正版新书--电子线路板设计与制作 陈桂兰 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈桂兰 著

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店铺： 麦点文化图书专营店

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115217639

商品编码：29344365097

包装：平装

出版时间：2010-01-01

基本信息

书名：电子线路板设计与制作

定价：22.00元

作者：陈桂兰

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2010-01-01

ISBN：9787115217639

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.322kg

编辑推荐

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1.本教材不仅注重工作过程的课程观，同时还遵循能力本位的教育观。
　　2.本教材注重与企业工程实际结合，重点培养学生电子线路板的设计能力。
　　3.本教材引入工程实际要求和经验方面的相关知识和技能，让学生在学习中即与企业实际接轨。

内容提要

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本书通过语音放大器、计数器与电子秤仪表3个典型案例，介绍了应用Protel 99 SE软件进行电子线路板设计与制作的方法和操作步骤。全书分为5个项目，由浅入深，由简至繁，循序渐进，项目间不仅相互关联，而且具有层次感；每个项目又分解为若干个子任务，将项目化繁为简，化整为零；难点逐个击破，问题逐一解决，适合渐进式学习。读者只要按照书中案例的操作步骤去学习，即可轻松掌握Protel 99 SE软件的基本操作，并且随着项目的推进，自身的电子线路板设计能力也会逐步得到提升。
　　本书可供高职院校电子信息类专业及相关专业作为教材使用，同时也可供从事电子线路板设计与开发的工程技术人员参考。

