新型手機集成電路速查手冊 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

韓雪濤 著

圖書標籤:

• 手機集成電路
• IC速查
• 電路原理
• 電子工程
• 移動設備
• 芯片
• 維修手冊
• 技術參考
• 電子技術
• 實用指南

店鋪： 賞心悅目圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121234439

商品編碼：29376257334

包裝：平裝

齣版時間：2014-08-01

基本信息

書名：新型手機集成電路速查手冊

定價：168.00元

作者：韓雪濤

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2014-08-01

ISBN：9787121234439

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

---

本書內容新穎，資料翔實，圖文並茂，學用兼顧。是從事手機研發、生産、安裝、調試與維修技術人員的實用工具書，是各類圖書館和電子技術類院校館藏的技術寶典

內容提要

---

本書以圖解的形式講解市場上流行的各種手機單元電路和集成電路芯片的結構、功能及芯片之間的連接關係，同時介紹瞭手機中各種信號的處理過程及集成電路引腳功能。
　　本書以國傢職業技能鑒定標準為指導，結閤數碼傢電領域生産、維修工種的行業需求和崗位特點，通過對當前市場上流行的新型手機維修數據和電路資料進行瞭係統的整理和分析，將各種手機按照結構和功能特點進行分類，並對不同手機的整機電路進行瞭細緻地拆分精解。同時將不同手機集成電路的維修資料和數據依托控製電路進行翔實的整理，供廣大手機研發、生産、維修人員學習和使用。
　　本書根據手機的單元電路特徵進行章節劃分，所介紹的實用單元電路和集成電路芯片基本涵蓋各類典型的手機。書中所涉及的內容是從生産、維修角度齣發，將各品牌型號手機中的單元電路和芯片資料，通過電路結構方框圖、單元電路圖、信號流程圖、芯片的內部功能圖、芯片的連接關係圖等多種圖解形式為讀者提供係統、完整的手機電路實用資料和數據。
　　本手冊內容新穎，資料翔實，圖文並茂，學用兼顧。是從事手機研發、生産、安裝、調試與維修技術人員的實用工具書，是各類圖書館和電子技術類院校館藏的技術寶典，也可供廣大電子技術人員和電子愛好者學習與閱讀。

目錄

---

作者介紹

---

韓雪濤。至今，在電子工業齣版社、人民郵電齣版社、機械工業齣版社、化工齣版社、中國鐵道齣版社、中國電力齣版社、中國農業齣版社等重點齣版機構閤作齣版瞭250餘本圖書教材。長期從事數碼技術、多媒體技術的開發應用和教學工作，在電子、數碼、多媒體技術領域有深入的研究，多項多媒體係列教材和課件獲奬，參與瞭國傢職業資格鑒定傢電、電子、計算機行業的多媒體集成套件的研發和試題庫建設。

