SMT可製造性設計(全彩) 賈忠中 9787121256387

SMT可製造性設計(全彩) 賈忠中 9787121256387 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

賈忠中 著
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店鋪: 博遠慧達圖書專營店
齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121256387
商品編碼:29432251878
包裝:平裝
齣版時間:2015-04-01

具體描述

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   圖書基本信息
圖書名稱 SMT可製造性設計(全彩)
作者 賈忠中
定價 88.00元
齣版社 電子工業齣版社
ISBN 9787121256387
齣版日期 2015-04-01
字數 374000
頁碼 236
版次 1
裝幀 平裝
開本 16開
商品重量 0.4Kg

   內容簡介
本書是一本專門介紹 PCBA可製造性設計要求的專著,具有專業、係統和全麵的特點,知識性和實用性較強。本書分為三個部分,即上、中、下篇。上篇為背景知識篇,介紹可製造性設計的有關概念、 PCB的加工方法與性能、錶麵組裝的工藝特點與要求,以便理解本書所提齣的設計要求;中篇為設計要求篇,介紹基本的設計要求,包括元器件的選型、 PCB的設計要求和 PCBA的設計要求;下篇為典型應用篇,介紹瞭通信與手機 PCBA可製造性設計方麵的獨特要求以及一些典型的不良設計案例。
本書適閤從事電子設計與製造的相關人員學習與參考,也可以用於電子製造相關業務的培訓。

   作者簡介
賈忠中,中興通訊工藝部長、總工藝師。主要作品:《SMT工藝質量控製》,電子工業齣版社,2007;《SMT核心工藝解析與案例分析(第2版)》電子工業齣版社,2013

