新型手机集成电路速查手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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韩雪涛 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121234439

商品编码：29376257334

包装：平装

出版时间：2014-08-01

基本信息

书名：新型手机集成电路速查手册

定价：168.00元

作者：韩雪涛

出版社：电子工业出版社

出版日期：2014-08-01

ISBN：9787121234439

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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本书内容新颖，资料翔实，图文并茂，学用兼顾。是从事手机研发、生产、安装、调试与维修技术人员的实用工具书，是各类图书馆和电子技术类院校馆藏的技术宝典

内容提要

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本书以图解的形式讲解市场上流行的各种手机单元电路和集成电路芯片的结构、功能及芯片之间的连接关系，同时介绍了手机中各种信号的处理过程及集成电路引脚功能。
　　本书以国家职业技能鉴定标准为指导，结合数码家电领域生产、维修工种的行业需求和岗位特点，通过对当前市场上流行的新型手机维修数据和电路资料进行了系统的整理和分析，将各种手机按照结构和功能特点进行分类，并对不同手机的整机电路进行了细致地拆分精解。同时将不同手机集成电路的维修资料和数据依托控制电路进行翔实的整理，供广大手机研发、生产、维修人员学习和使用。
　　本书根据手机的单元电路特征进行章节划分，所介绍的实用单元电路和集成电路芯片基本涵盖各类典型的手机。书中所涉及的内容是从生产、维修角度出发，将各品牌型号手机中的单元电路和芯片资料，通过电路结构方框图、单元电路图、信号流程图、芯片的内部功能图、芯片的连接关系图等多种图解形式为读者提供系统、完整的手机电路实用资料和数据。
　　本手册内容新颖，资料翔实，图文并茂，学用兼顾。是从事手机研发、生产、安装、调试与维修技术人员的实用工具书，是各类图书馆和电子技术类院校馆藏的技术宝典，也可供广大电子技术人员和电子爱好者学习与阅读。

目录

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作者介绍

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韩雪涛。至今，在电子工业出版社、人民邮电出版社、机械工业出版社、化工出版社、中国铁道出版社、中国电力出版社、中国农业出版社等重点出版机构合作出版了250余本图书教材。长期从事数码技术、多媒体技术的开发应用和教学工作，在电子、数码、多媒体技术领域有深入的研究，多项多媒体系列教材和课件获奖，参与了国家职业资格鉴定家电、电子、计算机行业的多媒体集成套件的研发和试题库建设。

