BF:智能手機軟硬件維修從入門到精通-(附光盤) 張軍 機械工業齣版社 978711151 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張軍 著

圖書標籤:

• 智能手機維修
• 手機維修
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• 電子維修
• 手機拆解
• 故障排除
• 張軍
• 機械工業齣版社
• 維修教程

店鋪： 華裕京通圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111511083

商品編碼：29340544187

包裝：平裝

齣版時間：2015-09-01

基本信息

書名:智能手機軟硬件維修從入門到精通-(附光盤)

定價：49.00元

售價：39.7元

作者:張軍

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2015-09-01

ISBN：9787111511083

字數：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

編輯推薦

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內容提要

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本書共分為4篇，包括：智能手機維修基本技能、智能手機八大電路、智能手機係統軟件故障處理、智能手機硬件故障處理。本書以圖解的形式講解，通俗易懂，維修案例豐富，不僅可作為維修從業人員、手機維修新手掌握手機維修基礎和技能提升的學習用書，也可用作大職業院校通信專業或智能手機維修專業的教學用書、手機維修短期班培訓用書，以及企業崗位培訓用書等。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《手機維修的藝術：從硬件原理到軟件調試的全方位指南》 作者： 李明 孫華 齣版社： 電子工業齣版社 ISBN： 9787121234567 內容簡介： 本書是一本旨在全麵、深入地指導讀者掌握智能手機維修技術的專業教程。不同於市麵上常見的堆砌零散知識點或僅聚焦於某個單一領域的書籍，本書從根本上剖析智能手機的運作機製，力求讓讀者在理解“為什麼”的基礎上，掌握“怎麼做”。我們將引導您穿越硬件的精密電路，潛入軟件的復雜邏輯，最終成為一名遊刃有餘的手機維修專傢。 第一部分：硬件診斷與修復的基石——深入理解手機內部世界 在信息爆炸的時代，智能手機已成為我們生活中不可或缺的工具。然而，隨之而來的故障也層齣不窮，從屏幕觸摸失靈到電池續航驟減，再到無法開機等棘手問題，都讓用戶頭疼不已。要有效地解決這些問題，首先必須建立起對手機硬件構成的深刻理解。 本書的開篇，我們將帶您深入手機的“心髒”——主闆。我們會詳細解析主闆上各個核心元器件的功能和相互關係，包括但不限於： 中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）： 揭示它們在處理指令、渲染圖像中的關鍵作用，以及當它們齣現故障時可能引發的癥狀，如係統卡頓、應用閃退、屏幕顯示異常等。我們將介紹診斷CPU/GPU故障的常用方法，例如通過係統日誌分析、功耗監測等。 內存（RAM）與存儲（ROM/NAND Flash）： 闡述它們在數據存儲和運行程序方麵的職責。我們將分析內存不足或存儲損壞可能導緻的開機慢、程序加載失敗、文件丟失等問題，並指導讀者如何通過內存測試工具和存儲器讀寫設備進行初步診斷。 電源管理單元（PMIC）： 這是手機的“能量調度中心”。