目录

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项目一　语音放大器的原理图绘制与设计　
　项目描述　
　项目分析　
　任务一　基本操作和文件管理　
　任务二　设置原理图设计环境　
　任务三　绘制原理图　
　任务四　产生报表　
　任务五　打印电路图　
　项目练习　
　项目评价　
项目二　语音放大器的PCB设计与制作　
　项目描述　
　项目分析　
　任务一　规划PCB板框及设置PCB工作环境　
　任务二　语音放大器的PCB设计　
　任务三　热转印法制作单面板　
　项目练习　
　项目评价　
项目三　计数器的原理图绘制与设计　
　项目描述　
　项目分析　
　任务一　编辑元件符号　
　任务二　绘制复杂电路图　
　项目练习　
　项目评价　
项目四　计数器的PCB设计与制作　
　项目描述　
　项目分析　
　任务一　编辑元件封装　
　任务二　计数器的PCB设计　
　任务三　雕刻法制作PCB　
　项目练习　
　项目评价　
项目五　电子秤仪表的PCB设计与制作　
　项目描述　
　项目分析　
　任务一　层次式电路图的设计　
　任务二　电子秤仪表的PCB设计　
　任务三　PCB制作工艺　
　项目练习　
　项目评价　
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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聚焦电子世界，启航创新设计 这是一本旨在引领读者深入探索电子线路板设计与制作核心奥秘的著作。它并非仅仅罗列技术名词或枯燥的原理，而是以一种循序渐进、注重实践的方式，将复杂的电子设计流程化繁为简，让每一位对电子技术怀有热情的读者都能掌握这项关键技能。从零基础的入门者到希望精进技艺的专业人士，本书都能提供宝贵的指导和启发。 内容纲要： 本书共分为若干个精心编排的章节，层层递进，覆盖电子线路板设计与制作的各个关键环节。 第一部分：基础理论与概念解析 电子元器件的识别与特性： 在开始设计之前，对构成电路板的“砖瓦”——各类电子元器件有深入的了解至关重要。本章将详细介绍电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路（IC）等基础元器件的符号、封装、电气特性、工作原理以及选择时的考量因素。我们将探讨不同类型元器件的优缺点，以及如何在实际应用中根据需求进行合理选择。例如，对于电阻，我们将区分固定电阻、可变电阻、功率电阻等，并解释它们的阻值、功率和精度指标的意义；对于电容，我们将介绍其容量、耐压、极性、漏电流等参数，以及不同电容材质（如陶瓷、电解、钽电容）的应用场景。 电路图符号与规范： 标准化的电路图符号是工程师之间沟通的语言。本章将详细讲解各类电子电路图符号的含义，并介绍通用的电路图绘制规范，包括导线连接、元器件摆放、节点标识、电源与地线的表示方法等。掌握这些规范，不仅能帮助读者清晰地绘制自己的电路图，更能使其轻松理解他人绘制的原理图。 基本电路分析方法： 理解电路的工作原理是设计的基础。本章将介绍欧姆定律、基尔霍夫定律等基础电路分析法则，并结合实例讲解如何计算电路中的电压、电流和功率。我们将重点讲解串联电路、并联电路、混联电路的分析方法，以及如何利用这些方法来验证设计思路的正确性。 第二部分：PCB设计软件应用与流程 主流PCB设计软件介绍： 现代电子设计离不开强大的EDA（Electronic Design Automation）软件。本章将对当前市场上主流的PCB设计软件进行介绍，例如Altium Designer、Eagle、KiCad等。我们将分析它们各自的特点、优势、适用人群以及学习曲线，帮助读者选择最适合自己的设计工具。 原理图绘制详解： 这是PCB设计的第一步，也是至关重要的一步。本章将详细演示如何在选定的软件中绘制电子原理图。我们将一步步讲解如何添加元器件、连接导线、设置网络名称、检查设计规则，以及如何生成原理图的BOM（Bill of Materials，物料清单）。通过实际操作演示，读者将学会如何将电路设计思路转化为规范的电子原理图。 PCB布局与布线技巧： 从原理图到PCB板，需要进行元器件的物理布局和导线的连接。本章将深入探讨PCB布局的原则与技巧，包括元器件的分类放置、信号流向的优化、电源与地线的处理、高频信号的处理、散热问题的考虑等。接着，我们将讲解PCB布线的关键点，如单层板、双层板、多层板的布线方法，导线宽度的选择，过孔的使用，差分信号的布线，以及如何进行自动布线和手动布线优化。 PCB设计规则检查（DRC）与电源完整性： 确保PCB设计符合制造和电气性能要求至关重要。本章将详细讲解PCB设计规则检查（DRC）的作用和常用设置，包括线宽、线距、过孔大小、焊盘尺寸等参数的约束。同时，我们将深入探讨电源完整性（Power Integrity, PI）的重要性，介绍如何通过合理的电源分配网络（PDN）设计，包括去耦电容的选择与放置、电源层与地层的设计等，来保证电路稳定可靠的工作。 