錶麵組裝技術與技能 梁俞文,喬南華 9787568200684 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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梁俞文，喬南華 著

圖書標籤:

• 錶麵組裝技術
• SMT
• 電子製造
• 焊接技術
• 印刷電路闆
• 元器件
• 質量控製
• 工藝流程
• 實操技能
• 工業工程

店鋪： 天樂圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568200684

商品編碼：29465965344

包裝：平裝

齣版時間：2014-12-01

基本信息

書名：錶麵組裝技術與技能

定價：28.00元

作者：梁俞文,喬南華

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2014-12-01

ISBN：9787568200684

字數：

頁碼：170

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《錶麵組裝技術與技能》是按照國傢職業標準相關職業崗位的電子行業人纔的素質要求，即知識、技能以及態度等要素進行重構，係統地介紹瞭錶麵貼裝工藝的生産技能和工藝過程，且充分考慮到中職教育人纔培養目標，注重其實踐性、啓發性、科學性，使之*加符閤教學的要求。同時課程內容考慮到與學生實習就業崗位對接，與職業資格證書製度緊密銜接。
　　《錶麵組裝技術與技能》參考學時為80學時，全書包含手工焊接工具的操作，識彆和測試錶麵組裝元器件，手工焊接錶麵組裝元件，手工拆卸BGA芯片，自動焊接工藝，組裝SMT調頻收音機六個項目。教材既重視基礎工藝，又突齣新材料、新工藝、新設備的學習。教材中對於項目的選擇充分考慮到多數學校現有的實訓條件。
　　《錶麵組裝技術與技能》可供中等職業學校電子類專業使用。課程實踐性較強，在課程開設之前，好能有認知性的學習，在授課過程中，好使用任務驅動的形式展開教學。《錶麵組裝技術與技能》編寫由武漢市交通學校組織，梁俞文、喬南華擔任主編。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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探尋微觀世界的精密工藝——電子組裝的革命 電子産品的飛速發展，其背後是微電子技術日新月異的進步。在這一進程中，錶麵組裝技術（Surface Mount Technology, SMT）無疑扮演著舉足輕重的角色，它不僅極大地提升瞭電子設備的小型化、高性能化和可靠性，更深刻地改變瞭電子産品的生産製造模式。本文將深入探討錶麵組裝技術的核心理念、關鍵工藝、設備、材料以及其在現代電子工業中的廣泛應用與未來發展趨勢，旨在為讀者勾勒齣一幅全麵而詳實的SMT技術圖景。 一、錶麵組裝技術（SMT）的核心理念與優勢 與傳統的通孔插裝技術（Through-Hole Technology, THT）相比，SMT的最大特點在於其元件的引腳（或焊端）直接焊接在印刷電路闆（Printed Circuit Board, PCB）的錶麵上，而非通過PCB的孔連接。這一根本性的轉變帶來瞭革命性的優勢： 小型化與輕量化： SMT元件體積小、重量輕，且無需穿過PCB的孔，使得PCB的布綫更加靈活，可以實現更高的集成度，從而製造齣更小巧、更輕便的電子設備。從功能手機到智能手錶，再到微型醫療設備，SMT是實現這些産品小型化的基石。 高密度互連： SMT技術允許在PCB的兩麵以及更小的元件間實現高密度的互連。這不僅增加瞭單位麵積內的集成度，也為更復雜的電路設計提供瞭可能。 更高的性能與可靠性： SMT元件的引腳寄生效應（如電感和電容）較小，信號傳輸路徑更短，這有助於提高電路的工作頻率和信號完整性，從而提升電子設備的整體性能。同時，SMT的焊接工藝更加自動化和標準化，能夠減少人為誤差，提高焊接質量和産品可靠性。 生産效率的提升： SMT生産綫的高度自動化，從元件貼裝到焊接，再到檢測，整個過程都可以由機器完成，大大縮短瞭生産周期，降低瞭勞動力成本，提升瞭生産效率。這對於快速迭代的電子産品市場至關重要。 成本效益： 盡管初期設備投入較大，但SMT在長期生産中具有顯著的成本優勢。元件本身通常比通孔元件更便宜，且生産效率的提升和良品率的提高，都進一步降低瞭整體製造成本。 二、SMT的關鍵工藝流程 SMT的生産流程是一個精密而復雜的過程，主要包括以下幾個關鍵步驟： 1. 焊膏印刷（Solder Paste Printing）： 焊膏是SMT的核心材料之一，它由細小的焊锡粉末和助焊劑組成，具有一定的粘度和流動性。焊膏印刷是將焊膏精確地塗覆在PCB上預設的焊盤（Pad）位置。常用的印刷設備是自動印刷機，配閤使用精確設計的鋼網（Stencil）。鋼網是依據PCB設計，在金屬薄闆上蝕刻齣與焊盤相對應的開孔。印刷機的颳刀以恒定的壓力和速度將焊膏擠過鋼網的開孔，形成在焊盤上的焊膏堆。這一步的精度直接影響到後續的焊接質量，包括焊膏的高度、寬度和形貌。 2. 元件貼裝（Component Placement / Pick-and-Place）： 在焊膏印刷完成後，PCB被送入自動貼裝機。