BF:印制电路板设计与制作 陈学平著 电子工业出版社 9787121247644 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈学平著 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121247644

商品编码：29337407129

包装：平装

出版时间：2016-11-01

基本信息

书名:印制电路板设计与制作

定价：29.80元

售价：23.8元

作者:陈学平著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-11-01

ISBN：9787121247644

字数：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

编辑推荐

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内容提要

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本书主要讲述了印制电路板的功能特点，并以Altium Designer 9.0为例介绍了印制电路板设计界面及基本命令，读者通过本书的学习能够掌握基本的原理图的绘制方法，能够绘制简单的PCB图，能够制作原理图元件和PCB封装元件，能够对印制电路板进行仿真。本书编写的*特色是打破传统的知识体系结构，以项目为载体，重构理论与实践知识，以典型、具体的实例操作贯穿全书，遵循“项目载体，任务驱动”的编写思路，充分体现“做中学，做中教”的职业教育教学特色。 书中内容通俗易懂，图文并茂，低起点，循序渐进，用一个个实例贯穿全书，可操作性强。本书可作为职业院校、技工学校电工电子类及相关专业的教材，也可作为电子类相关专业技术人员的自学和培训用书。 为方便教师教学，本书还配有电子教学参考资料包，详见前言。

目录

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作者介绍

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陈学平，1986年7月----1996年7月 重庆长寿龙河中学教学；1996年----2007年,重庆龙职中教学；2007年8月----现在，重庆电子工程职业学院

