BF:集成電路製造工藝技術體係 嚴利人,周衛 科學齣版社 9787030501578 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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嚴利人，周衛 著

圖書標籤:

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店鋪： 華裕京通圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030501578

商品編碼：29344735898

包裝：圓脊精裝

齣版時間：2017-12-01

基本信息

書名:集成電路製造工藝技術體係

定價：98.00元

售價：78.4元

作者:嚴利人,周衛

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2017-12-01

ISBN：9787030501578

字數：

版次：31

裝幀：圓脊精裝

開本：128開

編輯推薦

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導語_點評_推薦詞

內容提要

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目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《集成電路製造工藝技術體係》：一場探索微觀世界的深度之旅 在這信息爆炸的時代，集成電路（IC）如同驅動現代文明的神經係統，無處不在，深刻影響著我們生活的方方麵麵。從智能手機的靈巧操作，到高速列車的精準運行，再到人工智能的飛速發展，每一個奇跡的背後，都凝聚著集成電路製造工藝的智慧結晶。然而，這門看似神秘的技術，其龐大而精密的體係是如何構建的？隱藏在微納米尺度下的製造流程，又蘊藏著怎樣的科學原理與工程挑戰？ 《集成電路製造工藝技術體係》這部專著，正是為瞭解答這些疑問而誕生的。它並非簡單羅列技術名詞，而是以一種係統性的、深入的視角，帶領讀者走進集成電路製造的核心地帶。本書以嚴謹的科學態度和豐富的工程實踐為基礎，由經驗豐富的專傢團隊傾力打造，旨在為讀者構建一個清晰、完整、易於理解的集成電路製造工藝技術知識框架。 宏大的體係，細緻的解析 本書最大的亮點在於其“體係化”的構建。集成電路的製造並非單一流程的疊加，而是一個環環相扣、精密協作的復雜體係。作者們深諳此道，將整個製造過程分解為若乾個關鍵的子體係，並逐一進行深入剖析。從最初的矽片製備，到光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、化學機械拋光，再到最後的封裝測試，每一個環節都被賦予瞭獨立的章節，確保讀者能夠抓住重點，逐個擊破。 例如，在光刻技術這一核心環節，本書不會停留在“用光照射”的淺層描述。它會詳細介紹不同類型的光刻技術（如步進式掃描光刻、浸沒式光刻等）的原理、優缺點，以及它們在不同工藝節點上的應用。同時，還會探討光刻膠的化學成分、曝光機的工作原理、掩模版的設計製造等一係列支撐光刻工藝的關鍵技術。這種由錶及裏、由宏觀到微觀的解析方式，能夠讓讀者深刻理解光刻作為“芯片製造的靈魂”為何如此重要，以及其背後所麵臨的技術瓶頸和創新方嚮。 同樣，在刻蝕環節，本書將詳細闡述乾法刻蝕（等離子體刻蝕）和濕法刻蝕的機理，分析它們在圖形轉移中的作用，以及如何通過優化工藝參數來控製刻蝕速率、選擇性、各嚮異性等關鍵指標。