電子組裝技術與材料 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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郭福等 著

圖書標籤:

• 電子組裝
• SMT
• PCB
• 焊接技術
• 電子材料
• 電子製造
• 工藝流程
• 質量控製
• 可靠性
• 錶麵貼裝

店鋪： 世紀擺渡人專營店

齣版社： 科學齣版社有限責任公司

ISBN：9787030314857

商品編碼：29467404636

包裝：平裝

齣版時間：2016-08-01

基本信息

書名：電子組裝技術與材料

定價：82.00元

作者：郭福等

齣版社：科學齣版社有限責任公司

齣版日期：2016-08-01

ISBN：9787030314857

字數：

頁碼：

版次：31

裝幀：平裝

開本：16

商品重量：0.740kg

編輯推薦

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郭福等編譯的《電子組裝技術與材料》的主要內容包括：電子産品製造概述，矽晶片的製造，集成電路的製造，芯片的製造，錶麵組裝技術，電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料，印製電路闆，電子封裝材料的分析，印刷與貼片技術，焊接原理與工藝技術，檢測及返修技術，電子組裝的可製造性設計，電子組裝中可靠性設計及分析。作為學生雙語教學的教材，特彆是閱讀材料，使教學既有重點內容的體現，又有深度、廣度的擴展。同時，本書也可作為電子組裝工程領域專業技術人員的參考資料。

內容提要

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郭福等編譯的《電子組裝技術與材料》選取瞭國外知名原版教材中與電子封裝及組裝技術和材料相關的英文章節，並配以中文譯文編寫而成。主要內容包括：電子産品製造簡介，矽晶片的製造，集成電路組裝技術，芯片製造，錶麵組裝技術，電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料，印製電路闆，材料性能錶徵與測試，焊膏印刷及元器件貼裝，釺焊原理與工藝，檢驗與返修，電子封裝的可製造性設計，可靠性設計與分析。
《電子組裝技術與材料》可作為學生雙語教學的教材，特彆是閱讀材料，使教學既有重點內容的體現，又有深度、廣度的擴展。同時，也可作為電子組裝工程領域專業技術人員的參考資料。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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工具書>百科全書

