念、分類、製造工藝和在現代電子係統中的不可替代性。我們將從什麼是集成電路開始,解釋它將大量晶體管、電阻、電容等元件集成在一塊半導體芯片上的原理。內容將涵蓋不同類型的集成電路,包括模擬集成電路(如運算放大器、穩壓器、定時器)、數字集成電路(如邏輯門、微處理器、存儲器)以及混閤信號集成電路。本書將簡要介紹IC的封裝形式(如DIP、SOP、QFP、BGA)及其對應的引腳功能。重點將放在通用集成電路的應用,如運算放大器的基本應用(同相、反相放大、加法、減法、積分、微分)、555定時器的各種工作模式(單穩態、多諧振蕩、施密特觸發)以及常見邏輯門的工作原理。最後,將展望集成電路的未來發展趨勢。 第九章 傳感器與電源器件:感知世界與能量供給 本章將介紹傳感器和電源器件兩大類在電子係統中至關重要的元器件。在傳感器部分,我們將探討它們如何將物理量(如溫度、光、壓力、位移、聲音)轉換為電信號。內容將涵蓋多種常見的傳感器類型,如熱敏電阻(NTC、PTC)、光敏電阻、光電二極管/三極管、霍爾傳感器、超聲波傳感器、加速度傳感器等,並簡要介紹它們的工作原理和應用領域。在電源器件部分,我們將重點介紹穩壓器(綫性穩壓器、開關穩壓器)和電源管理集成電路(PMIC),解釋它們如何為電路提供穩定可靠的電源。本書還將提及一些用於電源轉換的元器件,如整流橋、濾波電容、電感器等。最後,將強調傳感器和電源器件在構建功能完善的電子係統中的協同作用。 第十章 PCB 元器件與製作基礎 本章將聚焦於電子元器件在印刷電路闆(PCB)上的布局、焊接以及基礎的PCB製作流程。我們將迴顧前麵章節介紹的各類元器件(電阻、電容、電感、芯片、連接器等)在PCB上的標準封裝形式(如SMD貼片元件和DIP插件元件)。內容將涵蓋元器件的選型與PCB設計規則的關聯,如最小間距、散熱要求、信號完整性等。本書還將詳細講解焊接技術,包括手工焊接(烙鐵焊接)、迴流焊、波峰焊等,並提供各種焊接技巧和注意事項,以確保焊接質量。在PCB製作方麵,將簡要介紹PCB的製造流程,包括設計、製版、鑽孔、覆銅、蝕刻、阻焊、絲印和錶麵處理等關鍵步驟,讓讀者對電子産品的硬件實現有一個整體的認識。最後,提供從元器件選擇到實際焊接的完整實踐指導。 總結: 本書通過對各類電子元器件進行係統、深入的講解,輔以豐富的實例和實用的技巧,旨在幫助讀者掌握電子元器件的核心知識,理解它們在不同電路中的作用,並能在實際的電子設計和製作中做齣準確的判斷和選擇。通過本書的學習,讀者將能夠更好地理解和構建各種電子係統,為深入學習更高級的電子技術奠定堅實的基礎。

用戶評價

評分

這本書的文字風格和內容深度,給我的感覺就像是走進瞭一個燈火通明的專業實驗室。作者的敘述方式非常嚴謹,每一個概念的引入都建立在堅實的理論基礎之上,毫不含糊。我尤其欣賞作者在講解復雜設計原則時,能夠巧妙地穿插一些曆史背景或者行業標準的變化,這讓枯燥的技術知識瞬間變得生動起來,也讓我明白瞭為什麼現在要采用某種特定的設計方法。比如,在講解過孔(Via)設計時,不僅僅是告訴我們該用多大尺寸,而是深入探討瞭不同過孔類型對信號延遲和熱管理的影響,這種層麵的分析,絕對不是入門書籍能提供的。我發現自己不僅在學習“如何做”,更在理解“為什麼這麼做”。書中的插圖和圖錶也做得極其專業,很多示意圖都清晰地標示瞭關鍵的物理尺寸和電氣參數,極大地輔助瞭我的理解。我甚至發現有些我曾經在實際工作中走瞭彎路的環節,在這本書裏找到瞭標準且高效的解決方案。這已經超越瞭一本教材的範疇,更像是一本包含瞭多年行業經驗的“秘籍”。它要求讀者有一定的預備知識,但對於有誌於成為專業PCB工程師的人來說,這本書是不可或缺的敲門磚。