   目錄

   編輯推薦

   文摘

   序言

《精益製造與質量控製》 深入理解現代製造業的核心驅動力 在當今高度競爭的全球市場中,企業能否在成本、質量和交期之間取得平衡,直接關係到其生存與發展。精益製造(Lean Manufacturing)和全麵質量管理(Total Quality Management, TQM)作為兩大被廣泛證明行之有效的管理哲學與實踐體係,共同構成瞭現代製造業追求卓越運營的基石。本書旨在為讀者提供一個全麵、深入的視角,解析精益製造與質量控製的理論精髓、核心方法、實際應用及其協同效應,幫助企業構建高效率、高品質、低成本的製造體係。 第一部分:精益製造的哲學與實踐 精益製造並非僅僅是一套工具或技術,而是一種深刻的思維模式和文化變革。其核心在於“消除一切浪費”,並將價值最大化地傳遞給客戶。本書將從以下幾個層麵深入剖析精益製造: 精益思想的起源與演進: 迴溯豐田生産方式(Toyota Production System, TPS)的成功經驗,探討其如何從日本戰後經濟復蘇的背景中孕育而生,並逐漸發展成為全球製造業的典範。我們將梳理TPS的核心理念,如準時化生産(Just-In-Time, JIT)、自動化(Jidoka)、持續改進(Kaizen)等,理解其背後蘊含的哲學智慧。 識彆與消除浪費: 詳細解讀精益製造中經典的“七種浪費”(或八種浪費)——過量生産、等待、不必要的運輸、過度加工、過量庫存、不必要的動作、缺陷,以及未被利用的人纔。本書將結閤豐富的案例,教導讀者如何運用價值流圖(Value Stream Mapping, VSM)等工具,可視化生産過程,準確識彆生産流程中的各種浪費環節,並提供切實可行的消除策略。 核心精益工具與方法: 準時化生産 (JIT): 深入探討JIT的原理,包括看闆係統(Kanban)、均衡生産(Heijunka)、單件流(One-Piece Flow)等。我們將分析如何在實際生産中建立起高效的拉動式生産係統,減少在製品庫存,提高生産綫的響應速度。 自動化與防錯(Jidoka): 講解Jidoka的含義,即“自働化”,強調機器的智能化和人員的賦權。重點闡述防錯(Poka-Yoke)技術的設計與應用,如何在工藝設計階段就嵌入防錯機製,預防人為失誤,確保産品質量。 持續改進 (Kaizen): 強調Kaizen作為精益文化的核心,鼓勵全員參與,不斷發現問題並尋求解決方案。本書將介紹Kaizen的實施流程,包括問題定義、原因分析、對策製定、實施與評估,以及如何建立鼓勵創新的組織氛圍。 5S現場管理: 詳細闡述整理(Seiri)、整頓(Seiton)、清掃(Seiso)、清潔(Seiketsu)、素養(Shitsuke)的含義和實施步驟。分析5S如何為精益生産打下堅實基礎,創造安全、整潔、高效的工作環境。 單元化生産與並行工程: 講解如何通過單元化生産優化物流,減少搬運和等待。同時,介紹並行工程如何整閤産品開發與生産過程,縮短産品上市時間。 精益文化的構建與推廣: 討論如何在組織內部建立以客戶價值為導嚮、以持續改進為驅動的精益文化。包括領導者的角色、員工的培訓與賦權、跨部門協作的重要性,以及如何剋服變革阻力。 第二部分:全麵質量管理(TQM)的理念與體係 質量是企業的生命綫,全麵質量管理(TQM)則是一種係統性的管理方法,旨在將質量意識融入組織的每一個層麵和每一個活動中,以實現客戶滿意度和企業持續成功。本書將深入剖析TQM的內涵與實踐: TQM的核心原則: 闡述TQM的基石,如客戶導嚮、全員參與、過程管理、係統化方法、戰略性與係統性方法、持續改進、事實決策以及溝通。我們將分析這些原則如何相互關聯,共同構建強大的質量管理體係。 統計過程控製 (SPC): 詳細介紹SPC的工具與技術,包括控製圖(Control Charts)的應用,用於監測和識彆生産過程中的變異。講解如何運用SPC來區分正常變異(common cause variation)和特殊變異(special cause variation),從而采取有效的糾正措施,穩定過程,提高産品一緻性。 六西格瑪 (Six Sigma) 方法論: 深入講解六西格瑪的DMAIC(定義-測量-分析-改進-控製)和DMADV(定義-測量-分析-設計-驗證)方法論。闡釋六西格瑪在減少流程變異、提高産品和服務質量方麵的強大能力,以及如何通過數據驅動的分析來識彆和解決根本原因。 質量工具箱: 介紹各種常用的質量管理工具,並闡述其在TQM體係中的應用。例如: 因果圖(魚骨圖): 用於係統地分析問題産生的潛在原因。 帕纍托圖(80/20法則): 用於識彆關鍵問題和優先級。 散點圖: 用於分析兩個變量之間的關係。 直方圖: 用於展示數據的分布情況。 流程圖: 用於可視化和理解工作流程。 失效模式與影響分析 (FMEA): 用於預測和預防潛在的失效模式。 質量管理體係(QMS)與標準: 介紹ISO 9001等國際質量管理體係標準,以及如何在組織內建立、實施和維持一個有效的QMS。闡述QMS如何為質量管理提供框架,確保過程的標準化和持續改進。 客戶滿意度管理: 強調以客戶為中心的理念,介紹如何收集、分析客戶反饋,並將其轉化為改進産品和服務質量的行動。 第三部分:精益製造與質量控製的協同與融閤 精益製造與質量控製並非相互獨立的學科,而是相輔相成、密不可分的。本書的第三部分將重點探討兩者的深度融閤,以及這種融閤所帶來的價值。 精益與質量的內在聯係: 分析精益製造如何通過消除浪費來減少導緻質量問題的潛在因素,例如過量生産可能掩蓋質量缺陷,過度加工可能引入新的失效模式。同時,質量控製的強化也為精益的實施提供瞭保障,確保穩定的生産過程是實現JIT和單件流的前提。 整閤實踐: 探討如何將精益的“消除浪費”和TQM的“追求卓越”結閤起來。例如,在價值流圖繪製過程中,融入質量檢查點;在Kaizen改進活動中,優先處理影響質量的問題;利用SPC監控精益生産綫上的關鍵過程參數。 以客戶價值為核心的運營體係: 最終目標是構建一個能夠持續為客戶提供高品質、低成本、快速響應的産品和服務的運營體係。我們將展示,當精益的效率與TQM的質量相結閤時,企業能夠實現前所未有的競爭優勢。 案例分析與最佳實踐: 提供一係列成功企業將精益製造與質量控製融閤的真實案例,深入剖析其成功之處,包括在不同行業(如汽車、電子、航空航天、醫療器械等)的應用經驗,為讀者提供可藉鑒的實踐指導。 未來趨勢與挑戰: 展望精益製造與質量控製在數字化、智能化時代的未來發展,如智能製造、工業物聯網(IIoT)在質量監控中的應用,以及人工智能(AI)在預測性維護和質量分析中的潛力。同時,探討企業在實施這些先進理念和技術時可能麵臨的挑戰,並提供應對策略。 本書特色: 理論與實踐並重: 既深入剖析精益製造與質量控製的理論框架,又提供大量實操性強的工具、方法和案例。 係統性與前瞻性: 全麵覆蓋精益與質量管理的各個方麵,並探討其未來的發展方嚮。 清晰易懂: 語言通俗易懂,結構條理清晰,適閤不同背景的讀者。 案例豐富: 結閤國內外經典案例,幫助讀者理解理論在實際工作中的應用。 《精益製造與質量控製》不僅僅是一本教科書,更是一本指導實踐的寶典。它將幫助管理者、工程師、質量專業人員以及所有緻力於提升企業運營績效的從業者,掌握實現卓越製造的關鍵要素,應對日趨激烈的市場挑戰,最終達成可持續的商業成功。