文摘

---

序言

---

《掌上乾坤：手機集成電路的奧秘與未來》 引言：微小世界，宏大徵程 在我們每個人手中，都蘊藏著一個微小而又無比強大的宇宙——智能手機。這件看似簡單的通訊設備，實則是一個由無數精巧集成電路組成的復雜係統。它們是現代科技的基石，是信息時代的脈搏，更是連接你我、溝通世界的橋梁。從最初的通話功能，到如今集拍照、導航、娛樂、支付、學習、工作於一體的超級終端，手機集成電路的飛躍式發展，深刻地改變瞭我們的生活方式，甚至重塑瞭整個社會。 然而，在這令人驚嘆的便利背後，是電子工程領域長達數十年的艱辛探索與智慧結晶。每一代新技術的齣現，都離不開集成電路設計者、製造者、封裝測試者以及無數科研人員的創新與突破。從一顆微小的芯片，到支撐起整個智能手機的龐大生態，這其中蘊藏著怎樣的設計理念？它們如何協同工作，實現如此豐富的功能？未來的發展方嚮又在哪裏？ 本書《掌上乾坤：手機集成電路的奧秘與未來》並非一本簡單的技術手冊，而是一場深入探索手機核心——集成電路——的奇妙旅程。我們將從宏觀視角齣發，逐步深入微觀世界，解構智能手機中最為關鍵的集成電路組件，揭示它們的設計原理、工作機製以及發展曆程，並展望它們在未來科技浪潮中的無限可能。我們希望通過這本書，讓讀者對手機這一日常用品的內在構成有一個更深刻的認識，理解科技進步的脈絡，感受人類智慧的無窮魅力。 第一章：集成電路的黎明與曙光 在講述手機集成電路之前，我們必須迴溯到集成電路（IC）誕生的那個劃時代時刻。晶體管的發明，終結瞭笨重、低效的電子管時代，為電子設備的小型化、高性能化鋪平瞭道路。然而，單個晶體管的組裝仍然是復雜且昂貴的。真正的革命，是雅剋·埃爾剋（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）各自獨立地提齣瞭將多個晶體管及其他電子元件集成在同一塊半導體材料上的想法。 集成電路的誕生，標誌著電子工業進入瞭“摩爾定律”的時代——集成電路上可容納的晶體管數量，大約每18到24個月便會翻一番，性能隨之提升，成本卻不斷下降。這一定律就像一個無形的引擎，驅動著電子産品的迭代升級，也為手機集成電路的蓬勃發展奠定瞭堅實的基礎。早期集成電路的應用範圍雖然有限，但其“麻雀雖小，五髒俱全”的特性，已經預示瞭其巨大的潛力。 第二章：手機的心髒——中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU） 智能手機的核心，無疑是中央處理器（CPU）。它如同人類的大腦，負責執行指令、處理數據、協調各個組件的工作。CPU的性能直接決定瞭手機的運行速度和多任務處理能力。本書將深入探討CPU的架構演進，從早期的單核設計，到如今的同構多核、異構多核，以及ARM指令集的興衰與革新。我們將剖析CPU內部的指令集、流水綫、緩存等關鍵概念，理解它們如何通過精密的計算與調度，實現流暢的用戶體驗。 與CPU協同工作的，是圖形處理器（GPU）。在當今高度視覺化的數字時代，GPU的重要性日益凸顯。它負責處理圖像渲染、視頻解碼、3D圖形繪製等任務，為手機帶來瞭逼真的遊戲畫麵、流暢的視頻播放以及精緻的用戶界麵。我們將解析GPU的並行處理能力，瞭解它如何在海量像素的處理中發揮巨大作用，以及它在人工智能、深度學習等前沿領域的應用潛力。 第三章：記憶的殿堂——內存（RAM）與存儲（ROM/NAND Flash） 信息如同血液，在手機的各個組件之間流動。而內存（RAM）和存儲（ROM/NAND Flash）則如同記憶的殿堂，分彆負責信息的暫時存儲與永久保存。 隨機存取存儲器（RAM）是CPU的“短期記憶”。它以極快的速度存儲和讀取正在運行的程序和數據，其容量直接影響手機的多任務處理能力。本書將深入解析DRAM（動態隨機存取存儲器）的工作原理，以及LPDDR（低功耗雙倍數據速率）技術在手機中的應用，理解它們如何在保證高性能的同時，最大限度地降低功耗。 而閃存（NAND Flash）則扮演著“長期記憶”的角色。它負責存儲操作係統、應用程序、照片、視頻等數據。我們將探討NAND Flash的存儲單元結構，瞭解SLC、MLC、TLC、QLC等不同類型的NAND Flash在性能、成本和壽命上的權衡，並分析其在固態硬盤（SSD）和智能手機存儲中的地位。 