Protel 99 SE中文版電路設計高手118招(含DVD光盤1張) 安玉國 97871

Protel 99 SE中文版電路設計高手118招(含DVD光盤1張) 安玉國 97871 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

安玉國 著
圖書標籤:
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店鋪: 書逸天下圖書專營店
齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121230752
商品編碼:29510114290
包裝:平裝
齣版時間:2014-06-01

具體描述

基本信息

書名:Protel 99 SE中文版電路設計高手118招(含DVD光盤1張)

定價:59.80元

作者:安玉國

齣版社:電子工業齣版社

齣版日期:2014-06-01

ISBN:9787121230752

字數:

頁碼:

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.4kg

編輯推薦


《Protel 99 SE中文版電路設計高手118招》突破瞭以往Protel 書籍的寫作模式,主要針對使用Protel 的廣大初、中級用戶,同時本書配備瞭交互式多媒體教學光盤,將案例製作過程製作為多媒體進行講解,講解形式活潑,方便實用,便於讀者學習使用。光盤中提供瞭所有實例的源文件,按章節放置,以便讀者練習使用。

內容提要


為瞭使讀者能夠在短的時間內掌握Protel 99 SE 電路設計的訣竅,作者根據多年使用Protel 進行電路設計的經驗,編寫瞭。本書針對Protel 99 SE 電路設計的特點,對書的內容由簡單造型到復雜造型的過程進行瞭周密的編排。全書共分為8章,對電路設計功能和技巧,進行瞭全麵和深入的講解,並且在每章中結閤瞭課程鏈接或技術應用,後還通過電路設計技術綜閤體驗進行瞭廣泛的實踐訓練。

目錄


章 電路設計知識
設計絕招——電路設計技術與要點
01 認識電路闆
02 認識電路原理圖
03 電路闆的工作層麵
04 電路設計的基本步驟
05 主工具欄
06 主工具欄按鈕
07 電氣連接工具欄
08 高級繪圖工具欄
09 電源實體、數字器件和激勵源工具欄
課程鏈接——設計電路圖賞析
技術盤點
第2章 設計前準備
設計絕招——設計前的設置
01 編輯和查看菜單
02 放置和設計菜單
03 工具和報錶菜單
04 新建原理圖文件
05 打開原理圖文件
06 關閉、保存和刪除文件
07 文件的設計組成員
08 文件訪問權限
09 文件的備份與恢復
技術應用——文件設置
技術盤點
第3章 原理圖符號設計
設計絕招——原理圖符號設計的設計要點
01 原理圖符號設計基礎知識
02 繪製組閤圖形
03 製作二極管
04 繪製喇叭
05 繪製接插件外形
06 繪製接插件外形
07 繪製變壓器外形
08 放置元器件引腳
09 添加注釋
技術應用——設計AT89C52 的原理圖符號
技術盤點
第4章 原理圖設計
設計絕招——原理圖設計要點
01 原理圖設計基礎知識
02 原理圖編輯器的啓動
03 原理圖設計環境的設置
04 圖紙設置
05 從資源管理器窗口加載元器件庫
06 從菜單加載元器件庫
07 從主工具欄加載元件庫
08 從“瀏覽元件庫”對話框加載元件庫
09 從“放置元件”對話框加載元件庫
10 使用菜單放置元器件
11 使用工具欄放置元器件
12 使用熱鍵放置元器件
13 使用快捷菜單放置元器件
14 使用原理圖設計管理器窗口放置元器件
15 使用“瀏覽元件庫”對話框放置元器件
16 元器件復製、粘貼和刪除
17 元器件移動和對齊
18 元器件鏇轉
19 編輯元器件屬性
20 使用菜單放置導綫
21 使用熱鍵放置導綫
22 使用快捷菜單放置導綫
23 使用工具欄放置導綫
技術應用——繪製全橋隔離驅動電路
技術盤點
第5章 原理圖文檔管理
設計絕招——原理圖文檔管理要點
01 電氣法則測試
02 禁止電氣法則檢查
03 瀏覽錯誤標記
04 創建元器件報錶清單
05 創建網絡錶文件
06 網絡錶格式
07 元器件交叉參考錶
08 網絡比較錶
09 層次圖報錶
技術應用——電源電路的ERC設計檢驗
技術盤點
第6章 元器件封裝設計
設計絕招——元器件封裝技術與要點
01 元器件封裝
02 PCB闆編輯器
03 PCB設計管理器窗口和放置菜單
04 設計菜單
05 工具欄
06 工作層
07 PCB工作層設置
08 柵格設置
09 PCB選項設置
10 顯示設置
11 顔色設置
12 顯示/隱藏設置
13 默認設置
14 信號完整性設置
15 用設計管理器創建元件封裝
技術應用——創建繼電器的元器件封裝
技術盤點
第7章 電路闆設計
設計絕招——電路闆設計技術與要點
01 印製電路闆的分類
02 印製電路闆的組成
03 印製電路闆的設計原則
04 手動創建PCB闆
05 使用嚮導創建PCB闆
06 加載PCB元件庫
07 放置導綫
08 放置焊盤
09 放置過孔
10 放置字符串
11 使用菜單放置元件
12 使用放置元件
13 使用熱鍵放置元件
14 編輯元器件屬性
15 用同步器加載網絡錶
16 直接加載網絡錶
17 布局設計規則
18 自動布局
19 自動布綫
技術應用——電源電路闆設計
技術盤點
第8章 電路設計技術綜閤體驗
技術應用1——輸齣電路設計
設計要求
設計分析
原理圖設計
PCB布局
設計總結
技術應用2——PCB設計
設計要求
設計分析
原理圖設計
PCB布局
設計總結
附錄A 電路闆設計常見問題
附錄B Protel 99 SE快捷鍵大全
01 常用鍵
02 原理圖繪製常用快捷鍵
03 PCB常用快捷鍵
04 原理圖常用快捷鍵
05 PCB組件庫常用快捷鍵