用戶評價

評分

對於我這樣一位長期從事電子産品研發,但對SMT工藝細節瞭解不夠深入的讀者來說,這本《SMT可製造性設計(全彩)》簡直是一場及時雨。我一直感覺到,自己在設計階段對SMT生産環節的考慮不夠充分,導緻在産品量産後,經常會遇到一些意想不到的問題。這本書的齣現,讓我看到瞭一個更完整的電子産品生命周期。它不僅僅關注電路設計本身,更將設計的“下半場”,也就是製造,提到瞭同等重要的位置。我非常期待書中關於如何優化PCB設計,以適應不同的SMT工藝設備,如何選擇最適閤的元器件封裝,以及如何處理那些“疑難雜癥”式的元器件布局問題。全彩的排版和清晰的圖示,無疑大大降低瞭學習門檻,讓我能夠更快速地掌握那些關鍵的設計原則。我希望這本書能幫助我提升在設計之初就將可製造性納入考量的能力,從而縮短産品研發周期,降低生産成本,並最終交付齣更加穩定可靠的電子産品。這不僅僅是一本書,更是我提升專業技能,走嚮更高水平的墊腳石。

評分

說實話,剛拿到這本《SMT可製造性設計(全彩)》,我有點猶豫,因為SMT本身就是一個非常專業的領域,擔心內容會過於艱深,難以消化。但當我翻閱幾頁後,這種疑慮就被完全打消瞭。作者賈忠中先生以一種非常接地氣的方式,將SMT可製造性設計的核心理念層層剖析。他沒有一開始就拋齣復雜的公式或難以理解的術語,而是從最基礎的原理講起,比如為什麼某個元器件的封裝形式會影響其可焊性,為什麼PCB闆上的走綫寬度和間距會對生産造成影響。書中對於各種SMT工藝環節,如元器件的供料、貼裝、焊接、清洗等,都有詳盡的描述,並重點強調瞭在每個環節中,設計如何能夠起到至關重要的作用。我尤其欣賞書中對於“權衡”的討論,例如在追求高密度布局和保證可製造性之間的平衡,以及在成本和性能之間的取捨。這本書不是在教你“怎麼做”,而是在教你“為什麼這麼做”,這對於培養工程師的全局觀和解決問題的能力至關重要。它讓我明白,好的SMT設計,是能夠同時滿足功能、成本、質量和可製造性等多方麵要求的綜閤體現。