第四章：溝通的橋梁——基帶芯片與射頻前端 手機之所以能成為“手機”，關鍵在於它能夠進行無綫通信。而這一切的實現，離不開基帶芯片（Modem）和射頻前端（RF Front-end）的功勞。 基帶芯片是手機與無綫網絡之間的“翻譯官”。它負責將數字信號轉換為模擬信號發送齣去，並將接收到的模擬信號還原為數字信號。本書將追溯基帶芯片從2G、3G到4G、5G的演進曆程，解析蜂窩通信協議的工作原理，以及OFDM、MIMO等關鍵技術的應用，理解它們如何實現高速、可靠的無綫連接。 射頻前端則是通信信號的“門戶”。它包含瞭大量的無源和有源器件，如濾波器、功率放大器、低噪聲放大器等，負責將基帶芯片處理過的信號放大、濾波並傳輸到天綫，同時接收天綫傳來的微弱信號並進行放大。我們將探討射頻前端在信號接收與發射過程中的關鍵作用，以及5G時代下射頻前端麵臨的挑戰與技術創新。 第五章：感知世界——影像芯片、傳感器與電源管理 除瞭基本的通信與計算，智能手機如今更是集成瞭越來越多的“感知”能力，將我們與真實世界連接得更加緊密。 影像芯片，也稱為ISP（Image Signal Processor），是手機拍照的“大腦”。它負責處理來自攝像頭傳感器的原始圖像數據，進行降噪、色彩校正、白平衡調整等一係列復雜的運算，最終生成我們看到的清晰、色彩鮮艷的照片和視頻。我們將深入解析ISP的工作流程，以及其在圖像質量提升中的關鍵作用。 各種傳感器，如加速度計、陀螺儀、指南針、距離傳感器、光綫傳感器等，為手機賦予瞭感知周圍環境的能力。它們使得手機能夠實現自動鏇轉屏幕、計步、精準導航、熄屏喚醒等豐富功能。我們將探討這些傳感器的工作原理，以及它們如何通過集成電路技術，將物理世界的信號轉化為數字信息。 電源管理集成電路（PMIC）則是手機續航的“守護者”。它負責高效地分配和管理電池的電量，優化各個組件的功耗，延長手機的使用時間。我們將解析PMIC在充放電管理、電壓調節、低功耗模式等方麵的作用，以及它在提升手機續航能力中的關鍵地位。 第六章：芯片的製造之路：從矽晶圓到成品 光有設計藍圖是不夠的，集成電路的實現還需要極其精密的製造工藝。本書將帶領讀者走進半導體製造的神秘世界，揭示從一塊純淨的矽晶圓，到一塊塊功能強大的芯片的誕生過程。 我們將介紹光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等一係列關鍵的半導體製造工序，以及當前先進的EUV（極紫外光）光刻技術。讀者將瞭解到，每一代芯片性能的提升，都離不開製造工藝的不斷進步。同時，我們將探討封裝與測試的重要性，它們是保護芯片、確保其可靠工作並最終連接到電路闆的必要環節。 第七章：未來的脈動：AI芯片、異構計算與可持續發展 科技的步伐從未停歇。集成電路的未來，正朝著更加智能、高效、綠色化的方嚮發展。 人工智能（AI）已經成為當前科技發展的最重要驅動力之一。專門為AI運算設計的AI芯片（NPU/TPU）正以前所未有的速度崛起，它們能夠以極高的效率處理深度學習和機器學習任務，為手機帶來更智能的語音助手、更專業的圖像識彆、更個性化的推薦等。 異構計算，即將不同類型的處理器（如CPU、GPU、NPU、DSP等）整閤在一起，根據任務的特性選擇最閤適的處理器進行處理，是提升手機整體性能和能效的關鍵。我們將探討異構計算的優勢，以及它在未來手機架構中的重要性。 同時，隨著全球對可持續發展的關注日益增加，集成電路的綠色製造與節能設計也變得尤為重要。如何減少製造過程中的能耗和環境汙染，如何設計更低功耗、更長壽命的芯片，將是未來集成電路發展的重要課題。 結語：連接未來，智慧無限 《掌上乾坤：手機集成電路的奧秘與未來》不僅僅是一本書，它更是一扇窗口，讓我們得以窺探現代科技最核心的驅動力之一。從微小的晶體管到復雜的處理器，從每一次通信的成功到每一次智能化的交互，背後都凝聚著人類的智慧與汗水。 希望通過本書的閱讀，您能夠對您手中的智能手機有一個全新的認識，不再僅僅把它當作一個工具，而是理解它背後所蘊含的科技奇跡。同時，也希望它能激發您對科技的興趣，對未來充滿好奇與探索的動力。智能手機集成電路的徵程仍在繼續，而連接著它們的，是我們無限的智慧與對美好未來的不懈追求。

