电子组装技术与材料 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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郭福等 著

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• 电子制造
• 工艺流程
• 质量控制
• 可靠性
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店铺： 世纪摆渡人专营店

出版社： 科学出版社有限责任公司

ISBN：9787030314857

商品编码：29467404636

包装：平装

出版时间：2016-08-01

基本信息

书名：电子组装技术与材料

定价：82.00元

作者：郭福等

出版社：科学出版社有限责任公司

出版日期：2016-08-01

ISBN：9787030314857

字数：

页码：

版次：31

装帧：平装

开本：16

商品重量：0.740kg

编辑推荐

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郭福等编译的《电子组装技术与材料》的主要内容包括：电子产品制造概述，硅晶片的制造，集成电路的制造，芯片的制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，电子封装材料的分析，印刷与贴片技术，焊接原理与工艺技术，检测及返修技术，电子组装的可制造性设计，电子组装中可靠性设计及分析。作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度、广度的扩展。同时，本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。

内容提要

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郭福等编译的《电子组装技术与材料》选取了国外知名原版教材中与电子封装及组装技术和材料相关的英文章节，并配以中文译文编写而成。主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。
《电子组装技术与材料》可作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度、广度的扩展。同时，也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《现代光刻工艺与芯片制造》 内容概要： 本书深入探讨了现代半导体芯片制造领域中至关重要的光刻工艺。全书共分十二章，由浅入深地阐述了光刻技术的原理、发展历程、关键设备、材料以及在集成电路制造中的核心作用。本书旨在为读者提供一个全面而系统的知识框架，帮助理解支撑我们数字世界运转的微观精密技术。 第一章：光刻技术概述 本章首先介绍了光刻技术在半导体制造中的基础地位，类比于传统印刷术，但精度要求达到了纳米级别。详细阐述了光刻的本质——将预先设计的电路图形转移到硅片上的过程。我们将追溯光刻技术的演进，从早期的接触式和接近式光刻，到投影式光刻的出现，再到当今先进的光刻技术，如深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻，展现了技术发展的指数级进步。此外，本章还会初步介绍光刻的几个关键步骤，为后续章节的深入讲解打下基础。 第二章：光刻光源技术 光源是光刻机的“心脏”，其波长直接决定了光刻的分辨率极限。本章将详细分析不同光刻光源的技术特性、优缺点及其发展趋势。我们将重点介绍当前主流的深紫外（DUV）光源，如248nm的KrF激光和193nm的ArF激光，并深入探讨193nm光刻技术在浸没式光刻（Immersion Lithography）中的应用，这是实现更高分辨率的关键。随后，我们将目光转向未来，详述极紫外（EUV）光刻技术，包括其9.8nm的极短波长、光源的产生机制（如激光等离子体光源）、高反射率反射镜的需求以及其在制造下一代先进芯片中的革命性意义。 第三章：光刻掩模版技术 光刻掩模版（Reticle或Mask）如同电路设计的“蓝图”，其精度和质量直接影响着最终芯片的性能。本章将全面剖析掩模版的设计、制造和检测技术。我们将详细介绍掩模版基底材料（如石英玻璃）、铬膜的图形绘制以及掩模版制造中常用的电子束光刻（E-beam Lithography）技术。同时，还会讨论掩模版的缺陷检测方法，包括光学检测和电子束检测，以及掩模版清洗和修复等关键工艺。对于先进芯片制造中涉及的相移掩模版（Phase Shift Mask, PSM）和衍射掩模版（Diffraction Grating Mask, DGM）等类型，也将进行详细介绍。 第四章：光刻化学品与光刻胶 光刻胶（Photoresist）是光刻过程中对光敏感的材料，是实现图形转移的关键。本章将深入探讨光刻胶的化学组成、工作原理以及不同类型光刻胶的特性。