電子設計自動化(EDA) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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硃曉紅 著

圖書標籤:

• EDA
• 電子設計自動化
• 集成電路
• VLSI
• 數字電路
• 模擬電路
• CAD
• 芯片設計
• 電路設計
• 半導體

店鋪： 智博天恒圖書專營店

齣版社： 西安電子科技大學齣版社

ISBN：9787560625164

商品編碼：29460705733

包裝：平裝

齣版時間：2011-03-01

圖書基本信息
圖書名稱	電子設計自動化(EDA)
作者	硃曉紅
定價	20.00元
齣版社	西安電子科技大學齣版社
ISBN	9787560625164
齣版日期	2011-03-01
字數
頁碼
版次	1
裝幀	平裝
開本	16開
商品重量	0.341Kg

內容簡介

《電子設計自動化(eda)》采用教、學、做相結閤的模式，深入淺齣地介紹瞭如何使用multisim2001進行電路仿真設計，使用protel99 se進行電路圖繪製和印製電路闆設計以及使用lattice公司的isplever軟件進行pld設計。 　　《電子設計自動化(eda)》實用性強，可作為高職高專院校電子工程類、工業自動化類、電氣工程類、通信類、計算機應用類、儀器儀錶類等有關專業的教材使用，也可作為相關專業技術人員的自學參考書。建議教學學時為60學時，其中理論教學30學時，上機實驗30學時。

作者簡介

目錄

章　緒論 　1.1　電子設計自動化 　1.2　常用eda軟件 　　1.2.1　電子電路設計與仿真軟件 　　1.2.2　pcb設計軟件 　　1.2.3　pld設計工具 　1.3　本書使用的主要軟件安裝 　　1.3.1　multisim2001軟件的安裝 　　1.3.2　protel　99　se軟件的安裝 　　1.3.3　isplever軟件的安裝 　上機操作 　課後練習 第2章　multisim2001仿真電路 　2.1　multisim2001仿真電路的創建　 　　2.1.1　multisim2001基本界麵 　　2.1.2　電路仿真的基本操作 　　2.1.3　子電路的使用 　上機操作 　　操作1　multisim2001基本操作練習 　　操作2　子電路的使用練習 　課後練習 　2.2　multisim2001虛擬儀器的使用 　　2.2.1　儀器儀錶的基本操作 　　2.2.2　常用儀器的使用 　　2.2.3　其他常用指示器件 　　2.2.4　運行仿真電路 　上機操作 　　操作1　單管共發射極放大電路的測試 　　操作2　譯碼顯示電路的測試 　　操作3　四人錶決電路的測試 　課後練習 　2.3　常用電路仿真分析 　　2.3.1　仿真分析的基本操作 　　2.3.2　常用分析方法　 　　2.3.3　multisim2001後處理功能　 　上機操作 　　操作1　功率放大電路的測試 　　操作2　計數器電路的測試 　　操作3　交通燈控製器的測試 　課後練習 第3章　protel　99　se原理圖編輯 第4章　印製電路闆的設計 第5章　可編程邏輯器件pld 第6章　實訓 參考文獻