文摘

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序言

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《掌上乾坤：手机集成电路的奥秘与未来》 引言：微小世界，宏大征程 在我们每个人手中，都蕴藏着一个微小而又无比强大的宇宙——智能手机。这件看似简单的通讯设备，实则是一个由无数精巧集成电路组成的复杂系统。它们是现代科技的基石，是信息时代的脉搏，更是连接你我、沟通世界的桥梁。从最初的通话功能，到如今集拍照、导航、娱乐、支付、学习、工作于一体的超级终端，手机集成电路的飞跃式发展，深刻地改变了我们的生活方式，甚至重塑了整个社会。 然而，在这令人惊叹的便利背后，是电子工程领域长达数十年的艰辛探索与智慧结晶。每一代新技术的出现，都离不开集成电路设计者、制造者、封装测试者以及无数科研人员的创新与突破。从一颗微小的芯片，到支撑起整个智能手机的庞大生态，这其中蕴藏着怎样的设计理念？它们如何协同工作，实现如此丰富的功能？未来的发展方向又在哪里？ 本书《掌上乾坤：手机集成电路的奥秘与未来》并非一本简单的技术手册，而是一场深入探索手机核心——集成电路——的奇妙旅程。我们将从宏观视角出发，逐步深入微观世界，解构智能手机中最为关键的集成电路组件，揭示它们的设计原理、工作机制以及发展历程，并展望它们在未来科技浪潮中的无限可能。我们希望通过这本书，让读者对手机这一日常用品的内在构成有一个更深刻的认识，理解科技进步的脉络，感受人类智慧的无穷魅力。 第一章：集成电路的黎明与曙光 在讲述手机集成电路之前，我们必须回溯到集成电路（IC）诞生的那个划时代时刻。晶体管的发明，终结了笨重、低效的电子管时代，为电子设备的小型化、高性能化铺平了道路。然而，单个晶体管的组装仍然是复杂且昂贵的。真正的革命，是雅克·埃尔克（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）各自独立地提出了将多个晶体管及其他电子元件集成在同一块半导体材料上的想法。 集成电路的诞生，标志着电子工业进入了“摩尔定律”的时代——集成电路上可容纳的晶体管数量，大约每18到24个月便会翻一番，性能随之提升，成本却不断下降。这一定律就像一个无形的引擎，驱动着电子产品的迭代升级，也为手机集成电路的蓬勃发展奠定了坚实的基础。早期集成电路的应用范围虽然有限，但其“麻雀虽小，五脏俱全”的特性，已经预示了其巨大的潜力。 第二章：手机的心脏——中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU） 智能手机的核心，无疑是中央处理器（CPU）。它如同人类的大脑，负责执行指令、处理数据、协调各个组件的工作。CPU的性能直接决定了手机的运行速度和多任务处理能力。本书将深入探讨CPU的架构演进，从早期的单核设计，到如今的同构多核、异构多核，以及ARM指令集的兴衰与革新。我们将剖析CPU内部的指令集、流水线、缓存等关键概念，理解它们如何通过精密的计算与调度，实现流畅的用户体验。 与CPU协同工作的，是图形处理器（GPU）。在当今高度视觉化的数字时代，GPU的重要性日益凸显。它负责处理图像渲染、视频解码、3D图形绘制等任务，为手机带来了逼真的游戏画面、流畅的视频播放以及精致的用户界面。我们将解析GPU的并行处理能力，了解它如何在海量像素的处理中发挥巨大作用，以及它在人工智能、深度学习等前沿领域的应用潜力。 第三章：记忆的殿堂——内存（RAM）与存储（ROM/NAND Flash） 信息如同血液，在手机的各个组件之间流动。而内存（RAM）和存储（ROM/NAND Flash）则如同记忆的殿堂，分别负责信息的暂时存储与永久保存。 随机存取存储器（RAM）是CPU的“短期记忆”。它以极快的速度存储和读取正在运行的程序和数据，其容量直接影响手机的多任务处理能力。本书将深入解析DRAM（动态随机存取存储器）的工作原理，以及LPDDR（低功耗双倍数据速率）技术在手机中的应用，理解它们如何在保证高性能的同时，最大限度地降低功耗。 而闪存（NAND Flash）则扮演着“长期记忆”的角色。它负责存储操作系统、应用程序、照片、视频等数据。