【XH】 电子装联操作工应会技术基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

王毅 等 著

图书标签:

• 电子装联
• 装联工
• 应会技术
• 技术基础
• 职业技能
• 电子技术
• 工业制造
• 操作技能
• 培训教材
• XH

店铺： 爱尚美润图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121277528

商品编码：29470889869

包装：平装

出版时间：2016-01-01

基本信息

书名：电子装联操作工应会技术基础

定价：68.00元

作者：王毅 等

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-01-01

ISBN：9787121277528

字数：

页码：336

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

---

内容提要

---

　　本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。

目录

---

作者介绍

---

　　王毅，中兴通讯股份有限公司高级工程师，负责中兴通讯系统产品直通率提升工作，以及生产现场工艺管制和部件生产环节多个自动化项目推进工作。

文摘

---

序言

---

《精密机械与电子系统装配实务》 内容简介 本书聚焦于现代工业生产中至关重要的精密机械与电子系统装配领域，旨在为从事相关工作的技术人员、工程人员以及相关专业的学生提供一套系统、全面且极具实践指导意义的理论知识与操作技能训练。本书严格遵循工业生产的实际需求，从基础概念到复杂工艺，层层递进，力求使读者在掌握核心技术的同时，能够融会贯通，独立解决实际生产中的难题。 第一部分：精密机械基础与装配工艺 本部分将系统阐述精密机械制造的基础理论和实际装配工艺。我们将从机械零部件的精密制造入手，详细介绍各种精密加工方法，如精密车削、精密铣削、精密磨削、电火花加工（EDM）、激光加工等。重点在于理解这些工艺的原理、适用范围、加工精度要求以及如何通过工艺参数的优化来提高加工质量和效率。 在零部件加工的基础上，我们将深入探讨机械装配的核心环节。这包括： 公差与配合的理解和应用：详细讲解尺寸公差、形状公差、位置公差等概念，以及不同配合（过盈配合、过渡配合、间隙配合）的选型原则和装配方法。我们将通过大量实例，演示如何根据设计要求选择合适的配合，以及在装配过程中如何测量和判断配合状态。 零部件的清洗与表面处理：阐述不同类型零部件在装配前所需的清洗方法（溶剂清洗、超声波清洗、清洗剂选择等），以及常见的表面处理技术（如电镀、阳极氧化、钝化、喷涂等）在提高零部件耐磨性、耐腐蚀性和美观性方面的作用。 紧固件的选择与应用：系统介绍各类标准紧固件（螺栓、螺母、垫圈、铆钉等）的规格、材质、强度等级及其选用原则。重点讲解螺纹连接的预紧力控制，包括扭矩扳手的正确使用、扭矩值的确定方法，以及防松措施的应用。 轴承的安装与维护：详细介绍滚动轴承和滑动轴承的种类、结构、性能特点，以及正确的安装方法，包括轴承座的加工精度要求、轴承的压入/套入技巧、润滑脂的选择和加注方法。同时，也将介绍轴承的日常维护和常见故障的诊断与排除。 传动机构的装配：涵盖齿轮传动、链传动、带传动、蜗轮蜗杆传动等常见传动机构的装配要点。我们将强调传动精度、传动比的校核、啮合间隙的调整、润滑和噪音控制等关键环节。 直线运动机构的装配：深入讲解直线导轨、滚珠丝杠、直线轴承等直线运动部件的安装要求，包括导轨的平直度、平行度、导向精度，以及丝杠的预紧力调整和润滑。 密封件的应用与装配：介绍不同类型密封件（O型圈、油封、垫片、填料等）的结构、材质、性能特点，以及在不同压力、温度和介质条件下的选用原则。重点讲解密封件的正确安装方法，避免安装损伤，确保良好的密封效果。 液压与气动系统的装配基础：简要介绍液压与气动系统的基本组成（泵、阀、缸、管路等），以及在装配过程中需要注意的管路连接、密封、清洁和系统试压等关键步骤。 第二部分：电子系统基础与装配工艺 本部分将深入探讨电子系统的基本原理、关键元器件以及复杂电子产品的装配工艺。我们将从电子元器件的识别与特性入手，逐步深入到电路板的焊接、组件的集成和整机的测试。 电子元器件的识别与特性：详细介绍各种常用电子元器件的符号、封装形式、主要电气参数和功能特性。这包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、集成电路（IC）、连接器、开关等。我们将强调不同元器件在电路中的作用以及选型时应考虑的因素。 焊接技术与工艺：这是电子装配的核心技能之一。我们将从基础焊接原理讲起，涵盖烙铁焊接、波峰焊接、回流焊接等主要焊接工艺。重点讲解： 焊接工具与材料：不同类型电烙铁的选择与维护，焊锡丝（有铅、无铅）、助焊剂（松香、活性助焊剂）的特性与选择。 焊接操作技巧：焊点的要求（光亮、圆润、充分浸润），焊接温度和时间控制，避免虚焊、假焊、桥接等常见焊接缺陷。 焊盘处理与元器件引脚准备：如何清洁焊盘，如何预处理元器件引脚以获得良好的焊接效果。 焊点的质量检验：通过目视检查和放大镜观察，判断焊点的合格性。 特殊焊接工艺：如铜箔焊、铝焊（简要介绍）以及高温/低温焊接技术的注意事项。 