編輯推薦

文摘

序言

《芯片的魔法：從概念到現實的旅程》 在這本引人入勝的書籍中，我們將一起踏上一段激動人心的旅程，探索那些塑造我們現代數字世界的幕後英雄——集成電路（IC）是如何被創造齣來的。你或許每天都在使用智能手機、電腦、乃至我們生活中的各種智能設備，但你是否曾好奇過，那些微小卻強大的芯片，是如何從一紙藍圖變成觸手可及的現實？《芯片的魔法》將為你揭開這個神秘的麵紗，讓你深入瞭解半導體行業的奇妙運作，以及那些引領技術革新的幕後工程師們所付齣的心血與智慧。 本書並非一本技術手冊，也非晦澀難懂的理論著作，而是一次充滿啓發性的探索。我們將以一種易於理解的方式，為你展現芯片設計、製造與測試的完整流程，讓你領略其中蘊含的科學原理、工程挑戰以及藝術般的創造力。從最初的概念構思，到最終從生産綫上滾滾而下的成品，每一個環節都充滿瞭精密的計算、嚴謹的驗證和不懈的追求。 第一篇：構想的種子——芯片的誕生緣起 故事的開端，總是源於一個需求，一個創新的想法。在本篇中，我們將迴到芯片設計的源頭，探討是什麼驅動著工程師們去設計更強大、更高效、更微小的芯片。你將瞭解到，每一次芯片的革新，都離不開對現有技術瓶頸的突破，對新興應用領域的探索，以及對未來計算模式的預見。 我們首先會迴顧電子工業的發展史，從真空管到晶體管，再到大規模集成電路的齣現，瞭解每一次技術飛躍背後的關鍵驅動力。你將明白，為何摩爾定律（盡管其形式在演變）在過去幾十年裏始終激勵著行業不斷前進，以及這種持續的微縮和性能提升是如何改變世界的。 接著，我們將聚焦於芯片設計的早期階段。一個芯片並非憑空齣現，它首先是解決特定問題的藍圖。例如，一顆用於智能手機的處理器，需要處理海量的圖像和視頻數據；一顆用於汽車的芯片，則需要具備極高的可靠性和實時響應能力。本書將為你解析，工程師們是如何將這些復雜的功能需求，轉化為一係列精密的邏輯指令和電路結構。 你會瞭解到，芯片設計並非簡單的“畫電路”，它更像是在構建一個虛擬的、極其微縮的城市。在這個城市裏，每一個“建築”都是一個晶體管，無數的“道路”連接著它們，共同完成信息的高速傳輸和處理。我們會介紹一些基礎的數字邏輯概念，例如邏輯門、觸發器等，這些都是構成現代芯片的基本單元。但請放心，我們的講解將側重於其概念和應用，而非繁瑣的數學推導。 此外，本篇還將探討“架構設計”的重要性。在設計一顆芯片之前，需要有一個宏觀的規劃，即芯片的整體架構。這就像是建造一座摩天大樓，你需要先確定有多少層，每一層的功能是什麼，以及它們如何相互協作。不同的應用場景，需要不同的架構設計。例如，用於人工智能的芯片，可能需要特彆優化矩陣運算單元；而用於通信的芯片，則需要處理高頻率的信號。 第二篇：設計的藝術——從邏輯到物理的轉化 當芯片的概念和架構初步確定後，設計工作便進入瞭更為細緻和復雜的階段。本篇將帶你深入瞭解，工程師們是如何將抽象的邏輯設計，一步步轉化為可以被製造的物理版圖。這個過程充滿瞭挑戰，需要工程師具備極高的精度和對物理規律的深刻理解。 首先，我們將介紹“邏輯綜閤”這一關鍵步驟。在這個階段，工程師們會使用特殊的軟件工具，將高層次的係統描述（例如用硬件描述語言編寫的代碼），自動翻譯成由基本邏輯門組成的網錶。這個過程需要確保邏輯的正確性，同時還要考慮性能、功耗和麵積等方麵的優化。你可以想象，這就像是將一個精美的設計圖紙，分解成無數個小巧的、可執行的指令。 隨後，便是“物理設計”的環節。這是將邏輯設計轉化為實際在矽片上實現的版圖的關鍵。在這裏，芯片被“鋪平”成一係列的層。每一層都有其特定的功能，例如布綫層、金屬層、以及連接不同層的通孔層。工程師們需要決定每一個邏輯門在芯片上的具體位置，以及它們之間的連綫方式。 這個過程絕非易事。芯片上的每一個單元都需要精確地放置，導綫需要閤理地布局，以避免信號乾擾、延遲過大，以及功耗過高。我們將會介紹一些重要的物理設計概念，例如“時序分析”，即確保信號在規定的時間內到達目的地；“功耗分析”，即控製芯片的工作能耗；以及“可製造性設計”（DFM），即在設計階段就考慮到芯片製造過程中可能齣現的偏差，並進行相應的優化，以提高良品率。 你將瞭解到，現代芯片的密度已經達到瞭令人難以置信的程度，在一平方毫米的麵積上，可能就包含瞭數百萬甚至上億個晶體管。在這種極高的密度下，物理設計所麵臨的挑戰是巨大的。工程師們需要運用各種先進的算法和技術，來解決布綫擁塞、信號串擾等問題。 此外，本篇還將介紹“驗證”的重要性。設計完成的芯片，需要經過嚴格的驗證，以確保其功能的正確性。這就像是建築施工前的圖紙審核，必須確保每一個細節都符閤要求。工程師們會通過大量的仿真和測試，來找齣設計中的潛在錯誤。一個小小的邏輯錯誤，就可能導緻整個芯片無法正常工作。 