【XH】 電子裝聯操作工應會技術基礎 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王毅 等 著

圖書標籤:

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• 操作技能
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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121277528

商品編碼：29470889869

包裝：平裝

齣版時間：2016-01-01

基本信息

書名：電子裝聯操作工應會技術基礎

定價：68.00元

作者：王毅 等

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-01-01

ISBN：9787121277528

字數：

頁碼：336

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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　　本書詳細介紹瞭現代電子裝聯工藝過程中，各個工序常見的技術要求及對異常問題的處理方法，包括從PCB到PCBA及終産品的每一個主要過程，如PCB清潔、印锡、點膠、貼片、迴流、AOI檢測、手工焊、壓接、電批使用、三防塗覆、返修技術、各類設備維護保養等，貫穿整個單闆加工的工藝流程。同時還介紹瞭各個環節對從業者的基本要求，所涉及的案例都是實際生産過程中經常發生的，貼近實際生産，避免瞭生硬的理論知識灌輸，采取圖文並茂的形式便於讀者理解，對從業者的技能提升很有幫助。

目錄

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作者介紹

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　　王毅，中興通訊股份有限公司高級工程師，負責中興通訊係統産品直通率提升工作，以及生産現場工藝管製和部件生産環節多個自動化項目推進工作。

文摘

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序言

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《精密機械與電子係統裝配實務》 內容簡介 本書聚焦於現代工業生産中至關重要的精密機械與電子係統裝配領域，旨在為從事相關工作的技術人員、工程人員以及相關專業的學生提供一套係統、全麵且極具實踐指導意義的理論知識與操作技能訓練。本書嚴格遵循工業生産的實際需求，從基礎概念到復雜工藝，層層遞進，力求使讀者在掌握核心技術的同時，能夠融會貫通，獨立解決實際生産中的難題。 第一部分：精密機械基礎與裝配工藝 本部分將係統闡述精密機械製造的基礎理論和實際裝配工藝。我們將從機械零部件的精密製造入手，詳細介紹各種精密加工方法，如精密車削、精密銑削、精密磨削、電火花加工（EDM）、激光加工等。重點在於理解這些工藝的原理、適用範圍、加工精度要求以及如何通過工藝參數的優化來提高加工質量和效率。 在零部件加工的基礎上，我們將深入探討機械裝配的核心環節。這包括： 公差與配閤的理解和應用：詳細講解尺寸公差、形狀公差、位置公差等概念，以及不同配閤（過盈配閤、過渡配閤、間隙配閤）的選型原則和裝配方法。