正版新書--電子綫路闆設計與製作 陳桂蘭 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳桂蘭 著

圖書標籤:

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齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115217639

商品編碼：29344365097

包裝：平裝

齣版時間：2010-01-01

基本信息

書名：電子綫路闆設計與製作

定價：22.00元

作者：陳桂蘭

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2010-01-01

ISBN：9787115217639

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.322kg

編輯推薦

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1.本教材不僅注重工作過程的課程觀，同時還遵循能力本位的教育觀。
　　2.本教材注重與企業工程實際結閤，重點培養學生電子綫路闆的設計能力。
　　3.本教材引入工程實際要求和經驗方麵的相關知識和技能，讓學生在學習中即與企業實際接軌。

內容提要

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本書通過語音放大器、計數器與電子秤儀錶3個典型案例，介紹瞭應用Protel 99 SE軟件進行電子綫路闆設計與製作的方法和操作步驟。全書分為5個項目，由淺入深，由簡至繁，循序漸進，項目間不僅相互關聯，而且具有層次感；每個項目又分解為若乾個子任務，將項目化繁為簡，化整為零；難點逐個擊破，問題逐一解決，適閤漸進式學習。讀者隻要按照書中案例的操作步驟去學習，即可輕鬆掌握Protel 99 SE軟件的基本操作，並且隨著項目的推進，自身的電子綫路闆設計能力也會逐步得到提升。
　　本書可供高職院校電子信息類專業及相關專業作為教材使用，同時也可供從事電子綫路闆設計與開發的工程技術人員參考。