《現代光刻工藝與芯片製造》 內容概要： 本書深入探討瞭現代半導體芯片製造領域中至關重要的光刻工藝。全書共分十二章，由淺入深地闡述瞭光刻技術的原理、發展曆程、關鍵設備、材料以及在集成電路製造中的核心作用。本書旨在為讀者提供一個全麵而係統的知識框架，幫助理解支撐我們數字世界運轉的微觀精密技術。 第一章：光刻技術概述 本章首先介紹瞭光刻技術在半導體製造中的基礎地位，類比於傳統印刷術，但精度要求達到瞭納米級彆。詳細闡述瞭光刻的本質——將預先設計的電路圖形轉移到矽片上的過程。我們將追溯光刻技術的演進，從早期的接觸式和接近式光刻，到投影式光刻的齣現，再到當今先進的光刻技術，如深紫外（DUV）和極紫外（EUV）光刻，展現瞭技術發展的指數級進步。此外，本章還會初步介紹光刻的幾個關鍵步驟，為後續章節的深入講解打下基礎。 第二章：光刻光源技術 光源是光刻機的“心髒”，其波長直接決定瞭光刻的分辨率極限。本章將詳細分析不同光刻光源的技術特性、優缺點及其發展趨勢。我們將重點介紹當前主流的深紫外（DUV）光源，如248nm的KrF激光和193nm的ArF激光，並深入探討193nm光刻技術在浸沒式光刻（Immersion Lithography）中的應用，這是實現更高分辨率的關鍵。隨後，我們將目光轉嚮未來，詳述極紫外（EUV）光刻技術，包括其9.8nm的極短波長、光源的産生機製（如激光等離子體光源）、高反射率反射鏡的需求以及其在製造下一代先進芯片中的革命性意義。 第三章：光刻掩模版技術 光刻掩模版（Reticle或Mask）如同電路設計的“藍圖”，其精度和質量直接影響著最終芯片的性能。本章將全麵剖析掩模版的設計、製造和檢測技術。我們將詳細介紹掩模版基底材料（如石英玻璃）、鉻膜的圖形繪製以及掩模版製造中常用的電子束光刻（E-beam Lithography）技術。同時，還會討論掩模版的缺陷檢測方法，包括光學檢測和電子束檢測，以及掩模版清洗和修復等關鍵工藝。對於先進芯片製造中涉及的相移掩模版（Phase Shift Mask, PSM）和衍射掩模版（Diffraction Grating Mask, DGM）等類型，也將進行詳細介紹。 第四章：光刻化學品與光刻膠 光刻膠（Photoresist）是光刻過程中對光敏感的材料，是實現圖形轉移的關鍵。本章將深入探討光刻膠的化學組成、工作原理以及不同類型光刻膠的特性。我們將分析正性光刻膠和負性光刻膠的工作機製，並重點介紹在先進製造中廣泛應用的化學放大膠（Chemically Amplified Resist, CAR），闡述其放大效應的工作原理。此外，本章還將介紹光刻膠的塗覆（Spin Coating）、預烘（Prebake）、曝光、顯影（Development）和硬烘（Postbake）等一係列關鍵工藝流程，以及各種輔助化學品，如顯影液、去除劑等。 第五章：光刻設備與係統 光刻機是整個半導體製造中最復雜、最昂貴的設備之一。本章將詳細介紹主流光刻機的結構、工作原理和關鍵技術。我們將重點剖析投影式光刻機的光學係統，包括照明係統、聚光鏡、物鏡等組件的作用。同時，還將深入講解掩模版颱（Reticle Stage）和矽片颱（Wafer Stage）的精密運動控製技術，包括激光乾涉測量係統（Interferometer）和空氣軸承（Air Bearing）的應用。此外，還將介紹先進光刻機在對準精度（Alignment）、曝光均勻性（Uniformity）和曝光劑量控製（Dose Control）等方麵的技術挑戰和解決方案。 第六章：浸沒式光刻技術 為瞭剋服空氣介質下光刻分辨率的限製，浸沒式光刻技術應運而生。本章將係統講解浸沒式光刻的原理和實現方法。我們將分析使用高摺射率液體（如超純水）替代空氣作為光刻物鏡和矽片之間介質所帶來的分辨率提升效應，並解釋其背後的光學原理（瑞利準則）。本章還將詳細介紹浸沒式光刻係統的關鍵技術，包括液滴生成與控製、液滴移除、液體檢測與淨化，以及對光刻膠和掩模版的要求。 第七章：極紫外（EUV）光刻技術 EUV光刻是當前半導體製造領域最前沿的技術之一，代錶著下一代芯片製造的方嚮。本章將對EUV光刻技術進行全麵而深入的解析。我們將詳細介紹EUV光源的産生機製（如LPP光源）、EUV光在大氣中的強吸收特性所帶來的真空環境要求、以及全反射光學係統（包括多層膜反射鏡）的設計與製造。此外，本章還會討論EUV光刻膠的特性、掩模版（由於是反射式，結構與透射式掩模版有根本不同）的製造與檢測，以及EUV光刻在製造3nm及以下工藝節點芯片中的重要作用和麵臨的挑戰。 第八章：電子束光刻技術 除瞭用於掩模版製造，電子束光刻（E-beam Lithography, EBL）本身也是一種高分辨率的直寫技術，在研發和小批量生産中具有重要價值。本章將介紹EBL的基本原理、設備構成和應用。我們將闡述電子槍（Electron Gun）、電子束掃描係統（Beam Scanning System）和真空係統的工作原理。此外，還將討論EBL在納米科學研究、先進器件製造以及掩模版製作等領域的應用，並對比其與光學光刻在分辨率、速度和成本方麵的差異。 第九章：光刻工藝中的缺陷控製與檢測 芯片製造中的每一個微小缺陷都可能導緻器件失效。本章將重點關注光刻工藝中的缺陷産生機製、檢測方法以及控製策略。我們將分析在塗覆、曝光、顯影等各個環節可能引入的顆粒、劃痕、曝光不足或過度等缺陷。隨後，我們將詳細介紹各種光刻缺陷檢測技術，包括光學檢測（如AOI）、掃描電子顯微鏡（SEM）檢測和箱式檢測（Box Inspection）等。最後，本章將探討如何通過優化工藝參數、改善潔淨室環境以及采用先進的缺陷分析和修復技術來降低缺陷率。 第十章：先進光刻技術與未來展望 本章將進一步拓展對當前先進光刻技術的討論，並展望未來的發展方嚮。我們將深入研究多重曝光（Multi-patterning）技術，包括雙重曝光（LELE）和三/四重曝光（LE3/4P），以及分辨率增強技術（Resolution Enhancement Techniques, RET），如光學鄰近效應修正（Optical Proximity Correction, OPC）、衍射光學鄰近效應修正（Diffraction Proximity Correction, DPC）和先進OPC（AOPC）等。此外，還將探討納米壓印光刻（Nanoimprint Lithography, NIL）等非光刻技術在特定領域的應用前景，以及量子點光刻、多光束光刻等新興技術的研究進展。 第十一章：光刻工藝與芯片性能的關係 光刻工藝的精度直接決定瞭芯片上電路的最小尺寸和密度，從而對芯片的整體性能産生深遠影響。本章將從芯片設計和性能的角度，分析光刻技術在提高芯片集成度、降低功耗和提升速度方麵的關鍵作用。我們將討論綫寬、綫距、金屬層間距等光刻參數如何影響芯片的晶體管性能、互連電阻和電容，以及信號傳播延遲。同時，還將探討如何通過精細的光刻工藝控製來剋服工藝變化帶來的性能波動。 第十二章：光刻技術在不同半導體器件中的應用 光刻技術是製造各種半導體器件的基石。本章將以具體應用為例，展示光刻技術在不同領域的重要性。我們將介紹光刻技術在邏輯芯片（CPU、GPU）、存儲芯片（DRAM、NAND Flash）、模擬芯片、射頻芯片以及MEMS（微機電係統）等器件製造中的具體要求和挑戰。通過這些實例，讀者可以更直觀地理解光刻技術是如何將復雜的電路設計轉化為實際可用的微電子器件的。 本書適閤於電子工程、微電子學、材料科學、物理學等相關專業的本科生、研究生以及從事半導體研發、製造和技術支持的工程師閱讀。通過學習本書，讀者將能夠係統地掌握現代光刻技術的核心知識，理解其在集成電路製造中的關鍵作用，並對半導體行業的技術前沿有所瞭解。

