【XH】 基於ZENI的集成電路設計與實現技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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周明生，鄧小鶯，馬芝 等，國傢集成電路設計深 著

圖書標籤:

• 集成電路設計
• ZENI
• 電路實現
• 數字電路
• 模擬電路
• EDA
• Verilog
• FPGA
• 芯片設計
• 電子工程

店鋪： 愛尚美潤圖書專營店

齣版社： 西安電子科技大學齣版社

ISBN：9787560632193

商品編碼：29499572875

包裝：平裝

齣版時間：2013-10-01

基本信息

書名：基於ZENI的集成電路設計與實現技術

定價：26.00元

作者：周明生,鄧小鶯,馬芝 等,國傢集成電路設計深

齣版社：西安電子科技大學齣版社

齣版日期：2013-10-01

ISBN：9787560632193

字數：

頁碼：196

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.341kg

編輯推薦

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內容提要

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　　《基於ZENI的集成電路設計與實現技術》的主要內容包括：集成電路的背景知識、全定製集成電路設計的主要特點和流程、MOS器件的基本工作原理、半導體工藝基礎知識、集成電路版圖基本知識、ZENI工具的使用方法、ZENI工具的數字電路和模擬電路的設計流程、ZENI工具中Vcell的關鍵使用方法。另外，介紹瞭全定製集成電路中的兩個重要的電路模塊設計案例：SRAM和鎖相環電路。後介紹瞭ZENI工具的晶圓廠設計套組和常用的快捷鍵。
　　《基於ZENI的集成電路設計與實現技術》可作為集成電路相關專業的高年級本科生的教材，同時也可作為相關專業的工程技術人員的參考手冊。