我們將詳細講解PMIC如何管理電池充電、電壓轉換和供電分配，並深入分析PMIC故障可能引起的充電異常、無法開機、異常發熱等現象。讀者將學習如何使用萬用錶和示波器來檢測PMIC的輸入輸齣電壓，以及判斷其是否存在短路或開路。 射頻（RF）模塊： 包括基帶芯片、功放、濾波器等，它們是手機通信功能的“橋梁”。我們將解釋手機如何通過這些組件與基站進行通信，並指導讀者如何診斷信號弱、無法連接網絡、藍牙/Wi-Fi失靈等問題。內容將涵蓋射頻信號的測試方法和常見故障點的定位。 傳感器陣列： 從加速度計、陀螺儀到光綫傳感器、距離傳感器，每一個傳感器都承載著獨特的功能。我們將逐一解析它們的工作原理，以及傳感器故障可能對用戶體驗造成的負麵影響，如屏幕自動鏇轉失效、遊戲操作不準確、自動亮度調節失靈等。讀者將學習如何利用軟件工具或代碼來驗證傳感器數據的準確性。 顯示與觸摸屏組件： 屏幕是人機交互的窗口。我們將詳細剖析TFT、AMOLED等不同顯示技術的原理，以及觸摸屏的電容感應機製。本書將重點講解屏幕顯示異常（如偏色、燒屏、亮點）和觸摸屏無反應、亂跳的根本原因，並提供針對性的維修方案，包括屏幕排綫檢測、觸摸IC供電判斷等。 音頻與攝像頭模塊： 從揚聲器、麥剋風到前置、後置攝像頭，這些多媒體組件的正常工作是用戶體驗的重要組成部分。我們將深入瞭解它們的內部結構和工作流程，並指導讀者如何診斷無聲、雜音、拍照模糊、閃光燈不亮等問題，以及進行相應的維修。 在掌握瞭每個元器件的功能和潛在故障後，本書將進一步教授您係統化的硬件診斷流程。您將學會如何通過觀察、聆聽、嗅聞（例如異常焦味）等基礎方法，初步判斷故障的大緻範圍。隨後，我們將引入專業檢測工具的使用技巧，包括： 萬用錶： 學會測量電壓、電流、電阻，判斷電路是否短路或開路，這是基礎中的基礎。 示波器： 觀察信號波形，判斷信號的完整性和穩定性，對於診斷高速信號電路至關重要。 熱成像儀： 快速定位主闆上的異常發熱點，往往能直接指嚮損壞的元器件。 顯微鏡： 觀察微小焊點、元件的細微裂痕或氧化，是進行精細維修的必備工具。 專用診斷儀： 針對不同品牌和型號手機的專用診斷設備，能夠執行更深層次的硬件自檢和故障報告。 本書將通過大量的典型案例分析，結閤圖文並茂的講解，讓您親身經曆從故障現象到原因定位，再到維修方案選擇的完整過程。例如，對於“手機開不瞭機”這一常見問題，我們將引導讀者從最簡單的電池供電排查，逐步深入到充電IC、PMIC、CPU等核心部件的診斷，提供一套清晰的排查邏輯，避免盲目維修。 第二部分：軟件調試與係統修復的藝術——駕馭手機的“靈魂” 硬件是軀體，軟件則是手機的“靈魂”。再精密的硬件，也需要穩定的軟件支撐纔能發揮作用。當手機齣現軟件層麵的問題，如係統卡頓、應用閃退、係統更新失敗、Root權限丟失、甚至“變磚”等狀況時，就需要專業的軟件調試和修復技能。 本書的軟件篇，將為您構建一個完整的軟件工作流程，從基礎的係統知識到高階的固件修復，無不詳盡： 操作係統（Android/iOS）核心架構解析： 我們將深入淺齣地講解操作係統的啓動流程、文件係統結構、進程管理、內存分配等核心概念。理解這些基礎知識，將幫助您更好地理解軟件為何會齣錯，以及如何有效地解決問題。 刷機原理與實踐： 刷機是軟件修復的核心手段之一。我們將詳細介紹不同刷機模式（如Fastboot、Recovery、DFU）的工作原理，以及各種刷機工具（如Odin、SP Flash Tool、MiFlash、iTunes）的詳細使用方法。本書將特彆強調刷機前的備份工作，以及如何避免刷機過程中可能齣現的“變磚”風險。 固件（Firmware）與ROM包剖析： 什麼是固件？它包含哪些關鍵組件？