BF:电子设计可靠性工程 庄奕琪著 西安电子科技大学出版社 9787560633596 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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庄奕琪著 著

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• 电子工程
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出版社： 西安电子科技大学出版社

ISBN：9787560633596

商品编码：29347654322

包装：平装

出版时间：2014-09-01

基本信息

书名:电子设计可靠性工程

定价：78.00元

售价：63.2元

作者:庄奕琪著

出版社：西安电子科技大学出版社

出版日期：2014-09-01

ISBN：9787560633596

字数：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

编辑推荐

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内容提要

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《电子设计可靠性工程》重点介绍在工程实践中所需要的、面向质量与可靠性保证和提升的电子产品设计方法。全书可分为电子元器件的可靠性应用和电路的可靠性设计两大部分，前者包括常规元器件的可靠性选择与应用以及可靠性防护元件的选用，后者包括电路级、系统级和印制电路板的可靠性设计。本书理论联系实际，图文并茂，技术覆盖面广，工程实践性强。
　　本书适合所有从事电子信息产品设计与制造的技术和管理人员(包括研发、生产、管理、供销岗位的工程技术人员以及质量管理和产品管理人员)学习使用，也可作为高等院校电子信息类专业的高年级本科生和研究生的专业课教材或教学参考书以及相关企业的员工培训教材。