評分

這次拿到這本《SMT可製造性設計(全彩)》,真的讓我眼前一亮。作為一個在電子産品開發一綫摸爬滾打多年的工程師,我深知“可製造性”這四個字的分量。很多時候,我們辛辛苦苦設計齣來的電路圖,在實際生産環節卻因為一些“設計缺陷”而頻頻受阻,導緻良率下降,成本飆升,甚至影響産品上市時間。這本書的齣現,恰好填補瞭這一塊的空白。我尤其關注書中關於設計規則檢查(DRC)和設計for manufacturing(DFM)的章節,我迫切希望它能提供一套係統性的方法論,幫助我們提前規避潛在的設計風險。書中關於不同類型元器件在SMT工藝中的具體要求,比如異形元器件的處理、高密度陣列的布局、焊膏印刷的精度控製等,都是我非常感興趣的內容。我甚至可以想象,書中會包含很多實際案例分析,通過對比“好”設計和“壞”設計的差異,來印證可製造性設計的重要性。這本書不僅僅是一本技術手冊,更像是一位經驗豐富的導師,用清晰易懂的語言,將復雜的技術要點娓娓道來,幫助我們少走彎路,提高工作效率。

評分

哇,這本書的封麵設計就瞬間吸引瞭我!那種全彩的印刷效果,配上“SMT可製造性設計”這個主題,立刻讓我聯想到那些精密復雜的電子元件和PCB闆。我一直對電子製造領域充滿瞭好奇,尤其是SMT(錶麵貼裝技術)作為現代電子組裝的核心,其背後的設計考量到底有多麼重要,我一直很想深入瞭解。這本書的標題雖然看起來有些技術性,但我相信“可製造性設計”這個關鍵詞,意味著它不僅僅是理論的堆砌,更是將理論與實際生産緊密結閤的指導。我尤其期待書中關於元器件選型、布局布綫、焊盤設計、測試點設置等方麵的詳細論述,希望能夠解答我在實際工作中遇到的各種“為什麼”和“怎麼辦”。而且,能有這樣一本高質量的全彩書籍來闡述這個主題,實在是非常難得。我腦海中已經勾勒齣瞭書中可能齣現的各種圖例和示意圖,它們一定能幫助我更直觀地理解那些抽象的設計原則。這本書就像是我的一個入門嚮導,指引我進入SMT設計的迷人世界,讓我能夠從設計源頭就為産品的可靠性和生産效率打下堅實基礎。

評分

我一直對技術書籍的要求很高,尤其是涉及到工程實踐的,如果不能圖文並茂,深入淺齣,很難真正領會其精髓。這本《SMT可製造性設計(全彩)》恰恰滿足瞭我的這一需求。從我翻閱的部分章節來看,書中大量的全彩插圖和示意圖,讓那些原本可能枯燥晦澀的SMT工藝流程和設計細節變得生動起來。例如,關於焊膏的印刷質量,書中可能通過不同角度的圖片展示瞭理想的焊膏形狀、以及可能齣現的拉尖、塌陷等缺陷,並分析其成因和對後續焊接的影響。又比如,在元器件的貼裝環節,書中可能會通過動畫或多角度的圖示,清晰地展示貼裝機的運動軌跡和對準過程,以及元器件在PCB上的放置位置和方嚮的重要性。我更期待的是,書中能給齣一些關於如何優化PCB布局,以減少貼裝難度和提高貼裝精度的方法。這對於我們在設計小型化、高密度電子産品時尤為關鍵。這本書就像一本“可視化”的SMT設計百科全書,讓我在閱讀的同時,仿佛身臨其境地置身於SMT生産綫上,親身感受設計與製造之間的緊密聯係。

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