我們將通過大量實例，演示如何根據設計要求選擇閤適的配閤，以及在裝配過程中如何測量和判斷配閤狀態。 零部件的清洗與錶麵處理：闡述不同類型零部件在裝配前所需的清洗方法（溶劑清洗、超聲波清洗、清洗劑選擇等），以及常見的錶麵處理技術（如電鍍、陽極氧化、鈍化、噴塗等）在提高零部件耐磨性、耐腐蝕性和美觀性方麵的作用。 緊固件的選擇與應用：係統介紹各類標準緊固件（螺栓、螺母、墊圈、鉚釘等）的規格、材質、強度等級及其選用原則。重點講解螺紋連接的預緊力控製，包括扭矩扳手的正確使用、扭矩值的確定方法，以及防鬆措施的應用。 軸承的安裝與維護：詳細介紹滾動軸承和滑動軸承的種類、結構、性能特點，以及正確的安裝方法，包括軸承座的加工精度要求、軸承的壓入/套入技巧、潤滑脂的選擇和加注方法。同時，也將介紹軸承的日常維護和常見故障的診斷與排除。 傳動機構的裝配：涵蓋齒輪傳動、鏈傳動、帶傳動、蝸輪蝸杆傳動等常見傳動機構的裝配要點。我們將強調傳動精度、傳動比的校核、嚙閤間隙的調整、潤滑和噪音控製等關鍵環節。 直綫運動機構的裝配：深入講解直綫導軌、滾珠絲杠、直綫軸承等直綫運動部件的安裝要求，包括導軌的平直度、平行度、導嚮精度，以及絲杠的預緊力調整和潤滑。 密封件的應用與裝配：介紹不同類型密封件（O型圈、油封、墊片、填料等）的結構、材質、性能特點，以及在不同壓力、溫度和介質條件下的選用原則。重點講解密封件的正確安裝方法，避免安裝損傷，確保良好的密封效果。 液壓與氣動係統的裝配基礎：簡要介紹液壓與氣動係統的基本組成（泵、閥、缸、管路等），以及在裝配過程中需要注意的管路連接、密封、清潔和係統試壓等關鍵步驟。 第二部分：電子係統基礎與裝配工藝 本部分將深入探討電子係統的基本原理、關鍵元器件以及復雜電子産品的裝配工藝。我們將從電子元器件的識彆與特性入手，逐步深入到電路闆的焊接、組件的集成和整機的測試。 電子元器件的識彆與特性：詳細介紹各種常用電子元器件的符號、封裝形式、主要電氣參數和功能特性。這包括電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOSFET、集成電路（IC）、連接器、開關等。我們將強調不同元器件在電路中的作用以及選型時應考慮的因素。 焊接技術與工藝：這是電子裝配的核心技能之一。我們將從基礎焊接原理講起，涵蓋烙鐵焊接、波峰焊接、迴流焊接等主要焊接工藝。重點講解： 焊接工具與材料：不同類型電烙鐵的選擇與維護，焊锡絲（有鉛、無鉛）、助焊劑（鬆香、活性助焊劑）的特性與選擇。 焊接操作技巧：焊點的要求（光亮、圓潤、充分浸潤），焊接溫度和時間控製，避免虛焊、假焊、橋接等常見焊接缺陷。 焊盤處理與元器件引腳準備：如何清潔焊盤，如何預處理元器件引腳以獲得良好的焊接效果。 焊點的質量檢驗：通過目視檢查和放大鏡觀察，判斷焊點的閤格性。 特殊焊接工藝：如銅箔焊、鋁焊（簡要介紹）以及高溫/低溫焊接技術的注意事項。 印製電路闆（PCB）的結構與裝配：詳細介紹PCB的結構（基材、導電層、阻焊層、文字層等），單麵闆、雙麵闆、多層闆的特點，以及PCB的裝配流程。 元器件的極性識彆與放置：區分二極管、電容、IC等元器件的極性，確保準確放置。 錶麵貼裝器件（SMD）的裝配：包括SMD的識彆、貼裝方法（手動貼裝、貼片機原理簡述），以及SMD焊接的技巧。 通孔元器件（THT）的裝配：包括元器件的彎腳、插入、焊接等步驟。 PCB的清潔與防護：焊接後的PCB清潔方法，防潮、防塵、防靜電措施。 電子組件的連接與集成：講解不同電子組件之間的連接方式，包括導綫連接、連接器連接、排綫連接等。 導綫的選擇與剝皮、壓接：不同規格導綫的選擇，準確剝皮和壓接端子，確保連接可靠。 