高速复杂互连的串扰故障测试技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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尚玉玲 著

图书标签:

• 高速互连
• 串扰
• 信号完整性
• 故障测试
• 电路测试
• 电子设计
• 通信系统
• 高速电路
• 测试技术
• 电磁兼容性

店铺： 智博天恒图书专营店

出版社： 西安电子科技大学出版社

ISBN：9787560646022

商品编码：29344370240

包装：平装

出版时间：2017-10-01

图书基本信息
图书名称	高速复杂互连的串扰故障测试技术
作者	尚玉玲
定价	29.00元
出版社	西安电子科技大学出版社
ISBN	9787560646022
出版日期	2017-10-01
字数
页码
版次	1
装帧	平装
开本	16
商品重量	0.4Kg

内容简介

本书系统、深入地介绍了高速复杂互连的串扰测试基本理论、原理、技术与方法，主要内容涉及三个方面：高速复杂互连线串扰测试、高速复杂互连结构串扰测试、高速互连通路串扰故障的ATPG技术。书中以非理想互连线的渐进式串扰故障和复杂拓扑结构的串扰故障测试技术为核心，论述了复杂互连线串扰测试方法；以过孔、球栅阵列焊点等为对象，讨论复杂互连结构信号传输性能及等效电路、双路径复杂互连结构串扰及故障测试技术；以串扰尖峰脉冲及时延故障为对象，讨论高速互连通路串扰故障的ATPG技术。 n 本书可作为从事电路与系统、电子信息技术、测控技术与仪器方向学术研究的科技人员及企事业单位管理人员的参考书，也可作为高等院校电路、计算机、机械制造、自动化等专业研究生和高年级本科生的教材。 n

