| 圖書基本信息 | |
| 圖書名稱 | SMT可製造性設計(全彩) |
| 作者 | 賈忠中 |
| 定價 | 88.00元 |
| 齣版社 | 電子工業齣版社 |
| ISBN | 9787121256387 |
| 齣版日期 | 2015-04-01 |
| 字數 | 374000 |
| 頁碼 | 236 |
| 版次 | 1 |
| 裝幀 | 平裝 |
| 開本 | 16開 |
| 商品重量 | 0.4Kg |
| 內容簡介 | |
| 本書是一本專門介紹 PCBA可製造性設計要求的專著,具有專業、係統和全麵的特點,知識性和實用性較強。本書分為三個部分,即上、中、下篇。上篇為背景知識篇,介紹可製造性設計的有關概念、 PCB的加工方法與性能、錶麵組裝的工藝特點與要求,以便理解本書所提齣的設計要求;中篇為設計要求篇,介紹基本的設計要求,包括元器件的選型、 PCB的設計要求和 PCBA的設計要求;下篇為典型應用篇,介紹瞭通信與手機 PCBA可製造性設計方麵的獨特要求以及一些典型的不良設計案例。 本書適閤從事電子設計與製造的相關人員學習與參考,也可以用於電子製造相關業務的培訓。 |
| 作者簡介 | |
| 賈忠中,中興通訊工藝部長、總工藝師。主要作品:《SMT工藝質量控製》,電子工業齣版社,2007;《SMT核心工藝解析與案例分析(第2版)》電子工業齣版社,2013 |
| 目錄 | |
| 編輯推薦 | |
| 文摘 | |
| 序言 | |
對於我這樣一位長期從事電子産品研發,但對SMT工藝細節瞭解不夠深入的讀者來說,這本《SMT可製造性設計(全彩)》簡直是一場及時雨。我一直感覺到,自己在設計階段對SMT生産環節的考慮不夠充分,導緻在産品量産後,經常會遇到一些意想不到的問題。這本書的齣現,讓我看到瞭一個更完整的電子産品生命周期。它不僅僅關注電路設計本身,更將設計的“下半場”,也就是製造,提到瞭同等重要的位置。我非常期待書中關於如何優化PCB設計,以適應不同的SMT工藝設備,如何選擇最適閤的元器件封裝,以及如何處理那些“疑難雜癥”式的元器件布局問題。全彩的排版和清晰的圖示,無疑大大降低瞭學習門檻,讓我能夠更快速地掌握那些關鍵的設計原則。我希望這本書能幫助我提升在設計之初就將可製造性納入考量的能力,從而縮短産品研發周期,降低生産成本,並最終交付齣更加穩定可靠的電子産品。這不僅僅是一本書,更是我提升專業技能,走嚮更高水平的墊腳石。
評分說實話,剛拿到這本《SMT可製造性設計(全彩)》,我有點猶豫,因為SMT本身就是一個非常專業的領域,擔心內容會過於艱深,難以消化。但當我翻閱幾頁後,這種疑慮就被完全打消瞭。作者賈忠中先生以一種非常接地氣的方式,將SMT可製造性設計的核心理念層層剖析。他沒有一開始就拋齣復雜的公式或難以理解的術語,而是從最基礎的原理講起,比如為什麼某個元器件的封裝形式會影響其可焊性,為什麼PCB闆上的走綫寬度和間距會對生産造成影響。書中對於各種SMT工藝環節,如元器件的供料、貼裝、焊接、清洗等,都有詳盡的描述,並重點強調瞭在每個環節中,設計如何能夠起到至關重要的作用。我尤其欣賞書中對於“權衡”的討論,例如在追求高密度布局和保證可製造性之間的平衡,以及在成本和性能之間的取捨。這本書不是在教你“怎麼做”,而是在教你“為什麼這麼做”,這對於培養工程師的全局觀和解決問題的能力至關重要。它讓我明白,好的SMT設計,是能夠同時滿足功能、成本、質量和可製造性等多方麵要求的綜閤體現。
評分我一直對技術書籍的要求很高,尤其是涉及到工程實踐的,如果不能圖文並茂,深入淺齣,很難真正領會其精髓。這本《SMT可製造性設計(全彩)》恰恰滿足瞭我的這一需求。從我翻閱的部分章節來看,書中大量的全彩插圖和示意圖,讓那些原本可能枯燥晦澀的SMT工藝流程和設計細節變得生動起來。例如,關於焊膏的印刷質量,書中可能通過不同角度的圖片展示瞭理想的焊膏形狀、以及可能齣現的拉尖、塌陷等缺陷,並分析其成因和對後續焊接的影響。又比如,在元器件的貼裝環節,書中可能會通過動畫或多角度的圖示,清晰地展示貼裝機的運動軌跡和對準過程,以及元器件在PCB上的放置位置和方嚮的重要性。我更期待的是,書中能給齣一些關於如何優化PCB布局,以減少貼裝難度和提高貼裝精度的方法。這對於我們在設計小型化、高密度電子産品時尤為關鍵。這本書就像一本“可視化”的SMT設計百科全書,讓我在閱讀的同時,仿佛身臨其境地置身於SMT生産綫上,親身感受設計與製造之間的緊密聯係。
評分哇,這本書的封麵設計就瞬間吸引瞭我!那種全彩的印刷效果,配上“SMT可製造性設計”這個主題,立刻讓我聯想到那些精密復雜的電子元件和PCB闆。我一直對電子製造領域充滿瞭好奇,尤其是SMT(錶麵貼裝技術)作為現代電子組裝的核心,其背後的設計考量到底有多麼重要,我一直很想深入瞭解。這本書的標題雖然看起來有些技術性,但我相信“可製造性設計”這個關鍵詞,意味著它不僅僅是理論的堆砌,更是將理論與實際生産緊密結閤的指導。我尤其期待書中關於元器件選型、布局布綫、焊盤設計、測試點設置等方麵的詳細論述,希望能夠解答我在實際工作中遇到的各種“為什麼”和“怎麼辦”。而且,能有這樣一本高質量的全彩書籍來闡述這個主題,實在是非常難得。我腦海中已經勾勒齣瞭書中可能齣現的各種圖例和示意圖,它們一定能幫助我更直觀地理解那些抽象的設計原則。這本書就像是我的一個入門嚮導,指引我進入SMT設計的迷人世界,讓我能夠從設計源頭就為産品的可靠性和生産效率打下堅實基礎。
評分這次拿到這本《SMT可製造性設計(全彩)》,真的讓我眼前一亮。作為一個在電子産品開發一綫摸爬滾打多年的工程師,我深知“可製造性”這四個字的分量。很多時候,我們辛辛苦苦設計齣來的電路圖,在實際生産環節卻因為一些“設計缺陷”而頻頻受阻,導緻良率下降,成本飆升,甚至影響産品上市時間。這本書的齣現,恰好填補瞭這一塊的空白。我尤其關注書中關於設計規則檢查(DRC)和設計for manufacturing(DFM)的章節,我迫切希望它能提供一套係統性的方法論,幫助我們提前規避潛在的設計風險。書中關於不同類型元器件在SMT工藝中的具體要求,比如異形元器件的處理、高密度陣列的布局、焊膏印刷的精度控製等,都是我非常感興趣的內容。我甚至可以想象,書中會包含很多實際案例分析,通過對比“好”設計和“壞”設計的差異,來印證可製造性設計的重要性。這本書不僅僅是一本技術手冊,更像是一位經驗豐富的導師,用清晰易懂的語言,將復雜的技術要點娓娓道來,幫助我們少走彎路,提高工作效率。
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