評分☆☆☆☆☆

在我看來，電子組裝技術不僅僅是簡單的“拼湊”，更是一門精密的工程藝術。我腦海中浮現齣那些在無塵車間裏，操作人員戴著手套，小心翼翼地將微小的芯片焊接到電路闆上的場景。這本書，我猜想，應該會詳細講解如何進行高精度的電子組裝，包括對焊盤、焊锡膏、迴流焊麯綫等關鍵參數的控製。我一直對微電子組裝技術非常好奇，尤其是那些芯片封裝技術，比如CSP（Chip Scale Package）或者FCCSP（Flip Chip CSP），它們的集成度如此之高，令人驚嘆。這本書是否會深入探討這些先進的封裝技術，以及如何在這種極其微小的尺度下進行可靠的組裝？我對書中可能包含的各種可靠性測試方法也充滿瞭好奇，比如振動測試、高溫高濕測試、以及各種環境應力篩選（ESS）技術。隻有通過嚴格的測試，纔能確保組裝好的電子産品在各種復雜環境下都能穩定運行。我希望這本書能夠不僅僅停留在理論層麵，更能提供一些實用的案例分析，展示一些成功的電子組裝項目，或者分析一些常見的組裝失敗原因及解決方案。如果書中還能包含一些關於自動化組裝設備的操作指南，那就更好瞭，畢竟未來的電子製造肯定離不開自動化。

評分☆☆☆☆☆

這本書的題目勾起瞭我對電子産品內部結構的無限遐想。我總是對那些精緻的電路闆、密密麻麻的元器件感到著迷，而這本書，我猜測，應該會揭示它們是如何被巧妙地組閤在一起的。我腦海裏構想的，是書中會詳細介紹各種電子元器件的標識、功能以及如何在電路闆上正確地放置和連接它們。例如，對於電阻，書裏會不會講解不同阻值、功率的電阻如何選擇，以及它們在電路中的作用？對於電容，會不會區分鉭電容、陶瓷電容、電解電容的特性和適用場閤？我一直對PCB（Printed Circuit Board）的設計和製造過程很好奇，書中是否會涉及PCB的層數、走綫規則、覆銅等方麵的知識？這些都會影響到最終的組裝效果和電子産品的性能。而且，對於一些特殊的元器件，比如連接器、開關、傳感器等，書裏會不會提供詳細的安裝和接綫指導？我希望這本書能夠像一位經驗豐富的導師，一步一步地教我認識這些“零件”，並指導我如何將它們完美地融閤在一起，創造齣有用的電子設備。我期待這本書能帶我深入瞭解電子産品的“骨骼”和“肌肉”，讓我能夠更清晰地看到電子産品從零散的部件到一個完整運作體係的演變過程。

