錶麵組裝技術與集成係統 梁瑞林著 9787030235657 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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梁瑞林著 著

圖書標籤:

• 錶麵組裝
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店鋪： 天樂圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030235657

商品編碼：29466419710

包裝：平裝

齣版時間：2009-01-01

基本信息

書名：錶麵組裝技術與集成係統

定價：26.00元

作者：梁瑞林著

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2009-01-01

ISBN：9787030235657

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.300kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹瞭半導體集成電路的封裝技術、貼片式電子元器件在印製電路上進行錶麵組裝以及係統集成技術。在內容上，力圖盡可能地嚮讀者傳遞國際上先進的錶麵組裝技術與係統集成方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討。
本書町以作為電子電路、印製電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、微電子技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程、材料科學與工程（電子方嚮）等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為瞭科院校學生、研究生的輔助教材。

目錄

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作者介紹

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梁瑞林，男，西安電子科技大學退休教授。1946年1月1日生。山東省單縣人。 1970年畢業於西北電訊工程學院。主要研究方嚮電子材料、電子元器件、傳感器、薄膜技術、混閤集成電路。主持過包括國傢自然科學基金在內的多層次科研項目。曾經2次作為中日兩國交流學者赴

文摘

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序言

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《精密製造新篇章：錶麵組裝技術與集成係統（梁瑞林著）》—— 深入探索現代電子産業的核心驅動力 在日新月異的電子技術領域，微型化、高性能化和高可靠性已成為不懈的追求。而實現這些目標的關鍵，則在於先進的製造技術。其中，錶麵組裝技術（Surface Mount Technology, SMT）憑藉其高效、靈活和精密的特點，早已成為現代電子産品生産中的基石。在此基礎上，進一步集成與優化，形成更為復雜的集成係統，更是推動電子産業不斷嚮前發展的核心引擎。《錶麵組裝技術與集成係統》一書，由資深專傢梁瑞林先生傾力撰寫，正是這樣一本深入淺齣、全麵細緻地剖析這一關鍵領域的重要著作。本書不僅是對錶麵組裝技術理論的係統梳理，更是對其在實際集成係統中應用的深刻洞察，為讀者提供瞭一幅關於現代電子製造全景圖的詳盡描繪。 第一篇：錶麵組裝技術——精益求精的製造工藝 本書的第一篇，將讀者帶入錶麵組裝技術的精妙世界。梁瑞林先生從技術發展的曆史淵源齣發，闡述瞭SMT如何從早期分立元件組裝演變而來，以及其誕生和發展所具備的曆史必然性。隨後，他詳細介紹瞭SMT的基本構成要素，包括錶麵組裝器件（SMD）的種類、特點、封裝形式及其發展趨勢。SMD是SMT的基礎，理解這些微小卻至關重要的元件，是掌握整個技術體係的第一步。 接著，本書深入剖析瞭SMT的核心工藝流程。從元件的拾取與放置（Pick and Place），到焊膏印刷（Solder Paste Printing），再到迴流焊（Reflow Soldering）或波峰焊（Wave Soldering）等關鍵焊接工藝，每一個環節都被細緻地分解，並輔以豐富的圖示和原理講解。讀者可以瞭解到不同焊接方法的適用範圍、工藝參數的設定原則以及可能遇到的問題與對策。例如，在焊膏印刷部分，書中會詳細討論模闆設計（Stencil Design）、颳刀（Squeegee）的壓力和角度、印刷速度等影響印刷質量的關鍵因素。在迴流焊部分，則會深入探討不同焊接麯綫（Soldering Profile）的設置，如預熱區、浸潤區、迴流區和冷卻區的作用，以及如何根據元件和焊料的特性進行優化。 此外，本書還不可避免地要探討SMT中的質量控製與檢測技術。從在綫光學檢查（Automated Optical Inspection, AOI）到X射綫檢測（X-ray Inspection），再到ICT（In-Circuit Test）和功能測試（Functional Test），每一個檢測環節的目的、原理、設備構成和應用場景都得到瞭清晰的闡述。梁瑞林先生強調，質量是SMT的生命綫，隻有通過嚴格的質量控製，纔能確保電子産品的穩定性和可靠性。書中會列舉常見的SMT缺陷，如虛焊（Cold Solder Joint）、橋連（Solder Bridge）、塌陷（Solder Collapse）等，並分析其産生的原因及預防措施。 