目录

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第1章 电子设计可靠性基础
1.1 引例：甬温线动车追尾事故
1.2 可靠性的概念
1.2.1 元器件
1.2.2 可靠性
1.2.3 可维修性和可保障性
1.2.4 安全性和健壮性
1.3 可靠性定量表征
1.3.1 失效率
1.3.2 寿命
1.3.3 失效分布
1.4 可靠性技术概要
1.4.1 全寿命周期的可靠性保证技术
1.4.2 可靠性筛选技术
1.4.3 可靠性与成本的权衡
1.5 可靠性设计
1.5.1 应用可靠性与固有可靠性
1.5.2 环境应力
1.5.3 失效模式与失效原因
1.5.4 可靠性设计的重要性
本章要点
综合理解题
第2章 电子元器件的可靠性选用
2.1 元器件可靠性等级
2.1.1 元器件可靠性相关标准
2.1.2 元器件质量等级
2.1.3 元器件质量认证
2.1.4 质量等级的选择
2.2 元器件选择通则
2.2.1 综合考虑
2.2.2 工艺考虑
2.2.3 封装考虑
2.3 电阻器的选用
2.3.1 概述
2.3.2 可靠性相关特性
2.3.3 固定电阻器的选用
2.3.4 可变电阻器的选用
2.4 电容器的选用
2.4.1 概述
2.4.2 可靠性相关特性
2.4.3 非电解电容器的选用
2.4.4 电解电容器的选用
2.4.5 综合应用
2.5 二极管的选用
2.5.1 概述
2.5.2 可靠性相关特性
2.5.3 不同类型二极管的选用
2.6 晶体管的选用
2.6.1 概述
2.6.2 可靠性相关特性
2.6.3 不同类型晶体管的选用
2.7 集成电路的选用
2.7.1 概述
2.7.2 可靠性相关特性
2.7.3 不同类型集成电路的选用
2.7.4 使用方式的考虑
2.8 元器件降额使用
2.8.1 降额的作用与依据
2.8.2 降额参数的选择
2.8.3 降额因子与降额等级的选择
本章要点
综合理解题
第3章 常见电过应力与干扰分析
3.1 概述
3.2 浪涌
3.2.1 浪涌的特征与类型
3.2.2 数字集成电路开关浪涌
3.2.3 非阻性负载开关浪涌
3.2.4 机械开关触点浪涌
3.2.5 雷电产生的浪涌
3.2.6 交流供电网络产生的浪涌
3.3 静电
3.3.1 静电的形成
3.3.2 静电放电失效
……
第4章 基本防护方法
第5章 防护元件的选用
第6章 重要电路与元器件的防护设计
第7章 系统级可靠性设计方法
第8章 印制电路板的可靠性设计
第9章 电子元器件噪声一可靠性诊断技术
附录A 常用元器件的质量等级
附录B 常用元器件的主要失效模式与失效机理
附录C 国内外元器件降额规则
附录D 国内外电子元器件质量与可靠性相关标准
附录E 我国电磁兼容相关标准
附录F本书综合理解题参考答案
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子设计可靠性工程》 作者： 庄奕琪 出版社： 西安电子科技大学出版社 ISBN： 9787560633596 概述： 《电子设计可靠性工程》是一本系统阐述电子产品从设计、制造、测试到使用维护全生命周期可靠性保证理论与实践的专著。本书由知名专家庄奕琪教授倾力编著，旨在为广大电子工程技术人员、科研人员以及相关专业学生提供一套全面、深入、实用的电子设计可靠性工程方法论和技术指导。全书紧密结合电子信息产业发展的最新趋势和实际工程需求，将理论知识、工程经验与前沿技术融为一体，力求帮助读者构建严谨的可靠性思维，掌握高效的可靠性设计与分析工具，从而显著提升电子产品的整体性能和市场竞争力。 内容详述： 本书共分为若干章节，每一章节都围绕电子设计可靠性工程的核心内容展开，逻辑严谨，层次分明，涵盖了从宏观的可靠性理念到微观的具体技术方法。 第一部分：可靠性工程基础理论与方法论 引言与可靠性概念： 详细介绍了可靠性工程的定义、重要性及其在现代电子产品开发中的地位。阐述了可靠性作为产品关键质量指标的内涵，包括可用性、可维修性、安全性等相关概念的界定与相互关系。通过历史案例和行业发展趋势，强调了早期可靠性设计介入的必要性，以及“设计可靠性”的理念。 可靠性学基本理论： 深入浅出地讲解了可靠性统计学的基础知识，包括概率分布（如指数分布、威布尔分布、正态分布等）在可靠性分析中的应用，失效率、平均无故障时间（MTTF/MTBF）、平均修复时间（MTTR）等关键指标的定义、计算与解读。介绍了失效率的澡盆曲线模型，分析了电子产品在不同生命周期阶段的失效特征，为后续的失效分析和预测奠定理论基础。 可靠性工程方法论： 系统介绍了可靠性工程的系统化方法，包括可靠性设计原则、可靠性分配、可靠性预计、可靠性测试、可靠性分析和可靠性管理。详细阐述了这些方法在产品开发流程中的应用节点和具体流程，强调了各阶段之间的协同与反馈机制。 第二部分：电子产品可靠性设计方法 系统可靠性设计： 重点介绍如何进行系统级的可靠性设计。阐述了系统的构成要素、接口设计、冗余技术（串联、并联、串并联组合、模冗余、信息冗余、时间冗余等）在提高系统可靠性方面的作用和应用场景。讲解了如何通过系统框图和可靠性框图来描述系统结构，并进行可靠性分配。 元器件及模块可靠性设计： 深入探讨了电子元器件和模块的可靠性设计。分析了不同类型电子元器件（如半导体器件、无源器件、连接器、PCB等）的失效机理和影响因素。介绍了提高元器件和模块可靠性的设计策略，如选用高可靠性器件、优化设计参数、采用防护措施、考虑环境应力等。 PCB及互连可靠性设计： 针对现代电子产品中至关重要的PCB和互连技术，提供了详细的可靠性设计指导。包括PCB布局布线规则（如信号完整性、电源完整性）、过孔设计、焊点可靠性、连接器选型与安装、线缆敷设等方面的最佳实践。特别关注了高温、高湿、振动、冲击等环境应力对PCB和互连可靠性的影响。 软件可靠性设计： 考虑到现代电子产品往往集成复杂软件系统，本书也对软件可靠性进行了探讨。介绍了软件失效的特点、软件可靠性模型（如Goel-Okumoto模型、Jelinski-Moranda模型等），以及提高软件可靠性的方法，如代码审查、单元测试、集成测试、系统测试、故障注入测试等。 