文摘

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序言

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《电子元器件基础与应用》 内容概要： 本书旨在系统介绍电子元器件的基本原理、特性、分类、选型以及在实际电路中的应用。全书共分为十章，内容涵盖了电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路、传感器、电源器件及 PCB 元器件等关键领域。通过翔实的理论阐述、丰富的实例分析和实用的操作指导，本书力求为读者构建一个扎实的电子元器件知识体系，帮助读者理解不同元器件的工作机制，掌握其性能参数，并能在实际的电子产品设计和制作过程中做出明智的选择，从而提高电路设计的可靠性和效率。 第一章 导论：电子元器件的地位与作用 本章首先阐述电子元器件作为现代电子信息技术基石的重要性。我们将探讨电子元器件的发展历程，从最初的真空管到今天的微电子器件，以及它们如何在电子设备中扮演着信号处理、能量转换、存储、控制等核心角色。接着，将介绍电子元器件的通用分类方法，包括按功能分类（如阻性、容性、感性、半导体、集成等）和按材料分类（如硅、锗、陶瓷、金属等）。最后，为读者搭建起学习的整体框架，明确掌握电子元器件知识的必要性，并预告后续章节将深入探讨各类元器件的细节。 第二章 电阻器：限制电流的灵魂 本章将详细讲解电阻器的原理、类型和应用。我们将从欧姆定律出发，解释电阻对电流的阻碍作用。内容将涵盖固定电阻（如碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻）的结构、制造工艺、阻值表示方法（色环、数码）以及它们的性能参数（额定功率、精度、温度系数）。同时，本书还将重点介绍可变电阻，包括电位器（用于分压和调节）和可调电阻（用于电路微调），并分析它们的内部结构和应用场景。此外，还将讨论一些特殊功能的电阻，如压敏电阻、热敏电阻、光敏电阻，并举例说明它们在过压保护、温度测量、光照控制等方面的应用。最后，提供选购和焊接电阻器的实用技巧。 第三章 电容器：储存电荷的能量库 本章深入探讨电容器的工作原理、种类繁多的类型及其在电路中的多重角色。我们将从电场的概念入手，解释电容器储存电荷和能量的物理机制。内容将覆盖不同类型电容器的结构和特点，包括固定电容器（如陶瓷电容器、电解电容器、钽电容器、薄膜电容器、云母电容器）的介质材料、电容量范围、耐压等级、损耗特性等。尤其会强调不同类型电容器适用于不同频率、电压和环境的条件。同时，本书还将详细介绍可变电容器（如微调电容）及其在调谐电路中的应用。最后，将重点讲解电容器在滤波、耦合、旁路、储能、振荡等电路中的具体应用，并提供选择和安装电容器的注意事项。 第四章 电感器：阻碍交流的磁场守护者 本章将聚焦电感器的基本原理、分类以及在电路设计中的重要作用。我们将从电磁感应定律出发，解释电感器通过磁场变化来阻碍电流变化的能力。内容将涵盖各种类型的电感器，包括空心电感、铁芯电感（如铁氧体磁芯、铁粉芯）、贴片电感等，分析它们的结构、电感量、品质因素（Q值）以及直流电阻。本书还将深入讲解电感器的漏感、寄生电容等影响因素。重点内容将放在电感器在滤波（如扼流圈）、储能（如开关电源）、振荡、耦合、匹配等电路中的应用，并结合具体实例进行分析。最后，提供关于电感器的选购、安装和防止电磁干扰的建议。 第五章 半导体二极管：单向导电的开关 本章将系统讲解半导体二极管的PN结原理、特性和广泛应用。我们将从半导体材料的导电特性出发，解释PN结是如何形成单向导电性的。内容将涵盖各种类型的二极管，包括整流二极管（用于将交流电转换为直流电）、稳压二极管（用于提供恒定电压）、变容二极管（用于调频）、肖特基二极管（具有低正向压降和快速开关特性）、光电二极管（用于检测光信号）等。本书将详细介绍它们的伏安特性曲线、反向漏电流、击穿电压等关键参数。同时，还将重点讲解二极管在整流、滤波、限幅、钳位、保护等电路中的应用，并提供选型和焊接时的注意事项。 第六章 半导体三极管：电流控制的放大器 本章将深入探讨三极管（包括双极型晶体管BJT和场效应晶体管FET）的工作原理、结构、特性和在放大、开关等电路中的核心作用。对于BJT，将讲解NPN型和PNP型的区别，以及它们作为电流控制器件的放大特性，包括电流增益（β）、输入电阻、输出电阻等参数。对于FET，将介绍JFET和MOSFET（NMOS和PMOS），阐述它们作为电压控制器件的特点，包括栅极输入阻抗高、跨导等参数。内容还将涵盖三极管的各种工作区域（放大区、饱和区、截止区），以及它们在单管放大器、推挽放大器、开关电路、逻辑门等方面的实际应用。本书还将提供根据电路要求选择合适三极管的指南。 第七章 场效应管：电压控制的精密开关 本章将聚焦场效应管（FET）的独特工作原理、内部结构、关键参数及其在现代电子设计中的重要地位。与BJT不同，FET主要通过栅极电压来控制沟道中的电流。本书将详细讲解JFET（结型场效应管）和MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应管）的结构差异、工作模式（耗尽型和增强型）以及它们各自的优缺点。