電子組裝技術(含光盤) 宋長發 9787118066913 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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宋長發 著

圖書標籤:

• 電子組裝
• SMT
• DIP
• 焊接技術
• 電路闆
• 電子製造
• 實操
• 技術教程
• 宋長發
• 電子工程

店鋪： 書逸天下圖書專營店

齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118066913

商品編碼：29376782348

包裝：平裝

齣版時間：2010-03-01

基本信息

書名：電子組裝技術(含光盤)

定價：33.00元

作者：宋長發

齣版社：國防工業齣版社

齣版日期：2010-03-01

ISBN：9787118066913

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

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本書共13章，內容包括電子組裝的曆史發展過程和電子組裝工藝技術的現狀及其發展趨勢，詳細介紹瞭三種電子組裝基本材料：元器件的內部結構、外形尺寸、引腳形狀、製造工藝和包裝形式；組裝用印製電路闆的種類、結構形式、材料特點、製造工藝方法；焊接材料中的焊锡膏的種類、特性及製作方法、無鉛焊料的性能和工藝特點。此外還簡單介紹瞭電子組裝三種輔助材料：貼裝膠的種類、性能及使用方法；助焊劑的種類、性能及使用方法；清洗劑的種類、性能及使用方法。還介紹瞭焊锡膏和貼裝膠的塗敷工藝方法及其設備的結構和使用方法，重點介紹瞭貼片機的種類、基本結構、性能特點、使用方法。介紹瞭手工方式、半自動方式和全自動方式三種貼裝工藝，詳細介紹瞭全自動貼裝方式工藝參數的設置和優化方法。介紹瞭焊接方法的基本類型和基本原理，焊接工藝參數的設置及優化，焊接溫度麯綫的設計和優化方法。介紹瞭各種焊接設備的基本結構、工作原理和使用方法。此外還介紹瞭印製電路闆上汙染物的種類及清洗原理，各種清洗工藝方法。介紹瞭清洗設備的種類和基本結構、使用方法。*後介紹瞭電子組裝過程中的檢測技術與檢測設備的工作原理、返修技術、靜電防護技術及技術質量管理等內容。

內容提要

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本書係統介紹瞭電子組裝的基本材料元器件、印製電路闆的製造工藝過程，焊接材料的種類、特性及工藝特點，電子組裝生産綫的組成，各種組裝設備的基本結構和使用方法，電子組裝各工藝環節的工藝方法和工藝參數的設置及優化，電子組裝過程中的檢測技術與檢測設備的工作原理，生産過程中的靜電防護技術及技術質量管理等內容。本教材配有課件，方便教師使用多媒體教學。
本書既適用於應用型、技能型人纔培養的普通高校應用電子類專業的本科教學，也適用於高職高專、成人教育相關專業的教學，同時可作為電子組裝專業技術培訓和從事電子組裝的工程技術人員的參考書。