對於薄膜沉積，則會係統介紹物理氣相沉積（PVD）和化學氣相沉積（CVD）等多種方法的原理、設備特點以及所沉積薄膜的性能。 科學原理與工程實踐的完美融閤 《集成電路製造工藝技術體係》並非紙上談兵的理論堆砌。書中大量融入瞭作者們在實際工程中的寶貴經驗和深刻洞察。每一個工藝步驟的介紹，都緊密聯係著相關的物理、化學、材料學和電學原理。例如，在離子注入環節，作者們會詳細講解不同離子的特性、注入過程中的能量損失、晶格損傷以及退火修復等物理現象，並結閤實際生産中的離子注入機設備參數，闡述如何通過精確控製實現摻雜濃度的均勻性和深度的可控性。 這種理論與實踐相結閤的敘述方式，使得本書既具有紮實的科學根基，又不失工程指導意義。讀者不僅能理解“為什麼”要這樣做，更能知道“如何”去實現。書中的插圖、圖錶和流程圖，更是將抽象的工藝過程可視化，讓復雜的概念變得直觀易懂。例如，通過精美的三維結構圖，讀者可以清晰地看到每一層材料的堆疊和器件的形成過程；通過工藝流程圖，可以一目瞭然地掌握各個工序之間的順序和依賴關係。 前沿技術與發展趨勢的展望 集成電路製造技術日新月異，本書在係統介紹經典工藝的同時，也密切關注著行業的前沿動態。對於那些推動行業進步的新技術，如極紫外光刻（EUV）、三維集成（3D IC）、先進的封裝技術（如扇齣型封裝、2.5D/3D封裝）等，本書都進行瞭深入的探討。它會分析這些新興技術的原理、麵臨的挑戰以及它們在未來集成電路發展中的重要作用。 通過對這些前沿技術的介紹，讀者可以窺見集成電路製造工藝的未來發展方嚮。例如，對於EUV光刻，本書會詳細闡述其工作原理、光源技術、光學係統以及光刻膠的研發進展，並分析其在大規模生産中遇到的睏難和機遇。對於三維集成，則會介紹不同的堆疊方式、互聯技術以及材料選擇，探討其在提升芯片性能、縮小芯片尺寸方麵的巨大潛力。 麵嚮廣泛的讀者群體 《集成電路製造工藝技術體係》的內容設計，充分考慮瞭不同背景的讀者需求。對於集成電路領域的初學者，本書提供瞭一個紮實的入門基礎，能夠幫助他們快速建立起對整個製造體係的整體認知。對於在校的大學生、研究生，本書可以作為重要的教科書或參考書，幫助他們係統學習集成電路製造的專業知識，為未來的學術研究或工程實踐打下堅實基礎。 對於已經從事集成電路設計、製造、封裝、測試等相關工作的工程師和技術人員，本書則是一本 invaluable 的參考資料。它可以幫助他們加深對自身工作環節的理解，拓展對整個産業鏈的認知，甚至為解決生産中遇到的技術難題提供思路。此外，對於對集成電路技術感興趣的行業觀察者、投資人，本書也能提供一個全麵而深入的視角，幫助他們更好地理解行業的發展趨勢和技術瓶頸。 本書的價值所在 總而言之，《集成電路製造工藝技術體係》以其宏大的體係框架、細緻的工藝解析、科學嚴謹的理論支撐、豐富的工程實踐案例以及對前沿技術的敏銳洞察，為讀者提供瞭一次探索集成電路製造微觀世界的深度旅程。它不僅是一部技術百科全書，更是一份引領讀者穿越復雜製造流程、理解芯片誕生奧秘的智慧指南。 通過閱讀本書，讀者將能夠： 構建完整的工藝知識體係： 深刻理解集成電路製造的每一個關鍵環節，以及它們之間的相互聯係和依存關係。 掌握核心工藝原理： 深入理解每一步製造工藝背後的物理、化學和工程原理。 洞察技術挑戰與創新： 認識到集成電路製造所麵臨的重大技術挑戰，並瞭解當前和未來的技術發展趨勢。 提升工程實踐能力： 為從事相關工作的專業人士提供寶貴的工程參考和技術啓示。 激發對科技的好奇心： 進一步認識到集成電路技術在現代社會中的重要地位和巨大影響力。 《集成電路製造工藝技術體係》是一本值得每一個對現代科技懷有好奇心，或投身於集成電路事業的專業人士認真研讀的佳作。它將幫助你揭開集成電路製造的神秘麵紗，領略微觀世界的精妙絕倫，感受人類智慧在納米尺度上的偉大創造。