作者介紹


由雲傑漫步科技CAX 設計教研室策劃編著,參加編寫工作的有張雲傑、尚蕾、靳翔、湯明東、張雲靜、郝利劍、劉斌、賀安、祈兵、楊曉晉、趙罘等。書中的設計範例、多媒體和光盤效果均由北京雲傑漫步多媒體科技公司設計製作。

文摘



序言



深入PCB設計精髓:從基礎到實踐的全麵解析 在電子産品日益普及的今天,電路闆(PCB)設計作為電子産品製造的核心環節,其重要性不言而喻。一本優秀的PCB設計書籍,不僅能為初學者構建紮實的理論基礎,更能為資深工程師提供前沿的技術視野和實用的設計技巧。本書旨在全麵、深入地剖析PCB設計領域的方方麵麵,從最基礎的概念入手,層層遞進,直至涵蓋復雜多變的現代設計挑戰,為讀者提供一套係統、實用的學習指南。 第一章:PCB設計基礎概念與行業概覽 本章將帶領讀者走進PCB設計的廣闊天地。我們將從PCB的定義、發展曆程及其在現代電子工業中的關鍵作用開始。您將瞭解到PCB是如何從簡單的單層闆演變到如今的高密度多層闆、柔性闆,甚至是柔性-硬性結閤闆的。我們會詳細介紹PCB的基本組成部分,包括基闆材料(如FR-4、CEM-1等)、導電層(銅箔)、阻焊層、絲印層等,並解釋它們各自的功能和特性。 接著,我們將深入探討PCB設計的整個流程,從原理圖設計、PCB布局、布綫,到 Gerber 文件生成、製造、組裝和測試。理解這個流程對於把握全局、避免後期齣現問題的至關重要。此外,本章還會對當前PCB設計行業的發展趨勢進行展望,例如微孔技術、HDI(高密度互連)技術、三維封裝技術、以及物聯網(IoT)和5G通信對PCB設計提齣的新要求等,幫助讀者樹立長遠的職業規劃。 第二章:原理圖設計入門與關鍵要素 原理圖是PCB設計的靈魂。本章將詳細介紹原理圖設計的基本原則和常用工具。我們將講解如何使用各種電子元件符號來準確地錶示電路的功能,包括電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路(IC)、連接器等。您將學習到如何按照邏輯關係將這些元件連接起來,形成完整的電路。 更重要的是,本章將強調在原理圖設計中必須遵循的規範和技巧,例如: 元件命名與編號: 統一、規範的命名能夠極大地提高設計效率和可讀性。 網絡(Net)的定義與管理: 理解網絡的概念,以及如何閤理命名和連接網絡,是確保電路正確工作的關鍵。 總綫(Bus)的應用: 對於復雜的電路,使用總綫能夠有效簡化原理圖,提高其清晰度。 差分信號的處理: 在高速電路設計中,差分信號的應用越來越廣泛,本章將介紹其原理和在原理圖中的錶示方法。 電源和地網絡的規劃: 閤理的電源和地網絡設計直接影響電路的穩定性和抗乾擾能力。 信號完整性(Signal Integrity, SI)和電源完整性(Power Integrity, PI)的基礎概念: 雖然深入的SI/PI分析通常在PCB布局布綫階段進行,但在原理圖設計階段就應該有初步的考慮,例如選擇閤適的元件和理解其特性。 原理圖檢查與驗證: 學習如何通過ERC(Electrical Rules Check)等工具來檢查原理圖中的電氣錯誤,以及如何進行邏輯功能驗證。 第三章:PCB布局策略與實踐技巧 將原理圖轉化為實際的PCB布局是PCB設計中的核心挑戰之一。本章將係統地介紹PCB布局的各種策略和實用技巧,旨在幫助讀者優化元件的擺放,從而提升電路的性能、可製造性和可維護性。 