第二篇：集成係統——SMT的宏觀應用與協同 如果說第一篇是SMT的微觀剖析，那麼本書的第二篇則將視角提升到宏觀層麵，聚焦於錶麵組裝技術在構建復雜集成係統中的作用。梁瑞林先生在此部分強調，現代電子産品早已不是單一的功能模塊，而是高度集成的係統。SMT作為一種高效的組裝方式，為實現這種集成提供瞭可能。 本書詳細闡述瞭不同類型的集成係統，例如： 多層印刷電路闆（Multi-Layer Printed Circuit Boards, PCBs）的組裝：隨著電子産品集成度的提高，PCB層數不斷增加。書中會討論多層PCB的設計、製造以及SMT在這些復雜結構上的組裝挑戰，包括信號完整性（Signal Integrity）和電源完整性（Power Integrity）的考慮。 異構集成（Heterogeneous Integration）：這是一種將不同類型和功能的器件（如芯片、傳感器、MEMS等）集成到同一封裝或係統中的技術。SMT在實現異構集成中扮演著關鍵角色，本書將探討其在晶圓級封裝（Wafer Level Packaging）、2.5D/3D封裝等前沿技術中的應用。 係統級封裝（System-in-Package, SiP）：SiP是將多個獨立的芯片和無源元件封裝在一個器件中，實現更高的集成度和更小的體積。梁瑞林先生將詳細介紹SiP的設計理念、製造工藝流程，以及SMT在SiP組裝中的具體實現方式，例如倒裝芯片（Flip-Chip）、綫鍵閤（Wire Bonding）等技術與SMT的協同。 物聯網（IoT）設備與嵌入式係統：這些係統往往對尺寸、功耗和成本有嚴格要求。SMT的微型化能力和高效率使其成為構建這些緊湊型、高性能集成係統的理想選擇。書中會通過具體案例，展示SMT如何在智能穿戴設備、傳感器節點、工業控製器等産品中實現高度集成。 此外，本書還深入探討瞭集成係統設計中的關鍵考量因素，例如： 熱管理（Thermal Management）：高密度集成係統會産生大量熱量，如何有效地散熱是保證係統穩定運行的關鍵。梁瑞林先生會介紹SMT工藝對熱管理設計的影響，以及如何通過優化元件布局、散熱器設計等方式來解決熱問題。 可靠性設計（Reliability Design）：集成係統往往工作在復雜環境中，對可靠性要求極高。書中將分析SMT工藝可能帶來的可靠性隱患，並提供相應的解決方案，例如選擇閤適的封裝材料、優化焊接工藝參數、進行環境應力篩選（Environmental Stress Screening, ESS）等。 供應鏈管理（Supply Chain Management）：集成係統的復雜性也對供應鏈管理提齣瞭更高要求。本書將簡要觸及SMT和集成係統設計對元器件采購、生産協同、物流配送等方麵的影響。 第三篇：未來展望與挑戰——驅動電子産業持續創新 在全書的最後部分，梁瑞林先生將目光投嚮SMT與集成係統的未來發展趨勢，並分析瞭當前麵臨的挑戰。他預測，隨著人工智能（AI）、5G通信、自動駕駛等新興技術的飛速發展，對電子産品的性能、集成度和可靠性提齣瞭前所未有的要求。 本書將重點探討以下幾個未來方嚮： 更小的尺寸與更高的集成度：微機電係統（MEMS）、納米器件等新興技術的齣現，將推動SMT嚮更精細化的方嚮發展。例如，納米尺寸的焊料印刷、亞微米級的元件放置等。 先進封裝技術的融閤：如扇齣型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）、三維堆疊封裝（3D Stacking）等技術將與SMT更緊密地結閤，實現更高密度、更優異性能的集成係統。 智能化與自動化生産：工業4.0的理念將深刻影響SMT生産。書中會探討如何利用機器人、機器視覺、大數據分析等技術，實現SMT生産綫的智能化、柔性化和高效化。 新型材料的應用：例如，柔性電子、可穿戴電子等領域的發展，將推動SMT嚮柔性基闆、導電墨水印刷等新工藝方嚮演進。 綠色製造與可持續發展：環保法規日益嚴格，SMT工藝也將朝著更環保、更節能的方嚮發展，例如使用無鉛焊料、開發可迴收材料等。 同時，本書也毫不迴避地指齣瞭SMT與集成係統發展過程中麵臨的挑戰，包括： 技術壁壘的提高：隨著集成度的不斷提升，對設備精度、工藝控製、材料性能等方麵的要求也越來越高，這需要持續的研發投入和技術創新。 成本的控製：在追求高性能的同時，如何控製生産成本，提高性價比，是市場競爭的關鍵。 人纔的培養：SMT和集成係統是高度專業化的領域，需要具備跨學科知識和實踐經驗的專業人纔。 標準與規範的建立：隨著新技術的不斷湧現，建立統一的行業標準和規範，對於促進産業的健康發展至關重要。 總結 《錶麵組裝技術與集成係統》一書，以其嚴謹的學術態度、詳實的專業知識和前瞻性的技術洞察，為讀者提供瞭一次深入理解現代電子製造核心技術的寶貴機會。梁瑞林先生通過對SMT工藝的精細拆解，以及對其在各類集成係統中應用的宏觀展現，勾勒齣瞭電子産業精密製造的完整圖景。本書不僅是工程師、研發人員、技術管理者的必備參考，對於對電子科技感興趣的廣大讀者而言，也是一本極具啓發性和價值的讀物，能夠幫助他們更好地理解我們生活中無處不在的電子産品是如何被創造齣來的，以及未來的電子世界將走嚮何方。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和圖示質量非常高，這一點在技術書籍中往往是被忽略的細節，但對於理解復雜的三維結構和工藝流程至關重要。那些關於精密貼裝機校準和視覺檢測係統的插圖，細節豐富到令人稱贊，完全沒有那種廉價技術書常見的模糊不清。我尤其喜歡它在講解自動化設備編程邏輯時的那種清晰的流程圖展示，一下子就抓住瞭自動化生産綫的核心控製點。它把原本非常“機械化”的流程，用一種非常清晰的邏輯語言描述瞭齣來，使得非自動化背景的工程師也能快速掌握其運作原理。總而言之，這是一本集大成之作，它既能滿足車間工程師對具體工藝的精細化要求，又能為係統架構師提供可靠性與可製造性的宏觀指導，閱讀體驗十分流暢且收獲巨大。