作者简介

目录

编辑推荐

文摘

序言

《信号完整性与电源完整性分析》 内容简介 在现代高速电子系统中，信号的完整性和电源的稳定性是保证系统可靠运行的关键。随着芯片工作频率的不断提升和集成度的日益增加，信号之间的串扰、电源噪声、电磁干扰等问题变得日益突出，严重影响着系统的性能和稳定性。本书系统地阐述了信号完整性（SI）和电源完整性（PI）这两个相互关联但又各有侧重的领域，旨在为读者提供一套全面的分析工具和设计方法，以应对高速电子设计中的复杂挑战。 本书的结构设计严谨，内容循序渐进，从基础概念入手，逐步深入到高级分析技术和实际应用。 第一部分：信号完整性基础 本部分首先建立了信号完整性的基本概念框架。我们将从电磁场理论最基础的麦克斯韦方程组开始，但不会深入探讨复杂的数学推导，而是着重于阐述其与实际PCB设计中信号传播特性的关联。重点将放在传输线理论，这是理解SI问题的基石。我们将详细讲解微带线、带状线等典型传输线的阻抗特性、传播延迟、损耗等参数的计算方法，并介绍它们在不同PCB叠层结构中的建模方式。 接着，我们将深入探讨SI问题的主要根源——反射和串扰。反射产生的机理，包括阻抗失配、终端不匹配等，将被详细分析，并提出相应的时域和频域解决方案，如适当的终端匹配技术（端接电阻的选择、放置位置）和阻抗控制策略。 串扰是高速信号设计中另一个难以回避的问题。本书将从近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）两个方面进行分析。我们将讲解串扰的耦合机制，包括容性耦合和感性耦合，并建立串扰的分析模型。在此基础上，介绍降低串扰的有效方法，如增加信号线之间的间距、优化布线拓扑、利用地线屏蔽等。 同时，本部分还将涵盖信号的失真和衰减。我们将分析信号在PCB传输线上的损耗（介质损耗、导体损耗）对信号上升沿、下降沿以及眼图的影响。介绍眼图的构成、解读方法及其在评估信号质量中的重要作用。此外，还包括了过冲、下冲、振铃等典型信号失真现象的产生原因及其抑制手段。 第二部分：电源完整性基础 电源完整性（PI）是与SI同等重要的另一个核心领域。本部分将聚焦于为芯片提供稳定、清洁电源的关键技术。我们将首先分析电源分配网络（PDN）的基本构成，包括PCB叠层中的电源和地平面、去耦电容、电压调节器（VRM）等。 本书将深入探讨PDN中的阻抗特性，以及PDN阻抗过高如何导致电压跌落和噪声。我们将详细介绍PDN阻抗的测量和仿真方法，并强调在不同频率范围内控制PDN阻抗的重要性。 去耦电容是PI设计中的关键元件。我们将详细讲解去耦电容的作用机理，包括其在不同频率下的有效性，并介绍如何根据芯片的功耗特性和频率响应选择合适容值、数量和布局的去耦电容。我们将分析旁路电容、陶瓷电容、钽电容等不同类型电容的选型原则。 此外，本书还将深入分析电源噪声的来源，包括VRM产生的噪声、开关噪声、电磁干扰（EMI）等，并提出抑制这些噪声的有效策略。我们将讲解如何通过优化VRM的设计、合理布置去耦电容、提高地平面的完整性来降低电源噪声。 第三部分：高级分析与仿真技术 为了应对日益复杂的SI/PI问题，强大的分析和仿真工具是必不可少的。本部分将介绍当前主流的SI/PI仿真软件的原理和使用方法。我们将重点讲解阻抗扫描、串扰分析、眼图仿真、PDN阻抗仿真等常用分析功能的设置和解读。 在仿真方面，本书将详细介绍S参数（Scattering Parameters）在SI/PI分析中的应用。通过S参数，我们可以全面地描述传输线、连接器、封装等元件的电气特性，并进行级联分析。我们将讲解如何提取S参数，以及如何利用S参数进行眼图仿真和SI/PI性能预测。 此外，本部分还将介绍一些高级分析技术，如降维模型（Reduced Order Modeling, ROM）在复杂PDN分析中的应用，以及三维电磁仿真在解决特定SI/PI问题（如连接器、转接板等）中的作用。 第四部分：设计实践与案例分析 理论知识最终需要落到实际设计中。本部分将结合实际的PCB设计流程，详细阐述SI/PI的设计流程和最佳实践。我们将从原理图设计阶段的初步考虑，到PCB布局和布线阶段的精细化控制，再到后期验证和测试的各个环节，提供具体的指导。 重点将放在高速信号的布线规则，如信号线长度匹配、等长绕线、差分对布线、层叠结构的选择与优化等。同时，也将强调电源和地网络的规划，包括电源域的划分、地线的连接策略、高密度PCB的电源分配设计等。 本书还将包含一系列精心挑选的案例分析，涵盖不同应用领域（如服务器、通信设备、消费电子等）的典型SI/PI问题及其解决方案。这些案例将深入剖析问题产生的根源，展示如何运用本书介绍的分析工具和设计方法来解决实际问题，使读者能够触类旁通，提升解决实际工程问题的能力。 第五部分：新兴技术与未来趋势 随着技术的发展，SI/PI领域也在不断演进。本部分将简要介绍一些新兴的技术和未来的发展趋势。包括更高速度的互连技术（如PCIe Gen5/6、USB4等）对SI/PI提出的新挑战，以及在封装集成（如SiP, Co-packaging）中SI/PI的考虑。还将探讨机器学习和人工智能在SI/PI分析和优化中的潜在应用。 本书特色： 体系全面： 涵盖了从基础理论到高级应用，再到实际案例分析的 SI/PI 全方位知识。 深入浅出： 在保证技术深度和准确性的同时，力求语言通俗易懂，便于读者理解。 强调实践： 结合大量实际设计经验和案例，帮助读者将理论知识应用于实际工程。 工具导向： 详细介绍主流 SI/PI 仿真工具的使用方法，提升读者的实操能力。 面向未来： 关注行业最新动态和未来技术发展趋势。 适用读者： 本书适用于所有从事高速电子产品设计、信号完整性工程师、电源完整性工程师、PCB设计工程师、嵌入式系统工程师，以及对高速信号和电源设计感兴趣的在校学生和研究人员。通过阅读本书，读者将能够深刻理解高速电子系统中的信号和电源完整性原理，掌握有效的分析工具和设计方法，从而设计出更可靠、更高性能的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，真正优秀的科技书籍，不仅要传递知识，更要激发读者的思考。这本书的标题，给我一种深刻的启示。“高速复杂互连”，这本身就意味着我们正身处一个信息爆炸、连接无处不在的时代。而“串扰故障测试技术”，则是在这个高速运转的系统背后，一股默默维护着信息纯净和传输稳定的力量。我猜测，这本书将会深入探讨在如此高速和复杂的互连环境中，信号是如何被干扰的，以及我们如何通过精密的测试手段，在故障发生之前或者第一时间将其扼杀在摇篮之中。我期待书中能够穿插一些历史性的技术发展脉络，让我明白这些技术是如何一步步演变至今的，同时也能展现一些前沿的、甚至是尚处于研究阶段的技术方向。它或许能让我对“可靠性”和“稳定性”这两个词有更深层次的理解，认识到它们在现代科技中扮演的不可或缺的角色，以及背后所蕴含的巨大工程挑战。