第三篇：矽的煉金術——從沙子到芯片的蛻變 當我們有瞭精密的芯片設計圖，下一步便是將其在真實的矽片上製造齣來。本篇將帶你走進神秘的半導體製造工廠，去探尋那如同“矽的煉金術”般的奇妙過程。你將驚嘆於人類在微觀尺度上的掌控能力，以及那些精密到極緻的生産設備。 首先，我們將從最基礎的原材料——高純度矽開始。你可能會好奇，為何是矽？它有什麼特彆之處？我們會解釋矽作為半導體材料的優越性，以及如何將從沙子中提煉齣的矽，經過提純、生長成巨大的矽單晶棒，再將其切割成薄薄的矽片（Wafer）。 接下來，我們將介紹“光刻”技術，這是芯片製造中最核心、最復雜的技術之一。你可以將其想象成在矽片上“打印”電路圖。通過使用高強度的紫外綫，將設計好的電路圖案，通過掩膜版（Mask）照射到塗有光刻膠的矽片上。光刻膠在曝光後會發生化學變化，從而在矽片上形成圖案。 光刻技術的發展，是推動芯片微縮的關鍵。隨著分辨率的不斷提高，芯片上可以容納的晶體管數量也越來越多。我們將會提及，例如深紫外光（DUV）和極紫外光（EUV）光刻技術，以及它們在實現更先進製程中的重要作用。 除瞭光刻，還有許多其他的關鍵製造工藝，例如“刻蝕”——將不需要的部分去除；“離子注入”——改變矽的導電性能；“薄膜沉積”——在矽片錶麵形成各種功能層；以及“金屬化”——用導綫連接各個電路單元。每一個步驟都需要極其嚴格的控製，例如在超淨環境中進行，以防止任何微小的灰塵顆粒影響製造的精度。 你將會瞭解到，芯片製造是一個極其昂貴和耗時的過程。一座先進的芯片製造工廠（Fab），其投資就高達數百億美元。並且，任何一個環節的微小失誤，都可能導緻整批芯片報廢。這也是為什麼芯片製造被譽為“工業皇冠上的明珠”。 第四篇：守護的眼睛——芯片的質量與可靠性 即使經過瞭精密的製造，新齣爐的芯片也並非萬無一失。為瞭確保芯片能夠穩定可靠地工作，並滿足各種嚴苛的應用需求，嚴格的測試和質量控製是必不可少的。本篇將為你揭示，工程師們是如何為每一顆芯片“把關”的。 首先，我們將介紹“測試”的流程。在芯片製造的各個階段，都會進行不同級彆的測試。例如，在矽片上進行“晶圓測試”（Wafer Sort），可以盡早發現並剔除有問題的芯片；而在芯片封裝完成後，還需要進行“成品測試”（Final Test）。 你將會瞭解到，測試的目的是為瞭驗證芯片的功能是否與設計一緻，性能是否達標，以及功耗、溫度等各項指標是否在允許範圍內。測試工程師們會設計大量的測試嚮量（Test Vectors），這些嚮量就像是給芯片齣的一係列“考題”，用來考察其在各種工作狀態下的錶現。 本書還會探討“可靠性測試”的重要性。許多芯片需要在大眾消費品中服役多年，甚至是在極端環境下工作（例如航空航天、汽車領域）。因此，必須對其進行嚴格的可靠性評估，例如高溫高濕測試、溫度循環測試、以及應力篩選等，以確保芯片能夠長久穩定地運行。 此外，我們還會介紹“故障分析”（Failure Analysis）這一環節。當芯片在測試中齣現問題時，故障分析工程師們就需要像偵探一樣，去追蹤和定位問題的根源。他們會利用各種先進的分析儀器，例如掃描電子顯微鏡（SEM）、透射電子顯微鏡（TEM）等，去觀察芯片的內部結構，找齣可能存在的製造缺陷或設計錯誤。 第五篇：未來的印記——芯片的演進與展望 《芯片的魔法》的最後一篇，將帶領我們跳齣當前的框架，去展望芯片技術未來的發展方嚮。你將瞭解到，芯片行業從未停止過創新的腳步，新的技術、新的材料、新的應用正在不斷湧現，為我們的生活帶來更多可能。 我們將探討“異構計算”的趨勢。未來的芯片將不再是單一的處理器，而是會集成多種類型的計算單元，例如CPU、GPU、NPU（神經網絡處理器）等，以協同工作，滿足不同任務的計算需求。這種“專芯專用”的理念，將極大地提升計算效率。 你還會瞭解到，除瞭傳統的矽基芯片，許多新興的材料和技術也在蓬勃發展，例如“三維堆疊”（3D Stacking），將多個芯片層垂直堆疊起來，以提高集成密度和性能；以及“光子芯片”，利用光信號進行計算，有望實現更高的速度和更低的功耗。 此外，我們還將展望芯片在人工智能、物聯網、5G通信、自動駕駛等前沿領域的應用。你會明白，正是這些微小的芯片，成為瞭驅動這些顛覆性技術發展的核心動力。 本書的結尾，將引導讀者思考，芯片技術的發展，將如何進一步改變我們的社會，以及我們作為個人，如何在這個日新月異的科技時代中，保持好奇心，擁抱變化，並從中受益。 《芯片的魔法：從概念到現實的旅程》將為你打開一扇瞭解現代科技基石的窗戶。它將讓你對那些曾經習以為常的電子設備，産生全新的敬畏與贊嘆。閱讀本書，你將不再僅僅是消費者，更能成為一個洞察科技脈搏的探索者。

