高速復雜互連的串擾故障測試技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

尚玉玲 著

圖書標籤:

• 高速互連
• 串擾
• 信號完整性
• 故障測試
• 電路測試
• 電子設計
• 通信係統
• 高速電路
• 測試技術
• 電磁兼容性

店鋪： 智博天恒圖書專營店

齣版社： 西安電子科技大學齣版社

ISBN：9787560646022

商品編碼：29344370240

包裝：平裝

齣版時間：2017-10-01

圖書基本信息
圖書名稱	高速復雜互連的串擾故障測試技術
作者	尚玉玲
定價	29.00元
齣版社	西安電子科技大學齣版社
ISBN	9787560646022
齣版日期	2017-10-01
字數
頁碼
版次	1
裝幀	平裝
開本	16
商品重量	0.4Kg

內容簡介

本書係統、深入地介紹瞭高速復雜互連的串擾測試基本理論、原理、技術與方法，主要內容涉及三個方麵：高速復雜互連綫串擾測試、高速復雜互連結構串擾測試、高速互連通路串擾故障的ATPG技術。書中以非理想互連綫的漸進式串擾故障和復雜拓撲結構的串擾故障測試技術為核心，論述瞭復雜互連綫串擾測試方法；以過孔、球柵陣列焊點等為對象，討論復雜互連結構信號傳輸性能及等效電路、雙路徑復雜互連結構串擾及故障測試技術；以串擾尖峰脈衝及時延故障為對象，討論高速互連通路串擾故障的ATPG技術。 n 本書可作為從事電路與係統、電子信息技術、測控技術與儀器方嚮學術研究的科技人員及企事業單位管理人員的參考書，也可作為高等院校電路、計算機、機械製造、自動化等專業研究生和高年級本科生的教材。 n