布局原則: 功能分區: 將功能相似的模塊集中放置,以縮短信號路徑,減少乾擾。 信號流嚮: 盡量使信號沿直綫或平滑的麯綫流動,避免復雜的摺綫和不必要的彎麯。 關鍵元件優先: 將對散熱、信號傳輸、電磁乾擾(EMI)敏感的元件優先考慮其位置。 電源和地布局: 閤理放置電源和地引腳,規劃清晰的電源和地平麵,確保信號迴流路徑最短。 散熱考慮: 對於發熱量大的元件,需要預留散熱空間,並考慮與空氣流通的配閤。 可製造性(DFM)與可測試性(DFT): 布局時應考慮元件的封裝大小、間距,方便自動貼片機和後續的測試設備進行操作。 具體技巧: IC 布局: 深入分析不同類型 IC 的布局要求,如高密度 BGA、CPU、FPGA 等。 連接器和開關的布局: 考慮用戶接口的便利性和操作性。 高頻元件的布局: 縮短高頻信號路徑,減小寄生電感和電容。 模擬與數字區域隔離: 避免數字信號對模擬信號的乾擾。 差分對的布局: 保持差分對的緊密平行,並確保它們具有相同的長度。 PCB闆外形的規劃: 考慮安裝孔、安裝支架等機械結構。 第四章:PCB布綫藝術與高級技術 布綫是PCB設計中技術含量最高、最考驗設計者功力的環節。本章將深入探討PCB布綫的各個方麵,從基礎布綫規則到應對高速、高密度設計挑戰的高級技術。 基礎布綫規則: 走綫寬度: 根據電流大小、信號類型選擇閤適的走綫寬度。 走綫間距: 確保走綫之間有足夠的間距,以防止短路和串擾。 過孔(Via)的使用: 閤理放置和數量控製過孔,避免信號反射和損耗。 電源和地綫: 繪製寬而短的電源和地綫,形成完整的接地網絡。 蛇形綫(Serpentine Routing)的應用: 用於長度匹配。 高級布綫技術: 差分信號布綫: 強調差分對的對稱性、等長性、緊密平行性,以及其迴流路徑的處理。 高速信號布綫: 重點關注阻抗匹配、信號反射、串擾、信號完整性(SI)等問題。我們將介紹諸如微帶綫(Microstrip)、帶狀綫(Stripline)等傳輸綫模型,以及如何通過軟件工具進行阻抗計算和驗證。 地彈(Ground Bounce)和串擾(Crosstalk)的抑製: 詳細分析這些信號完整性問題産生的原因,並提供具體的布綫策略來加以規避。 電源完整性(PI)的考慮: 講解如何通過閤理的去耦電容布局、電源平麵設計等來保證電源的穩定。 盲埋孔(Blind/Buried Vias)和微孔(Microvias)的應用: 在高密度PCB設計中,這些技術的運用能夠顯著提高布綫密度和性能。 RF(射頻)電路的布綫: 介紹RF電路布綫時的一些特殊要求,如接地、屏蔽、阻抗控製等。 電磁兼容(EMC)布綫: 學習如何通過布綫技巧來減少電磁輻射和提高抗乾擾能力,包括接地技巧、屏蔽層的使用、信號綫與電源綫的間距等。 第五章:PCB製造工藝與可製造性設計(DFM) 理解PCB的製造工藝是進行可製造性設計(DFM)的前提。本章將詳細介紹PCB從設計文件到最終成品的整個製造流程。 PCB製造流程: 綫路蝕刻: 講解如何通過光化學反應形成電路圖形。 鑽孔: 介紹各種鑽孔技術,包括機械鑽孔和激光鑽孔。 電鍍(Plating): 講解如何在孔壁和錶麵形成導電層。 阻焊層(Solder Mask)和絲印層(Silkscreen)的形成: 介紹其作用和製造過程。 錶麵處理(Surface Finish): 介紹 HASL, ENIG, OSP 等不同的錶麵處理工藝及其優缺點。 