我们将分析正性光刻胶和负性光刻胶的工作机制，并重点介绍在先进制造中广泛应用的化学放大胶（Chemically Amplified Resist, CAR），阐述其放大效应的工作原理。此外，本章还将介绍光刻胶的涂覆（Spin Coating）、预烘（Prebake）、曝光、显影（Development）和硬烘（Postbake）等一系列关键工艺流程，以及各种辅助化学品，如显影液、去除剂等。 第五章：光刻设备与系统 光刻机是整个半导体制造中最复杂、最昂贵的设备之一。本章将详细介绍主流光刻机的结构、工作原理和关键技术。我们将重点剖析投影式光刻机的光学系统，包括照明系统、聚光镜、物镜等组件的作用。同时，还将深入讲解掩模版台（Reticle Stage）和硅片台（Wafer Stage）的精密运动控制技术，包括激光干涉测量系统（Interferometer）和空气轴承（Air Bearing）的应用。此外，还将介绍先进光刻机在对准精度（Alignment）、曝光均匀性（Uniformity）和曝光剂量控制（Dose Control）等方面的技术挑战和解决方案。 第六章：浸没式光刻技术 为了克服空气介质下光刻分辨率的限制，浸没式光刻技术应运而生。本章将系统讲解浸没式光刻的原理和实现方法。我们将分析使用高折射率液体（如超纯水）替代空气作为光刻物镜和硅片之间介质所带来的分辨率提升效应，并解释其背后的光学原理（瑞利准则）。本章还将详细介绍浸没式光刻系统的关键技术，包括液滴生成与控制、液滴移除、液体检测与净化，以及对光刻胶和掩模版的要求。 第七章：极紫外（EUV）光刻技术 EUV光刻是当前半导体制造领域最前沿的技术之一，代表着下一代芯片制造的方向。本章将对EUV光刻技术进行全面而深入的解析。我们将详细介绍EUV光源的产生机制（如LPP光源）、EUV光在大气中的强吸收特性所带来的真空环境要求、以及全反射光学系统（包括多层膜反射镜）的设计与制造。此外，本章还会讨论EUV光刻胶的特性、掩模版（由于是反射式，结构与透射式掩模版有根本不同）的制造与检测，以及EUV光刻在制造3nm及以下工艺节点芯片中的重要作用和面临的挑战。 第八章：电子束光刻技术 除了用于掩模版制造，电子束光刻（E-beam Lithography, EBL）本身也是一种高分辨率的直写技术，在研发和小批量生产中具有重要价值。本章将介绍EBL的基本原理、设备构成和应用。我们将阐述电子枪（Electron Gun）、电子束扫描系统（Beam Scanning System）和真空系统的工作原理。此外，还将讨论EBL在纳米科学研究、先进器件制造以及掩模版制作等领域的应用，并对比其与光学光刻在分辨率、速度和成本方面的差异。 第九章：光刻工艺中的缺陷控制与检测 芯片制造中的每一个微小缺陷都可能导致器件失效。本章将重点关注光刻工艺中的缺陷产生机制、检测方法以及控制策略。我们将分析在涂覆、曝光、显影等各个环节可能引入的颗粒、划痕、曝光不足或过度等缺陷。随后，我们将详细介绍各种光刻缺陷检测技术，包括光学检测（如AOI）、扫描电子显微镜（SEM）检测和箱式检测（Box Inspection）等。最后，本章将探讨如何通过优化工艺参数、改善洁净室环境以及采用先进的缺陷分析和修复技术来降低缺陷率。 第十章：先进光刻技术与未来展望 本章将进一步拓展对当前先进光刻技术的讨论，并展望未来的发展方向。我们将深入研究多重曝光（Multi-patterning）技术，包括双重曝光（LELE）和三/四重曝光（LE3/4P），以及分辨率增强技术（Resolution Enhancement Techniques, RET），如光学邻近效应修正（Optical Proximity Correction, OPC）、衍射光学邻近效应修正（Diffraction Proximity Correction, DPC）和先进OPC（AOPC）等。此外，还将探讨纳米压印光刻（Nanoimprint Lithography, NIL）等非光刻技术在特定领域的应用前景，以及量子点光刻、多光束光刻等新兴技术的研究进展。 第十一章：光刻工艺与芯片性能的关系 光刻工艺的精度直接决定了芯片上电路的最小尺寸和密度，从而对芯片的整体性能产生深远影响。本章将从芯片设计和性能的角度，分析光刻技术在提高芯片集成度、降低功耗和提升速度方面的关键作用。我们将讨论线宽、线距、金属层间距等光刻参数如何影响芯片的晶体管性能、互连电阻和电容，以及信号传播延迟。同时，还将探讨如何通过精细的光刻工艺控制来克服工艺变化带来的性能波动。 第十二章：光刻技术在不同半导体器件中的应用 光刻技术是制造各种半导体器件的基石。本章将以具体应用为例，展示光刻技术在不同领域的重要性。我们将介绍光刻技术在逻辑芯片（CPU、GPU）、存储芯片（DRAM、NAND Flash）、模拟芯片、射频芯片以及MEMS（微机电系统）等器件制造中的具体要求和挑战。通过这些实例，读者可以更直观地理解光刻技术是如何将复杂的电路设计转化为实际可用的微电子器件的。 本书适合于电子工程、微电子学、材料科学、物理学等相关专业的本科生、研究生以及从事半导体研发、制造和技术支持的工程师阅读。通过学习本书，读者将能够系统地掌握现代光刻技术的核心知识，理解其在集成电路制造中的关键作用，并对半导体行业的技术前沿有所了解。