貼裝機通過真空吸嘴或機械夾爪，從供料器（Feeder）上抓取錶麵組裝元件，並根據PCB上的設計坐標，將其精確地放置在塗有焊膏的焊盤上。現代貼裝機擁有極高的貼裝精度和速度，能夠處理微小的元件，並實現高速、高密度貼裝。貼裝機的視覺係統在元件抓取和放置過程中起著關鍵作用，用於對準元件和焊盤。 3. 迴流焊接（Reflow Soldering）： 元件貼裝完成後，PCB被送入迴流焊爐。迴流焊爐通過加熱，使焊膏中的助焊劑熔化，去除氧化物，然後焊锡粉末熔化並擴散，與元件引腳和PCB焊盤形成牢固的金屬連接。迴流焊爐通常采用多溫區設計，每個溫區都可以精確控製溫度和時間，以實現不同的焊接麯綫（如預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區）。精確的焊接麯綫對於保證焊接質量至關重要，可以避免虛焊、橋接、元件損壞等問題。 4. 清洗（Cleaning）： 迴流焊接後，PCB錶麵可能殘留助焊劑、焊渣等汙染物。為瞭保證産品的電性能和可靠性，通常需要進行清洗。清洗設備包括超聲波清洗機、噴淋清洗機等，清洗劑的選擇取決於焊膏的類型（水溶性或免洗型）。 5. 檢測（Inspection）： SMT生産綫上的檢測至關重要，貫穿於生産的各個環節，以確保産品質量。主要的檢測方法包括： 焊膏印刷檢測（Solder Paste Inspection, SPI）： 在印刷後立即進行，檢查焊膏的體積、高度、麵積等是否符閤要求。 光學檢測（Automated Optical Inspection, AOI）： 在焊接完成後進行，利用光學原理和圖像處理技術，自動檢測元件的位置、方嚮、極性、焊接質量（如焊點是否飽滿、有無虛焊、橋接等）。 X射綫檢測（X-ray Inspection）： 用於檢測隱藏在元件下方或封裝內部的焊點，例如BGA（Ball Grid Array）和CSP（Chip Scale Package）等元件的焊球連接。 三、SMT的關鍵設備與材料 SMT生産綫集成瞭多種先進的設備，以及高性能的材料： SMT設備： PCB傳送帶係統： 用於在各工序之間精確、穩定地傳送PCB。 自動印刷機： 精確塗覆焊膏。 貼裝機（Pick-and-Place Machine）： 自動抓取並放置電子元件。 迴流焊爐： 通過精確控製的溫度麯綫進行焊接。 波峰焊機（Wave Soldering Machine）： 盡管SMT以迴流焊為主，但在某些混閤工藝中，波峰焊仍有應用，尤其是在通孔元件和SMT元件共存的PCB上。 清洗設備： 清除焊接殘留物。 各種檢測設備（SPI, AOI, X-ray）： 保證産品質量。 點膠機（Dispensing Machine）： 用於底部填充、封裝等工藝。 SMT材料： 錶麵組裝元件（SMD Components）： 各種封裝形式的電子元器件，如電阻、電容、IC芯片、連接器等。 焊膏（Solder Paste）： 含有焊锡粉末、助焊劑和粘結劑的膏狀物，是SMT的核心焊接材料。 焊帶（Solder Tape/Wire）： 用於特殊焊接場閤，如手工焊接或修復。 助焊劑（Flux）： 幫助去除金屬錶麵的氧化物，促進焊锡潤濕。 清洗劑（Cleaning Agents）： 用於去除焊接殘留物。 PCB（Printed Circuit Board）： 承載電子元件的基闆，其材料、層數、設計直接影響SMT工藝。 鋼網（Stencil）： 用於精確印刷焊膏的關鍵工具。 四、SMT的應用領域與未來發展趨勢 SMT技術已經滲透到現代電子工業的方方麵麵，成為製造各種電子産品的不可或缺的技術： 消費電子： 智能手機、平闆電腦、電視、音頻設備、傢用電器等。 通信設備： 手機基站、路由器、交換機、光通信設備等。 汽車電子： 發動機控製單元（ECU）、車載信息娛樂係統、高級駕駛輔助係統（ADAS）等。 醫療電子： 醫療成像設備、診斷儀器、植入式醫療器械等。 工業控製： 自動化設備、傳感器、PLC（可編程邏輯控製器）等。 航空航天： 飛控係統、導航係統、通信設備等。 展望未來，SMT技術將繼續朝著以下方嚮發展： 更高密度的組裝： 隨著電子設備對小型化和高性能需求的不斷增長，SMT將不斷挑戰更小的元件封裝和更高的組裝密度，如扇齣型封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging）和三維集成（3D Integration）。 智能化與自動化： 生産綫的智能化水平將進一步提升，利用大數據、人工智能（AI）、機器學習等技術，實現生産過程的自適應優化、故障預測和自主決策，構建智能工廠。 綠色與環保： SMT工藝將更加注重環保，例如開發無鉛焊料、低揮發性有機化閤物（VOC）的助焊劑和清洗劑，以及節能設備。 新材料與新工藝： 探索新型導電材料、柔性基闆材料，以及柔性電子、印刷電子等新興組裝技術，為未來電子産品的設計和功能帶來更多可能。 可靠性與質量保障： 隨著電子産品在極端環境下的應用增多，對SMT的可靠性要求將更高，檢測技術將更加精準和智能化，以確保産品在各種復雜工況下的穩定運行。 結語 錶麵組裝技術（SMT）是一項復雜而精密的電子製造技術，它通過一係列高度自動化的工藝和先進的設備，實現瞭電子元件的微型化、高密度化和高性能化。從焊膏印刷到元件貼裝，再到迴流焊接和質量檢測，每一個環節都凝聚瞭無數的科學與工程智慧。SMT的不斷發展，不僅推動瞭電子産品的革新，更深刻地影響著我們的生活方式和信息社會的進步。理解SMT的技術原理和發展趨勢，對於把握電子工業的未來脈搏至關重要。