層壓(Lamination): 對於多層闆,講解層與層之間的壓閤過程。 可製造性設計(DFM)的重要性: 減少製造成本: 閤理的設計可以避免不必要的加工費用。 提高良品率: 規避工藝限製,降低廢品率。 縮短生産周期: 優化設計,使生産過程更順暢。 DFM 檢查要點: 最小綫寬和間距: 檢查是否符閤所選製造工藝的最大限製。 最小鑽孔尺寸和孔距: 確保鑽孔可實現。 阻焊層開窗寬度: 避免虛焊和橋接。 絲印與焊盤的間距: 防止絲印層遮擋焊盤。 元件間距: 方便自動貼片機的操作。 淚滴(Tear-drop)的應用: 增強焊盤與走綫連接的可靠性。 第六章:PCB測試與質量控製 本章將聚焦於PCB設計完成後,如何進行有效的測試和質量控製,確保設計的功能性和可靠性。 PCB 測試流程: 裸闆測試: 包括開短路測試,用於檢測 PCB 製造過程中是否存在斷路或短路。 元件貼裝: 介紹 SMT(Surface Mount Technology)和 THT(Through-Hole Technology)的基本流程。 功能測試(Functional Test): 對已貼裝元件的 PCB 進行上電測試,驗證其是否能實現設計的功能。 ICT(In-Circuit Test, 在綫測試): 介紹 ICT 的原理和優勢,它可以檢測齣元件的焊接質量和功能。 燒錄測試: 對於帶有存儲器和微處理器的 PCB,需要進行程序燒錄和測試。 老化測試(Aging Test): 模擬産品在實際使用環境中的長期運行,檢測其可靠性。 質量控製要點: 信號完整性(SI)和電源完整性(PI)的後仿真驗證: 利用專業工具對設計的 SI 和 PI 進行仿真分析,預測潛在問題。 熱分析(Thermal Analysis): 對高發熱元件的 PCB 進行熱仿真,評估散熱效果。 EMI/EMC 的設計與評估: 結閤設計中的 EM 考量,進行初步的 EM 評估。 文檔和記錄: 強調詳細的設計文檔、測試報告的保存,對於後續維護和追溯至關重要。 第七章:先進PCB設計技術與未來趨勢 本章將帶領讀者展望 PCB 設計領域的尖端技術和未來發展方嚮。 HDI(高密度互連)技術: 深入探討 HDI 的特點,如微孔、堆疊孔、埋盲孔的應用,以及其在 miniaturization(小型化)和高性能電子産品中的作用。 三維PCB(3D PCB)設計: 介紹3D PCB 的概念、優勢以及在復雜集成和封裝方麵的潛力。 柔性PCB(Flexible PCB)和剛撓結閤PCB(Rigid-Flex PCB): 詳細介紹這些特種PCB的材料、設計和應用場景,例如在可穿戴設備、醫療器械等領域的應用。 SiP(System in Package)與 Co-design: 探討將多個芯片集成到單個封裝中的 SiP 技術,以及與芯片設計協同進行的 Co-design 模式。 AI 在 PCB 設計中的應用: 展望人工智能在自動化設計、優化布局布綫、智能故障診斷等方麵的潛在作用。 5G 和物聯網(IoT)對 PCB 設計的影響: 分析 5G 通信和 IoT 設備對 PCB 材料、結構、性能提齣的更高要求,例如高頻特性、低功耗、緊湊設計等。 通過對本書內容的係統學習,讀者將能夠全麵掌握PCB設計的理論知識和實踐技能,能夠獨立完成從原理圖到PCB布局布綫,再到製造和測試的全過程。無論您是初涉PCB設計領域的新手,還是尋求提升設計能力的資深工程師,本書都將是您不可多得的寶貴參考。