評分☆☆☆☆☆

這本書的編寫風格非常嚴謹，給人一種“學術嚴謹”的感覺，但對於我這種更看重“實操性”和“效率”的讀者來說，它未能完全滿足我的需求。我一直希望能在工作之餘，快速瀏覽一下當前手機集成電路領域的一些熱點技術，比如，最新的OLED驅動芯片在屏幕刷新率和功耗方麵有哪些突破，或者新一代的電源管理IC如何更好地支持快充技術。我期望的是一種可以直接對應具體産品，然後快速獲取關鍵技術指標的“速查”體驗。然而，這本書的敘述方式更像是一係列深入的技術報告閤集，它會詳細闡述某項新技術的原理、優勢，以及它在理論上如何解決現有問題。例如，它會花大量的篇幅來講解一種新型低功耗設計理念，包括其背後的物理原理、電路實現方式，以及相關的仿真數據。這些內容固然非常有價值，能夠讓讀者深入理解技術的精髓，但對於我這種隻想知道“這款芯片用瞭什麼新技術，具體效果如何”的讀者來說，就顯得有些“麯高和寡”瞭。我嘗試去查找關於市麵上熱門手機芯片的對比分析，希望能看到一個清晰的錶格，列齣它們的CPU、GPU、NPU的性能參數，以及內存、存儲等方麵的配置。但書中更多的是對這些組件的通用設計思路和技術演進的宏觀描述。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我一種“厚積薄發”的感覺，但如果你的目標是“速”和“查”，可能會有些許落差。它更像是一本給手機集成電路工程師準備的“工具箱”的說明書，而不是直接遞給你一個“萬能鑰匙”。我一直在尋找關於最新一代手機芯片在功耗優化、AI算力提升方麵的一些具體數據和對比，比如在某項特定任務下，新的CPU核心相較於上一代能降低多少功耗，或者在執行某種AI算法時，NPU的 TOPS 指數能達到多少。但這本書的側重點似乎在於對這些新技術的“原理”進行深入的剖析。它會詳細講解新的製程工藝如何降低漏電，新的內存架構如何提升帶寬，新的電源管理IC如何實現更精細化的動態電壓頻率調節。這些內容無疑是技術含量很高的，對於想理解“為什麼”的讀者非常有價值。但對於我這種更傾嚮於“知道是什麼”的讀者，想要的是直接的“答案”而非“推導過程”。我希望能夠迅速找到某個芯片的封裝尺寸、引腳定義、通信接口類型，甚至是一些購買渠道的提示。但這本書並沒有提供類似的信息，更多的是在“告訴你怎麼做”的層麵上進行探討，例如如何設計一個更高效的電源管理方案，如何在高密度封裝下進行熱管理。這就像是給瞭你一本《汽車維修手冊》，裏麵詳細講解瞭發動機的工作原理和各種故障的診斷思路，但卻沒有直接告訴你某款車型的機油型號和更換周期。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《新型手機集成電路速查手冊》，我本來滿懷期待，想著它能像一本武林秘籍一樣，瞬間點通我對手機芯片的種種疑惑。然而，翻開目錄，再細讀幾頁，纔發現這似乎不是我設想的那種“速查”。它的編排方式更像是係統性的理論講解，而非我期望的那種“哪裏不明白點哪裏”的快速查找工具。我希望看到的是那種可以直接對應某個具體芯片型號，然後迅速找到其核心參數、封裝信息、典型應用電路甚至是一些常見故障排除指南的“速查”特性。但這本書更側重於從原理入手，將各種新型集成電路的設計理念、工作方式、關鍵技術指標進行詳細梳理。例如，它在講解某類存儲器時，會深入到其內部的單元結構、讀寫時序、功耗管理策略等，這固然有深度，但對於一個隻想快速瞭解某個熱門手機SoC大概性能、或者某個新式電源管理IC具體參數的讀者來說，未免顯得有些“厚重”瞭。我嘗試查找一些市場上比較熱門的處理器型號，希望能看到它們具體的規格列錶，但書中更多的是對這類處理器的通用架構、技術發展趨勢的介紹，以及一些衡量其性能的通用指標的定義和計算方法。對於我這種更多時候是齣於好奇或者需要快速瞭解大體情況的讀者而言，這種方式需要投入更多的時間去理解，纔能觸類旁通。或許它適閤那些有一定基礎，想要深入鑽研手機集成電路設計的工程師，但對我來說，它的“速查”屬性還有待商榷。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《新型手機集成電路速查手冊》，我曾設想它會是一本讓我能夠快速掌握當前手機芯片領域最新動態的“捷徑”。然而，讀完之後，我發現它更像是一本為行業新人準備的“入門指南”，而非我所期待的“速查”工具。我原以為，書中應該會包含大量的具體型號、技術參數、應用案例，可以讓我像查閱産品目錄一樣，快速找到所需信息。比如，我希望能夠立刻瞭解到某款最新發布的手機SoC，它采用瞭何種CPU架構，GPU的型號是什麼，以及它在功耗和性能方麵的具體錶現。或者，我想知道某個特定功能的集成電路，比如最新的Wi-Fi 7模塊，它的最大速率是多少，支持哪些頻段，以及在實際應用中的優勢。但是，這本書的內容更多的是對手機集成電路整體發展趨勢的介紹，以及對不同類型芯片的通用功能和設計理念的講解。它會分析5G技術對基帶芯片提齣的新要求，探討AI計算在移動端的應用前景，以及介紹一些基礎的電路設計原理。這些內容對於建立宏觀認知很有幫助，但對於我這種更傾嚮於快速瞭解具體産品信息，以便做齣快速判斷的讀者來說，感覺信息量相對分散，且缺乏直接指嚮性。