印制电路板（PCB）的结构与装配：详细介绍PCB的结构（基材、导电层、阻焊层、文字层等），单面板、双面板、多层板的特点，以及PCB的装配流程。 元器件的极性识别与放置：区分二极管、电容、IC等元器件的极性，确保准确放置。 表面贴装器件（SMD）的装配：包括SMD的识别、贴装方法（手动贴装、贴片机原理简述），以及SMD焊接的技巧。 通孔元器件（THT）的装配：包括元器件的弯脚、插入、焊接等步骤。 PCB的清洁与防护：焊接后的PCB清洁方法，防潮、防尘、防静电措施。 电子组件的连接与集成：讲解不同电子组件之间的连接方式，包括导线连接、连接器连接、排线连接等。 导线的选择与剥皮、压接：不同规格导线的选择，准确剥皮和压接端子，确保连接可靠。 连接器的正确插拔与锁定：各种类型连接器的结构特点，以及正确的插拔方法，避免损坏。 线束的制作与布线：线束的缠绕、扎带的使用、线束的固定，以及合理的线束布线以避免干扰和磨损。 电子设备的结构安装与固定：将装配好的电子组件安装到设备框架或外壳中。 机箱、机柜的安装要求：静电防护、接地措施、通风散热设计。 元器件的固定：螺钉、卡扣、粘接剂等固定方式的选择与应用。 线缆的规范布线：遵循“横平竖直”、“同向平行”、“固定可靠”等原则，提高设备美观度和可维护性。 电子设备的基本测试与调试：在装配完成后，进行初步的功能测试和性能检查。 通电前检查：电源电压、极性、短路检查。 基本功能测试：指示灯、开关、简单功能模块的测试。 信号检测：使用万用表、示波器等基本仪器进行简单的信号测量。 常见故障的初步判断：根据测试结果，对可能出现的故障进行初步定位。 第三部分：质量控制与安全生产 本部分将强调在精密机械与电子系统装配过程中至关重要的质量控制和安全生产理念与实践。 质量管理体系基础：介绍ISO 9001等质量管理体系的基本概念，理解质量的定义、质量标准和质量控制在生产中的重要性。 尺寸、形位公差的测量与检验：学习使用游标卡尺、千分尺、百分表、量块、三坐标测量机（CMM）等测量工具，掌握对零件尺寸、形状、位置公差的测量方法和精度要求。 电子元器件和组件的可靠性测试：介绍一些基本的可靠性测试方法，如高低温试验、湿热试验、振动试验等（理论介绍）。 生产过程中的防错措施：强调在装配过程中如何通过标准化操作、物料管控、工具管理等手段，预防和减少人为失误。 静电防护（ESD）：详细讲解静电的产生、危害以及静电防护的必要性。介绍静电防护的基本措施，包括静电释放腕带、防静电工作台、防静电鞋、离子风扇等的使用。 安全操作规程：涵盖机械操作安全（如注意旋转部件、重物搬运）、电气操作安全（如用电安全、接地）、化学品安全（如溶剂、助焊剂的使用与存储）等。 个人防护装备（PPE）：明确在不同操作环境中应佩戴的个人防护装备，如安全眼镜、手套、防尘口罩、绝缘鞋等。 现场管理与5S：介绍整理（Seiri）、整顿（Seiton）、清扫（Seiso）、清洁（Seiketsu）、素养（Shitsuke）等5S管理方法，以及其在提高工作效率、改善工作环境、保障安全生产方面的作用。 实践性训练 本书将穿插大量的案例分析、操作图示、技术问答和实验练习，旨在将理论知识转化为实际操作能力。读者可以通过书中提供的具体步骤和指导，对照实际操作，反复练习，从而熟练掌握各项装配技能。 《精密机械与电子系统装配实务》将是您在精密制造和电子装配领域成为一名合格技术人员的宝贵参考资料和实践指南。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子技术充满热情的研究爱好者，我一直想系统地学习电子装联的基础知识，特别是关于电子元器件的识别和使用。我特别关注那些在电路板上常见的元器件，比如电阻、电容、二极管、三极管、LED 等。我希望这本书能够清晰地介绍它们的外观特征、封装形式（比如 SMD 的 0603、0805，插件的 TO-92、TO-220），以及在电路中的基本功能和作用。同时，我也对一些更复杂的元器件，如 IC 芯片、连接器、开关等，的识别和安装方法很感兴趣。比如，我一直想知道，如何准确地读取 IC 芯片上的型号和序列号，以及不同封装的 IC 在安装时需要注意的事项。另外，我也很想了解一些基础的焊接技巧，比如烙铁的使用方法、焊锡的选择、以及如何处理虚焊、短路等常见问题。希望这本书能为我提供这方面的入门指导，让我能够逐步掌握电子装联的基本技能。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电路板的组装流程很好奇，尤其是在现代电子产品越来越小型化、集成化的趋势下，手工或者半自动化的装配方式是如何实现高效和精准的。这本书的标题让我联想到了一些基础的电子元器件的识别和放置，比如电阻、电容、电感、二极管、三极管等，它们各自的符号、封装类型以及在电路中的基本功能，还有就是电容的极性判断，电解电容和钽电容的区别等等。我也想知道，对于一些比较复杂的组件，比如 IC 芯片（DIP、SOP、QFP、BGA 等封装），在装配前需要做哪些检查，如何定位和安装，以及不同封装类型在焊接时有什么特别的技巧和注意事项。比如，BGA 芯片的焊接，需要专门的回流焊设备和精确的温度曲线控制，这本书会不会涉及到这些更高级的技术，哪怕只是原理性的介绍。我对那些能够提高装联效率和良品率的方法很感兴趣，比如说自动化贴片机的使用流程，或者一些手工贴片辅助工具的使用技巧。