目錄

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項目一　語音放大器的原理圖繪製與設計　
　項目描述　
　項目分析　
　任務一　基本操作和文件管理　
　任務二　設置原理圖設計環境　
　任務三　繪製原理圖　
　任務四　産生報錶　
　任務五　打印電路圖　
　項目練習　
　項目評價　
項目二　語音放大器的PCB設計與製作　
　項目描述　
　項目分析　
　任務一　規劃PCB闆框及設置PCB工作環境　
　任務二　語音放大器的PCB設計　
　任務三　熱轉印法製作單麵闆　
　項目練習　
　項目評價　
項目三　計數器的原理圖繪製與設計　
　項目描述　
　項目分析　
　任務一　編輯元件符號　
　任務二　繪製復雜電路圖　
　項目練習　
　項目評價　
項目四　計數器的PCB設計與製作　
　項目描述　
　項目分析　
　任務一　編輯元件封裝　
　任務二　計數器的PCB設計　
　任務三　雕刻法製作PCB　
　項目練習　
　項目評價　
項目五　電子秤儀錶的PCB設計與製作　
　項目描述　
　項目分析　
　任務一　層次式電路圖的設計　
　任務二　電子秤儀錶的PCB設計　
　任務三　PCB製作工藝　
　項目練習　
　項目評價　
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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聚焦電子世界，啓航創新設計 這是一本旨在引領讀者深入探索電子綫路闆設計與製作核心奧秘的著作。它並非僅僅羅列技術名詞或枯燥的原理，而是以一種循序漸進、注重實踐的方式，將復雜的電子設計流程化繁為簡，讓每一位對電子技術懷有熱情的讀者都能掌握這項關鍵技能。從零基礎的入門者到希望精進技藝的專業人士，本書都能提供寶貴的指導和啓發。 內容綱要： 本書共分為若乾個精心編排的章節，層層遞進，覆蓋電子綫路闆設計與製作的各個關鍵環節。 第一部分：基礎理論與概念解析 電子元器件的識彆與特性： 在開始設計之前，對構成電路闆的“磚瓦”——各類電子元器件有深入的瞭解至關重要。本章將詳細介紹電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應管、集成電路（IC）等基礎元器件的符號、封裝、電氣特性、工作原理以及選擇時的考量因素。我們將探討不同類型元器件的優缺點，以及如何在實際應用中根據需求進行閤理選擇。例如，對於電阻，我們將區分固定電阻、可變電阻、功率電阻等，並解釋它們的阻值、功率和精度指標的意義；對於電容，我們將介紹其容量、耐壓、極性、漏電流等參數，以及不同電容材質（如陶瓷、電解、鉭電容）的應用場景。 電路圖符號與規範： 標準化的電路圖符號是工程師之間溝通的語言。本章將詳細講解各類電子電路圖符號的含義，並介紹通用的電路圖繪製規範，包括導綫連接、元器件擺放、節點標識、電源與地綫的錶示方法等。掌握這些規範，不僅能幫助讀者清晰地繪製自己的電路圖，更能使其輕鬆理解他人繪製的原理圖。 基本電路分析方法： 理解電路的工作原理是設計的基礎。本章將介紹歐姆定律、基爾霍夫定律等基礎電路分析法則，並結閤實例講解如何計算電路中的電壓、電流和功率。我們將重點講解串聯電路、並聯電路、混聯電路的分析方法，以及如何利用這些方法來驗證設計思路的正確性。 第二部分：PCB設計軟件應用與流程 主流PCB設計軟件介紹： 現代電子設計離不開強大的EDA（Electronic Design Automation）軟件。本章將對當前市場上主流的PCB設計軟件進行介紹，例如Altium Designer、Eagle、KiCad等。我們將分析它們各自的特點、優勢、適用人群以及學習麯綫，幫助讀者選擇最適閤自己的設計工具。 原理圖繪製詳解： 這是PCB設計的第一步，也是至關重要的一步。本章將詳細演示如何在選定的軟件中繪製電子原理圖。我們將一步步講解如何添加元器件、連接導綫、設置網絡名稱、檢查設計規則，以及如何生成原理圖的BOM（Bill of Materials，物料清單）。通過實際操作演示，讀者將學會如何將電路設計思路轉化為規範的電子原理圖。 PCB布局與布綫技巧： 從原理圖到PCB闆，需要進行元器件的物理布局和導綫的連接。本章將深入探討PCB布局的原則與技巧，包括元器件的分類放置、信號流嚮的優化、電源與地綫的處理、高頻信號的處理、散熱問題的考慮等。接著，我們將講解PCB布綫的關鍵點，如單層闆、雙層闆、多層闆的布綫方法，導綫寬度的選擇，過孔的使用，差分信號的布綫，以及如何進行自動布綫和手動布綫優化。 PCB設計規則檢查（DRC）與電源完整性： 確保PCB設計符閤製造和電氣性能要求至關重要。本章將詳細講解PCB設計規則檢查（DRC）的作用和常用設置，包括綫寬、綫距、過孔大小、焊盤尺寸等參數的約束。同時，我們將深入探討電源完整性（Power Integrity, PI）的重要性，介紹如何通過閤理的電源分配網絡（PDN）設計，包括去耦電容的選擇與放置、電源層與地層的設計等，來保證電路穩定可靠的工作。 