連接器的正確插拔與鎖定：各種類型連接器的結構特點，以及正確的插拔方法，避免損壞。 綫束的製作與布綫：綫束的纏繞、紮帶的使用、綫束的固定，以及閤理的綫束布綫以避免乾擾和磨損。 電子設備的結構安裝與固定：將裝配好的電子組件安裝到設備框架或外殼中。 機箱、機櫃的安裝要求：靜電防護、接地措施、通風散熱設計。 元器件的固定：螺釘、卡扣、粘接劑等固定方式的選擇與應用。 綫纜的規範布綫：遵循“橫平竪直”、“同嚮平行”、“固定可靠”等原則，提高設備美觀度和可維護性。 電子設備的基本測試與調試：在裝配完成後，進行初步的功能測試和性能檢查。 通電前檢查：電源電壓、極性、短路檢查。 基本功能測試：指示燈、開關、簡單功能模塊的測試。 信號檢測：使用萬用錶、示波器等基本儀器進行簡單的信號測量。 常見故障的初步判斷：根據測試結果，對可能齣現的故障進行初步定位。 第三部分：質量控製與安全生産 本部分將強調在精密機械與電子係統裝配過程中至關重要的質量控製和安全生産理念與實踐。 質量管理體係基礎：介紹ISO 9001等質量管理體係的基本概念，理解質量的定義、質量標準和質量控製在生産中的重要性。 尺寸、形位公差的測量與檢驗：學習使用遊標卡尺、韆分尺、百分錶、量塊、三坐標測量機（CMM）等測量工具，掌握對零件尺寸、形狀、位置公差的測量方法和精度要求。 電子元器件和組件的可靠性測試：介紹一些基本的可靠性測試方法，如高低溫試驗、濕熱試驗、振動試驗等（理論介紹）。 生産過程中的防錯措施：強調在裝配過程中如何通過標準化操作、物料管控、工具管理等手段，預防和減少人為失誤。 靜電防護（ESD）：詳細講解靜電的産生、危害以及靜電防護的必要性。介紹靜電防護的基本措施，包括靜電釋放腕帶、防靜電工作颱、防靜電鞋、離子風扇等的使用。 安全操作規程：涵蓋機械操作安全（如注意鏇轉部件、重物搬運）、電氣操作安全（如用電安全、接地）、化學品安全（如溶劑、助焊劑的使用與存儲）等。 個人防護裝備（PPE）：明確在不同操作環境中應佩戴的個人防護裝備，如安全眼鏡、手套、防塵口罩、絕緣鞋等。 現場管理與5S：介紹整理（Seiri）、整頓（Seiton）、清掃（Seiso）、清潔（Seiketsu）、素養（Shitsuke）等5S管理方法，以及其在提高工作效率、改善工作環境、保障安全生産方麵的作用。 實踐性訓練 本書將穿插大量的案例分析、操作圖示、技術問答和實驗練習，旨在將理論知識轉化為實際操作能力。讀者可以通過書中提供的具體步驟和指導，對照實際操作，反復練習，從而熟練掌握各項裝配技能。 《精密機械與電子係統裝配實務》將是您在精密製造和電子裝配領域成為一名閤格技術人員的寶貴參考資料和實踐指南。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電路闆的組裝流程很好奇，尤其是在現代電子産品越來越小型化、集成化的趨勢下，手工或者半自動化的裝配方式是如何實現高效和精準的。這本書的標題讓我聯想到瞭一些基礎的電子元器件的識彆和放置，比如電阻、電容、電感、二極管、三極管等，它們各自的符號、封裝類型以及在電路中的基本功能，還有就是電容的極性判斷，電解電容和鉭電容的區彆等等。我也想知道，對於一些比較復雜的組件，比如 IC 芯片（DIP、SOP、QFP、BGA 等封裝），在裝配前需要做哪些檢查，如何定位和安裝，以及不同封裝類型在焊接時有什麼特彆的技巧和注意事項。比如，BGA 芯片的焊接，需要專門的迴流焊設備和精確的溫度麯綫控製，這本書會不會涉及到這些更高級的技術，哪怕隻是原理性的介紹。我對那些能夠提高裝聯效率和良品率的方法很感興趣，比如說自動化貼片機的使用流程，或者一些手工貼片輔助工具的使用技巧。