評分☆☆☆☆☆

我拿到《麵嚮嵌入式係統的實時操作係統內核剖析》時，本以為會是一本專注於講解FreeRTOS或VxWorks某個特定係統的操作手冊，結果大齣所料。這本書的立足點非常高，它沒有直接深入任何一個商業操作係統的代碼樹，而是選擇瞭一種“解剖學”的方法，從零開始構建一個概念上的實時內核模型。作者首先用極其清晰的方式定義瞭什麼是“實時性”——不是速度快，而是確定性高，並詳細區分瞭硬實時和軟實時場景的需求差異。隨後，書的核心內容圍繞著任務調度算法展開，從經典的先入先齣（FIFO）到更為復雜的輪詢時間（Rate Monotonic Scheduling, RMS）和最早截止時間優先（Earliest Deadline First, EDF）進行瞭深入的對比和性能分析，每一種算法的優缺點都通過模擬數據進行瞭可視化展示。最讓我印象深刻的是關於中斷延遲和上下文切換開銷的章節，作者不僅計算瞭這些時間開銷，還探討瞭在不同硬件架構下（如ARM Cortex-M係列）如何通過寄存器優化來最小化這些“隱形時間殺手”。這本書要求讀者具備C語言和底層硬件交互的知識，但一旦你掌握瞭這些，你就能理解為什麼某些物聯網設備會齣現‘卡頓’，以及如何從根本上解決它。這是一本真正能讓你觸摸到係統脈搏的書籍。

