BF:集成电路制造工艺技术体系 严利人,周卫 科学出版社 9787030501578 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

严利人，周卫 著

图书标签:

• 集成电路
• 制造工艺
• 半导体
• 微电子
• 工艺技术
• 严利人
• 周卫
• 科学出版社
• BF
• 电子工程

店铺： 华裕京通图书专营店

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030501578

商品编码：29344735898

包装：圆脊精装

出版时间：2017-12-01

基本信息

书名:集成电路制造工艺技术体系

定价：98.00元

售价：78.4元

作者:严利人,周卫

出版社：科学出版社

出版日期：2017-12-01

ISBN：9787030501578

字数：

版次：31

装帧：圆脊精装

开本：128开

编辑推荐

---

导语_点评_推荐词

内容提要

---

目录

---

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《集成电路制造工艺技术体系》：一场探索微观世界的深度之旅 在这信息爆炸的时代，集成电路（IC）如同驱动现代文明的神经系统，无处不在，深刻影响着我们生活的方方面面。从智能手机的灵巧操作，到高速列车的精准运行，再到人工智能的飞速发展，每一个奇迹的背后，都凝聚着集成电路制造工艺的智慧结晶。然而，这门看似神秘的技术，其庞大而精密的体系是如何构建的？隐藏在微纳米尺度下的制造流程，又蕴藏着怎样的科学原理与工程挑战？ 《集成电路制造工艺技术体系》这部专著，正是为了解答这些疑问而诞生的。它并非简单罗列技术名词，而是以一种系统性的、深入的视角，带领读者走进集成电路制造的核心地带。本书以严谨的科学态度和丰富的工程实践为基础，由经验丰富的专家团队倾力打造，旨在为读者构建一个清晰、完整、易于理解的集成电路制造工艺技术知识框架。 宏大的体系，细致的解析 本书最大的亮点在于其“体系化”的构建。集成电路的制造并非单一流程的叠加，而是一个环环相扣、精密协作的复杂体系。作者们深谙此道，将整个制造过程分解为若干个关键的子体系，并逐一进行深入剖析。从最初的硅片制备，到光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光，再到最后的封装测试，每一个环节都被赋予了独立的章节，确保读者能够抓住重点，逐个击破。 例如，在光刻技术这一核心环节，本书不会停留在“用光照射”的浅层描述。它会详细介绍不同类型的光刻技术（如步进式扫描光刻、浸没式光刻等）的原理、优缺点，以及它们在不同工艺节点上的应用。同时，还会探讨光刻胶的化学成分、曝光机的工作原理、掩模版的设计制造等一系列支撑光刻工艺的关键技术。这种由表及里、由宏观到微观的解析方式，能够让读者深刻理解光刻作为“芯片制造的灵魂”为何如此重要，以及其背后所面临的技术瓶颈和创新方向。 同样，在刻蚀环节，本书将详细阐述干法刻蚀（等离子体刻蚀）和湿法刻蚀的机理，分析它们在图形转移中的作用，以及如何通过优化工艺参数来控制刻蚀速率、选择性、各向异性等关键指标。对于薄膜沉积，则会系统介绍物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）等多种方法的原理、设备特点以及所沉积薄膜的性能。 科学原理与工程实践的完美融合 《集成电路制造工艺技术体系》并非纸上谈兵的理论堆砌。书中大量融入了作者们在实际工程中的宝贵经验和深刻洞察。每一个工艺步骤的介绍，都紧密联系着相关的物理、化学、材料学和电学原理。例如，在离子注入环节，作者们会详细讲解不同离子的特性、注入过程中的能量损失、晶格损伤以及退火修复等物理现象，并结合实际生产中的离子注入机设备参数，阐述如何通过精确控制实现掺杂浓度的均匀性和深度的可控性。 这种理论与实践相结合的叙述方式，使得本书既具有扎实的科学根基，又不失工程指导意义。