剛性印製電路 梁瑞林著 9787030215802 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

梁瑞林著 著

圖書標籤:

• 剛性印製電路
• PCB設計
• 電子工程
• 電路闆
• 製造工藝
• 梁瑞林
• 高等教育
• 專業技術
• 工業技術
• 電子技術

店鋪： 書逸天下圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030215802

商品編碼：29373314330

包裝：平裝

齣版時間：2008-05-01

基本信息

書名：剛性印製電路

定價：25.00元

作者：梁瑞林著

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215802

字數：200000

頁碼：214

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.281kg

編輯推薦

---

內容提要

---

本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹瞭剛性印製電路設計者的電路基礎知識、剛性印製電路設計、剛性印製綫路闆的原材料與製作工藝、剛性多層印製綫路闆製作新工藝等方麵的技術知識。全書在內容上，盡可能地以圖文並茂的形式嚮讀者傳遞國際上先進的剛性印製電路製造技術方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討，以體現本書的實用性。
本書可供電子電路、印製電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員閱讀，也可以作為工科院校師生的參考用書。

目錄

---

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

探索材料力學的新維度：微觀結構與宏觀性能的精密耦閤 本書深入剖析瞭現代工程材料領域一項至關重要的分支——剛性印製電路（Rigid Printed Circuit，RPC）的力學行為。 區彆於傳統的金屬或高分子材料，RPC是一種高度集成化的復閤材料體係，其獨特的層狀結構、微觀缺陷以及多組分界麵特性，共同決定瞭其宏觀的力學性能和可靠性。本書旨在為讀者提供一個全麵而深入的視角，理解RPC在設計、製造和服役過程中所麵臨的力學挑戰，並掌握分析和優化其力學性能的理論框架和實踐方法。 RPC的力學特性並非簡單地由其組成材料的平均值所決定，而是其微觀結構單元，如增強縴維、樹脂基體、金屬導電層以及它們之間的界麵，相互作用的復雜體現。 每一層材料自身的力學性能（彈性模量、泊鬆比、強度、韌性等），以及層與層之間的粘接強度、熱膨脹係數差異，都對整體結構的應力分布、變形行為以及潛在的失效模式産生深遠影響。例如，增強縴維的取嚮、密度和分布，會顯著影響RPC的抗拉、抗壓和抗彎剛度；樹脂基體的韌性則決定瞭RPC抵抗裂紋擴展的能力；而金屬導電層與基體之間的界麵，在溫度變化時産生的熱應力，往往是導緻層間開裂和剝離的重要誘因。 因此，理解RPC的力學行為，必須從微觀層麵入手，審視其多尺度結構特徵。 本書將引導讀者係統地認識RPC的微觀構造，包括： 增強縴維（如玻璃縴維、碳縴維）的微力學： 它們如何在外力作用下發生變形和應力傳遞？縴維的損傷（斷裂、拔齣）對宏觀性能有何影響？縴維的排列方式（單嚮、多嚮、隨機）如何影響各嚮異性力學性能？ 樹脂基體的本構行為： RPC常用的環氧樹脂、聚酰亞胺等基體材料，在不同應變速率、溫度和濕度下的粘彈性、蠕變和疲勞行為。基體中存在的微觀缺陷（如氣孔、微裂紋）如何作為應力集中源，影響材料的整體強度？ 金屬導電層（如銅箔）的力學特性： 銅箔的延展性、屈服強度以及加工硬化行為。在形變過程中，銅箔與基體之間的剝離機製。 層間界麵（Interlayer Interface）的力學： 這是RPC力學分析的核心難點之一。界麵作為不同材料的連接點，其剪切強度、拉伸強度以及在復雜應力狀態下的行為至關重要。熱應力、濕應力對界麵粘結強度的影響。界麵缺陷（如脫粘、微裂紋）的産生和擴展過程。 基於對微觀結構的深入理解，本書將進一步探討RPC宏觀力學性能的預測和分析方法。 這涉及到一係列經典的材料力學理論的拓展和應用，以及麵嚮復閤材料特性的新方法。 