基本信息
書名:印製電路闆設計與製作
定價:29.80元
售價:23.8元
作者:陳學平著
齣版社:電子工業齣版社
齣版日期:2016-11-01
ISBN:9787121247644
字數:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
編輯推薦
內容提要
本書主要講述瞭印製電路闆的功能特點,並以Altium Designer 9.0為例介紹瞭印製電路闆設計界麵及基本命令,讀者通過本書的學習能夠掌握基本的原理圖的繪製方法,能夠繪製簡單的PCB圖,能夠製作原理圖元件和PCB封裝元件,能夠對印製電路闆進行仿真。本書編寫的*特色是打破傳統的知識體係結構,以項目為載體,重構理論與實踐知識,以典型、具體的實例操作貫穿全書,遵循“項目載體,任務驅動”的編寫思路,充分體現“做中學,做中教”的職業教育教學特色。 書中內容通俗易懂,圖文並茂,低起點,循序漸進,用一個個實例貫穿全書,可操作性強。本書可作為職業院校、技工學校電工電子類及相關專業的教材,也可作為電子類相關專業技術人員的自學和培訓用書。 為方便教師教學,本書還配有電子教學參考資料包,詳見前言。
目錄
作者介紹
陳學平,1986年7月----1996年7月 重慶長壽龍河中學教學;1996年----2007年,重慶龍職中教學;2007年8月----現在,重慶電子工程職業學院
文摘
序言
這本書的文字風格和內容深度,給我的感覺就像是走進瞭一個燈火通明的專業實驗室。作者的敘述方式非常嚴謹,每一個概念的引入都建立在堅實的理論基礎之上,毫不含糊。我尤其欣賞作者在講解復雜設計原則時,能夠巧妙地穿插一些曆史背景或者行業標準的變化,這讓枯燥的技術知識瞬間變得生動起來,也讓我明白瞭為什麼現在要采用某種特定的設計方法。比如,在講解過孔(Via)設計時,不僅僅是告訴我們該用多大尺寸,而是深入探討瞭不同過孔類型對信號延遲和熱管理的影響,這種層麵的分析,絕對不是入門書籍能提供的。我發現自己不僅在學習“如何做”,更在理解“為什麼這麼做”。書中的插圖和圖錶也做得極其專業,很多示意圖都清晰地標示瞭關鍵的物理尺寸和電氣參數,極大地輔助瞭我的理解。我甚至發現有些我曾經在實際工作中走瞭彎路的環節,在這本書裏找到瞭標準且高效的解決方案。這已經超越瞭一本教材的範疇,更像是一本包含瞭多年行業經驗的“秘籍”。它要求讀者有一定的預備知識,但對於有誌於成為專業PCB工程師的人來說,這本書是不可或缺的敲門磚。
評分這本書的整體氛圍是極其嚴謹且麵嚮未來的,它不僅僅關注當前的主流設計規範,更對未來技術的發展趨勢有所預判。例如,在討論高速信號傳輸時,作者不僅深入探討瞭串擾、反射等經典問題,還對新興的HDI(高密度互連)技術和盲埋孔工藝進行瞭係統的介紹,讓我對未來PCB技術的發展方嚮有瞭一個清晰的認知。這本書的語言精煉有力,很少有水分,每一個段落都充滿瞭信息密度。它更像是一本技術手冊,而非輕鬆的讀物,需要讀者投入足夠的時間和精力去消化。我發現,與其說是在“讀”這本書,不如說是在“啃”這本書,因為它提供的知識深度要求你在閱讀時不斷地思考和聯係已有的經驗。特彆是關於熱設計和散熱的章節,作者引入瞭先進的仿真理念,讓我意識到,在現代高功率密度的電子産品中,熱管理已經和電氣性能同等重要。這本書無疑是為那些追求卓越設計和極緻性能的工程師量身定製的寶貴資源。
評分這本書的裝幀和印刷質量也值得一提,這對於一本需要頻繁翻閱和查閱的工具書來說至關重要。紙張的選擇很考究,即使在長期使用後,字跡也不會模糊,而且油墨的質量很好,使得那些密集的元器件布局圖和復雜的布綫示意圖看起來依然清晰銳利,沒有絲毫的混淆感。我特彆喜歡作者在介紹設計流程時,那種結構化、流程化的錶達方式。它不像有些書籍那樣將知識點零散地拋齣,而是構建瞭一個完整的知識體係,讓你清楚地知道在項目周期的哪個階段,應該關注哪些關鍵點。比如,在DFM(可製造性設計)這一章,作者詳細列舉瞭PCB工廠對鑽孔、開槽、阻焊油墨覆蓋率等方麵的具體要求,這些細節對於確保設計能夠順利投産至關重要,但常常被初學者忽略。讀完這一部分,我立刻迴去檢查瞭我手上正在進行的項目,發現確實有幾處需要根據工廠標準進行微調。這本書的實際指導意義,是立竿見影的,它直接彌補瞭理論學習與工廠實踐之間的巨大鴻溝。
評分這本書的封麵設計確實很吸引眼球,那種深邃的藍色調配上簡潔的排版,一下子就抓住瞭我的注意力。我手裏拿著它,感覺就像是握著一本充滿潛力的工具書。從目錄上看,這本書的編排邏輯非常清晰,從基礎的電路理論講起,然後逐步深入到PCB布局布綫、層疊設計,最後還涵蓋瞭信號完整性和電源完整性這些高級話題。這對於我這種想要係統學習PCB設計的人來說,簡直是福音。我特彆喜歡它對各個設計規範的講解,非常詳盡,不像其他一些書隻是泛泛而談。作者顯然在這方麵有著深厚的實踐經驗,每一個步驟的解釋都充滿瞭實戰的智慧。比如在談到阻抗匹配時,書中給齣瞭非常具體的計算公式和實際操作中的注意事項,這讓我感覺自己不是在看理論,而是在跟著一位經驗豐富的工程師學習。閱讀的過程非常順暢,即便是初學者也能很快跟上節奏,因為它沒有一開始就堆砌復雜的術語,而是循序漸進地引導讀者進入這個專業領域。這本書的厚度也讓人感到踏實,沉甸甸的,預示著裏麵蘊含瞭大量的乾貨。我迫不及待地想翻閱後麵的章節,尤其是那些關於EMC/EMI設計的實踐案例,我相信它們能幫我解決在實際項目中遇到的很多難題。
評分當我翻開這本書時,最直觀的感受就是它撲麵而來的“工程味”——一種毫不妥協的實用主義和對細節的偏執。這本書沒有過多的華麗辭藻或空泛的口號,全部篇幅都聚焦於如何將理論轉化為可以製造的産品。我留意到作者在描述多層闆的疊層設計時,給齣瞭多種不同應用場景下的推薦疊層結構,並且詳細對比瞭每種結構的優缺點,比如成本、可靠性和電氣性能的平衡點。這種“權衡”(Trade-off)的討論,纔是真正體現工程師思維的地方。閱讀這本書的過程中,我常常需要停下來,拿齣我的計算器和參考資料,去驗證書中的某些數值和結論,每一次驗證都讓我對作者的專業性深信不疑。它強迫我從“畫圖”的層麵提升到“設計”的層麵。此外,書中對不同材料(如FR4、高頻闆材)的介電常數和損耗角正切如何影響最終性能的分析,也非常到位,這些都是影響産品性能的隱形殺手。這本書的價值在於它教你如何預見問題,而不是僅僅在齣現問題後去補救。
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