用戶評價

評分

我花瞭整整一個周末的時間,粗略地瀏覽瞭全書的章節結構和主要論述脈絡,發現作者在組織知識體係上采取瞭一種非常“實戰化”的遞進方式,這比很多純理論書籍要高明得多。它似乎不是按照軟件功能模塊的順序來講解,而是更貼近一個完整項目從概念到齣闆的流程。比如,它可能先講瞭如何高效地創建元器件庫,然後緊接著就進入瞭如何根據這個庫進行原理圖的繪製與網絡錶的生成,這種環環相扣的敘事結構,極大地降低瞭初學者在麵對復雜流程時的迷茫感。特彆是關於電源完整性(PI)和信號完整性(SI)的那些章節——通常在入門書籍裏會被一帶而過的地方——作者居然用相當大的篇幅進行瞭詳細的探討,並且融入瞭大量的“經驗之談”,那些話術聽起來就像是資深工程師在工位旁耳提麵命,而不是冰冷的文檔描述。這種將高級概念融入日常操作細節的教學方法,極大地提升瞭這本書的實用價值,讓人感覺這不是在學軟件,而是在學習如何成為一名閤格的硬件設計師。

評分

這本書在講解Protel 99 SE這個特定版本時所展現齣的那種“匠人精神”令人敬佩。要知道,這個軟件已經有些年頭瞭,很多現代EDA工具已經加入瞭大量自動化功能,但這本書的重點似乎在於挖掘這個經典版本中那些底層、手動但極其關鍵的設置和技巧。比如,它對設計規則檢查(DRC)中一些深層次、容易被忽略的參數的解讀,簡直是教科書級彆的詳盡。作者沒有滿足於告訴你“設置這個值”,而是深入剖析瞭“為什麼需要設置這個值,以及它對後續製造和裝配會産生什麼影響”。我特彆欣賞其中關於如何手工優化過孔(Via)布局的那一節,它結閤瞭熱管理和阻抗控製的雙重考量,提供瞭一套非常細緻的操作流程,這在很多新版軟件的教程中,往往被自動布綫算法所掩蓋瞭。這種對細節的極緻追求,使得這本書超越瞭單純的軟件操作指南,而更像是一本關於“如何做好PCB設計”的工具書,它的價值在於傳授的是設計的哲學,而非僅僅是按鈕的位置。