重点将放在MOSFET，包括其在数字集成电路中的广泛应用，以及其作为高输入阻抗电压控制器件的特性。内容还将涉及MOSFET的导通电压（Vgs(th)）、漏-源导通电阻（Rds(on)）以及击穿电压等关键参数。本书将提供FET在放大、开关、功率驱动、低功耗设计等方面的具体应用案例。 第八章 集成电路：微型化的智慧核心 本章将介绍集成电路（IC）的基本概念、分类、制造工艺和在现代电子系统中的不可替代性。我们将从什么是集成电路开始，解释它将大量晶体管、电阻、电容等元件集成在一块半导体芯片上的原理。内容将涵盖不同类型的集成电路，包括模拟集成电路（如运算放大器、稳压器、定时器）、数字集成电路（如逻辑门、微处理器、存储器）以及混合信号集成电路。本书将简要介绍IC的封装形式（如DIP、SOP、QFP、BGA）及其对应的引脚功能。重点将放在通用集成电路的应用，如运算放大器的基本应用（同相、反相放大、加法、减法、积分、微分）、555定时器的各种工作模式（单稳态、多谐振荡、施密特触发）以及常见逻辑门的工作原理。最后，将展望集成电路的未来发展趋势。 第九章 传感器与电源器件：感知世界与能量供给 本章将介绍传感器和电源器件两大类在电子系统中至关重要的元器件。在传感器部分，我们将探讨它们如何将物理量（如温度、光、压力、位移、声音）转换为电信号。内容将涵盖多种常见的传感器类型，如热敏电阻（NTC、PTC）、光敏电阻、光电二极管/三极管、霍尔传感器、超声波传感器、加速度传感器等，并简要介绍它们的工作原理和应用领域。在电源器件部分，我们将重点介绍稳压器（线性稳压器、开关稳压器）和电源管理集成电路（PMIC），解释它们如何为电路提供稳定可靠的电源。本书还将提及一些用于电源转换的元器件，如整流桥、滤波电容、电感器等。最后，将强调传感器和电源器件在构建功能完善的电子系统中的协同作用。 第十章 PCB 元器件与制作基础 本章将聚焦于电子元器件在印刷电路板（PCB）上的布局、焊接以及基础的PCB制作流程。我们将回顾前面章节介绍的各类元器件（电阻、电容、电感、芯片、连接器等）在PCB上的标准封装形式（如SMD贴片元件和DIP插件元件）。内容将涵盖元器件的选型与PCB设计规则的关联，如最小间距、散热要求、信号完整性等。本书还将详细讲解焊接技术，包括手工焊接（烙铁焊接）、回流焊、波峰焊等，并提供各种焊接技巧和注意事项，以确保焊接质量。在PCB制作方面，将简要介绍PCB的制造流程，包括设计、制版、钻孔、覆铜、蚀刻、阻焊、丝印和表面处理等关键步骤，让读者对电子产品的硬件实现有一个整体的认识。最后，提供从元器件选择到实际焊接的完整实践指导。 总结： 本书通过对各类电子元器件进行系统、深入的讲解，辅以丰富的实例和实用的技巧，旨在帮助读者掌握电子元器件的核心知识，理解它们在不同电路中的作用，并能在实际的电子设计和制作中做出准确的判断和选择。通过本书的学习，读者将能够更好地理解和构建各种电子系统，为深入学习更高级的电子技术奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和印刷质量也值得一提，这对于一本需要频繁翻阅和查阅的工具书来说至关重要。纸张的选择很考究，即使在长期使用后，字迹也不会模糊，而且油墨的质量很好，使得那些密集的元器件布局图和复杂的布线示意图看起来依然清晰锐利，没有丝毫的混淆感。我特别喜欢作者在介绍设计流程时，那种结构化、流程化的表达方式。它不像有些书籍那样将知识点零散地抛出，而是构建了一个完整的知识体系，让你清楚地知道在项目周期的哪个阶段，应该关注哪些关键点。比如，在DFM（可制造性设计）这一章，作者详细列举了PCB工厂对钻孔、开槽、阻焊油墨覆盖率等方面的具体要求，这些细节对于确保设计能够顺利投产至关重要，但常常被初学者忽略。读完这一部分，我立刻回去检查了我手上正在进行的项目，发现确实有几处需要根据工厂标准进行微调。这本书的实际指导意义，是立竿见影的，它直接弥补了理论学习与工厂实践之间的巨大鸿沟。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计确实很吸引眼球，那种深邃的蓝色调配上简洁的排版，一下子就抓住了我的注意力。我手里拿着它，感觉就像是握着一本充满潜力的工具书。从目录上看，这本书的编排逻辑非常清晰，从基础的电路理论讲起，然后逐步深入到PCB布局布线、层叠设计，最后还涵盖了信号完整性和电源完整性这些高级话题。这对于我这种想要系统学习PCB设计的人来说，简直是福音。我特别喜欢它对各个设计规范的讲解，非常详尽，不像其他一些书只是泛泛而谈。作者显然在这方面有着深厚的实践经验，每一个步骤的解释都充满了实战的智慧。比如在谈到阻抗匹配时，书中给出了非常具体的计算公式和实际操作中的注意事项，这让我感觉自己不是在看理论，而是在跟着一位经验丰富的工程师学习。阅读的过程非常顺畅，即便是初学者也能很快跟上节奏，因为它没有一开始就堆砌复杂的术语，而是循序渐进地引导读者进入这个专业领域。这本书的厚度也让人感到踏实，沉甸甸的，预示着里面蕴含了大量的干货。我迫不及待地想翻阅后面的章节，尤其是那些关于EMC/EMI设计的实践案例，我相信它们能帮我解决在实际项目中遇到的很多难题。