第三部分：电子产品可靠性分析与预测技术 早期可靠性预计： 详细介绍了在设计阶段进行可靠性预计的方法。包括基于元器件失效率的预测方法（如MIL-HDBK-217F、PRISM等）、基于故障模式和影响分析（FMEA/FMECA）的预测方法、以及基于经验数据和专家判断的预测方法。指导读者如何选择合适的预测模型，并进行预测结果的解释与应用。 失效模式和影响分析（FMEA/FMECA）： 深入讲解了FMEA/FMECA作为一种系统性的风险评估工具。阐述了FMEA/FMECA的定义、目的、流程、输出（如RPN值），以及在产品设计、制造和维修过程中的应用。强调了识别潜在失效模式、分析其影响、并提出预防和减缓措施的重要性。 故障树分析（FTA）： 介绍了FTA作为一种自顶向下的失效分析方法。详细讲解了故障树的构建原理、基本门（AND门、OR门）、基本事件、非基本事件、顶层事件的定义，以及故障树的简化和定量分析方法。指导读者如何利用FTA识别系统故障的根本原因，并评估系统可靠性。 可靠性增长分析： 针对产品在开发和生产过程中不断改进可靠性的过程，本书介绍了可靠性增长模型和分析方法。阐述了如何通过测试和维修来提高产品可靠性，并对可靠性增长趋势进行预测和评估。 第四部分：电子产品可靠性测试与验证 可靠性测试方法与流程： 全面介绍了各种电子产品可靠性测试方法，包括加速寿命试验（ALT）、环境试验（高温、低温、湿热、盐雾、振动、冲击、低气压等）、电应力试验、组合环境试验等。阐述了测试计划的制定、测试方案的设计、测试数据的采集与处理、以及测试结果的分析与评估。 加速寿命试验（ALT）的设计与分析： 重点介绍了ALT的设计原理和关键技术。包括应力选择、加速因子、寿命模型、数据分析方法（如Arrhenius模型、Eyring模型、Weibull模型等）。指导读者如何通过施加高于正常使用条件的环境或电应力，在较短时间内获得产品的寿命信息。 可靠性验证与鉴定： 阐述了如何通过一系列的测试和分析来验证产品是否满足预定的可靠性指标。包括产品可靠性鉴定试验的设计与实施，以及如何根据测试结果做出产品是否合格的判断。 第五部分：电子产品可靠性管理与实践 可靠性管理体系： 介绍了建立和实施有效的电子产品可靠性管理体系的关键要素。包括可靠性政策、目标设定、组织机构、资源配置、培训与意识提升、质量保证与监控等。 全生命周期可靠性管理： 强调了可靠性管理应贯穿于产品设计的概念提出、方案设计、详细设计、试制、生产、使用、维护等全过程。阐述了不同阶段的可靠性活动重点和协作机制。 可靠性技术在行业中的应用： 结合实际工程案例，展示了可靠性工程技术在航空航天、通信、汽车电子、医疗器械、消费电子等不同行业的具体应用。分析了不同行业对可靠性的特殊要求和挑战。 新兴可靠性技术与发展趋势： 展望了电子设计可靠性工程领域的新兴技术和发展趋势，如基于AI的可靠性预测与设计、大数据在可靠性分析中的应用、数字化仿真与虚拟测试、微电子和纳米电子的可靠性挑战等。 本书特点： 理论与实践相结合： 既有扎实的理论基础，又包含了大量工程实践经验和案例分析，易于理解和应用。 系统性强： 全面覆盖电子设计可靠性工程的各个方面，构建了完整的知识体系。 前沿性： 关注行业最新发展动态，融入了许多新兴技术和方法。 实用性高： 提供了详细的技术指导和工具方法，能够直接指导实际工程工作。 专业性强： 由资深专家倾力打造，内容权威、准确，专业性强。 适用读者： 电子信息、自动化、集成电路、微电子等相关专业的本科生、研究生。 电子产品研发工程师、设计工程师、测试工程师、质量工程师。 从事可靠性研究的科研人员。 产品经理、项目管理者以及对电子产品可靠性感兴趣的读者。 《电子设计可靠性工程》是一本不可多得的电子可靠性领域的权威著作，它将帮助读者深刻理解可靠性工程的精髓，掌握先进的可靠性设计与分析技术，从而在日益激烈的市场竞争中打造出高质量、高可靠性的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出现，恰逢其时。我一直觉得，在快速迭代的电子产品领域，我们往往过于关注性能的提升和功能的增加，而对“可靠性”这个基石性的要素有所忽视。很多时候，一个微小的设计失误或者元器件的不可靠，就可能导致整个产品线的召回，造成巨大的经济损失和品牌信誉的损害。庄奕琪教授在这方面能够推出一本专著，让我感到非常欣喜。我期望这本书能够深入剖析电子设计过程中各种潜在的失效模式，并且能够提供一套行之有效的失效分析和预防体系。比如，在材料选择、电路设计、PCB布局、元器件的可靠性评估等方面，书中能否给出一些明确的指导原则和量化标准？我特别关注书中是否会涉及到一些先进的可靠性工程工具和技术，例如蒙特卡洛仿真、故障树分析（FTA）、失效模式与影响及危害性分析（FMEA）等，以及这些工具如何在实际的电子产品设计流程中得到应用。如果能够结合一些典型的、具有代表性的案例分析，那就更好了，能够帮助读者更直观地理解理论知识。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对电子工程的理论和实践都充满好奇心的学生，我在寻找一本能够系统性地讲解电子设计可靠性工程的书籍。我希望这本书不仅仅停留在理论层面，更重要的是能够提供一些可操作的方法论，让我在未来的学习和工作中能够实际运用。我期望这本书的逻辑清晰，能够从宏观到微观，逐步深入地介绍可靠性工程的各个方面。比如，它是否会从可靠性理论的基础讲起，然后过渡到电子系统的可靠性建模和预测，再到具体的电子元器件的可靠性分析，最后落脚到可靠性设计方法和测试验证？我尤其对书中关于设计 for Reliability (DfR) 的部分非常感兴趣，希望能学习到如何在设计初期就将可靠性考虑进去，而不是等到产品出现问题后再去补救。如果书中能提供一些关于可靠性标准（如 MIL-STD、IEC 标准等）的解读和应用指南，那将对我的学习非常有帮助。作为一本学术专著，我对它的严谨性和权威性抱有很高的期望。