評分

從語言風格來看,作者的文筆非常凝練且直截瞭當,幾乎沒有一句廢話,這對於需要快速獲取信息的專業人士來說是莫大的優點。我發現自己閱讀時幾乎可以忽略掉那些冗餘的連接詞和客套話,直接切入核心的技術要點。不過,這種風格也帶來瞭一種略顯“冷峻”的閱讀體驗,對於完全的新手來說,可能需要一些時間來適應這種高密度信息輸齣的方式。書中大量的專業術語都配有清晰的定義和上下文解釋,這避免瞭讀者在查閱其他詞典時打斷閱讀流程的尷尬。舉個例子,書中在討論差分對(Differential Pair)布綫時,不僅展示瞭Protel 99 SE中如何手動調整綫的長度和間距,還巧妙地穿插瞭高速設計的基本要求,這種跨學科的知識整閤能力,讓讀者在學習軟件技巧的同時,也提升瞭自己的硬件設計素養。可以說,這是一本對目標讀者群有著清晰認知的作者寫齣來的書,它精準地擊中瞭那些希望從基礎操作快速邁嚮專業設計的學習者的需求。

評分

這張配套的光盤內容,是這本書價值的又一個重要支撐點,它體現瞭作者“授人以漁”的教學理念。我試著打開瞭光盤中的部分項目文件,發現它們不僅包含瞭完整的PCB設計案例,更重要的是,作者似乎在每一個關鍵的設計節點都留下瞭注釋文件或者批注信息。這意味著讀者不僅僅是下載瞭一個成品文件去看結果,而是可以一步步地“解構”作者的思考過程,從一個空畫布到最終的Gerber文件生成,每一步的設計決策都有跡可循。這種透明化的學習材料,極大地增強瞭學習的主動性和探索欲。更值得稱贊的是,光盤中還收錄瞭一些特定的、針對性很強的宏文件或腳本示例,這些工具性的補充,讓讀者能夠針對性地解決Protel 99 SE中某些功能不夠完善的地方,這完全體現瞭作者作為一綫工程師,對工具局限性的深刻理解並提供瞭實用的規避方案。總而言之,這本書提供瞭一個完整且可操作的學習閉環。

評分

這本書的排版和裝幀設計著實讓人眼前一亮,那種老派的、帶著濃厚技術手冊味道的封麵,一下子就把我拉迴瞭那個剛剛接觸PCB設計的黃金年代。拿到實體書的時候,就能感受到紙張的質感,不是那種光滑得讓人抓不住的現代印刷品,而是略帶粗糲感的啞光紙,感覺非常紮實可靠。內頁的印刷清晰度極高,特彆是那些電路原理圖和PCB布局圖,即便是放大到極限,那些細小的走綫和元器件編號依然能看得清清楚楚,這對於需要對照屏幕進行實際操作的工程師來說,簡直是福音。不過,我個人覺得,如果能在附帶的DVD光盤中增加一些高分辨率的、可直接用於打印的參考圖例,那就更完美瞭。書中對軟件界麵元素的介紹部分,截圖的選取非常到位,恰到好處地標注瞭關鍵的菜單欄和工具圖標,不像有些教程隻是簡單地堆砌截圖,這本書顯然是經過精心編排的,每一個視覺元素都服務於知識點的傳達,這體現瞭作者在圖形化教學方麵的深厚功力。整體來看,這本書的物理呈現,就已經成功地為接下來的技術學習打下瞭一個非常專業和值得信賴的基礎。

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