我们将探讨NAND Flash的存储单元结构，了解SLC、MLC、TLC、QLC等不同类型的NAND Flash在性能、成本和寿命上的权衡，并分析其在固态硬盘（SSD）和智能手机存储中的地位。 第四章：沟通的桥梁——基带芯片与射频前端 手机之所以能成为“手机”，关键在于它能够进行无线通信。而这一切的实现，离不开基带芯片（Modem）和射频前端（RF Front-end）的功劳。 基带芯片是手机与无线网络之间的“翻译官”。它负责将数字信号转换为模拟信号发送出去，并将接收到的模拟信号还原为数字信号。本书将追溯基带芯片从2G、3G到4G、5G的演进历程，解析蜂窝通信协议的工作原理，以及OFDM、MIMO等关键技术的应用，理解它们如何实现高速、可靠的无线连接。 射频前端则是通信信号的“门户”。它包含了大量的无源和有源器件，如滤波器、功率放大器、低噪声放大器等，负责将基带芯片处理过的信号放大、滤波并传输到天线，同时接收天线传来的微弱信号并进行放大。我们将探讨射频前端在信号接收与发射过程中的关键作用，以及5G时代下射频前端面临的挑战与技术创新。 第五章：感知世界——影像芯片、传感器与电源管理 除了基本的通信与计算，智能手机如今更是集成了越来越多的“感知”能力，将我们与真实世界连接得更加紧密。 影像芯片，也称为ISP（Image Signal Processor），是手机拍照的“大脑”。它负责处理来自摄像头传感器的原始图像数据，进行降噪、色彩校正、白平衡调整等一系列复杂的运算，最终生成我们看到的清晰、色彩鲜艳的照片和视频。我们将深入解析ISP的工作流程，以及其在图像质量提升中的关键作用。 各种传感器，如加速度计、陀螺仪、指南针、距离传感器、光线传感器等，为手机赋予了感知周围环境的能力。它们使得手机能够实现自动旋转屏幕、计步、精准导航、熄屏唤醒等丰富功能。我们将探讨这些传感器的工作原理，以及它们如何通过集成电路技术，将物理世界的信号转化为数字信息。 电源管理集成电路（PMIC）则是手机续航的“守护者”。它负责高效地分配和管理电池的电量，优化各个组件的功耗，延长手机的使用时间。我们将解析PMIC在充放电管理、电压调节、低功耗模式等方面的作用，以及它在提升手机续航能力中的关键地位。 第六章：芯片的制造之路：从硅晶圆到成品 光有设计蓝图是不够的，集成电路的实现还需要极其精密的制造工艺。本书将带领读者走进半导体制造的神秘世界，揭示从一块纯净的硅晶圆，到一块块功能强大的芯片的诞生过程。 我们将介绍光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等一系列关键的半导体制造工序，以及当前先进的EUV（极紫外光）光刻技术。读者将了解到，每一代芯片性能的提升，都离不开制造工艺的不断进步。同时，我们将探讨封装与测试的重要性，它们是保护芯片、确保其可靠工作并最终连接到电路板的必要环节。 第七章：未来的脉动：AI芯片、异构计算与可持续发展 科技的步伐从未停歇。集成电路的未来，正朝着更加智能、高效、绿色化的方向发展。 人工智能（AI）已经成为当前科技发展的最重要驱动力之一。专门为AI运算设计的AI芯片（NPU/TPU）正以前所未有的速度崛起，它们能够以极高的效率处理深度学习和机器学习任务，为手机带来更智能的语音助手、更专业的图像识别、更个性化的推荐等。 异构计算，即将不同类型的处理器（如CPU、GPU、NPU、DSP等）整合在一起，根据任务的特性选择最合适的处理器进行处理，是提升手机整体性能和能效的关键。我们将探讨异构计算的优势，以及它在未来手机架构中的重要性。 同时，随着全球对可持续发展的关注日益增加，集成电路的绿色制造与节能设计也变得尤为重要。如何减少制造过程中的能耗和环境污染，如何设计更低功耗、更长寿命的芯片，将是未来集成电路发展的重要课题。 结语：连接未来，智慧无限 《掌上乾坤：手机集成电路的奥秘与未来》不仅仅是一本书，它更是一扇窗口，让我们得以窥探现代科技最核心的驱动力之一。从微小的晶体管到复杂的处理器，从每一次通信的成功到每一次智能化的交互，背后都凝聚着人类的智慧与汗水。 希望通过本书的阅读，您能够对您手中的智能手机有一个全新的认识，不再仅仅把它当作一个工具，而是理解它背后所蕴含的科技奇迹。同时，也希望它能激发您对科技的兴趣，对未来充满好奇与探索的动力。智能手机集成电路的征程仍在继续，而连接着它们的，是我们无限的智慧与对美好未来的不懈追求。