評分☆☆☆☆☆

這本書我還沒來得及深入閱讀，但僅憑翻閱和初步瞭解，就能感受到它在實際操作層麵的指導意義。書中關於元器件的選型和貼裝步驟的描述，細緻到每一個操作細節，對於初學者來說，這種清晰的指引至關重要。我特彆注意到書中對不同類型錶麵組裝元器件（SMD）的介紹，從最常見的電阻電容，到一些更復雜的集成電路，都進行瞭詳細的講解，包括它們的封裝形式、引腳特徵以及在電路中的作用。這部分內容對於我這種剛接觸SMT技術的人來說，簡直是及時雨，讓我對各種“小小的”電子元件有瞭更直觀的認識。 而且，書中在講解貼裝過程時，並沒有一味地強調理論，而是穿插瞭大量的實際操作建議。比如，如何正確地使用鑷子夾取微小元器件，如何調整貼裝頭的壓力以避免損壞元器件，以及在焊膏印刷過程中需要注意的網版厚度、颳刀角度等等，這些都是在理論知識的學習中很難獲得的寶貴經驗。我感覺作者在編寫這本書時，一定有過非常豐富的實踐經驗，並且很願意將這些經驗毫無保留地分享齣來。這種“接地氣”的教學方式，讓我對掌握SMT技術充滿瞭信心。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值在於它能夠幫助讀者建立起一個關於錶麵組裝技術全麵而深入的認知體係。它不僅僅是告訴我們“怎麼做”，更重要的是讓我們理解“為什麼這麼做”。我尤其被書中關於焊膏印刷和貼裝環節的細節描述所吸引。書中對焊膏的粘度、顆粒度、助焊劑含量等關鍵參數進行瞭詳細的解釋，以及這些參數如何影響印刷效果和焊接質量，讓我對焊膏的選擇和管理有瞭更深刻的認識。 在貼裝部分，書中對貼裝機的類型、工作原理以及如何根據元器件的特性和生産效率要求選擇閤適的貼裝機進行瞭詳細的介紹。而且，書中對貼裝過程中的常見問題，例如元器件的移位、立碑、錯位等，也給齣瞭詳細的分析和解決方案，這對於我們在實際生産中提高貼裝良率非常有幫助。總而言之，這本書是一本非常實用的技術指導書籍，它能夠幫助我們從理論到實踐，全麵掌握錶麵組裝技術。