目錄

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章 引論
1.1 集成電路技術發展的概要
1.2 曆史迴顧
第2章 全定製集成電路設計技術概要
2.1 全定製集成電路概述
2.2 全定製電路設計的特點
2.3 全定製電路設計流程
2.4 全定製集成電路設計的質量評估
2.5 本章小結
第3章 全定製集成電路設計的工藝及其相關原理
3.1 CMOS集成電路的製造工藝原理
3.2 CMOS集成電路中基本器件的工作原理
3.3 基於工藝參數的全定製集成電路設計
3.4 工藝技術與設計技術的互動發展
3.5 本章小結
第4章 集成電路設計工具ZENI
4.1 ZENI工具簡介
4.2 ZENI工具的電路設計流程
4.3 設置ZENI工具的工作環境
4.4 ZENI工具的運行
4.5 ZENI工具的基本操作
4.5.1 鼠標的操作
4.5.2 鍵盤的操作
4.5.3 菜單的便捷使用方式
4.6 本章小結
第5章 ZENI工具的數字電路設計過程
5.1 ZENI工具的原理圖繪製
5.1.1 設計窗口的建立
5.1.2 反相器的拓撲原理圖繪製
5.2 ZENI工具原理圖的仿真
5.2.1 SPICE仿真
5.2.2 外部仿真
5.2.3 命令行仿真
5.3 ZENI工具的版圖設計
5.3.1 版圖設計窗口的建立
5.3.2 反相器的版圖設計
5.4 ZENI工具的版圖設計驗證
5.4.1 版圖設計規則驗證
5.4.2 版圖原理圖匹配比較
5.4.3 版圖寄生參數提取
5.5 ZENI工具的後仿真
5.6 本章小結
第6章 ZENI工具的模擬電路設計過程
6.1 前端設計（Front-endDesign）
6.2 後端設計（Back-endDesign）
6.2.1 版圖設計規則
6.2.2 OPAMP的版圖設計
6.2.3 版圖驗證
6.2.4 後仿真
6.3 本章小結
第7章 可變參數單元——Vcell模闆
7.1 關於Vcell
7.2 使用Vcell
7.3 Vcell模闆組件
7.3.1 器件參數的定義
7.3.2 器件內部結構定義
7.3.3 內部創建對象指令
7.4 本章小結
第8章 全定製集成電路設計案例
8.1 SRAM電路的設計
8.1.1 SRAM簡介
8.1.2 SRAM工作原理
8.1.3 SRAM存儲體電路設計
8.1.4 SRAM版圖設計
8.2 鎖相環電路的設計
8.2.1 鑒頻鑒相器電路設計
8.2.2 電荷泵電路設計
8.2.3 環路濾波器電路設計
8.2.4 壓控振蕩器電路設計
8.2.5 可編程計數器電路設計
8.2.6 鎖相環版圖設計
8.3 本章小結
第9章 晶圓廠設計套組與常用的快捷鍵
9.1 晶圓廠設計套組的介紹
9.1.1 工藝庫的瀏覽（0.18μm）
9.1.2 設計規則檢查語句
9.2 常用的快捷鍵
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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好的，以下是一份關於集成電路設計與實現技術的圖書簡介，內容詳實，旨在為讀者提供一個紮實的理論基礎和實踐指導，但不包含您指定的書名“【XH】 基於ZENI的集成電路設計與實現技術”中的任何具體內容。 --- 集成電路設計與實現：從理論到實踐的深度探索 圖書簡介 在信息技術飛速發展的今天，集成電路（IC）作為現代電子係統的“大腦”和“神經”，其設計與實現技術已成為推動科技進步的核心驅動力。本書旨在為讀者係統性地梳理集成電路設計的全貌，從基礎理論齣發，深入剖析關鍵技術環節，並結閤實際工程經驗，提供一條從概念構思到最終芯片誕生的完整路徑。本書麵嚮的對象包括但不限於集成電路設計領域的初學者、相關專業的學生、以及希望深化自身技能的工程師。 第一部分：集成電路設計基礎 本部分將為讀者構建一個堅實的理論框架，幫助理解集成電路設計的本質與發展脈絡。 集成電路概覽與曆史沿革：我們將首先介紹集成電路的基本概念、分類（模擬、數字、混閤信號），以及從最初的晶體管到大規模集成電路（VLSI）的發展曆程。通過迴顧關鍵的技術裏程碑，如摩爾定律的提齣與演進，讀者可以對集成電路産業的蓬勃發展及其背後的驅動力有宏觀的認識。 半導體物理與器件基礎：深入講解構成集成電路最基本單元——晶體管（MOSFET、BJT）的工作原理。這包括pn結的形成與特性、載流子輸運機製、以及不同類型晶體管的結構、電氣特性及其在電路中的應用。理解這些底層原理，是進行高性能、低功耗電路設計的基石。 工藝流程與製造技術：介紹集成電路從設計藍圖轉化為物理芯片的關鍵製造流程。這包括矽片製備、光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、金屬互連等一係列復雜步驟。我們將重點講解這些工藝對電路性能、功耗、可靠性産生的深遠影響，以及先進製造工藝（如FinFET、GAA）的發展趨勢。 CMOS電路工作原理：著重闡述互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術作為當前主流集成電路製造技術的核心優勢。詳細分析CMOS逆變器、傳輸門等基本邏輯門電路的結構、時序特性、功耗特性，以及它們如何構成復雜的數字邏輯功能。 第二部分：數字集成電路設計 本部分聚焦於數字集成電路的邏輯設計、驗證與實現流程。 硬件描述語言（HDL）：係統性介紹Verilog HDL或VHDL等主流硬件描述語言。通過大量實例，講解如何使用HDL來描述數字電路的功能、結構和行為，包括組閤邏輯和時序邏輯的設計。重點在於培養讀者利用HDL進行模塊化設計和層次化設計的思維能力。 邏輯綜閤：講解如何將HDL代碼轉化為門級網錶的過程。深入探討邏輯綜閤的原理、目標（麵積、時序、功耗優化）以及常用的綜閤工具和技術。理解邏輯綜閤是實現高效硬件設計的關鍵環節。 靜態時序分析（STA）：介紹STA的概念、原理與應用。詳細講解建立時間（setup time）、保持時間（hold time）違例的産生原因和避免方法，以及時鍾域交叉（CDC）問題。掌握STA是確保數字電路在規定時鍾頻率下穩定工作的必要技能。 功能驗證：強調功能驗證在集成電路設計中的重要性。介紹不同的驗證方法，如仿真（模擬與門級）、形式驗證、以及基於UVM（Universal Verification Methodology）的驗證平颱構建。通過案例分析，展示如何構建高效的驗證流程，以發現並修復設計中的邏輯錯誤。 低功耗設計技術：隨著移動設備和物聯網的普及，低功耗設計成為數字IC設計的重中之重。本節將介紹各種低功耗設計策略，如門控時鍾（Clock Gating）、功率門控（Power Gating）、動態電壓頻率調整（DVFS）等，以及它們在不同層次上的實現方法。 第三部分：模擬與混閤信號集成電路設計 本部分將帶領讀者走進模擬與混閤信號集成電路的設計世界。 模擬電路基礎：迴顧並深化基本模擬電路概念，如放大器（單級、多級）、濾波器、振蕩器、混頻器等。重點講解它們的設計原理、性能指標（增益、帶寬、噪聲、綫性度、功耗）以及在實際應用中的考量。 CMOS工藝中的模擬電路設計：深入研究CMOS工藝對模擬電路設計的影響。這包括MOSFET的非綫性特性、溝道長度調製效應、柵漏電容、以及噪聲和失配等問題。講解如何選擇閤適的器件模型和設計技術來剋服這些挑戰。 電源管理集成電路（PMIC）設計：介紹PMIC作為現代電子係統核心組件的設計要點。重點講解LDO（低壓差綫性穩壓器）、DC-DC變換器（Buck, Boost, Buck-Boost）等關鍵模塊的設計原理、性能指標與穩定性分析。 數據轉換器（ADC/DAC）：詳細闡述模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）的設計。介紹不同類型的ADC（如逐次逼近型、流水綫型、Σ-Δ型）和DAC（如電阻梯型、電流舵型）的工作原理、優缺點，以及它們在采樣率、分辨率、功耗等方麵的設計權衡。 混閤信號係統集成：討論模擬電路與數字電路協同工作時麵臨的設計挑戰，如噪聲耦閤、信號完整性、時鍾抖動等。介紹隔離技術、接地技術以及混閤信號IP集成的方法。 第四部分：集成電路實現與驗證 本部分將關注從設計到物理實現的全過程，以及最終的流片與測試。 版圖設計（Layout）：講解集成電路的物理版圖設計，包括單元級、模塊級和頂層版圖的布局（Placement）和布綫（Routing）。重點介紹版圖設計規則（DRC）、版圖與原理圖一緻性檢查（LVS）等關鍵的物理驗證步驟，以及它們對電路性能和可靠性的影響。 物理驗證與寄生參數提取：詳細講解物理驗證的重要性，包括DRC、LVS、以及寄生參數提取（Parasitic Extraction）。介紹提取的電阻、電容等寄生效應如何影響電路的時序和信號完整性，並講解如何進行後仿真（Post-Layout Simulation）來評估設計。 可測試性設計（DFT）：介紹DFT技術，如掃描鏈（Scan Chain）、內建自測試（BIST）等，旨在提高芯片的可測試性，降低測試成本和時間。講解DFT的基本概念、實現方法及其對設計麵積和性能的影響。 流片（Tape-out）與封裝：概述集成電路從設計完成到晶圓廠製造，再到封裝測試的整個流程。介紹流片的關鍵流程節點、質量控製以及封裝技術對芯片性能和可靠性的作用。 芯片測試與失效分析：講解芯片在封裝後進行的各種功能測試、性能測試和可靠性測試。介紹常見的芯片失效模式及其分析方法，為後續的設計改進提供依據。 第五部分：前沿技術與未來趨勢 本部分將展望集成電路設計的未來發展方嚮。 先進工藝節點的設計挑戰：探討進入7nm、5nm甚至更先進工藝節點所帶來的新挑戰，如量子效應、互連瓶頸、功耗密度等，以及應對這些挑戰的設計策略。 異構集成與Chiplet技術：介紹將不同功能、不同工藝的芯片塊（Chiplet）集成到同一個封裝中的新範式，以及其帶來的設計靈活性和成本效益。 人工智能與EDA工具：探討人工智能（AI）和機器學習（ML）在EDA（電子設計自動化）工具中的應用，如AI輔助布局布綫、AI驅動的驗證優化等。 新興應用領域：簡要介紹集成電路在人工智能、5G通信、自動駕駛、物聯網（IoT）、醫療健康等新興應用領域的發展需求和設計方嚮。 本書內容豐富，邏輯清晰，理論與實踐相結閤。通過閱讀本書，讀者將能夠係統地掌握集成電路設計的核心知識體係，為投身這一充滿挑戰與機遇的領域打下堅實基礎。 ---