評分☆☆☆☆☆

我一直對材料科學有著濃厚的興趣，特彆是那些能夠賦予電子産品神奇功能的各種新型材料。這本書的副標題“與材料”立刻吸引瞭我，讓我聯想到書中可能會深入探討各種導電、絕緣、半導體材料的特性，以及它們在電子組裝過程中的具體應用。我曾經讀過一些關於納米材料和石墨烯的文章，對它們在提升電子器件性能方麵的潛力印象深刻。我希望這本書能夠係統地梳理一下目前主流的電子材料，比如銅、鋁、矽、鍺，還有各種聚閤物和陶瓷材料，詳細介紹它們的物理化學性質、製造工藝以及在不同電子組件中的作用。我想知道，究竟是什麼樣的材料能夠讓手機屏幕如此輕薄而堅固，又是什麼樣的材料讓電池能夠儲存如此巨大的能量。這本書能否為我揭示這些奧秘？此外，書中會不會涉及一些環保材料和可持續發展的理念？隨著科技的進步，人們越來越關注電子産品的生命周期以及對環境的影響，如果能瞭解到如何使用更環保的材料來組裝電子設備，那將是非常有意義的。我對書中關於新材料的介紹充滿期待，希望它能夠帶領我進入一個更加廣闊的材料世界，瞭解那些看不見的元素是如何構建我們生活的精彩電子世界的。

評分☆☆☆☆☆

這本書，我從書名上就能聯想到，裏麵肯定少不瞭各種電子元件的焊接技巧，比如貼片焊、通孔焊，還有那些微小的BGA封裝，怎麼纔能焊得牢固又美觀，恐怕是重點內容。我一直對DIY小電器挺感興趣的，尤其喜歡拆解一些舊的電子産品，然後嘗試用自己的方式去修復或者改造。這次想入手一本專門講電子組裝技術的書，就是希望能夠係統地學習一下，避免自己亂搞燒壞元件。我猜想，書中應該會詳細介紹不同焊接工具的使用方法，像電烙鐵、焊锡絲、助焊劑等等，還有關於焊接溫度、焊接時間、焊接角度的精確指導。而且，如果能包含一些關於防靜電、安全操作的知識，那就更完美瞭。畢竟，電子組裝工作有時候確實存在一定的風險，掌握正確的操作規程，既能保證工作質量，也能保護人身安全。我特彆好奇的是，書中會不會介紹一些比較前沿的組裝技術，比如自動化貼片機的使用原理，或者3D打印技術在電子組裝中的應用。如果能有這方麵的內容，那就太有前瞻性瞭，可以為我未來的學習和工作提供一些新的思路。總而言之，我期待這本《電子組裝技術與材料》能成為我踏入電子世界的一本得力助手，讓我能夠從理論到實踐，紮實地掌握電子組裝的每一個環節，最終能夠獨立完成一些具有挑戰性的電子項目。

評分☆☆☆☆☆

我想，一本名為《電子組裝技術與材料》的書，必定會深入探討電子産品製造過程中不可或缺的“粘閤劑”——各種輔助材料。我所設想的是，書中會詳細介紹各種焊料的成分、熔點、流動性，以及不同助焊劑的功能和選擇。比如，我一直對免清洗焊料和免洗助焊劑的概念感到好奇，它們在提升生産效率和降低環境汙染方麵有什麼優勢？書中是否會提供關於焊膏的性能參數，如粘度、儲存壽命、以及如何正確地儲存和使用焊膏？我還會聯想到，除瞭焊料，可能還有各種導電膠、絕緣膠、密封膠等輔助材料，它們在電子組裝中扮演著怎樣的角色？例如，在某些對防潮、防塵有要求的電子産品中，密封膠的應用至關重要。我想知道，書中是否會介紹這些輔助材料的選型原則，以及如何根據不同的應用場景選擇最閤適的材料。而且，我強烈希望書中能夠涉及一些關於材料兼容性的知識，畢竟，不同的材料在相互接觸時可能會産生意想不到的反應，影響到電子産品的可靠性。這本書，我期待它能像一本“材料百科全書”，為我提供全麵而深入的輔助材料知識，讓我能夠更好地理解和應用這些“幕後英雄”，從而提升我的電子組裝技能。