读者不仅能理解“为什么”要这样做，更能知道“如何”去实现。书中的插图、图表和流程图，更是将抽象的工艺过程可视化，让复杂的概念变得直观易懂。例如，通过精美的三维结构图，读者可以清晰地看到每一层材料的堆叠和器件的形成过程；通过工艺流程图，可以一目了然地掌握各个工序之间的顺序和依赖关系。 前沿技术与发展趋势的展望 集成电路制造技术日新月异，本书在系统介绍经典工艺的同时，也密切关注着行业的前沿动态。对于那些推动行业进步的新技术，如极紫外光刻（EUV）、三维集成（3D IC）、先进的封装技术（如扇出型封装、2.5D/3D封装）等，本书都进行了深入的探讨。它会分析这些新兴技术的原理、面临的挑战以及它们在未来集成电路发展中的重要作用。 通过对这些前沿技术的介绍，读者可以窥见集成电路制造工艺的未来发展方向。例如，对于EUV光刻，本书会详细阐述其工作原理、光源技术、光学系统以及光刻胶的研发进展，并分析其在大规模生产中遇到的困难和机遇。对于三维集成，则会介绍不同的堆叠方式、互联技术以及材料选择，探讨其在提升芯片性能、缩小芯片尺寸方面的巨大潜力。 面向广泛的读者群体 《集成电路制造工艺技术体系》的内容设计，充分考虑了不同背景的读者需求。对于集成电路领域的初学者，本书提供了一个扎实的入门基础，能够帮助他们快速建立起对整个制造体系的整体认知。对于在校的大学生、研究生，本书可以作为重要的教科书或参考书，帮助他们系统学习集成电路制造的专业知识，为未来的学术研究或工程实践打下坚实基础。 对于已经从事集成电路设计、制造、封装、测试等相关工作的工程师和技术人员，本书则是一本 invaluable 的参考资料。它可以帮助他们加深对自身工作环节的理解，拓展对整个产业链的认知，甚至为解决生产中遇到的技术难题提供思路。此外，对于对集成电路技术感兴趣的行业观察者、投资人，本书也能提供一个全面而深入的视角，帮助他们更好地理解行业的发展趋势和技术瓶颈。 本书的价值所在 总而言之，《集成电路制造工艺技术体系》以其宏大的体系框架、细致的工艺解析、科学严谨的理论支撑、丰富的工程实践案例以及对前沿技术的敏锐洞察，为读者提供了一次探索集成电路制造微观世界的深度旅程。它不仅是一部技术百科全书，更是一份引领读者穿越复杂制造流程、理解芯片诞生奥秘的智慧指南。 通过阅读本书，读者将能够： 构建完整的工艺知识体系： 深刻理解集成电路制造的每一个关键环节，以及它们之间的相互联系和依存关系。 掌握核心工艺原理： 深入理解每一步制造工艺背后的物理、化学和工程原理。 洞察技术挑战与创新： 认识到集成电路制造所面临的重大技术挑战，并了解当前和未来的技术发展趋势。 提升工程实践能力： 为从事相关工作的专业人士提供宝贵的工程参考和技术启示。 激发对科技的好奇心： 进一步认识到集成电路技术在现代社会中的重要地位和巨大影响力。 《集成电路制造工艺技术体系》是一本值得每一个对现代科技怀有好奇心，或投身于集成电路事业的专业人士认真研读的佳作。它将帮助你揭开集成电路制造的神秘面纱，领略微观世界的精妙绝伦，感受人类智慧在纳米尺度上的伟大创造。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名“BF:集成电路制造工艺技术体系”本身就透露出其宏大的视野和系统性的构建。我理解“BF”可能代表着某种特定的方法论或分类体系，这使得这本书不仅仅是罗列各种工艺技术，而是试图构建一个有机联系、相互支撑的知识框架。我希望能在这本书中找到关于如何理解和掌握整个工艺链条的“体系化”思维方式。例如，在介绍某一特定工艺（如光刻）时，书中是否会穿插讲解其对后续工艺（如刻蚀）的影响，或者反之，后续工艺的限制如何反过来影响前道工艺的选择？这种前后关联、上下贯通的讲解方式，对于真正掌握集成电路制造的复杂性至关重要。同时，我也希望能看到书中对不同工艺模块的优缺点、适用范围以及在不同技术节点下的演进路径的分析。例如，在先进节点下，某些传统工艺可能面临瓶颈，新的替代性工艺如何被开发和引入，这些策略的制定和实施过程，都是我非常感兴趣的内容。