評分☆☆☆☆☆

我拿到《新型手機集成電路速查手冊》時，帶著一種想要快速“武裝”自己，瞭解當下手機芯片江湖最新動態的心情。然而，書中的內容更像是一場關於集成電路設計哲學與技術演進的深度對話，而非我期待的那種“一查即得”的便捷指南。我原以為，這本書應該像一個精心策劃的數據庫，你可以輸入關鍵詞，比如“5G基帶”、“OLED驅動IC”或者某個具體處理器型號，然後立即獲得相關的技術參數、性能指標、甚至封裝信息。但實際情況是，它更多的是在描繪一幅手機集成電路的宏大圖景。它會介紹不同類型IC在手機中的作用，分析它們麵臨的技術挑戰，以及未來可能的發展方嚮。例如，在談論到圖像傳感器時，它會深入講解像素的微結構、量子效率、降噪算法的原理，以及如何通過DPC（壞點校正）技術來提升圖像質量。這些內容非常有深度，能夠幫助讀者建立起對相關技術的整體認知。但對於我這種希望能夠迅速定位到具體芯片信息，比如某個最新發布的手機SoC的GPU型號、核心數量、主頻，或者某個射頻IC的頻段支持範圍的讀者來說，這種自上而下的講解方式，需要花費相當多的時間去篩選和消化，纔能找到自己真正需要的信息。