评分☆☆☆☆☆

读到这本书的目录，我感到一种莫名的兴奋。仿佛被带入了一个充满挑战的迷宫，等待我去探索。我注意到其中涉及了多种先进的测试设备和方法论，这正是我一直渴望了解的。尤其是关于“串扰”的章节，这在高速数字信号传输中是一个不可忽视的难题，它会严重影响信号的完整性和系统的稳定性。我非常好奇作者是如何从理论层面剖析串扰产生的根源，又如何在实践中设计出有效的测试策略来捕捉和量化这种干扰。书中提到的“故障测试技术”更是让我眼前一亮，这意味着它不仅仅是理论的探讨，更侧重于实际的应用和解决方案。我希望书中能够提供一些实操性的指导，比如如何设置测试环境，如何解读测试报告，以及如何根据测试结果进行系统优化。如果这本书能帮助我掌握一套严谨的故障分析流程，那我将受益匪浅，这对于我未来在相关领域的研究和工作都将是宝贵的财富。

评分☆☆☆☆☆

当我拿起这本书时，我感到它不仅仅是一本技术手册，更像是一本关于“精密”的哲学读物。在“高速复杂互连”的世界里，每一个毫秒、每一个微小的电信号偏差都可能引发连锁反应。而“串扰故障测试技术”，正是为了捕捉这些稍纵即逝的“故障”。我迫切地想知道，作者是如何定义“串扰”的，它是如何通过数学模型来描述的，又有哪些物理现象会直接导致串扰的产生。我尤其关注书中关于“测试技术”的部分，希望它能详细介绍各种测试方法，比如时域、频域的分析，以及在实际应用中，如何权衡测试的精度、速度和成本。如果书中能包含一些典型的失败案例分析，深入剖析其故障原因和测试过程，那将是对我最大的启发。我希望能从这本书中学习到一种严谨的、系统性的思维方式，去应对那些隐匿的、难以察觉的潜在问题。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面给我一种沉静而深邃的感觉，仿佛它承载了无数工程师的智慧和汗水。我一直对电子系统中的“隐患”问题非常着迷，尤其是那些在设计阶段看似微不足道，却可能在运行过程中造成灾难性后果的因素。“高速复杂互连”的趋势意味着我们设计的系统越来越密集，信号之间的耦合也越来越强，这使得“串扰”成为了一个无法回避的难题。我希望这本书能够深入浅出地讲解串扰的产生机理，包括信号的反射、耦合、损耗等，并重点阐述如何通过精巧的测试方法来识别和量化这些串扰。我特别期待书中能提供一些具体的测试平台搭建指南，以及各种测试设备的使用技巧。如果书中还能探讨一些主动抑制串扰的措施，或者在设计阶段如何规避串扰风险，那这本书的价值将是巨大的。我希望读完这本书，我能够更加敏锐地洞察到高速互连系统中的潜在风险，并掌握一套行之有效的故障排除策略。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计就充满了科技感，深邃的蓝色背景上，交织着错综复杂的电路纹理，仿佛在诉说着信息传递的奇妙旅程。我一直对电子通信领域的底层技术有着浓厚的兴趣，尤其是那些隐藏在设备背后，却至关重要的部分。当我在书店偶然翻开这本书时，它所展现出的深度和广度立刻吸引了我。虽然我对“高速复杂互连”和“串扰故障测试”这两个词汇尚不完全熟悉，但从书名散发出的专业气息，我能预感到这本书将带我进入一个高度专业化的领域。我期待着它能从最基础的概念讲起，循序渐进地解释高速信号传输中可能遇到的各种挑战，以及如何有效地检测和解决这些问题。我希望这本书能用清晰易懂的语言，配合大量的图示和案例，来阐述那些晦涩难懂的技术原理，让我这个门外汉也能逐渐领略到其中的奥妙。或许，它还能为我打开一扇新的窗户，让我看到电子产品背后更深层次的工程智慧。