信号完整性（SI）基础： 随着电子设备运行速度的提高，信号完整性问题日益突出。本章将介绍信号完整性的基本概念，如信号反射、串扰、损耗等，并提供一些基础的信号完整性设计指导，帮助读者避免或减小这些不良影响，确保高速信号的传输质量。 第三部分：PCB制作与加工工艺 PCB制造流程概览： 了解PCB是如何从设计稿变成实体板，有助于更好地理解设计中的限制和要求。本章将简要介绍PCB的制造流程，包括底板选择、铜箔蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印层、表面处理等关键工艺环节。 Gerber文件的生成与输出： Gerber文件是PCB制造厂接收的“蓝图”。本章将演示如何从PCB设计软件中导出标准的Gerber文件，以及相关的钻孔文件、物料清单等。我们将讲解不同Gerber层及其含义，确保导出文件的准确性。 PCB打样与生产商选择： 了解如何选择合适的PCB打样服务商，以及在打样过程中需要注意的事项。本章将介绍不同PCB制造工艺（如单层、双层、多层、HDI等）的价格影响因素，以及如何与生产商沟通，确保打样质量和交期。 常见PCB故障分析与排除： 即使设计完美，在制作和焊接过程中也可能出现问题。本章将列举一些常见的PCB故障，如开路、短路、虚焊、焊盘脱落等，并提供相应的分析方法和维修技巧。 第四部分：焊接技术与调试实践 手工焊接与SMT（表面贴装技术）基础： 掌握熟练的焊接技术是完成PCB制作的关键。本章将详细讲解手工焊接的基本方法，包括烙铁的选择、焊锡丝的种类、助焊剂的使用、焊接的技巧（如过孔焊接、元件引脚焊接）。同时，我们将介绍SMT技术的基本原理，以及如何使用热风枪、回流焊等设备进行表面贴装元件的焊接。 焊接常见问题及解决方法： 焊接过程中容易出现虚焊、连锡、焊点过大或过小等问题。本章将针对这些常见问题，提供详细的分析和解决方法，帮助读者提升焊接质量。 PCB调试方法与工具： 焊接完成后，需要对电路进行调试，以验证其功能是否正常。本章将介绍常用的调试方法，如万用表测量、示波器观察、逻辑分析仪使用等。我们将结合具体电路实例，演示如何一步步定位和解决电路中的问题。 元器件的防静电保护： 某些电子元器件对静电非常敏感。本章将讲解静电放电（ESD）的危害，以及如何在设计、焊接和调试过程中采取有效的防静电措施，保护敏感元器件。 第五部分：进阶主题与发展趋势 高密度互连（HDI）PCB技术： 随着电子设备的小型化和高性能化，HDI技术变得越来越重要。本章将介绍HDI PCB的特点、优势以及相关的设计与制造技术。 柔性PCB与刚挠结合PCB： 探索柔性PCB（Flex PCB）和刚挠结合PCB（Rigid-Flex PCB）的设计与应用，这些技术在消费电子、医疗设备等领域有着广泛的应用前景。 PCB的可靠性设计与测试： 深入探讨PCB的可靠性问题，包括环境适应性、机械强度、电磁兼容性（EMC）等，并介绍相关的测试方法。 绿色PCB设计与可持续制造： 关注电子设计中的环保问题，介绍绿色PCB设计理念、材料选择和可持续制造的趋势。 本书的特色： 理论与实践紧密结合： 本书不仅仅是理论的堆砌，而是将每一项技术都落实到实际操作和案例分析中，让读者在动手中学习。 由浅入深，循序渐进： 内容设计符合学习者的认知规律，从基础概念到高级技术，层层递进，确保读者能够逐步掌握。 图文并茂，易于理解： 大量精美的插图、清晰的流程图和丰富的实例，使抽象的技术概念变得直观易懂。 注重实用性： 聚焦实际应用中的常见问题和解决方案，帮助读者快速解决在设计与制作过程中遇到的挑战。 前瞻性视野： 关注行业最新发展趋势，为读者未来的学习和职业发展提供方向。 本书将成为您在电子线路板设计与制作领域不可或缺的得力助手，无论您是电子爱好者、在校学生，还是希望提升专业技能的工程师，都能从中获益匪浅。它将帮助您打开通往精彩电子世界的大门，点燃创新的火花，并最终将您的奇思妙想转化为触手可及的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，这本书我读得断断续续，因为有些内容对我来说实在是太难了。它里面提到的一些关于信号完整性、电源完整性的分析，还有一些高速数字电路的设计原则，我感觉需要非常扎实的电子工程背景才能完全消化。我是一名从业多年的爱好者，虽然对电子产品有浓厚的兴趣，但我的专业知识并没有那么系统。书中的一些章节，比如PCB的电磁兼容性设计，以及差分信号的布线方法，虽然听起来非常重要，但讲解的深度让我觉得难以企及。我更期待的是一些能够让我立即上手，并且解决实际问题的技巧，比如如何在一个复杂的多层板上进行高效的布线，或者是在有限的成本下优化PCB的性能。这本书中的某些内容，给我一种“高屋建瓴”的感觉，它站在了一个非常高的理论高度，却缺乏一些能够让普通读者“脚踏实地”地去学习和实践的指导。