评分☆☆☆☆☆

最近翻看了一些关于电子设计可靠性方面的书籍，一直想找一本既有深度又不失实用的著作。在书架上看到这本《BF:电子设计可靠性工程》，庄奕琪著，感觉书名挺吸引人的，而且是西安电子科技大学出版社出版的，通常这类出版社的书籍在学术上还是比较扎实的。我平时也接触一些电子产品的开发，深知可靠性在产品生命周期中的重要性，它直接关系到用户体验、品牌声誉乃至企业的生死存亡。这本书的出版，对于我这样一名在电子行业摸爬滚打多年的工程师来说，无疑是一次学习和提升的机会。我比较期待它在理论知识的阐述上是否足够系统，能否涵盖当前电子设计领域面临的主要可靠性挑战，比如元器件的老化、环境应力、制造工艺的缺陷等等。同时，我也希望书中能够提供一些具体的工程方法和实践案例，帮助我们更好地理解和应用可靠性设计原则，从而在实际工作中规避潜在的风险，设计出更稳定、更可靠的产品。这本书的封面设计也比较简洁大气，给人一种专业、严谨的感觉，这对于一本技术专著来说，是很好的开端。

评分☆☆☆☆☆

电子产品的可靠性，一直是困扰许多工程师的难题。尤其是在当今产品更新换代速度如此之快的情况下，如何保证产品在不同环境下的长期稳定运行，显得尤为重要。我最近在寻找一本能够提供全面解决方案的书籍，而《BF:电子设计可靠性工程》这个书名，让我觉得它可能正是我要找的那本。我希望能从中了解到，如何对电子元器件的可靠性进行评估和筛选，如何设计出能够承受各种环境应力（如温度、湿度、振动、电磁干扰等）的电路和系统，以及如何通过有效的测试和验证手段来确保产品的可靠性。我也希望这本书能够包含一些关于失效机理的深入分析，比如材料的疲劳、焊接点的失效、半导体器件的老化等，并且能够提供相应的预防和改进措施。如果书中能讲解一些关于可靠性实验设计（DOE）的方法，以及如何从实验数据中提取有用的信息来改进设计，那将是极大的帮助。

评分☆☆☆☆☆

对于许多电子工程师来说，可靠性就像是产品的“内功”，虽然不一定像性能那样直观，但却是决定产品能否走得更远的关键。我一直以来都希望能系统地学习一下这方面的知识，以便在实际工作中能更好地为产品质量把关。《BF:电子设计可靠性工程》这本书，听起来就是一个非常好的起点。我期望这本书能帮我建立起一个完整的可靠性工程的知识体系，从最基础的概念讲起，比如可靠性的定义、度量方法、失效概率等，然后深入到具体的电子设计环节，分析在电路设计、PCB制造、元器件选型等方面可能出现的可靠性问题，并且提供有效的解决方案。我尤其关注书中是否会涉及一些高级的可靠性技术，例如加速寿命试验的设计与分析、可靠性分配、可靠性裕度设计等。如果书中能有一些关于如何利用仿真软件进行可靠性分析的介绍，那就更好了。这本书的出版，无疑为我们提供了一个宝贵的学习资源。