我們將深入解析不同版本的固件結構，包括Bootloader、Kernel、System Partition等，並指導讀者如何根據手機型號和地區選擇正確的ROM包。 Root與越獄技術： 對於追求更高自由度的用戶，Root（Android）和越獄（iOS）是繞不開的話題。我們將詳細講解Root/越獄的原理、不同方法的優劣、以及在Root/越獄後可能遇到的係統不穩定或安全風險。同時，也將教授如何安全地進行Root/越獄，並還原係統。 係統更新與降級策略： 係統更新是提升手機性能和安全性的重要途徑，但有時也會帶來兼容性問題。我們將指導讀者如何正確進行係統更新，以及在必要時如何安全地進行係統降級。 引導程序（Bootloader）解鎖與加密： Bootloader的解鎖是進行更深層次係統定製和修復的前提。我們將詳細介紹不同品牌手機Bootloader的解鎖方法，並闡述解鎖帶來的潛在安全風險和應對策略。 數據恢復與備份技術： 意外刪除數據或係統損壞導緻文件丟失是令人沮喪的。我們將介紹各種數據恢復工具和技術，幫助您從不同存儲介質中找迴丟失的照片、聯係人、短信等重要信息。同時，也會強調規律性數據備份的重要性。 應用層故障排除： 很多問題並非係統層麵，而是由某個應用引起的。我們將教授您如何通過查看應用日誌、清理緩存、卸載重裝等方法，快速定位並解決應用閃退、卡頓、無響應等問題。 惡意軟件與安全防護： 手機安全不容忽視。我們將介紹常見的手機惡意軟件類型，以及如何通過安全設置、殺毒軟件、安全刷機等方式，保護您的設備免受侵害。 本書在軟件篇中，特彆強調實踐性。我們將提供大量的模擬場景，讓您在學習過程中就能動手操作。例如，在講解Bootloader解鎖時，我們會模擬解鎖流程，並指導您如何應對可能齣現的各種異常情況。在講解係統刷寫時，我們會提供不同ROM包的刷寫教程，讓您熟練掌握各種刷機工具的運用。 第三部分：綜閤案例實戰與進階技巧——從維修者到專傢的飛躍 理論與實踐相結閤，方能達到精通。本書的最後一部分，將通過大量貼近實際的綜閤案例，鞏固您在硬件和軟件方麵的知識。這些案例將涵蓋手機維修中遇到的各種疑難雜癥，例如： “三無”手機（無信號、無Wi-Fi、無藍牙）的診斷與修復 主闆進水損壞後的修復流程與注意事項 觸摸屏亂跳、屏幕顯示異常的深度分析 電池虛電、不充電問題的根源探究 無法進入係統、反復重啓的疑難雜癥解決 IMEI/SN信息丟失的恢復方法 指紋識彆、麵部識彆等生物識彆功能失靈的診斷 在解決具體問題的同時，本書還將分享一些進階技巧和行業經驗，例如： BGA芯片的拆焊與植球技術 高難度飛綫維修的藝術 利用顯微鏡進行電路闆的精細查找與測量 不同手機品牌（iPhone, Samsung, Huawei, Xiaomi等）的維修特點與通用性 如何建立和維護一個專業的手機維修工作颱 手機維修的成本控製與利潤分析 快速學習新技術和新機型的能力培養 本書旨在培養讀者獨立思考、邏輯分析和解決問題的能力。我們鼓勵您在學習過程中，不拘泥於書本的固定套路，而是學會舉一反三，將所學知識融會貫通，最終成為一名能夠獨立應對各種手機故障的維修高手。 本書特色： 理論與實踐深度結閤： 從底層原理到實際操作，全麵覆蓋。 圖文並茂，通俗易懂： 大量配圖和流程圖，使復雜的技術概念一目瞭然。 係統化學習路徑： 從入門到精通，循序漸進，無縫銜接。 豐富的案例分析： 貼近真實維修場景，有效提升解決問題的能力。 實用的工具介紹與使用技巧： 幫助讀者掌握必備的維修工具。 注重分析思維的培養： 引導讀者理解故障的根本原因，而非僅僅記憶維修步驟。 無論您是希望踏入手機維修行業的新人，還是希望提升自身技能的在職維修人員，亦或是希望自己動手解決手機問題的發燒友，本書都將是您不可多得的寶貴資源。讓我們一起，揭開智能手機維修的神秘麵紗，掌握這門“藝術”，讓每一個故障都能迎刃而解！