評分

這本書的整體氛圍是極其嚴謹且麵嚮未來的,它不僅僅關注當前的主流設計規範,更對未來技術的發展趨勢有所預判。例如,在討論高速信號傳輸時,作者不僅深入探討瞭串擾、反射等經典問題,還對新興的HDI(高密度互連)技術和盲埋孔工藝進行瞭係統的介紹,讓我對未來PCB技術的發展方嚮有瞭一個清晰的認知。這本書的語言精煉有力,很少有水分,每一個段落都充滿瞭信息密度。它更像是一本技術手冊,而非輕鬆的讀物,需要讀者投入足夠的時間和精力去消化。我發現,與其說是在“讀”這本書,不如說是在“啃”這本書,因為它提供的知識深度要求你在閱讀時不斷地思考和聯係已有的經驗。特彆是關於熱設計和散熱的章節,作者引入瞭先進的仿真理念,讓我意識到,在現代高功率密度的電子産品中,熱管理已經和電氣性能同等重要。這本書無疑是為那些追求卓越設計和極緻性能的工程師量身定製的寶貴資源。

評分

這本書的裝幀和印刷質量也值得一提,這對於一本需要頻繁翻閱和查閱的工具書來說至關重要。紙張的選擇很考究,即使在長期使用後,字跡也不會模糊,而且油墨的質量很好,使得那些密集的元器件布局圖和復雜的布綫示意圖看起來依然清晰銳利,沒有絲毫的混淆感。我特彆喜歡作者在介紹設計流程時,那種結構化、流程化的錶達方式。它不像有些書籍那樣將知識點零散地拋齣,而是構建瞭一個完整的知識體係,讓你清楚地知道在項目周期的哪個階段,應該關注哪些關鍵點。比如,在DFM(可製造性設計)這一章,作者詳細列舉瞭PCB工廠對鑽孔、開槽、阻焊油墨覆蓋率等方麵的具體要求,這些細節對於確保設計能夠順利投産至關重要,但常常被初學者忽略。讀完這一部分,我立刻迴去檢查瞭我手上正在進行的項目,發現確實有幾處需要根據工廠標準進行微調。這本書的實際指導意義,是立竿見影的,它直接彌補瞭理論學習與工廠實踐之間的巨大鴻溝。

評分

這本書的封麵設計確實很吸引眼球,那種深邃的藍色調配上簡潔的排版,一下子就抓住瞭我的注意力。我手裏拿著它,感覺就像是握著一本充滿潛力的工具書。從目錄上看,這本書的編排邏輯非常清晰,從基礎的電路理論講起,然後逐步深入到PCB布局布綫、層疊設計,最後還涵蓋瞭信號完整性和電源完整性這些高級話題。這對於我這種想要係統學習PCB設計的人來說,簡直是福音。我特彆喜歡它對各個設計規範的講解,非常詳盡,不像其他一些書隻是泛泛而談。作者顯然在這方麵有著深厚的實踐經驗,每一個步驟的解釋都充滿瞭實戰的智慧。比如在談到阻抗匹配時,書中給齣瞭非常具體的計算公式和實際操作中的注意事項,這讓我感覺自己不是在看理論,而是在跟著一位經驗豐富的工程師學習。閱讀的過程非常順暢,即便是初學者也能很快跟上節奏,因為它沒有一開始就堆砌復雜的術語,而是循序漸進地引導讀者進入這個專業領域。這本書的厚度也讓人感到踏實,沉甸甸的,預示著裏麵蘊含瞭大量的乾貨。我迫不及待地想翻閱後麵的章節,尤其是那些關於EMC/EMI設計的實踐案例,我相信它們能幫我解決在實際項目中遇到的很多難題。

評分

當我翻開這本書時,最直觀的感受就是它撲麵而來的“工程味”——一種毫不妥協的實用主義和對細節的偏執。這本書沒有過多的華麗辭藻或空泛的口號,全部篇幅都聚焦於如何將理論轉化為可以製造的産品。我留意到作者在描述多層闆的疊層設計時,給齣瞭多種不同應用場景下的推薦疊層結構,並且詳細對比瞭每種結構的優缺點,比如成本、可靠性和電氣性能的平衡點。這種“權衡”(Trade-off)的討論,纔是真正體現工程師思維的地方。閱讀這本書的過程中,我常常需要停下來,拿齣我的計算器和參考資料,去驗證書中的某些數值和結論,每一次驗證都讓我對作者的專業性深信不疑。它強迫我從“畫圖”的層麵提升到“設計”的層麵。此外,書中對不同材料(如FR4、高頻闆材)的介電常數和損耗角正切如何影響最終性能的分析,也非常到位,這些都是影響産品性能的隱形殺手。這本書的價值在於它教你如何預見問題,而不是僅僅在齣現問題後去補救。

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