评分☆☆☆☆☆

这本书的文字风格和内容深度，给我的感觉就像是走进了一个灯火通明的专业实验室。作者的叙述方式非常严谨，每一个概念的引入都建立在坚实的理论基础之上，毫不含糊。我尤其欣赏作者在讲解复杂设计原则时，能够巧妙地穿插一些历史背景或者行业标准的变化，这让枯燥的技术知识瞬间变得生动起来，也让我明白了为什么现在要采用某种特定的设计方法。比如，在讲解过孔（Via）设计时，不仅仅是告诉我们该用多大尺寸，而是深入探讨了不同过孔类型对信号延迟和热管理的影响，这种层面的分析，绝对不是入门书籍能提供的。我发现自己不仅在学习“如何做”，更在理解“为什么这么做”。书中的插图和图表也做得极其专业，很多示意图都清晰地标示了关键的物理尺寸和电气参数，极大地辅助了我的理解。我甚至发现有些我曾经在实际工作中走了弯路的环节，在这本书里找到了标准且高效的解决方案。这已经超越了一本教材的范畴，更像是一本包含了多年行业经验的“秘籍”。它要求读者有一定的预备知识，但对于有志于成为专业PCB工程师的人来说，这本书是不可或缺的敲门砖。

评分☆☆☆☆☆

当我翻开这本书时，最直观的感受就是它扑面而来的“工程味”——一种毫不妥协的实用主义和对细节的偏执。这本书没有过多的华丽辞藻或空泛的口号，全部篇幅都聚焦于如何将理论转化为可以制造的产品。我留意到作者在描述多层板的叠层设计时，给出了多种不同应用场景下的推荐叠层结构，并且详细对比了每种结构的优缺点，比如成本、可靠性和电气性能的平衡点。这种“权衡”（Trade-off）的讨论，才是真正体现工程师思维的地方。阅读这本书的过程中，我常常需要停下来，拿出我的计算器和参考资料，去验证书中的某些数值和结论，每一次验证都让我对作者的专业性深信不疑。它强迫我从“画图”的层面提升到“设计”的层面。此外，书中对不同材料（如FR4、高频板材）的介电常数和损耗角正切如何影响最终性能的分析，也非常到位，这些都是影响产品性能的隐形杀手。这本书的价值在于它教你如何预见问题，而不是仅仅在出现问题后去补救。

评分☆☆☆☆☆

这本书的整体氛围是极其严谨且面向未来的，它不仅仅关注当前的主流设计规范，更对未来技术的发展趋势有所预判。例如，在讨论高速信号传输时，作者不仅深入探讨了串扰、反射等经典问题，还对新兴的HDI（高密度互连）技术和盲埋孔工艺进行了系统的介绍，让我对未来PCB技术的发展方向有了一个清晰的认知。这本书的语言精炼有力，很少有水分，每一个段落都充满了信息密度。它更像是一本技术手册，而非轻松的读物，需要读者投入足够的时间和精力去消化。我发现，与其说是在“读”这本书，不如说是在“啃”这本书，因为它提供的知识深度要求你在阅读时不断地思考和联系已有的经验。特别是关于热设计和散热的章节，作者引入了先进的仿真理念，让我意识到，在现代高功率密度的电子产品中，热管理已经和电气性能同等重要。这本书无疑是为那些追求卓越设计和极致性能的工程师量身定制的宝贵资源。