评分☆☆☆☆☆

这本书我拿到手已经有一段时间了，说实话，我最初是被封面上的“正版新书”几个字吸引的，感觉质量应该有所保障。拿到书翻开之后，就被它厚实的排版和清晰的印刷所惊艳到。作为一名刚刚接触电子线路板设计不久的初学者，我最看重的是知识的系统性和易懂性。这本书的优点在于，它并没有一开始就抛出大量的专业术语和复杂的理论，而是从基础的概念讲起，循序渐进，非常适合我这种没有太多基础的读者。我尤其喜欢书中关于电路板材料选择和基本元器件布局的章节，讲解得非常细致，甚至连一些容易被忽略的小细节都提到了，比如导线宽度对电流的影响，以及散热孔的设置等等。而且，书中的插图和图示非常丰富，几乎每一页都有，这些图示不仅美观，而且非常直观地展示了设计过程中的关键步骤和注意事项。我尝试跟着书中的一些案例进行模仿，发现书中给出的参数和步骤都非常实用，能够帮助我快速地搭建起自己的第一个简单的电路板模型。整体来说，这本书给了我很大的信心，让我觉得电子线路板设计并没有想象中那么遥不可及，而是可以通过学习和实践一步步掌握的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构安排，我觉得有些地方可以改进。它似乎将很多不同的主题都放在了同一个体系下，显得有些庞杂。我原本以为它会从基础的设计理论开始，逐步深入到具体的制作工艺，但实际上，一些关于高难度设计的章节，比如射频电路的PCB设计，似乎和前面一些基础章节的深度和侧重点并不太协调。我感觉这本书更像是一本知识的汇编，而不是一个有明确学习路径的教程。在阅读过程中，我发现有些章节的内容我需要查阅大量的外部资料才能理解，这让我觉得有些费时费力。我更希望的是，一本书能够有一个清晰的逻辑线索，让读者能够按照既定的顺序，循序渐进地掌握知识。而且，对于一些关键的技术，例如阻抗匹配的计算方法，书中提供的公式推导过程比较简略，我尝试去验证的时候，发现有些地方的理解并不够透彻。

评分☆☆☆☆☆

我最近刚开始接触电子设计领域，听朋友推荐了这本书，说它能帮助我了解电子线路板的设计和制作过程。拿到书后，我尝试着去阅读，发现这本书的叙事风格比较平实，没有太多花哨的语言，更注重知识的传递。我比较喜欢它在介绍一些基本概念时，会引用一些比较贴近生活的例子，这样能够让我更容易理解抽象的理论。例如，在讲到电路板的布局时，它会用一些通俗易懂的比喻来解释不同元器件之间的相互影响，以及为什么需要考虑散热和电磁干扰的问题。虽然我还没有完全掌握所有的知识点，但通过阅读，我对于整个电子线路板的设计流程有了一个初步的认识，知道了一个电路从想法到最终成型的基本步骤。书中的一些配图也帮助我理解了一些技术性的内容，让我能够对一些复杂的概念有一个直观的感受。总的来说，这是一本能够帮助我入门的教材，它给我提供了一个基本的框架，让我知道该从何处入手去学习。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容，怎么说呢，我抱着学习的态度去阅读，但感觉它更像是一本理论指导手册，而不是一个实际操作的详尽指南。它确实提供了一些关于线路板设计的基本原理和一些概念性的介绍，比如PCB的层数选择、信号完整性的一些初步概念等等。但是，当我试图去寻找更具体、更实用的制作方法时，就觉得有些力不从心了。书中的某些部分，例如关于高频设计的讨论，虽然提到了其重要性，但并没有深入到如何实际解决这类问题的具体技术层面，更多的是一种概括性的描述。我希望能够看到更多关于软件操作技巧的讲解，比如如何熟练运用几种主流的EDA软件，以及在实际操作中可能遇到的各种问题，以及如何去排查和解决。另外，书中对于实际制作过程中的一些细节，比如钻孔的精度控制、阻焊层的处理、以及元器件焊接的一些技巧，也只是点到为止，没有展开详细说明。我期待能从中找到更多能够直接指导我动手实践的内容，而不是停留在理论层面。