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格我個人覺得非常有辨識度，它不像某些學術著作那樣晦澀難懂，而是保持瞭一種恰到好處的專業度和可讀性之間的平衡。作者在解釋一些核心概念，比如噪聲容忍度或時序分析時，經常會穿插一些生動的比喻，比如把信號完整性比作高速公路上的交通管理，一下子就讓抽象的概念變得鮮活起來。我特彆欣賞其中對“設計驗證”流程的詳盡描述，它並沒有停留在工具列錶的堆砌上，而是深入分析瞭不同驗證平颱（如形式化驗證與仿真驗證）的適用場景和局限性。我感覺作者似乎非常理解初入職場的工程師們在麵對復雜項目時那種無從下手的感覺，所以他很耐心地把每一個關鍵步驟都拆解成瞭可操作的指南。讀到關於版圖設計和物理實現的部分，我發現它提供的優化技巧非常貼閤當前主流EDA工具的特性，這些“內幕消息”顯然是靠多年的項目積纍纔能得齣的寶貴經驗，而不是簡單的文獻綜述。總的來說，這本書讀起來非常“解渴”，它不僅告訴你“是什麼”，更重要的是告訴你“為什麼是這樣”以及“我該如何做”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計非常簡潔有力，那種深邃的藍色調很容易讓人聯想到高精尖的電子領域，封麵上字體排版也很有現代感，看得齣齣版社在視覺呈現上是下足瞭功夫的。然而，當我翻開內頁，我最先注意到的是它的章節劃分，感覺結構上非常嚴謹，從基礎理論的鋪陳到具體的應用案例，邏輯銜接得非常流暢。尤其是關於工藝製程的描述部分，作者似乎采用瞭非常直觀的圖示和流程圖來解釋復雜的半導體物理現象，這對於我這樣非科班齣身，但對這個領域抱有濃厚興趣的讀者來說，無疑是一大福音。我花瞭大量時間對比瞭其中關於低功耗設計策略的章節，它深入探討瞭亞閾值電路設計和時鍾門控技術在實際芯片中的權衡取捨，這部分內容展現瞭作者深厚的工程實踐背景，遠超一般教科書的理論深度。這本書的價值，在我看來，不僅在於它匯集瞭前沿技術知識，更在於它提供瞭一種係統性的思維框架，讓你學會如何從一個宏觀的係統需求齣發，逐步分解並解決微觀的電路級挑戰。它的閱讀體驗，就像是跟隨一位經驗豐富的工程師進行實地考察，每一步都有紮實的理論支撐，每一步都與現實世界的製造限製緊密相關，這種沉浸感是其他同類書籍難以比擬的。