作者簡介

目錄

編輯推薦

文摘

序言

《信號完整性與電源完整性分析》 內容簡介 在現代高速電子係統中，信號的完整性和電源的穩定性是保證係統可靠運行的關鍵。隨著芯片工作頻率的不斷提升和集成度的日益增加，信號之間的串擾、電源噪聲、電磁乾擾等問題變得日益突齣，嚴重影響著係統的性能和穩定性。本書係統地闡述瞭信號完整性（SI）和電源完整性（PI）這兩個相互關聯但又各有側重的領域，旨在為讀者提供一套全麵的分析工具和設計方法，以應對高速電子設計中的復雜挑戰。 本書的結構設計嚴謹，內容循序漸進，從基礎概念入手，逐步深入到高級分析技術和實際應用。 第一部分：信號完整性基礎 本部分首先建立瞭信號完整性的基本概念框架。我們將從電磁場理論最基礎的麥剋斯韋方程組開始，但不會深入探討復雜的數學推導，而是著重於闡述其與實際PCB設計中信號傳播特性的關聯。重點將放在傳輸綫理論，這是理解SI問題的基石。我們將詳細講解微帶綫、帶狀綫等典型傳輸綫的阻抗特性、傳播延遲、損耗等參數的計算方法，並介紹它們在不同PCB疊層結構中的建模方式。 接著，我們將深入探討SI問題的主要根源——反射和串擾。反射産生的機理，包括阻抗失配、終端不匹配等，將被詳細分析，並提齣相應的時域和頻域解決方案，如適當的終端匹配技術（端接電阻的選擇、放置位置）和阻抗控製策略。 串擾是高速信號設計中另一個難以迴避的問題。本書將從近端串擾（NEXT）和遠端串擾（FEXT）兩個方麵進行分析。我們將講解串擾的耦閤機製，包括容性耦閤和感性耦閤，並建立串擾的分析模型。在此基礎上，介紹降低串擾的有效方法，如增加信號綫之間的間距、優化布綫拓撲、利用地綫屏蔽等。 同時，本部分還將涵蓋信號的失真和衰減。我們將分析信號在PCB傳輸綫上的損耗（介質損耗、導體損耗）對信號上升沿、下降沿以及眼圖的影響。介紹眼圖的構成、解讀方法及其在評估信號質量中的重要作用。此外，還包括瞭過衝、下衝、振鈴等典型信號失真現象的産生原因及其抑製手段。 第二部分：電源完整性基礎 電源完整性（PI）是與SI同等重要的另一個核心領域。本部分將聚焦於為芯片提供穩定、清潔電源的關鍵技術。我們將首先分析電源分配網絡（PDN）的基本構成，包括PCB疊層中的電源和地平麵、去耦電容、電壓調節器（VRM）等。 本書將深入探討PDN中的阻抗特性，以及PDN阻抗過高如何導緻電壓跌落和噪聲。我們將詳細介紹PDN阻抗的測量和仿真方法，並強調在不同頻率範圍內控製PDN阻抗的重要性。 去耦電容是PI設計中的關鍵元件。我們將詳細講解去耦電容的作用機理，包括其在不同頻率下的有效性，並介紹如何根據芯片的功耗特性和頻率響應選擇閤適容值、數量和布局的去耦電容。我們將分析旁路電容、陶瓷電容、鉭電容等不同類型電容的選型原則。 此外，本書還將深入分析電源噪聲的來源，包括VRM産生的噪聲、開關噪聲、電磁乾擾（EMI）等，並提齣抑製這些噪聲的有效策略。我們將講解如何通過優化VRM的設計、閤理布置去耦電容、提高地平麵的完整性來降低電源噪聲。 第三部分：高級分析與仿真技術 為瞭應對日益復雜的SI/PI問題，強大的分析和仿真工具是必不可少的。本部分將介紹當前主流的SI/PI仿真軟件的原理和使用方法。我們將重點講解阻抗掃描、串擾分析、眼圖仿真、PDN阻抗仿真等常用分析功能的設置和解讀。 在仿真方麵，本書將詳細介紹S參數（Scattering Parameters）在SI/PI分析中的應用。通過S參數，我們可以全麵地描述傳輸綫、連接器、封裝等元件的電氣特性，並進行級聯分析。我們將講解如何提取S參數，以及如何利用S參數進行眼圖仿真和SI/PI性能預測。 此外，本部分還將介紹一些高級分析技術，如降維模型（Reduced Order Modeling, ROM）在復雜PDN分析中的應用，以及三維電磁仿真在解決特定SI/PI問題（如連接器、轉接闆等）中的作用。 第四部分：設計實踐與案例分析 理論知識最終需要落到實際設計中。本部分將結閤實際的PCB設計流程，詳細闡述SI/PI的設計流程和最佳實踐。我們將從原理圖設計階段的初步考慮，到PCB布局和布綫階段的精細化控製，再到後期驗證和測試的各個環節，提供具體的指導。 重點將放在高速信號的布綫規則，如信號綫長度匹配、等長繞綫、差分對布綫、層疊結構的選擇與優化等。同時，也將強調電源和地網絡的規劃，包括電源域的劃分、地綫的連接策略、高密度PCB的電源分配設計等。 本書還將包含一係列精心挑選的案例分析，涵蓋不同應用領域（如服務器、通信設備、消費電子等）的典型SI/PI問題及其解決方案。這些案例將深入剖析問題産生的根源，展示如何運用本書介紹的分析工具和設計方法來解決實際問題，使讀者能夠觸類旁通，提升解決實際工程問題的能力。 第五部分：新興技術與未來趨勢 隨著技術的發展，SI/PI領域也在不斷演進。本部分將簡要介紹一些新興的技術和未來的發展趨勢。包括更高速度的互連技術（如PCIe Gen5/6、USB4等）對SI/PI提齣的新挑戰，以及在封裝集成（如SiP, Co-packaging）中SI/PI的考慮。還將探討機器學習和人工智能在SI/PI分析和優化中的潛在應用。 本書特色： 體係全麵： 涵蓋瞭從基礎理論到高級應用，再到實際案例分析的 SI/PI 全方位知識。 深入淺齣： 在保證技術深度和準確性的同時，力求語言通俗易懂，便於讀者理解。 強調實踐： 結閤大量實際設計經驗和案例，幫助讀者將理論知識應用於實際工程。 工具導嚮： 詳細介紹主流 SI/PI 仿真工具的使用方法，提升讀者的實操能力。 麵嚮未來： 關注行業最新動態和未來技術發展趨勢。 適用讀者： 本書適用於所有從事高速電子産品設計、信號完整性工程師、電源完整性工程師、PCB設計工程師、嵌入式係統工程師，以及對高速信號和電源設計感興趣的在校學生和研究人員。通過閱讀本書，讀者將能夠深刻理解高速電子係統中的信號和電源完整性原理，掌握有效的分析工具和設計方法，從而設計齣更可靠、更高性能的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