目錄

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章 電子組裝技術概述
第2章 錶麵組裝元器件
第3章 錶麵組裝印製電路闆
第4章 釺焊機理
第5章 焊料閤金
第6章 電子組裝輔助材料
第7章 焊膏與黏接劑塗敷技術
第8章 貼裝設備與貼裝技術
第9章 焊接設備與焊接技術
0章 清洗技術與清洗設備
1章 SMT檢測技術與檢測設備
2章 電子産品生産中的靜電防護技術
3章 電子組裝生産質量管理
附錄 行業標準
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《電子組裝技術（含光盤）》：一份詳盡的實踐指南 內容概述 《電子組裝技術（含光盤）》是一部麵嚮電子製造領域從業者、學生以及對電子組裝技術感興趣的讀者的專業書籍。本書旨在係統地闡述電子組裝的關鍵技術、流程、設備、材料和質量控製方法，並結閤豐富的實例和實踐指導，幫助讀者深入理解並掌握電子産品的生産製造過程。書中配套的光盤提供瞭寶貴的視頻教程、操作演示、軟件工具和參考資料，極大地增強瞭學習的直觀性和實踐性。 核心內容闆塊 本書的編寫遵循從基礎到進階，從理論到實踐的邏輯順序，共包含以下幾個核心內容闆塊： 第一部分：電子組裝基礎理論與原理 電子元器件識彆與特性： 詳細介紹各類電子元器件（電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路等）的標識方法、基本參數、工作原理和選用原則。重點講解如何識彆錶麵貼裝器件（SMD）和通孔插裝器件（THT），以及不同封裝形式的特點。 印刷電路闆（PCB）基礎： 深入剖析PCB的結構、製造工藝、設計要求（如綫寬、綫距、過孔、阻抗控製等）。介紹單麵闆、雙麵闆、多層闆以及柔性闆等不同類型的PCB，並講解PCB錶麵的處理工藝（如沉金、OSP、HASL等）及其對組裝的影響。 焊接基礎理論： 詳細闡述各種焊接方法（如手工焊、波峰焊、迴流焊、選擇性波峰焊、激光焊、超聲波焊等）的物理化學原理、工藝流程、關鍵參數控製（如溫度、時間、氣氛等）。重點講解焊料的成分、熔點、潤濕性等特性，以及助焊劑的作用和選擇。 靜電放電（ESD）防護： 深入探討靜電的産生機理、危害性及其對電子元器件的影響。詳細介紹ESD防護的基本原則、措施和常用防護設備（如防靜電工作颱、防靜電服、防靜電腕帶、防靜電包裝材料等），以及ESD敏感器件的識彆和處理方法。 第二部分：電子組裝工藝流程詳解 錶麵貼裝技術（SMT）工藝： 锡膏印刷： 詳細介紹锡膏印刷機的結構、工作原理、印刷參數（如印刷速度、颳刀壓力、迴吸量、模闆開孔尺寸等）的設定與優化。講解不同類型的锡膏（如免清洗、有鉛、無鉛）及其特性。 貼片（拾放）： 詳細介紹高速貼片機的結構、工作原理、編程設置（如元件庫建立、坐標校正、吸嘴選擇、貼裝壓力等）。重點講解如何處理不同尺寸、形狀和重量的SMD元件。 迴流焊： 詳細介紹迴流焊爐的結構、工作模式（如預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區）以及溫度麯綫的設定與優化。講解溫度麯綫對焊點質量的影響，以及如何通過調整溫度麯綫來解決虛焊、橋接、锡珠等缺陷。 清洗工藝： 介紹清洗劑的選擇、清洗設備（如超聲波清洗機、噴淋清洗機）的使用方法，以及清洗效果的檢驗標準。 通孔插裝技術（THT）工藝： 插件： 介紹手工插件和自動化插件機的操作流程、注意事項。重點講解如何正確插入元器件，避免引腳彎麯、損壞。 波峰焊： 詳細介紹波峰焊機的結構、工作原理、锡槽溫度、波形高度、輸送速度等關鍵參數的控製。講解如何通過調節參數來獲得高質量的焊點，並介紹如何處理焊後飛濺、虛焊等問題。 手工焊接工藝： 詳細介紹手工焊設備的選用（如電烙鐵、焊颱、吸煙設備），焊接工具（如不同規格的烙鐵頭）的選擇。重點講解正確的焊接手法、操作步驟（如清潔烙鐵頭、沾取焊锡、加熱焊盤和引腳、施加焊锡、移開焊锡、移開烙鐵等），以及常見焊接缺陷的識彆與修復。 組裝後檢驗與返修： 目視檢查（AOI）： 介紹自動光學檢測（AOI）設備的工作原理、應用範圍，以及AOI程序的設計與調試。 X射綫檢測（AXI）： 介紹X射綫檢測技術在BGA、CSP等封裝元器件下的應用，以及AXI設備的操作與圖像判讀。 ICT（在綫測試）： 講解ICT測試機的原理、測試方法，以及如何設計ICT測試夾具。 返修工藝： 詳細介紹返修颱（熱風槍、紅外返修係統）的使用方法，以及各種焊接缺陷（如虛焊、橋接、漏焊、錯件、極性反等）的返修流程與技巧。 第三部分：電子組裝中的關鍵材料與設備 焊接材料： 詳細介紹焊料閤金（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu等）的組成、特性、環保要求。深入講解助焊劑的類型（如水溶性、免洗性、鬆香型）、活性、作用機理以及助焊劑殘留的危害與處理。 清洗劑： 介紹各類清洗劑（如水基清洗劑、有機溶劑清洗劑）的成分、特性、環保要求、使用方法和安全注意事項。 組裝設備： 詳細介紹SMT生産綫上的各類設備（如印刷機、貼片機、迴流焊機、波峰焊機、AOI設備、X-ray設備、ICT設備、返修設備等）的選型、操作、維護保養。 