評分☆☆☆☆☆

總而言之，我對《BF:集成電路製造工藝技術體係》這本書充滿瞭期待。我希望它能夠為我提供一個全麵、深入、係統地瞭解集成電路製造工藝技術的平颱。在閱讀過程中，我希望能被書中嚴謹的邏輯、豐富的案例、以及前沿的觀點所啓發，從而能夠更好地理解當前集成電路産業的發展脈絡，並為未來的學習和工作打下堅實的基礎。這本書的價值，不僅僅在於它傳授瞭多少具體的工藝知識，更在於它能否幫助讀者建立起一套完整的、體係化的集成電路製造工藝思維框架，從而能夠在這個快速發展的領域中，不斷地探索和創新。我期待著這本書能夠成為我工具箱裏的一件利器，指引我在這個復雜而迷人的領域中不斷前進。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計非常簡潔大氣，封麵上“BF:集成電路製造工藝技術體係”幾個字清晰醒目，給人一種專業、嚴謹的印象。作者的名字“嚴利人”和“周衛”以及齣版社“科學齣版社”的標注，也讓人對書籍的內容質量有瞭初步的期待。ISBN號“9787030501578”則方便瞭查找和購買。作為一名對集成電路製造工藝技術領域稍有瞭解的讀者，我一直關注著這個行業的最新發展，並希望能夠通過閱讀相關書籍來深化自己的認知。這本書的齣版，無疑為我提供瞭一個深入學習和研究的寶貴機會。我尤其感興趣的是其中可能涵蓋的先進製造技術，比如EUV光刻、高數值孔徑（High-NA）光刻等，這些都是當前半導體産業最前沿的技術方嚮。同時，我也希望書中能夠對不同製造工藝環節的協同效應、工藝窗口的優化、以及良率提升的策略等有深入的探討。一本好的技術書籍，不僅要介紹技術本身，更要能展現齣技術背後的邏輯和哲學，希望這本書能夠做到這一點，引領我進入更深層次的思考。

評分☆☆☆☆☆

從一個實際操作者的角度來看，一本好的集成電路製造工藝書籍，還需要具備很強的實踐指導意義。我希望這本書能夠不僅僅停留在理論層麵，而是能夠深入到工藝參數的設定、設備操作的要點、以及可能齣現的工藝偏差和故障排除等方麵。例如，在介紹某一刻蝕步驟時，書中是否能提供典型的工藝窗口範圍，以及在實際生産中如何通過監測等離子體特性（如射頻功率、氣體流量、壓力等）來確保工藝的穩定性？對於CMP工藝，如何根據不同的材料和器件結構來選擇閤適的研磨墊和研磨液，並控製研磨速率和錶麵平整度？這些細節的闡述，對於一綫工程師和技術人員來說，將具有極高的參考價值。我也希望書中能夠包含一些典型的案例分析，通過分析具體的工藝問題和解決方案，來加深讀者對工藝原理的理解，並培養解決實際問題的能力。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名“BF:集成電路製造工藝技術體係”本身就透露齣其宏大的視野和係統性的構建。我理解“BF”可能代錶著某種特定的方法論或分類體係，這使得這本書不僅僅是羅列各種工藝技術，而是試圖構建一個有機聯係、相互支撐的知識框架。我希望能在這本書中找到關於如何理解和掌握整個工藝鏈條的“體係化”思維方式。例如，在介紹某一特定工藝（如光刻）時，書中是否會穿插講解其對後續工藝（如刻蝕）的影響，或者反之，後續工藝的限製如何反過來影響前道工藝的選擇？這種前後關聯、上下貫通的講解方式，對於真正掌握集成電路製造的復雜性至關重要。同時，我也希望能看到書中對不同工藝模塊的優缺點、適用範圍以及在不同技術節點下的演進路徑的分析。例如，在先進節點下，某些傳統工藝可能麵臨瓶頸，新的替代性工藝如何被開發和引入，這些策略的製定和實施過程，都是我非常感興趣的內容。

評分☆☆☆☆☆

初次翻閱這本書，我最直觀的感受是其內容的深度和廣度。集成電路製造是一個極其復雜且多學科交叉的領域，從材料選擇、設備開發，到光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、化學機械拋光（CMP）、檢測等等，每一個環節都充滿瞭精密的科學原理和工程挑戰。我非常期待這本書能夠係統地梳理這些工藝環節，並且在每個環節中都能夠提供紮實的技術原理闡述，以及當前工業界最先進的實現方式和技術趨勢。例如，在刻蝕工藝部分，我希望能夠看到關於乾法刻蝕和濕法刻蝕的詳細比較，以及等離子體化學、反應機理、刻蝕輪廓控製等方麵的深入分析。對於薄膜沉積，ALD（原子層沉積）和CVD（化學氣相沉積）的不同技術路綫，以及在製備高介電常數（High-k）材料、金屬柵極等關鍵器件層時的應用，都是我非常想瞭解的內容。一本優秀的教科書，應該能夠帶領讀者從宏觀的工藝流程，一步步深入到微觀的物理化學過程，並最終理解這些過程如何影響器件的性能和良率。