評分☆☆☆☆☆

我不得不說，這本書的深度和廣度都遠超齣瞭我對一本技術手冊的預期。它不是那種隻會羅列標準和公式的枯燥讀物，而是在深入講解技術原理的同時，巧妙地融入瞭係統集成和可靠性設計的視角。特彆是關於多層闆的設計規則和熱管理策略的部分，講得尤為精彩。作者似乎非常清楚，在現代高密度集成係統中，熱量是最緻命的敵人之一。書中對不同封裝的散熱路徑分析，以及如何通過設計布局來優化熱阻，提供瞭許多非常前沿和實用的見解。我過去總以為做好焊接就萬事大吉瞭，但這本書讓我意識到，一個真正的集成係統，需要從電磁兼容性（EMC）到機械應力等多個維度進行綜閤考量。對於那些緻力於開發高性能、高可靠性産品的團隊來說，這本書絕對是一本值得反復研讀的案頭必備。它提供的不僅僅是“怎麼做”，更是“為什麼要這麼做”的深刻邏輯。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘事風格非常嚴謹，但又不失一種匠人精神的娓娓道來。它不像某些教科書那樣充滿瞭晦澀的數學推導，而是更傾嚮於工程師之間的經驗分享和方法論的建立。我特彆欣賞作者在描述“過程控製”和“質量保證”時的那種近乎苛刻的細緻。比如，在討論PCB闆材的選擇時，它不僅僅對比瞭FR-4和高頻基材的介電常數差異，還結閤瞭實際裝配過程中翹麯和吸濕性的風險進行評估，這種多角度的權衡分析，對於做成本控製和風險評估的管理者來說，也是極具參考價值的。它成功地將製造工藝、材料科學和係統工程這三個看似獨立的領域編織成瞭一張緊密的網。閱讀的過程，就像是跟隨一位經驗豐富的大師傅，一步步拆解一個復雜的電子産品製造鏈條，每一步的規範和背後的原理都清晰可見，讓人受益匪淺。

評分☆☆☆☆☆

這本關於錶麵組裝技術和集成係統的書，讀起來簡直就像是給電子工程領域的新手準備瞭一份詳盡的“施工指南”。作者對SMT（錶麵貼裝技術）的每一個環節都剖析得極為透徹，從最基礎的元器件選型到復雜的印刷和迴流焊接工藝，簡直是手把手教你如何搭建一個可靠的電路闆。尤其讓我印象深刻的是，書中對於各種焊接缺陷的分析，圖文並茂，讓那些抽象的理論知識一下子變得直觀起來。我過去在調試一些微小封裝器件時總是束手無策，但這本書裏詳細介紹瞭如何通過調整迴流焊麯綫來解決虛焊或橋接的問題，簡直是“救命稻草”。它不僅僅停留在理論層麵，更注重實踐操作中的常見陷阱和解決之道，對於我們這些需要將設計圖紙變為實際産品的工程師來說，實用價值高得驚人。讀完後，感覺對整個電子製造的流程都有瞭一種全局的掌控感，以前感覺晦澀難懂的工藝參數，現在都有瞭明確的物理意義。

評分☆☆☆☆☆

坦白講，一開始我對這樣一本專注在“組裝技術”的書抱有一絲疑慮，總覺得這方麵的內容可能比較偏嚮操作層麵，深度有限。然而，這本書徹底顛覆瞭我的看法。作者在討論連接技術時，已經跳齣瞭傳統的焊接範疇，開始探討更具未來性的柔性電路和異構集成方案。書中對先進封裝技術（如Chiplet概念的應用基礎）的初步探討，顯示瞭作者對行業發展趨勢有著敏銳的洞察力。它不僅僅固守於現有的主流工藝，更是在引導讀者去思考未來小型化、高性能化帶來的挑戰。這種前瞻性讓這本書的價值超越瞭一般的工藝手冊，更像是一部關於電子製造未來方嚮的“路綫圖”。對於希望保持技術領先地位的研發人員來說，這本書提供瞭必要的知識儲備和思考框架。