评分☆☆☆☆☆

我想，一本名为《电子组装技术与材料》的书，必定会深入探讨电子产品制造过程中不可或缺的“粘合剂”——各种辅助材料。我所设想的是，书中会详细介绍各种焊料的成分、熔点、流动性，以及不同助焊剂的功能和选择。比如，我一直对免清洗焊料和免洗助焊剂的概念感到好奇，它们在提升生产效率和降低环境污染方面有什么优势？书中是否会提供关于焊膏的性能参数，如粘度、储存寿命、以及如何正确地储存和使用焊膏？我还会联想到，除了焊料，可能还有各种导电胶、绝缘胶、密封胶等辅助材料，它们在电子组装中扮演着怎样的角色？例如，在某些对防潮、防尘有要求的电子产品中，密封胶的应用至关重要。我想知道，书中是否会介绍这些辅助材料的选型原则，以及如何根据不同的应用场景选择最合适的材料。而且，我强烈希望书中能够涉及一些关于材料兼容性的知识，毕竟，不同的材料在相互接触时可能会产生意想不到的反应，影响到电子产品的可靠性。这本书，我期待它能像一本“材料百科全书”，为我提供全面而深入的辅助材料知识，让我能够更好地理解和应用这些“幕后英雄”，从而提升我的电子组装技能。

评分☆☆☆☆☆

这本书的题目勾起了我对电子产品内部结构的无限遐想。我总是对那些精致的电路板、密密麻麻的元器件感到着迷，而这本书，我猜测，应该会揭示它们是如何被巧妙地组合在一起的。我脑海里构想的，是书中会详细介绍各种电子元器件的标识、功能以及如何在电路板上正确地放置和连接它们。例如，对于电阻，书里会不会讲解不同阻值、功率的电阻如何选择，以及它们在电路中的作用？对于电容，会不会区分钽电容、陶瓷电容、电解电容的特性和适用场合？我一直对PCB（Printed Circuit Board）的设计和制造过程很好奇，书中是否会涉及PCB的层数、走线规则、覆铜等方面的知识？这些都会影响到最终的组装效果和电子产品的性能。而且，对于一些特殊的元器件，比如连接器、开关、传感器等，书里会不会提供详细的安装和接线指导？我希望这本书能够像一位经验丰富的导师，一步一步地教我认识这些“零件”，并指导我如何将它们完美地融合在一起，创造出有用的电子设备。我期待这本书能带我深入了解电子产品的“骨骼”和“肌肉”，让我能够更清晰地看到电子产品从零散的部件到一个完整运作体系的演变过程。