信號完整性（SI）基礎： 隨著電子設備運行速度的提高，信號完整性問題日益突齣。本章將介紹信號完整性的基本概念，如信號反射、串擾、損耗等，並提供一些基礎的信號完整性設計指導，幫助讀者避免或減小這些不良影響，確保高速信號的傳輸質量。 第三部分：PCB製作與加工工藝 PCB製造流程概覽： 瞭解PCB是如何從設計稿變成實體闆，有助於更好地理解設計中的限製和要求。本章將簡要介紹PCB的製造流程，包括底闆選擇、銅箔蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層、絲印層、錶麵處理等關鍵工藝環節。 Gerber文件的生成與輸齣： Gerber文件是PCB製造廠接收的“藍圖”。本章將演示如何從PCB設計軟件中導齣標準的Gerber文件，以及相關的鑽孔文件、物料清單等。我們將講解不同Gerber層及其含義，確保導齣文件的準確性。 PCB打樣與生産商選擇： 瞭解如何選擇閤適的PCB打樣服務商，以及在打樣過程中需要注意的事項。本章將介紹不同PCB製造工藝（如單層、雙層、多層、HDI等）的價格影響因素，以及如何與生産商溝通，確保打樣質量和交期。 常見PCB故障分析與排除： 即使設計完美，在製作和焊接過程中也可能齣現問題。本章將列舉一些常見的PCB故障，如開路、短路、虛焊、焊盤脫落等，並提供相應的分析方法和維修技巧。 第四部分：焊接技術與調試實踐 手工焊接與SMT（錶麵貼裝技術）基礎： 掌握熟練的焊接技術是完成PCB製作的關鍵。本章將詳細講解手工焊接的基本方法，包括烙鐵的選擇、焊锡絲的種類、助焊劑的使用、焊接的技巧（如過孔焊接、元件引腳焊接）。同時，我們將介紹SMT技術的基本原理，以及如何使用熱風槍、迴流焊等設備進行錶麵貼裝元件的焊接。 焊接常見問題及解決方法： 焊接過程中容易齣現虛焊、連锡、焊點過大或過小等問題。本章將針對這些常見問題，提供詳細的分析和解決方法，幫助讀者提升焊接質量。 PCB調試方法與工具： 焊接完成後，需要對電路進行調試，以驗證其功能是否正常。本章將介紹常用的調試方法，如萬用錶測量、示波器觀察、邏輯分析儀使用等。我們將結閤具體電路實例，演示如何一步步定位和解決電路中的問題。 元器件的防靜電保護： 某些電子元器件對靜電非常敏感。本章將講解靜電放電（ESD）的危害，以及如何在設計、焊接和調試過程中采取有效的防靜電措施，保護敏感元器件。 第五部分：進階主題與發展趨勢 高密度互連（HDI）PCB技術： 隨著電子設備的小型化和高性能化，HDI技術變得越來越重要。本章將介紹HDI PCB的特點、優勢以及相關的設計與製造技術。 柔性PCB與剛撓結閤PCB： 探索柔性PCB（Flex PCB）和剛撓結閤PCB（Rigid-Flex PCB）的設計與應用，這些技術在消費電子、醫療設備等領域有著廣泛的應用前景。 PCB的可靠性設計與測試： 深入探討PCB的可靠性問題，包括環境適應性、機械強度、電磁兼容性（EMC）等，並介紹相關的測試方法。 綠色PCB設計與可持續製造： 關注電子設計中的環保問題，介紹綠色PCB設計理念、材料選擇和可持續製造的趨勢。 本書的特色： 理論與實踐緊密結閤： 本書不僅僅是理論的堆砌，而是將每一項技術都落實到實際操作和案例分析中，讓讀者在動手中學習。 由淺入深，循序漸進： 內容設計符閤學習者的認知規律，從基礎概念到高級技術，層層遞進，確保讀者能夠逐步掌握。 圖文並茂，易於理解： 大量精美的插圖、清晰的流程圖和豐富的實例，使抽象的技術概念變得直觀易懂。 注重實用性： 聚焦實際應用中的常見問題和解決方案，幫助讀者快速解決在設計與製作過程中遇到的挑戰。 前瞻性視野： 關注行業最新發展趨勢，為讀者未來的學習和職業發展提供方嚮。 本書將成為您在電子綫路闆設計與製作領域不可或缺的得力助手，無論您是電子愛好者、在校學生，還是希望提升專業技能的工程師，都能從中獲益匪淺。它將幫助您打開通往精彩電子世界的大門，點燃創新的火花，並最終將您的奇思妙想轉化為觸手可及的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構安排，我覺得有些地方可以改進。它似乎將很多不同的主題都放在瞭同一個體係下，顯得有些龐雜。我原本以為它會從基礎的設計理論開始，逐步深入到具體的製作工藝，但實際上，一些關於高難度設計的章節，比如射頻電路的PCB設計，似乎和前麵一些基礎章節的深度和側重點並不太協調。我感覺這本書更像是一本知識的匯編，而不是一個有明確學習路徑的教程。在閱讀過程中，我發現有些章節的內容我需要查閱大量的外部資料纔能理解，這讓我覺得有些費時費力。我更希望的是，一本書能夠有一個清晰的邏輯綫索，讓讀者能夠按照既定的順序，循序漸進地掌握知識。而且，對於一些關鍵的技術，例如阻抗匹配的計算方法，書中提供的公式推導過程比較簡略，我嘗試去驗證的時候，發現有些地方的理解並不夠透徹。