經典層閤闆理論（Classical Lamination Theory, CLT）的引入與應用： 盡管CLT主要針對的是理想化的各嚮異性層閤闆，但它為理解RPC的宏觀剛度矩陣、應力-應變關係提供瞭基礎框架。本書將討論CLT的適用範圍以及在RPC分析中的局限性，例如，CLT通常忽略層間應力，這在RPC中往往是關鍵的。 考慮層間耦閤效應和三維應力狀態的分析方法： 隨著RPC結構日益復雜和小型化，僅用CLT已不足以精確預測其性能。本書將介紹更先進的層閤闆理論（如高階層閤闆理論）以及三維有限元分析（3D FEA）在RPC力學分析中的應用。通過精細化的建模，可以捕捉到層間剪切應力、橫嚮正應力以及它們在厚度方嚮上的分布，從而更準確地預測界麵失效和整體結構的力學響應。 微力學模型與宏觀性能的關聯： 如何將微觀結構參數（如縴維體積分數、界麵強度）映射到宏觀材料的等效力學性能？本書將介紹幾種常用的微力學模型（如Micromechanics of Composites），以及它們在RPC材料設計和性能預測中的作用。 RPC的失效機理分析： RPC的失效是多因素耦閤的結果，可能包括縴維斷裂、基體開裂、縴維/基體拔齣、層間開裂、界麵剝離、金屬層疲勞斷裂等。本書將係統地分析這些失效模式，探討它們的發生條件、發展過程以及相互影響，為結構可靠性評估提供依據。 應力奇異性分析與界麵失效預測： 在RPC的某些幾何結構（如孔洞、邊緣）以及載荷條件下，界麵附近會産生應力奇異性，導緻應力集中和加速失效。本書將探討應力奇異性的概念，以及相關的界麵失效準則（如基於能量釋放率、應力強度因子等）。 除瞭理論分析，本書還將重點關注RPC在實際工程應用中的力學行為與可靠性問題。 RPC在電子設備中的廣泛應用，使其必須承受各種復雜的服役環境和載荷。 熱機械應力分析： RPC常工作在溫度變化顯著的環境中，不同層材料的熱膨脹係數差異會在界麵處産生巨大的熱應力。本書將深入分析這些熱應力如何導緻層間開裂、翹麯變形，並提齣減緩熱應力影響的設計策略。 濕氣影響與吸濕膨脹： 聚閤物基體吸濕後會發生溶脹，改變其力學性能，並可能在界麵處引入額外的應力。本書將討論濕氣對RPC力學性能的影響機製，以及在潮濕環境中RPC的可靠性。 疲勞與壽命預測： 在周期性載荷作用下，RPC會發生疲勞損傷，最終導緻結構失效。本書將介紹RPC的疲勞行為，探討影響其疲勞壽命的關鍵因素，以及相關的疲勞壽命預測模型。 衝擊與動態響應： RPC在遭受衝擊載荷時，其動態響應和能量吸收特性至關重要。本書將討論RPC在衝擊作用下的變形和失效，以及相關的衝擊動力學分析。 製造過程對力學性能的影響： RPC的製造工藝（如預浸料鋪層、固化、鑽孔等）會對微觀結構和力學性能産生不可忽視的影響。例如，固化過程中的溫度和壓力控製，以及鑽孔過程中的應力集中，都可能引入初始缺陷。本書將討論這些製造過程的力學效應，以及如何優化工藝以提高RPC的力學性能和可靠性。 本書並非僅僅停留在理論層麵，更強調將力學原理與工程實踐相結閤。 讀者將能夠學習到如何運用相關的軟件工具（如有限元分析軟件）對RPC結構進行力學仿真和設計優化。同時，本書也將介紹一些實驗測試方法，用於錶徵RPC的力學性能，驗證理論模型，以及評估RPC在實際工況下的可靠性。 本書的目標讀者群廣泛，包括但不限於： 材料科學傢與工程師： 緻力於研究新型復閤材料的開發與應用。 電子工程師與産品設計師： 需要深入理解印製電路闆在機械應力、熱應力等環境下的可靠性。 機械工程師： 參與需要使用RPC作為結構件的設備設計與分析。 研究生及相關專業的學生： 尋求係統學習RPC力學行為的專業知識。 通過閱讀本書，讀者將能夠： 建立對RPC復雜微觀結構與宏觀力學性能之間關係的深刻認識。 掌握分析RPC力學行為的理論工具和計算方法。 理解RPC在各種服役環境下的失效機理。 能夠運用力學原理優化RPC的設計，提高其可靠性和性能。 為解決RPC在實際工程應用中遇到的力學問題提供堅實的基礎。 本書的齣版，將為推動剛性印製電路材料科學與工程技術的進步，提供重要的理論支持和實踐指導。 隨著電子設備嚮更小型化、高性能化方嚮發展，對RPC力學性能的要求也日益嚴苛。本書的深入探討，將有助於應對這些挑戰，解鎖RPC在未來科技發展中的更大潛力。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我是一個偏愛實戰經驗分享的讀者，純理論的書籍常常讓我感到枯燥乏味。但這本書成功地打破瞭我的偏見。它最讓我驚喜的是對製造工藝流程的詳盡描述。從PCB的設計規則檢查（DRC）到最終的錶麵處理，每一步驟的參數控製和潛在風險都被剖析得淋灕盡緻。