評分☆☆☆☆☆

我對於這本書的結構和內容組織非常滿意。它不是那種泛泛而談的通識性讀物，而是真正深入到瞭SMT技術的每一個環節。從最基礎的元器件識彆和特性分析，到更復雜的電路闆設計規範在SMT工藝中的體現，再到最終的焊接和檢驗過程，都進行瞭係統性的闡述。書中對焊膏印刷的各個方麵都進行瞭深入探討，包括焊膏的組成、印刷機的類型、印刷參數的設置，以及如何進行印刷質量的檢測。 我發現，書中在講解焊接技術時，特彆強調瞭不同焊接方法（比如迴流焊、波峰焊、手工焊）的優缺點以及適用的場閤，並詳細介紹瞭各種焊接工藝參數的優化方法。這對於我理解不同焊接方式的原理以及如何根據具體需求選擇閤適的焊接方法非常有幫助。而且，書中對焊接質量的檢驗標準也進行瞭詳細的介紹，包括外觀檢查、X-ray檢測等，讓我對如何判斷焊接是否閤格有瞭清晰的認識。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這本書的過程，更像是一次技術上的“解密”之旅。它並非隻是簡單地羅列SMT技術名詞，而是試圖揭示其背後的原理和實際應用。我對於書中關於元器件的封裝以及它們在不同貼裝設備上的兼容性分析部分特彆感興趣。書中詳細介紹瞭各種SMD封裝的尺寸、引腳排列以及它們對貼裝設備精度的要求，這對於我們選擇閤適的貼裝設備和優化生産流程至關重要。 另外，書中對於貼裝工藝的標準化管理也有著深入的探討。比如，如何建立一套完善的SOP（標準操作規程），如何對操作人員進行培訓，以及如何進行工藝過程的監控和數據分析，這些內容對於提高SMT生産的穩定性和一緻性具有極高的參考價值。我感覺作者在編寫這本書時，充分考慮到瞭實際生産中的各種挑戰，並提供瞭一套切實可行的解決方案，這使得這本書不僅僅是知識的傳授，更是實踐經驗的結晶。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的整體感覺是，它並非一本純粹的理論教材，更像是一位經驗豐富的師傅在手把手地教導徒弟。我最欣賞的地方在於，它並沒有將SMT技術描繪得過於高深莫測，而是將其分解成瞭一係列易於理解和實踐的步驟。例如，在講解焊膏印刷的章節，書中詳細介紹瞭不同類型的焊膏、它們在使用前需要注意的儲存條件，以及如何根據實際情況選擇閤適的印刷方式，是采用全自動印刷機還是半自動設備。 接著，對於貼裝過程，書中更是精益求精，從貼裝設備的校準，到如何精確地將元器件放置在焊盤上，再到對貼裝速度和精度的要求，都做瞭詳盡的說明。我尤其對書中關於貼裝良率提升的探討印象深刻，作者列舉瞭一些常見的導緻貼裝不良的因素，比如元器件移位、錯位、立碑等，並提齣瞭相應的預防和解決方法。這種對細節的關注，以及對可能齣現的問題預判和處理建議，無疑能幫助我們在實際工作中少走彎路，提高生産效率。