評分☆☆☆☆☆

我對《量子計算的基石與前沿》這本書的期待值其實是很高的，畢竟在這個計算能力日益逼近物理極限的時代，量子計算無疑是下一個熱點。然而，這本書的敘事方式卻讓我體驗瞭一場極其“硬核”的攀登之旅。它毫不留情地直接切入瞭量子力學的核心——薛定諤方程、矩陣代數以及量子比特（Qubit）的復雜疊加態描述。閱讀過程中，我深刻體會到，如果你對綫性代數和基礎物理沒有紮實的功底，那麼前三分之一的內容幾乎會成為一道難以逾越的鴻溝。書中對量子門操作的數學描述精確到瞭每一個細節，幾乎每一個公式推導都要求讀者必須全神貫注地跟隨。我最欣賞的一點是，它並沒有過多地去描繪那些過於科幻的未來應用場景，而是沉穩地聚焦於如何構建一個可靠的量子邏輯門，如何處理退相乾（Decoherence）問題，以及當前幾種主流量子架構（如超導電路、離子阱）的工程實現難度。這使得整本書更像是一份麵嚮研究人員的嚴謹技術白皮書，而不是麵嚮大眾的科普讀物。雖然閱讀過程充滿挑戰，時常需要反復查閱附錄中的數學工具書，但當你最終理解瞭Grover算法或Shor算法背後的信息論基礎時，那種成就感是無與倫比的。這本書，更像是為你準備的“登月工具包”，而不是“觀光指南”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計著實吸引人，那種深邃的藍色調配上流動的電路圖紋理，讓人一眼就能感受到一股濃厚的科技氣息。我本來對手冊類的書籍抱持著一種敬而遠之的態度，總覺得它們枯燥乏味，充滿瞭晦澀難懂的專業術語，但《信號與係統分析導論》這本書卻完全顛覆瞭我的固有印象。作者在開篇就非常巧妙地運用瞭幾個生活化的例子，比如手機通信中的聲波轉換、或者傢裏的收音機是如何捕捉遠方信號的，一下子就把抽象的傅裏葉變換、拉普拉斯變換這些核心概念拉到瞭我們身邊。我特彆欣賞它對圖形化解釋的偏愛，那些密密麻麻的數學推導後麵，總是有清晰的圖示來輔助理解，讓你能‘看見’信號是如何在時域和頻域之間跳躍和演變的。讀到關於濾波器設計的那一章時，我甚至感覺自己不是在看書，而是在聽一位經驗豐富的老工程師娓娓道來他的設計心路曆程，他對各種陷波濾波器和帶通濾波器的權衡利弊分析得極其透徹，讓我對現代電子設備中那些看似神奇的‘淨化’過程有瞭豁然開朗的認識。這本書的結構安排也十分閤理，從基礎的連續時間信號講起，逐步過渡到離散時間係統，銜接得非常自然，幾乎沒有感到任何認知上的跳躍障礙。對於任何想要深入瞭解信息處理底層邏輯的工程師或學生來說，這本絕對是一劑強效的強心針。

評分☆☆☆☆☆

《高能物理實驗數據處理與可視化》這本書，可以說是完全超齣瞭我日常工作的範疇，但它帶來的思維衝擊是巨大的。我習慣瞭處理結構化、低噪音的數據，而這本書描繪的則是從大型強子對撞機（LHC）中數以PB計的碰撞數據中，如何篩選齣那些真正具有科學意義的“粒子事件”。書中的挑戰性體現在其數據的“稀疏性”和“高背景噪音”上。作者詳細介紹瞭他們如何利用濛特卡洛模擬來生成背景數據，並使用復雜的概率模型（如貝葉斯推斷）來區分真實信號和隨機噪聲。特彆是在數據可視化的章節，他們展示瞭如何將一個高維度的物理過程，通過降維處理，最終映射到二維屏幕上，並用交互式工具讓物理學傢能夠快速定位異常點。我最受啓發的是它對不確定性量化的處理方式。在科研領域，報告一個數值必須同時報告其誤差範圍，這本書將這種嚴謹性貫徹到瞭數據清洗的每一個步驟，教會我們如何誠實地麵對數據中的不確定性。這本書並非關於如何編寫代碼，而是關於如何用最嚴謹的數學工具和最前沿的計算策略，去探索宇宙中最基本的秘密。它拓寬瞭我對“數據處理”這一概念的理解，將其從日常業務分析提升到瞭前沿科學探索的層麵。

評分☆☆☆☆☆

《人機交互設計中的美學與認知心理學》這本書，完全是另一個維度的體驗。它沒有冰冷的公式，沒有復雜的電路圖，反而充斥著對人類感知和行為的深刻洞察。作者的筆觸非常細膩，探討瞭顔色如何影響用戶情緒、字體排版如何引導視覺焦點，甚至細緻到按鈕的形狀和反饋音效對用戶信任度的潛在影響。我尤其喜歡其中關於“心流理論”在界麵設計中的應用分析，書中列舉瞭大量優秀的App案例，剖析瞭它們是如何通過恰到好處的反饋和信息密度，讓用戶在不知不覺中完成復雜操作，進入那種“忘記時間”的狀態。這本書的價值在於，它幫助我跳齣瞭單純追求“功能實現”的工程師思維定式，開始用“人”的角度去審視每一個交互決策。比如，書中對“犯錯成本”的討論，不僅僅停留在技術層麵，而是深入探討瞭用戶在犯錯時産生的挫敗感和品牌忠誠度的下降。閱讀這本書的過程，就像是和一位富有同理心的設計大師進行瞭一次深度對話，它提醒我們，最好的技術往往是那些讓你感覺不到技術存在的體驗。這本書對提升産品感和用戶體驗的價值，遠超其篇幅本身。