評分☆☆☆☆☆

作為一個資深硬件架構師，我對於技術書籍的挑選標準是極為苛刻的，這本書能在我的書架上占據重要位置，絕非偶然。它最讓我眼前一亮的是對設計流程中“可製造性設計”（DFM）理念的整閤，這一點在很多同類書籍中常常被簡化處理。書中關於設計規則檢查（DRC）和版圖後仿真的章節，清晰地闡述瞭如何將製造限製內化到設計早期，從而避免後期昂貴且耗時的返工。我尤其贊賞作者對先進節點技術（比如FinFET結構下的電荷共享效應）的處理深度，這部分內容涉及的工藝參數變化對電路性能的影響分析得極其透徹，讓我對下一代工藝節點的遷移策略有瞭更清晰的認識。此外，這本書在係統層麵的討論也非常到位，它沒有局限於單個IP模塊的設計，而是探討瞭整個SoC級彆的互連架構、功耗域劃分以及安全隔離機製。這種從器件到係統的全麵覆蓋，使得它不僅適用於單片IC設計人員，對於從事係統集成的工程師也具有極高的參考價值。可以說，它提供瞭一個非常紮實的、能夠應對當前行業挑戰的知識體係。

評分☆☆☆☆☆

這本書的閱讀體驗，說實話，是帶著一點挑戰性的，但這種挑戰性恰恰是它價值的體現。它沒有試圖降低理解門檻，而是要求讀者主動投入精力去消化那些需要一定數學和物理基礎的概念。比如在處理高速信號傳輸的損耗模型時，公式推導過程非常詳盡，每一個參數的選取都有明確的物理意義，這讓我不得不經常停下來，翻閱相關的電磁場基礎知識進行迴顧。但是，正是這種“硬核”的內容，確保瞭這本書的長期價值，它不會因為技術快速迭代而迅速過時。我注意到，作者在引用和參考文獻的管理上也做得非常專業，提供瞭很多指嚮關鍵論文和標準文檔的綫索，這對於希望進行更深入研究的讀者來說，是無價的資源。它不僅僅是一本教材，更像是一張通往更深層次研究領域的地圖。我希望未來能看到它在特定應用領域（比如AI加速器或射頻前端）有更細化的專題拓展，但就目前這個廣譜性的集成電路設計與實現的技術總結而言，它的深度和廣度都達到瞭一個非常高的水準。

評分☆☆☆☆☆

這本書最讓我感到驚喜的是其對新興設計範式——如Chiplet技術和異構集成——的預見性討論。在很多老牌教材還在固守傳統的單片SoC設計框架時，這本書已經開始深入探討如何管理跨越多個Die之間的接口延遲、功耗和可靠性問題。這體現瞭作者對行業發展趨勢的敏銳洞察力。特彆是關於先進封裝技術對信號完整性影響的章節，作者運用瞭非常直觀的三維模型示意圖，清晰展示瞭中介層（Interposer）和扇齣（Fan-out）封裝對布綫和串擾的影響，這在很多傳統書籍中是難以找到的視角。閱讀過程中，我經常會聯想到一些我正在負責的項目中遇到的跨係統集成難題，這本書中提供的設計考量點，如熱管理和機械應力對電學性能的影響，為我提供瞭全新的分析維度。它成功地將“設計”與“製造”以及“封裝”這三個過去相對分離的領域，在一個統一的框架下進行瞭有機整閤，展現齣一種麵嚮未來的、整體化的IC實現觀。這使得這本書不僅僅是一本技術手冊，更像是一部麵嚮未來十年硬件發展的戰略參考書。