评分☆☆☆☆☆

我一直对材料科学有着浓厚的兴趣，特别是那些能够赋予电子产品神奇功能的各种新型材料。这本书的副标题“与材料”立刻吸引了我，让我联想到书中可能会深入探讨各种导电、绝缘、半导体材料的特性，以及它们在电子组装过程中的具体应用。我曾经读过一些关于纳米材料和石墨烯的文章，对它们在提升电子器件性能方面的潜力印象深刻。我希望这本书能够系统地梳理一下目前主流的电子材料，比如铜、铝、硅、锗，还有各种聚合物和陶瓷材料，详细介绍它们的物理化学性质、制造工艺以及在不同电子组件中的作用。我想知道，究竟是什么样的材料能够让手机屏幕如此轻薄而坚固，又是什么样的材料让电池能够储存如此巨大的能量。这本书能否为我揭示这些奥秘？此外，书中会不会涉及一些环保材料和可持续发展的理念？随着科技的进步，人们越来越关注电子产品的生命周期以及对环境的影响，如果能了解到如何使用更环保的材料来组装电子设备，那将是非常有意义的。我对书中关于新材料的介绍充满期待，希望它能够带领我进入一个更加广阔的材料世界，了解那些看不见的元素是如何构建我们生活的精彩电子世界的。

评分☆☆☆☆☆

这本书，我从书名上就能联想到，里面肯定少不了各种电子元件的焊接技巧，比如贴片焊、通孔焊，还有那些微小的BGA封装，怎么才能焊得牢固又美观，恐怕是重点内容。我一直对DIY小电器挺感兴趣的，尤其喜欢拆解一些旧的电子产品，然后尝试用自己的方式去修复或者改造。这次想入手一本专门讲电子组装技术的书，就是希望能够系统地学习一下，避免自己乱搞烧坏元件。我猜想，书中应该会详细介绍不同焊接工具的使用方法，像电烙铁、焊锡丝、助焊剂等等，还有关于焊接温度、焊接时间、焊接角度的精确指导。而且，如果能包含一些关于防静电、安全操作的知识，那就更完美了。毕竟，电子组装工作有时候确实存在一定的风险，掌握正确的操作规程，既能保证工作质量，也能保护人身安全。我特别好奇的是，书中会不会介绍一些比较前沿的组装技术，比如自动化贴片机的使用原理，或者3D打印技术在电子组装中的应用。如果能有这方面的内容，那就太有前瞻性了，可以为我未来的学习和工作提供一些新的思路。总而言之，我期待这本《电子组装技术与材料》能成为我踏入电子世界的一本得力助手，让我能够从理论到实践，扎实地掌握电子组装的每一个环节，最终能够独立完成一些具有挑战性的电子项目。

评分☆☆☆☆☆

在我看来，电子组装技术不仅仅是简单的“拼凑”，更是一门精密的工程艺术。我脑海中浮现出那些在无尘车间里，操作人员戴着手套，小心翼翼地将微小的芯片焊接到电路板上的场景。这本书，我猜想，应该会详细讲解如何进行高精度的电子组装，包括对焊盘、焊锡膏、回流焊曲线等关键参数的控制。我一直对微电子组装技术非常好奇，尤其是那些芯片封装技术，比如CSP（Chip Scale Package）或者FCCSP（Flip Chip CSP），它们的集成度如此之高，令人惊叹。这本书是否会深入探讨这些先进的封装技术，以及如何在这种极其微小的尺度下进行可靠的组装？我对书中可能包含的各种可靠性测试方法也充满了好奇，比如振动测试、高温高湿测试、以及各种环境应力筛选（ESS）技术。只有通过严格的测试，才能确保组装好的电子产品在各种复杂环境下都能稳定运行。我希望这本书能够不仅仅停留在理论层面，更能提供一些实用的案例分析，展示一些成功的电子组装项目，或者分析一些常见的组装失败原因及解决方案。如果书中还能包含一些关于自动化组装设备的操作指南，那就更好了，毕竟未来的电子制造肯定离不开自动化。