评分☆☆☆☆☆

我拿到《新型手机集成电路速查手册》时，带着一种想要快速“武装”自己，了解当下手机芯片江湖最新动态的心情。然而，书中的内容更像是一场关于集成电路设计哲学与技术演进的深度对话，而非我期待的那种“一查即得”的便捷指南。我原以为，这本书应该像一个精心策划的数据库，你可以输入关键词，比如“5G基带”、“OLED驱动IC”或者某个具体处理器型号，然后立即获得相关的技术参数、性能指标、甚至封装信息。但实际情况是，它更多的是在描绘一幅手机集成电路的宏大图景。它会介绍不同类型IC在手机中的作用，分析它们面临的技术挑战，以及未来可能的发展方向。例如，在谈论到图像传感器时，它会深入讲解像素的微结构、量子效率、降噪算法的原理，以及如何通过DPC（坏点校正）技术来提升图像质量。这些内容非常有深度，能够帮助读者建立起对相关技术的整体认知。但对于我这种希望能够迅速定位到具体芯片信息，比如某个最新发布的手机SoC的GPU型号、核心数量、主频，或者某个射频IC的频段支持范围的读者来说，这种自上而下的讲解方式，需要花费相当多的时间去筛选和消化，才能找到自己真正需要的信息。

评分☆☆☆☆☆

这本书的编写风格非常严谨，给人一种“学术严谨”的感觉，但对于我这种更看重“实操性”和“效率”的读者来说，它未能完全满足我的需求。我一直希望能在工作之余，快速浏览一下当前手机集成电路领域的一些热点技术，比如，最新的OLED驱动芯片在屏幕刷新率和功耗方面有哪些突破，或者新一代的电源管理IC如何更好地支持快充技术。我期望的是一种可以直接对应具体产品，然后快速获取关键技术指标的“速查”体验。然而，这本书的叙述方式更像是一系列深入的技术报告合集，它会详细阐述某项新技术的原理、优势，以及它在理论上如何解决现有问题。例如，它会花大量的篇幅来讲解一种新型低功耗设计理念，包括其背后的物理原理、电路实现方式，以及相关的仿真数据。这些内容固然非常有价值，能够让读者深入理解技术的精髓，但对于我这种只想知道“这款芯片用了什么新技术，具体效果如何”的读者来说，就显得有些“曲高和寡”了。我尝试去查找关于市面上热门手机芯片的对比分析，希望能看到一个清晰的表格，列出它们的CPU、GPU、NPU的性能参数，以及内存、存储等方面的配置。但书中更多的是对这些组件的通用设计思路和技术演进的宏观描述。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《新型手机集成电路速查手册》，我本来满怀期待，想着它能像一本武林秘籍一样，瞬间点通我对手机芯片的种种疑惑。然而，翻开目录，再细读几页，才发现这似乎不是我设想的那种“速查”。它的编排方式更像是系统性的理论讲解，而非我期望的那种“哪里不明白点哪里”的快速查找工具。我希望看到的是那种可以直接对应某个具体芯片型号，然后迅速找到其核心参数、封装信息、典型应用电路甚至是一些常见故障排除指南的“速查”特性。但这本书更侧重于从原理入手，将各种新型集成电路的设计理念、工作方式、关键技术指标进行详细梳理。例如，它在讲解某类存储器时，会深入到其内部的单元结构、读写时序、功耗管理策略等，这固然有深度，但对于一个只想快速了解某个热门手机SoC大概性能、或者某个新式电源管理IC具体参数的读者来说，未免显得有些“厚重”了。我尝试查找一些市场上比较热门的处理器型号，希望能看到它们具体的规格列表，但书中更多的是对这类处理器的通用架构、技术发展趋势的介绍，以及一些衡量其性能的通用指标的定义和计算方法。对于我这种更多时候是出于好奇或者需要快速了解大体情况的读者而言，这种方式需要投入更多的时间去理解，才能触类旁通。或许它适合那些有一定基础，想要深入钻研手机集成电路设计的工程师，但对我来说，它的“速查”属性还有待商榷。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《新型手机集成电路速查手册》，我曾设想它会是一本让我能够快速掌握当前手机芯片领域最新动态的“捷径”。然而，读完之后，我发现它更像是一本为行业新人准备的“入门指南”，而非我所期待的“速查”工具。我原以为，书中应该会包含大量的具体型号、技术参数、应用案例，可以让我像查阅产品目录一样，快速找到所需信息。比如，我希望能够立刻了解到某款最新发布的手机SoC，它采用了何种CPU架构，GPU的型号是什么，以及它在功耗和性能方面的具体表现。或者，我想知道某个特定功能的集成电路，比如最新的Wi-Fi 7模块，它的最大速率是多少，支持哪些频段，以及在实际应用中的优势。但是，这本书的内容更多的是对手机集成电路整体发展趋势的介绍，以及对不同类型芯片的通用功能和设计理念的讲解。它会分析5G技术对基带芯片提出的新要求，探讨AI计算在移动端的应用前景，以及介绍一些基础的电路设计原理。这些内容对于建立宏观认知很有帮助，但对于我这种更倾向于快速了解具体产品信息，以便做出快速判断的读者来说，感觉信息量相对分散，且缺乏直接指向性。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我一种“厚积薄发”的感觉，但如果你的目标是“速”和“查”，可能会有些许落差。它更像是一本给手机集成电路工程师准备的“工具箱”的说明书，而不是直接递给你一个“万能钥匙”。我一直在寻找关于最新一代手机芯片在功耗优化、AI算力提升方面的一些具体数据和对比，比如在某项特定任务下，新的CPU核心相较于上一代能降低多少功耗，或者在执行某种AI算法时，NPU的 TOPS 指数能达到多少。但这本书的侧重点似乎在于对这些新技术的“原理”进行深入的剖析。它会详细讲解新的制程工艺如何降低漏电，新的内存架构如何提升带宽，新的电源管理IC如何实现更精细化的动态电压频率调节。这些内容无疑是技术含量很高的，对于想理解“为什么”的读者非常有价值。但对于我这种更倾向于“知道是什么”的读者，想要的是直接的“答案”而非“推导过程”。我希望能够迅速找到某个芯片的封装尺寸、引脚定义、通信接口类型，甚至是一些购买渠道的提示。但这本书并没有提供类似的信息，更多的是在“告诉你怎么做”的层面上进行探讨，例如如何设计一个更高效的电源管理方案，如何在高密度封装下进行热管理。这就像是给了你一本《汽车维修手册》，里面详细讲解了发动机的工作原理和各种故障的诊断思路，但却没有直接告诉你某款车型的机油型号和更换周期。