檢測儀器： 介紹常用的電子組裝檢測儀器，如顯微鏡、萬用錶、示波器、熱像儀等，以及它們在質量控製中的應用。 第四部分：電子組裝質量控製與管理 質量標準與規範： 介紹國際和國內與電子組裝相關的質量標準，如IPC-A-610、IPC-J-STD-001等，並闡述其重要性。 過程質量控製（IPQC）： 強調在生産過程中對關鍵工藝參數的監控和記錄，以及對半成品進行抽檢，及時發現和糾正偏差。 成品質量檢驗（FQC）： 介紹最終産品的各項性能測試、外觀檢查等，確保産品符閤設計要求和客戶標準。 失效分析： 講解如何對失效的電子産品進行失效模式分析，找齣失效原因，並提齣改進措施，防止類似失效再次發生。 精益生産與持續改進： 介紹精益生産的理念，如減少浪費、提高效率、優化流程，以及PDCA循環在質量改進中的應用。 第五部分：光盤內容指導 本書配套的光盤資源是學習的重要補充。光盤內容經過精心設計，旨在提供生動、直觀的學習體驗，包括： 高清視頻教程： 涵蓋瞭電子組裝的各個關鍵環節，如手工焊接技巧、SMT設備操作演示、波峰焊參數調節、AOI設備使用等。視頻內容以實際操作為主，配以詳細的講解，讓讀者能夠清晰地看到每一步操作的細節。 設備操作模擬軟件： 提供一些常用電子組裝設備的虛擬操作環境，讓讀者在安全、無成本的情況下熟悉設備界麵和基本操作。 電子組裝工藝流程圖： 提供清晰、易懂的各類組裝工藝流程圖，方便讀者理解整體生産流程。 常見焊接缺陷圖例與分析： 收集瞭大量實際生産中齣現的焊接缺陷圖片，並附帶詳細的成因分析和改進方法。 相關技術文檔與標準摘要： 提供一些關鍵的行業技術文檔和標準的部分內容，方便讀者查閱和參考。 常用電子元器件數據庫： 提供一些常用電子元器件的參數、封裝信息，便於讀者在實際工作中查詢。 本書特色與價值 體係化與全麵性： 本書內容涵蓋電子組裝的各個方麵，從基礎理論到實際操作，從設備材料到質量管理，形成瞭一個完整的知識體係。 實踐性與指導性： 本書注重實踐操作，提供瞭大量的案例分析、操作技巧和注意事項，使讀者能夠快速上手。 直觀性與易理解性： 結閤光盤豐富的多媒體資源，將抽象的技術概念具象化，使學習過程更加生動有趣，易於理解。 麵嚮行業需求： 本書內容緊密結閤當前電子製造業的實際需求，所介紹的技術和方法均是行業內廣泛應用和認可的。 學習與工作助手： 本書不僅適閤作為學習教材，也是電子組裝領域從業者在日常工作中隨時查閱的參考手冊。 目標讀者 電子工程、自動化、通信工程等相關專業的在校學生。 從事電子産品生産製造、工藝工程師、品質工程師、技術員等職業的專業人士。 電子産品愛好者、創客，希望學習電子組裝技術的個人。 從事電子産品銷售、采購、技術支持等崗位的相關人員。 通過對《電子組裝技術（含光盤）》的學習，讀者將能夠係統掌握電子組裝的核心技術，提升實際操作能力，瞭解行業最新動態，為在電子製造領域的發展打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子組裝領域充滿興趣，但苦於找不到係統且易於理解的學習資料。偶然間發現瞭這本書，抱著試一試的心態入手，結果大喜過望。作者在內容編排上可謂煞費苦心，將電子組裝的整個流程，從基礎知識的普及，到實際操作的指導，都梳理得井井有條。一開始，書中對電子元器件的詳細分類和功能解析，就讓我眼前一亮。它不僅僅是列舉瞭元器件的名稱和型號，更深入地剖析瞭它們的工作原理和在電路中的作用，這種深度講解對於理解電路設計至關重要。緊接著，書中對各種常用電子工具的介紹和使用方法，也做得非常細緻，包括如何正確使用烙鐵、萬用錶等，這些細節往往是新手最容易忽視但又至關重要的部分。我特彆喜歡書中對於焊接技巧的講解，不僅僅是教你怎麼焊，更是告訴你為什麼這麼焊，以及如何避免常見的焊接問題，比如虛焊、連焊等。書中提供的許多實操案例，都非常有代錶性，而且難度適中，非常適閤初學者循序漸進地進行練習。附帶的光盤，對我來說更是個寶藏，我猜測裏麵會有更直觀的演示，或者是一些可以交互學習的資源，這無疑能極大地提升我的學習效率和樂趣。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計相當樸實，但正是這種不張揚的風格，反而讓我對內容充滿瞭好奇。拿到手時，我便迫不及待地翻閱起來，立刻被其中詳實的圖文並茂的講解所吸引。它不像有些技術書籍那樣堆砌枯燥的理論，而是將復雜的概念分解得細緻入微，每一步操作都配有清晰的示意圖，即便我是初學者，也能大緻理解。書中對各種電子元器件的識彆、特性以及應用場景的介紹，也給我留下瞭深刻的印象。特彆是對於一些容易混淆的元器件，作者都一一進行瞭辨析，這對於我們這些剛入門的讀者來說，無疑是雪中送炭。而且，書中對於焊接技巧的講解，也十分到位，從工具的選擇到操作手法，都循序漸進，非常有指導意義。我尤其欣賞的是，書中並沒有止步於理論知識的講解，而是提供瞭大量實際的組裝案例，這些案例覆蓋瞭從簡單的LED閃爍電路到一些稍具復雜度的信號發生器，讓我感覺自己仿佛真的置身於一個電子實驗室，能夠親手實踐。光盤的加入，更是為這本書增添瞭極大的價值，它可能包含瞭更多視頻教程、仿真軟件或者實操指導，這對於進一步加深理解和提高動手能力，有著不可替代的作用。我期待著能利用書中的知識和光盤裏的資源，動手完成一些有趣的小項目。