評分☆☆☆☆☆

我最近剛開始接觸電子設計領域，聽朋友推薦瞭這本書，說它能幫助我瞭解電子綫路闆的設計和製作過程。拿到書後，我嘗試著去閱讀，發現這本書的敘事風格比較平實，沒有太多花哨的語言，更注重知識的傳遞。我比較喜歡它在介紹一些基本概念時，會引用一些比較貼近生活的例子，這樣能夠讓我更容易理解抽象的理論。例如，在講到電路闆的布局時，它會用一些通俗易懂的比喻來解釋不同元器件之間的相互影響，以及為什麼需要考慮散熱和電磁乾擾的問題。雖然我還沒有完全掌握所有的知識點，但通過閱讀，我對於整個電子綫路闆的設計流程有瞭一個初步的認識，知道瞭一個電路從想法到最終成型的基本步驟。書中的一些配圖也幫助我理解瞭一些技術性的內容，讓我能夠對一些復雜的概念有一個直觀的感受。總的來說，這是一本能夠幫助我入門的教材，它給我提供瞭一個基本的框架，讓我知道該從何處入手去學習。

評分☆☆☆☆☆

這本書我拿到手已經有一段時間瞭，說實話，我最初是被封麵上的“正版新書”幾個字吸引的，感覺質量應該有所保障。拿到書翻開之後，就被它厚實的排版和清晰的印刷所驚艷到。作為一名剛剛接觸電子綫路闆設計不久的初學者，我最看重的是知識的係統性和易懂性。這本書的優點在於，它並沒有一開始就拋齣大量的專業術語和復雜的理論，而是從基礎的概念講起，循序漸進，非常適閤我這種沒有太多基礎的讀者。我尤其喜歡書中關於電路闆材料選擇和基本元器件布局的章節，講解得非常細緻，甚至連一些容易被忽略的小細節都提到瞭，比如導綫寬度對電流的影響，以及散熱孔的設置等等。而且，書中的插圖和圖示非常豐富，幾乎每一頁都有，這些圖示不僅美觀，而且非常直觀地展示瞭設計過程中的關鍵步驟和注意事項。我嘗試跟著書中的一些案例進行模仿，發現書中給齣的參數和步驟都非常實用，能夠幫助我快速地搭建起自己的第一個簡單的電路闆模型。整體來說，這本書給瞭我很大的信心，讓我覺得電子綫路闆設計並沒有想象中那麼遙不可及，而是可以通過學習和實踐一步步掌握的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容，怎麼說呢，我抱著學習的態度去閱讀，但感覺它更像是一本理論指導手冊，而不是一個實際操作的詳盡指南。它確實提供瞭一些關於綫路闆設計的基本原理和一些概念性的介紹，比如PCB的層數選擇、信號完整性的一些初步概念等等。但是，當我試圖去尋找更具體、更實用的製作方法時，就覺得有些力不從心瞭。書中的某些部分，例如關於高頻設計的討論，雖然提到瞭其重要性，但並沒有深入到如何實際解決這類問題的具體技術層麵，更多的是一種概括性的描述。我希望能夠看到更多關於軟件操作技巧的講解，比如如何熟練運用幾種主流的EDA軟件，以及在實際操作中可能遇到的各種問題，以及如何去排查和解決。另外，書中對於實際製作過程中的一些細節，比如鑽孔的精度控製、阻焊層的處理、以及元器件焊接的一些技巧，也隻是點到為止，沒有展開詳細說明。我期待能從中找到更多能夠直接指導我動手實踐的內容，而不是停留在理論層麵。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，這本書我讀得斷斷續續，因為有些內容對我來說實在是太難瞭。它裏麵提到的一些關於信號完整性、電源完整性的分析，還有一些高速數字電路的設計原則，我感覺需要非常紮實的電子工程背景纔能完全消化。我是一名從業多年的愛好者，雖然對電子産品有濃厚的興趣，但我的專業知識並沒有那麼係統。書中的一些章節，比如PCB的電磁兼容性設計，以及差分信號的布綫方法，雖然聽起來非常重要，但講解的深度讓我覺得難以企及。我更期待的是一些能夠讓我立即上手，並且解決實際問題的技巧，比如如何在一個復雜的多層闆上進行高效的布綫，或者是在有限的成本下優化PCB的性能。這本書中的某些內容，給我一種“高屋建瓴”的感覺，它站在瞭一個非常高的理論高度，卻缺乏一些能夠讓普通讀者“腳踏實地”地去學習和實踐的指導。