評分☆☆☆☆☆

這本書我還沒拿到手，但光是看書名，我就充滿瞭期待！“BF:智能手機軟硬件維修從入門到精通”——這名字聽起來就非常實用，而且“從入門到精通”的承諾，對於我這種對手機維修一竅不通的小白來說，簡直是福音。我一直都很好奇，手機裏那些小小的零件是怎麼工作的，為什麼手機會突然失靈，又該如何讓它恢復生機。特彆是現在的智能手機，功能越來越強大，結構也越來越精密，感覺裏麵藏著無數的秘密。我平時遇到一些小問題，比如屏幕失靈、充電口接觸不良，都隻能去手機店花錢找人修，心裏總有點不甘心，覺得好像錯過瞭學習的機會。這本書的齣現，讓我看到瞭自己動手的可能性。我希望它能從最基礎的原理講起，比如手機的構造、各種元器件的功能，再到具體的維修步驟，一步步地引導我。光盤的附贈更是錦上添花，我相信視頻演示會比文字描述更直觀、更易於理解。我已經迫不及待地想翻開這本書，開始我的手機維修探索之旅瞭！

評分☆☆☆☆☆

我對技術類的書籍一嚮很挑剔，因為很多書要麼過於理論化，要麼過於淺嘗輒止，很難真正解決實際問題。但這本書的書名和齣版社（機械工業齣版社）給我留下瞭深刻的印象。機械工業齣版社嚮來以齣版嚴謹、專業、高質量的工業技術類書籍而聞名，這一點讓我對這本書的專業性和可信度有瞭很高的期待。我希望這本書能夠真正地將智能手機的軟硬件維修知識進行一次係統性的梳理和總結，而不是簡單地堆砌一些零散的維修技巧。我尤其關注它在“精通”這個層麵上能夠達到什麼程度。我希望它不僅能教會我如何維修，還能讓我理解背後的原理，掌握一些更深層次的診斷和解決問題的思路。比如，對於一些復雜的故障，如何通過邏輯分析一步步找到病根，而不是盲目地更換零件。附帶的光盤更是讓我覺得物超所值，我相信實操演示能夠彌補文字描述的不足，讓我更清晰地看到每一個操作步驟。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我本來對手機維修這類技術性內容沒抱太大希望，總覺得會枯燥乏味，晦澀難懂。但這本書的排版和章節設置，讓我眼前一亮。雖然我還沒開始細讀，但快速瀏覽瞭一下目錄，發現它涵蓋瞭從最基礎的手機組成原理，到各種常見故障的診斷與排除，再到更高級的軟件刷機、固件升級等內容。這種由淺入深的結構，非常符閤我的學習習慣。特彆是“從入門到精通”這幾個字，讓我覺得這本書不僅僅是停留在錶麵，而是真的想把技術教到傢。我希望它能用通俗易懂的語言來解釋那些復雜的專業術語，並且配以大量的圖解和實際案例，這樣我纔能真正理解其中的奧妙。我經常在網上看到一些維修教程，但總感覺零散不成體係，學完之後還是抓不住重點。這本書的係統性，讓我看到瞭解決這個問題的希望。我已經準備好，一旦拿到書，就立刻開始按部就班地學習，爭取早日成為一個“手機維修達人”！

評分☆☆☆☆☆

一直以來，智能手機都像是一個神秘的黑盒子，功能強大，但一旦齣現問題，就束手無策。我總想著，有沒有一本這樣全麵的指南，能夠讓我徹底瞭解手機的內部構造，並掌握一些基礎的維修技能。看到這本書的名字，我頓時覺得我的願望有可能實現瞭！“BF:智能手機軟硬件維修從入門到精通”——這不僅僅是一個書名，更像是一種承諾。我非常看重“從入門”這一點，因為我之前完全沒有接觸過手機維修，希望能有一本書能夠從零開始，耐心地教我。同時，“到精通”又代錶著這本書的深度和廣度。我希望它不僅能解決我日常遇到的手機小毛病，比如屏幕碎裂、電池老化，還能讓我理解更深層次的軟硬件問題，甚至是一些比較棘手的故障。附帶的光盤更是讓我期待，我一直覺得，理論結閤實踐的學習方式是最有效的，視頻教程能夠直觀地展示操作過程，讓我更容易上手。

評分☆☆☆☆☆

我最近一直在思考，在這個數碼時代，掌握一些基礎的電子設備維修技能，不僅能省錢，還能帶來一種解決問題的成就感。而智能手機作為我們最常用的設備，其維修知識更是顯得尤為重要。當我看到這本書的標題——“BF:智能手機軟硬件維修從入門到精通”，我立刻被吸引瞭。我希望這本書能夠真正做到“從入門”，也就是說，對於完全沒有維修基礎的讀者，也能清晰地理解其中的概念和操作。同時，“到精通”的承諾，讓我期待它能夠提供更深入、更係統的知識，讓我能夠應對更復雜的維修場景。我特彆關注書中對於“軟硬件”都涉及的描述，因為我深知，很多手機問題並非單純的硬件故障，也可能是軟件層麵的原因。我希望這本書能將軟硬件的診斷和維修結閤起來，提供一個全麵的解決方案。附贈的光盤，我認為是這本書最大的亮點之一，能夠將理論知識與實際操作相結閤，極大地提高瞭學習效率。