評分☆☆☆☆☆

我一直認為，一本好的技術書籍，不僅要傳遞知識，更要激發讀者的興趣和動手能力。而這本書，無疑做到瞭這一點。從打開封麵那一刻起，我便被其嚴謹又不失親和力的內容所吸引。書中對於各種電子元器件的介紹，不僅僅是冰冷的參數列錶，而是通過深入淺齣的講解，讓我瞭解瞭它們的“前世今生”和在不同應用場景下的工作狀態，這對於培養我的電路思維非常有幫助。尤其是書中對於一些關鍵概念的解釋，例如電壓、電流、電阻的關係，以及它們在實際電路中的體現，都寫得非常清晰易懂。我尤其欣賞書中對焊接技術的詳盡描述，它不僅僅是告訴你如何操作，更強調瞭工藝和細節的重要性，比如如何選擇閤適的焊锡、如何進行有效的散熱保護等，這些都是保證電路穩定性和可靠性的關鍵。書中的每一個組裝案例，都像是一個精心設計的項目，引導讀者逐步深入，從模仿到創造。而且，附贈的光盤，我認為是這本書的點睛之筆，它可能提供瞭更加直觀的視覺化學習資源，例如動畫演示、模擬操作或者甚至是一些實用的開發工具，這對於將理論知識轉化為實際技能，起到瞭至關重要的作用。

評分☆☆☆☆☆

在電子技術飛速發展的今天，掌握紮實的組裝技能顯得尤為重要。這本書恰好填補瞭我在這一領域的知識空白。它以一種係統性的方式，將電子組裝的各個環節展現在讀者麵前。書中對於電子元器件的講解，我印象深刻，不僅僅是介紹瞭它們的名稱和基本功能，更側重於分析它們在實際電路中的應用，以及如何根據電路需求選擇閤適的元器件。這種深入的講解，幫助我建立起對電子元器件更深層次的認識。同時，書中對電子組裝過程中所涉及的各種工具和材料，也進行瞭詳細的介紹和使用指導，這對於確保組裝過程的順暢和最終産品的質量，提供瞭必要的保障。我尤其喜歡書中關於焊接工藝的章節，它不僅僅是教你如何拿起焊锡，更深入地探討瞭焊接質量對電路性能的影響，以及如何通過規範的操作來避免常見的焊接缺陷。而書中提供的各種實踐案例，從簡單的實驗電路到相對復雜的集成模塊，都極具代錶性，為我提供瞭一個非常好的學習和實踐平颱。光盤的加入，毫無疑問地為這本書增添瞭更多的可能性，我猜想它裏麵包含瞭更詳盡的演示視頻，或者一些能夠幫助我進行仿真實驗的軟件，這對於我全麵提升電子組裝技能，無疑是一次絕佳的機會。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子製作躍躍欲試但基礎較為薄弱的愛好者，我在這本書中找到瞭寶藏。它不是那種上來就拋齣復雜電路圖讓你眼花繚亂的教材，而是非常接地氣地從最基礎的知識點開始講解。書中對於電子元器件的介紹，就如同一個細心的老師，不僅僅告訴你這是什麼，更告訴你它為什麼這樣設計，在不同的電路中它扮演著怎樣的角色。比如，對電阻、電容、電感這些基礎元器件的講解，就非常透徹，讓我不再隻是死記硬背，而是真正理解瞭它們的特性和應用。而對於一些更復雜的元器件，比如晶體管、集成電路等，書中也用瞭大量篇幅進行詳細的圖示化講解，即使是初次接觸，也不會感到無從下手。最讓我贊賞的是，書中對實踐操作的指導非常到位。焊接技巧的講解，涵蓋瞭從最基礎的握持烙鐵到如何處理各種焊接點，都講解得非常細緻，並且提醒瞭許多需要注意的安全事項。而且，書中的組裝實例，從簡單的電路闆焊接，到功能性的電子小裝置製作，都循序漸進，給瞭我很大的信心去動手嘗試。光盤的附贈，更是為這個學習過程錦上添花，我想它一定包含瞭許多生動的視頻演示或者互動練習，這對於鞏固書本知識，提升動手能力，有著不可估量的作用。