評分☆☆☆☆☆

我對電子産品的生産製造流程，尤其是涉及到電路闆組裝的環節，一直都充滿好奇。我想瞭解在電子産品中，各種電子元器件是如何被固定到電路闆上的，比如那些小小的貼片電阻、電容，還有各種芯片。我希望這本書能夠詳細講解一下常見的固定方式，像是焊接，包括手工焊接和迴流焊，以及其他的一些固定技術，比如壓接、螺絲固定等。我對不同的焊接方法很感興趣，比如有鉛焊和無鉛焊的區彆，以及在實際操作中如何選擇閤適的焊锡和助焊劑。我還想知道，在焊接過程中，有哪些細節需要特彆注意，纔能保證焊接的質量和可靠性，比如焊接溫度的控製、焊接時間的長短、以及如何避免虛焊和橋接。另外，我也想瞭解一些關於電路闆清潔和後處理的知識，比如焊接後的清洗劑的選擇和使用方法，以及一些簡單的返修和檢測技術。

評分☆☆☆☆☆

這本書我拿到之後，第一時間就翻到瞭目錄，本來是想找點關於貼片元器件焊接的具體技巧，比如說一些 SMD 封裝的貼片電容、電阻，甚至是更小的 0201、01005 封裝，怎麼纔能用烙鐵或者熱風槍穩定地焊好，有沒有什麼特彆的輔助工具推薦，比如助焊劑、鑷子、或者一些固定裝置。我還在想，書中會不會講解一些針對不同材料PCB的焊接注意事項，比如 FR4、柔性闆，還有一些特殊塗層的處理方法。另外，我也期待能看到一些關於靜電防護 (ESD) 的詳細指導，畢竟電子裝聯過程中靜電是個大敵，怎麼有效預防，有哪些防靜電措施，用什麼工具，這些都是我非常關心的問題。比如，講解一下靜電消除器的工作原理，以及在實際操作中如何正確佩戴防靜電腕帶和接地，還有車間的防靜電地麵和工作颱的要求。我一直覺得，理論知識固然重要，但實際操作的細節往往決定成敗，尤其是在精密電子裝聯領域。我希望這本書能在這些具體操作層麵給我一些深入的指導，讓我能更自信地處理各種焊接和裝配難題。

評分☆☆☆☆☆

我對書裏涉及到的電子元器件的基礎知識非常感興趣，比如一些常見元器件的參數含義，像電阻的阻值、精度、功率，電容的容值、耐壓、ESR，電感的大小、Q值等等。我希望書中能有詳細的圖解，幫助我區分不同的元器件，比如錶麵貼裝的 SMD 元器件和插件元器件，還有各種封裝的 IC，比如 SOIC、QFN、TSOP，以及它們在電路闆上的標識。我也想瞭解一些基礎的電路知識，比如說串聯和並聯電路的原理，以及一些簡單的濾波電路、穩壓電路是如何工作的。在電子裝聯的過程中，瞭解這些基礎知識可以幫助我更好地理解元器件的功能和電路的設計意圖，從而在操作過程中避免齣錯。比如，知道一個電容的耐壓值，我就可以避免用高壓的烙鐵去焊接低耐壓的電容，或者在安裝時注意方嚮。還有就是，我一直想搞清楚，像是一些貼片電阻和電容，它們的絲印代碼到底代錶什麼意思，什麼時候需要查閱規格書，什麼時候可以直接識彆。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子技術充滿熱情的研究愛好者，我一直想係統地學習電子裝聯的基礎知識，特彆是關於電子元器件的識彆和使用。我特彆關注那些在電路闆上常見的元器件，比如電阻、電容、二極管、三極管、LED 等。我希望這本書能夠清晰地介紹它們的外觀特徵、封裝形式（比如 SMD 的 0603、0805，插件的 TO-92、TO-220），以及在電路中的基本功能和作用。同時，我也對一些更復雜的元器件，如 IC 芯片、連接器、開關等，的識彆和安裝方法很感興趣。比如，我一直想知道，如何準確地讀取 IC 芯片上的型號和序列號，以及不同封裝的 IC 在安裝時需要注意的事項。另外，我也很想瞭解一些基礎的焊接技巧，比如烙鐵的使用方法、焊锡的選擇、以及如何處理虛焊、短路等常見問題。希望這本書能為我提供這方麵的入門指導，讓我能夠逐步掌握電子裝聯的基本技能。