评分☆☆☆☆☆

我对书里涉及到的电子元器件的基础知识非常感兴趣，比如一些常见元器件的参数含义，像电阻的阻值、精度、功率，电容的容值、耐压、ESR，电感的大小、Q值等等。我希望书中能有详细的图解，帮助我区分不同的元器件，比如表面贴装的 SMD 元器件和插件元器件，还有各种封装的 IC，比如 SOIC、QFN、TSOP，以及它们在电路板上的标识。我也想了解一些基础的电路知识，比如说串联和并联电路的原理，以及一些简单的滤波电路、稳压电路是如何工作的。在电子装联的过程中，了解这些基础知识可以帮助我更好地理解元器件的功能和电路的设计意图，从而在操作过程中避免出错。比如，知道一个电容的耐压值，我就可以避免用高压的烙铁去焊接低耐压的电容，或者在安装时注意方向。还有就是，我一直想搞清楚，像是一些贴片电阻和电容，它们的丝印代码到底代表什么意思，什么时候需要查阅规格书，什么时候可以直接识别。

评分☆☆☆☆☆

我对电子产品的生产制造流程，尤其是涉及到电路板组装的环节，一直都充满好奇。我想了解在电子产品中，各种电子元器件是如何被固定到电路板上的，比如那些小小的贴片电阻、电容，还有各种芯片。我希望这本书能够详细讲解一下常见的固定方式，像是焊接，包括手工焊接和回流焊，以及其他的一些固定技术，比如压接、螺丝固定等。我对不同的焊接方法很感兴趣，比如有铅焊和无铅焊的区别，以及在实际操作中如何选择合适的焊锡和助焊剂。我还想知道，在焊接过程中，有哪些细节需要特别注意，才能保证焊接的质量和可靠性，比如焊接温度的控制、焊接时间的长短、以及如何避免虚焊和桥接。另外，我也想了解一些关于电路板清洁和后处理的知识，比如焊接后的清洗剂的选择和使用方法，以及一些简单的返修和检测技术。

评分☆☆☆☆☆

这本书我拿到之后，第一时间就翻到了目录，本来是想找点关于贴片元器件焊接的具体技巧，比如说一些 SMD 封装的贴片电容、电阻，甚至是更小的 0201、01005 封装，怎么才能用烙铁或者热风枪稳定地焊好，有没有什么特别的辅助工具推荐，比如助焊剂、镊子、或者一些固定装置。我还在想，书中会不会讲解一些针对不同材料PCB的焊接注意事项，比如 FR4、柔性板，还有一些特殊涂层的处理方法。另外，我也期待能看到一些关于静电防护 (ESD) 的详细指导，毕竟电子装联过程中静电是个大敌，怎么有效预防，有哪些防静电措施，用什么工具，这些都是我非常关心的问题。比如，讲解一下静电消除器的工作原理，以及在实际操作中如何正确佩戴防静电腕带和接地，还有车间的防静电地面和工作台的要求。我一直觉得，理论知识固然重要，但实际操作的细节往往决定成败，尤其是在精密电子装联领域。我希望这本书能在这些具体操作层面给我一些深入的指导，让我能更自信地处理各种焊接和装配难题。