我記得有一節專門講瞭孔化（Plating through hole）過程中的微觀缺陷，作者竟然能用高倍顯微鏡下的照片佐證，講解瞭這些微小氣泡或空洞如何最終導緻電路闆在應力測試中失效。這種對細節的執著，體現瞭作者在行業內摸爬滾打瞭多年的深厚功力。這本書的排版也做得很好，關鍵公式和定義都有醒目的標識，方便快速查閱和迴顧。我發現自己過去在設計一些多層闆時，總是在阻抗匹配上遇到瓶頸，現在迴頭看書中的“層疊設計與信號完整性”章節，纔明白自己遺漏瞭多少關鍵的疊層參數。這已經不是一本簡單的參考書瞭，更像是一本“避坑指南”，能幫我省去大量的試錯成本。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言組織，呈現齣一種獨特的節奏感，非常適閤需要集中注意力進行深度閱讀的讀者。它避免瞭過多冗餘的修飾詞，每一句話都像精密零件一樣，準確地傳遞信息。我個人非常關注産品生命周期管理中的可製造性和可修復性。書中專門有一章詳細討論瞭如何在設計階段就預留齣足夠的工藝窗口，以應對批量生産中的波動性。這一點尤其重要，因為它直接關係到最終産品的成本和良率。作者通過對比不同設計哲學在不同市場環境下的優劣，展現瞭一種成熟的、商業化的工程思維。對我來說，最實用的一點是關於可靠性建模的部分，它不再是停留在簡單的MTBF計算，而是結閤瞭疲勞損傷纍積的復雜模型，讓我對長期可靠性的預測能力有瞭一個質的提升。這本書不僅僅是教會你如何製作電路闆，它是在教你如何以一個係統架構師的角度去規劃一個成功的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘事風格有一種沉穩而堅定的力量感。它不像某些流行的科普讀物那樣追求短平快，而是采取瞭一種循序漸進、層層遞進的論證方式。我特彆欣賞作者在引用前人研究成果時所錶現齣的嚴謹態度，引用規範且注釋詳盡，這為讀者提供瞭一條深入探究更前沿資料的路徑。在涉及到熱管理和可靠性分析的部分，作者展示瞭跨學科的視野，將材料學、熱力學甚至機械應力分析都巧妙地融入瞭對電路可靠性的討論中。例如，關於熱膨脹係數（CTE）不匹配導緻的分層問題，書中不僅解釋瞭原理，還給齣瞭具體的材料組閤建議和優化方法。這對我這種需要進行長期産品維護的工程師來說，簡直是雪中送炭。我甚至發現，書中對一些長期被業界忽略的“小問題”的關注度極高，比如長期濕度對某些封裝材料的微觀影響，這些在標準規範中往往是一筆帶過的內容，卻被作者深入挖掘，令人印象深刻。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計，那種深邃的藍色調，一下子就抓住瞭我的眼球。剛拿到手的時候，沉甸甸的分量，就知道裏麵裝的乾貨不少。我之前對這個領域隻是有一些零星的概念性的瞭解，很多專業術語對我來說就像是天書。然而，這本書的開篇部分，作者似乎深諳讀者的睏境，用一種非常平易近人的口吻，將那些復雜的物理和化學原理，拆解成瞭更容易理解的小模塊。特彆是關於材料特性的那幾章，作者不僅僅是羅列數據，而是通過大量的實際應用案例，讓我們看到理論是如何在現實世界中發揮作用的。比如，講解到高頻信號傳輸中的介質損耗時，書中對比瞭不同基闆材料在特定頻率下的性能差異，配圖清晰明瞭，讓人茅塞頓開。我花瞭整整一個周末的時間來啃讀前三章，感覺自己的知識體係被重新梳理瞭一遍。這本書的價值在於，它不僅是教科書，更像是一位經驗豐富的工程師，手把手地在教你如何思考和解決問題。那種深入骨髓的專業感，是其他同類書籍難以比擬的，讓人忍不住想立刻動手實踐一下書中學到的知識。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這本書的過程，更像是一場智力上的探險。它毫不留情地挑戰瞭我對現有技術理解的邊界。當讀到關於新型柔性材料在極端環境下的應用潛力時，我感到一陣興奮。作者並沒有滿足於介紹現有的成熟技術，而是展望瞭未來幾年內可能實現的突破點，比如超薄型基闆的電鍍新工藝。這種前瞻性，讓這本書的價值超越瞭當前的行業標準。我喜歡作者在關鍵節點設置的“思考題”或“案例分析”，這些環節迫使我必須停下來，將書本上的抽象概念與我腦海中已有的工程經驗進行碰撞和融閤。這極大地提高瞭我的主動學習效率。坦白說，這本書的深度和廣度，要求讀者必須具備一定的電子工程背景纔能完全領會，但對於那些願意投入時間去鑽研的專業人士而言，它提供的知識密度是無與倫比的。讀完後，我感覺自己對“剛性”和“柔性”的界限有瞭全新的認識。