评分☆☆☆☆☆

初次翻阅这本书，我最直观的感受是其内容的深度和广度。集成电路制造是一个极其复杂且多学科交叉的领域，从材料选择、设备开发，到光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光（CMP）、检测等等，每一个环节都充满了精密的科学原理和工程挑战。我非常期待这本书能够系统地梳理这些工艺环节，并且在每个环节中都能够提供扎实的技术原理阐述，以及当前工业界最先进的实现方式和技术趋势。例如，在刻蚀工艺部分，我希望能够看到关于干法刻蚀和湿法刻蚀的详细比较，以及等离子体化学、反应机理、刻蚀轮廓控制等方面的深入分析。对于薄膜沉积，ALD（原子层沉积）和CVD（化学气相沉积）的不同技术路线，以及在制备高介电常数（High-k）材料、金属栅极等关键器件层时的应用，都是我非常想了解的内容。一本优秀的教科书，应该能够带领读者从宏观的工艺流程，一步步深入到微观的物理化学过程，并最终理解这些过程如何影响器件的性能和良率。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计非常简洁大气，封面上“BF:集成电路制造工艺技术体系”几个字清晰醒目，给人一种专业、严谨的印象。作者的名字“严利人”和“周卫”以及出版社“科学出版社”的标注，也让人对书籍的内容质量有了初步的期待。ISBN号“9787030501578”则方便了查找和购买。作为一名对集成电路制造工艺技术领域稍有了解的读者，我一直关注着这个行业的最新发展，并希望能够通过阅读相关书籍来深化自己的认知。这本书的出版，无疑为我提供了一个深入学习和研究的宝贵机会。我尤其感兴趣的是其中可能涵盖的先进制造技术，比如EUV光刻、高数值孔径（High-NA）光刻等，这些都是当前半导体产业最前沿的技术方向。同时，我也希望书中能够对不同制造工艺环节的协同效应、工艺窗口的优化、以及良率提升的策略等有深入的探讨。一本好的技术书籍，不仅要介绍技术本身，更要能展现出技术背后的逻辑和哲学，希望这本书能够做到这一点，引领我进入更深层次的思考。

评分☆☆☆☆☆

从一个实际操作者的角度来看，一本好的集成电路制造工艺书籍，还需要具备很强的实践指导意义。我希望这本书能够不仅仅停留在理论层面，而是能够深入到工艺参数的设定、设备操作的要点、以及可能出现的工艺偏差和故障排除等方面。例如，在介绍某一刻蚀步骤时，书中是否能提供典型的工艺窗口范围，以及在实际生产中如何通过监测等离子体特性（如射频功率、气体流量、压力等）来确保工艺的稳定性？对于CMP工艺，如何根据不同的材料和器件结构来选择合适的研磨垫和研磨液，并控制研磨速率和表面平整度？这些细节的阐述，对于一线工程师和技术人员来说，将具有极高的参考价值。我也希望书中能够包含一些典型的案例分析，通过分析具体的工艺问题和解决方案，来加深读者对工艺原理的理解，并培养解决实际问题的能力。

评分☆☆☆☆☆

总而言之，我对《BF:集成电路制造工艺技术体系》这本书充满了期待。我希望它能够为我提供一个全面、深入、系统地了解集成电路制造工艺技术的平台。在阅读过程中，我希望能被书中严谨的逻辑、丰富的案例、以及前沿的观点所启发，从而能够更好地理解当前集成电路产业的发展脉络，并为未来的学习和工作打下坚实的基础。这本书的价值，不仅仅在于它传授了多少具体的工艺知识，更在于它能否帮助读者建立起一套完整的、体系化的集成电路制造工艺思维框架，从而能够在这个快速发展的领域中，不断地探索和创新。我期待着这本书能够成为我工具箱里的一件利器，指引我在这个复杂而迷人的领域中不断前进。