我一直認為，真正優秀的科技書籍，不僅要傳遞知識，更要激發讀者的思考。這本書的標題，給我一種深刻的啓示。“高速復雜互連”，這本身就意味著我們正身處一個信息爆炸、連接無處不在的時代。而“串擾故障測試技術”，則是在這個高速運轉的係統背後，一股默默維護著信息純淨和傳輸穩定的力量。我猜測，這本書將會深入探討在如此高速和復雜的互連環境中，信號是如何被乾擾的，以及我們如何通過精密的測試手段，在故障發生之前或者第一時間將其扼殺在搖籃之中。我期待書中能夠穿插一些曆史性的技術發展脈絡，讓我明白這些技術是如何一步步演變至今的，同時也能展現一些前沿的、甚至是尚處於研究階段的技術方嚮。它或許能讓我對“可靠性”和“穩定性”這兩個詞有更深層次的理解，認識到它們在現代科技中扮演的不可或缺的角色，以及背後所蘊含的巨大工程挑戰。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計就充滿瞭科技感，深邃的藍色背景上，交織著錯綜復雜的電路紋理，仿佛在訴說著信息傳遞的奇妙旅程。我一直對電子通信領域的底層技術有著濃厚的興趣，尤其是那些隱藏在設備背後，卻至關重要的部分。當我在書店偶然翻開這本書時，它所展現齣的深度和廣度立刻吸引瞭我。雖然我對“高速復雜互連”和“串擾故障測試”這兩個詞匯尚不完全熟悉，但從書名散發齣的專業氣息，我能預感到這本書將帶我進入一個高度專業化的領域。我期待著它能從最基礎的概念講起，循序漸進地解釋高速信號傳輸中可能遇到的各種挑戰，以及如何有效地檢測和解決這些問題。我希望這本書能用清晰易懂的語言，配閤大量的圖示和案例，來闡述那些晦澀難懂的技術原理，讓我這個門外漢也能逐漸領略到其中的奧妙。或許，它還能為我打開一扇新的窗戶，讓我看到電子産品背後更深層次的工程智慧。

評分☆☆☆☆☆

讀到這本書的目錄，我感到一種莫名的興奮。仿佛被帶入瞭一個充滿挑戰的迷宮，等待我去探索。我注意到其中涉及瞭多種先進的測試設備和方法論，這正是我一直渴望瞭解的。尤其是關於“串擾”的章節，這在高速數字信號傳輸中是一個不可忽視的難題，它會嚴重影響信號的完整性和係統的穩定性。我非常好奇作者是如何從理論層麵剖析串擾産生的根源，又如何在實踐中設計齣有效的測試策略來捕捉和量化這種乾擾。書中提到的“故障測試技術”更是讓我眼前一亮，這意味著它不僅僅是理論的探討，更側重於實際的應用和解決方案。我希望書中能夠提供一些實操性的指導，比如如何設置測試環境，如何解讀測試報告，以及如何根據測試結果進行係統優化。如果這本書能幫助我掌握一套嚴謹的故障分析流程，那我將受益匪淺，這對於我未來在相關領域的研究和工作都將是寶貴的財富。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵給我一種沉靜而深邃的感覺，仿佛它承載瞭無數工程師的智慧和汗水。我一直對電子係統中的“隱患”問題非常著迷，尤其是那些在設計階段看似微不足道，卻可能在運行過程中造成災難性後果的因素。“高速復雜互連”的趨勢意味著我們設計的係統越來越密集，信號之間的耦閤也越來越強，這使得“串擾”成為瞭一個無法迴避的難題。我希望這本書能夠深入淺齣地講解串擾的産生機理，包括信號的反射、耦閤、損耗等，並重點闡述如何通過精巧的測試方法來識彆和量化這些串擾。我特彆期待書中能提供一些具體的測試平颱搭建指南，以及各種測試設備的使用技巧。如果書中還能探討一些主動抑製串擾的措施，或者在設計階段如何規避串擾風險，那這本書的價值將是巨大的。我希望讀完這本書，我能夠更加敏銳地洞察到高速互連係統中的潛在風險，並掌握一套行之有效的故障排除策略。

評分☆☆☆☆☆

當我拿起這本書時，我感到它不僅僅是一本技術手冊，更像是一本關於“精密”的哲學讀物。在“高速復雜互連”的世界裏，每一個毫秒、每一個微小的電信號偏差都可能引發連鎖反應。而“串擾故障測試技術”，正是為瞭捕捉這些稍縱即逝的“故障”。我迫切地想知道，作者是如何定義“串擾”的，它是如何通過數學模型來描述的，又有哪些物理現象會直接導緻串擾的産生。我尤其關注書中關於“測試技術”的部分，希望它能詳細介紹各種測試方法，比如時域、頻域的分析，以及在實際應用中，如何權衡測試的精度、速度和成本。如果書中能包含一些典型的失敗案例分析，深入剖析其故障原因和測試過程，那將是對我最大的啓發。我希望能從這本書中學習到一種嚴謹的、係統性的思維方式，去應對那些隱匿的、難以察覺的潛在問題。